JP2009543324A - 静電気放電保護装置及びそのための方法 - Google Patents

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Abstract

静電気放電保護装置(100)は、第1の静電気放電保護素子(102)及び第2の静電気放電保護素子(114)を有するスタック構成(101)を備える。スタック構成(101)は、第1及び第2の静電気放電保護素子(102,114)間にバイアス電位を提供するように設けられている。一実施形態において、バイアス電位は、スタック構成(101)の両端に接続されたクランプ構成(122)によって達成される。

Description

本発明は、例えば、静電気放電に応答するための、第2の静電気放電保護素子に直列に接続された第1の静電気放電保護素子を有するスタック構成を備えるタイプの静電気放電保護装置に関する。また、本発明は、例えば、第2の静電気放電保護素子に直列に接続された第1の静電気放電保護素子を有するスタックを用いるタイプの静電気放電現象からの保護を提供する方法に関する。
静電気放電保護の分野において、例えば、自動車の用途のために、第2のNPNバイポーラトランジスタに直列に接続された第1のNPNバイポーラトランジスタを含む低電圧保護デバイスのスタックを提供することが知られている。第1及び第2のNPNバイポーラトランジスタの各々は自己バイアスされており、第1及び第2のNPNバイポーラトランジスタは、それぞれ例えば45ボルトの対応するトリガ電圧を有する。第1及び第2のNPNトランジスタは、トリガ電圧Vt1を提供するように選択及び構成されている。そのトリガ電圧Vt1以上では、静電気放電現象が第1及び第2のNPNバイポーラトランジスタを導通させて、その結果、静電気放電現象は第1及び第2のNPNバイポーラトランジスタを通じて、例えばグランド電位に短絡することになる。
しかしながら、第1及び第2のNPNバイポーラトランジスタ間の相互連結ノードは「フローティング状態」であり、即ち一定の電位に維持されない。従って、電磁干渉又は高速遷移現象が生じる場合、寄生要素、例えば、第1及び第2のNPNトランジスタの寄生容量は、第1のNPNトランジスタ及び第2のNPNトランジスタの両端で印加される電圧に不均衡を生じる。
引き続いて、第1のNPNトランジスタの両端の電位は、例えば45ボルトまで達するのに対して、第2のNPNトランジスタの両端の電位は15ボルトまで達するのみである。そのような状況では、直列に接続された第1及び第2のNPNトランジスタは思いがけない挙動をする。この点において、第1のNPNトランジスタが一旦オンされると、第1のNPNトランジスタの両端の電位は、第1のNPNトランジスタのスナップバック電圧(snapback voltage)、例えば13ボルトまで低下する。その結果、第2のNPNトランジスタの両端の電位は、トリガされていない場合の抵抗特性に起因して、その後にトリガ電圧、例えば上述した45ボルトのレベルまで上昇することになる。
従って、第2のNPNトランジスタは活性状態に不用意にトリガされる。続いて、第1及び第2のNPNトランジスタの双方は、合算されたトリガ電圧Vt1まで達していないにも関わらず、「オン」状態にラッチされる。その結果、第1及び第2のNPNトランジスタの双方を介して流れる保持電流が、その後に電磁干渉又は高速遷移現象を引き起こすことになる。スタックを介して流れる保持電流は、スタックを破壊するか、或いはスタックによって保護された回路が正確に動作することを妨げる。
本発明に従い、添付の特許請求の範囲に基づき、静電気放電からの保護を行う静電気放電保護装置及び方法が提供される。
次に、添付の図面を参照して、本発明の少なくとも1つの実施形態について例として説明する。
以下の説明を通じて、同一の符号は同様の部材を示すように使用される。
図1に示すように、静電気放電(ESD)保護装置100は、パッド106に接続された回路又はデバイス(図示しない)を保護するために、集積回路(図示しない)のパッド106に接続された第1のコレクタ端子104を有する第1のNPNバイポーラトランジスタ102を有するスタック101を備える。第1のNPNトランジスタ102は、自己バイアスされており、その第1のNPNトランジスタ102の第1のエミッタ端子110に接続された第1のベース端子108を有する。第1のNPNトランジスタ102の第1のベース端子108及び第1のエミッタ端子110は、第2のNPNバイポーラトランジスタ114の第2のコレクタ端子112に接続されている。第1のNPNトランジスタ102を第2のNPNトランジスタ114に接続した結果、概念的な位相幾何学的ノード115が第1及び第2のNPNトランジスタ102,114の間に存在する。
また、第2のNPNトランジスタ114も自己バイアスされており、その第2のNPNトランジスタ114の第2のエミッタ端子118に接続された第2のベース端子116を有する。第2のNPNトランジスタ114の第2のベース端子116及び第2のエミッタ端子118は、この例ではグランド電位120に接続されている。
更に、クランプ構成122は、第1及び第2のNPNトランジスタ102,114間のバイアス電位を維持するために、スタック101に接続されている。この例では、クランプ構成122は、第2の電圧クランプ126に直列に接続された第1の電圧クランプ124を備える。
第1の電圧クランプ124は、第1のNPNトランジスタ102のコクレタ端子104に接続されたカソード端子と、第1の抵抗130を介して第1のNPNトランジスタ102の第1のエミッタ端子110及び第2のNPNトランジスタ114の第2のコレクタ端子112に接続されたアノード端子とを有する第1のダイオード128を備える。第2の電圧クランプ126は、第1の抵抗130に接続されたカソード端子と、第2の抵抗134を介して第2のNPNトランジスタ114の第2のエミッタ端子118に接続されたアノード端子とを有する第2のダイオード132を備える。当然、当業者は、第1及び/又は第2の抵抗130,134は、金属、ポリシリコンであってもよいし、或いは半導体材料の不純物拡散によって形成されてもよいことを認識するであろう。或いは、第1及び/又は第2のダイオード128,132の内部抵抗は、それぞれ第1及び/又は第2の抵抗130,134として機能してもよい。
上記の例では、第1及び第2のNPNバイポーラトランジスタ102,114に関して説明したが、当業者は他のデバイスも採用可能であることを認識するであろう。この点において、第1の静電気放電保護素子は、任意の適切な可変電圧デバイス、例えば、第1のスイッチングデバイス及び第2のスイッチングデバイスのような第1の閾値依存性の導電デバイス及び第2の閾値依存性の導電デバイスであってもよい。好適なデバイスの例は、電界効果トランジスタ(FETs:Field Effect Transistors)、例えば、金属酸化物FET(MOSFET)、サイリスタ、又はシリコン制御整素子(SCRs:Silicon Control Rectifiers)を含む。
動作については、装置100は、ESD現象が発生した結果として閾値電圧VT1を越える第1の電位がスタック101の両端に印加された場合、グランド電位120への短絡を形成することにより、集積回路からESD現象を逸らすように機能する。この点において、閾値電圧VT1は、集積回路の最大動作電圧Vmを越える値に設定される。この例では、最大動作電圧Vmは直流60ボルトであり、閾値電圧VT1は直流90ボルトである。閾値電圧VT1は、45ボルトの第1のトリガ電圧VT1aを有する第1のNPNトランジスタ102と、45ボルトの第2のトリガ電圧VT1bを有する第2のNPNトランジスタ114とによって達成される。ESD現象が90ボルトの閾値電圧VT1を越える場合、第1及び第2のNPNトランジスタ102,114は、活性化され、グランド電位120への短絡を形成する。
クランプ構成122は、寄生現象が生じた場合、第1及び第2のNPNトランジスタ102,114によるグランド電位120への短絡の形成を抑制するために提供されている。
寄生現象、例えば、電磁干渉(EMI:ElectroMagnetic Interference)又は高速遷移は、例えば、10ピコ秒、又は10ピコ秒乃至100ナノ秒のように約1ミリ秒未満の立ち上がり時間を有する、スタック101間の第1の遷移電圧信号の適用である。従って、第1の電圧クランプ124は、この例では、第1のNPNトランジスタ102及び第2のNPNトランジスタ114の両端における42ボルトの第1のクランプ電位を維持する。従って、第2の電圧クランプ126は、この例では、第2のNPNトランジスタ114の両端における42ボルトの第2のクランプ電位を維持する。
従って、ノード115における第1及び第2のNPNトランジスタ102,114間の(バイアス)電位は固定される。更に、この例では、第1及び第2のダイオード128,132のブレークダウン電圧がそれぞれ第1及び第2のトリガ電圧VT1a,VT1bよりも低いため、最低閾値電位、即ち84ボルト(42ボルト+42ボルト)の追加のバイアス電位がスタック101の両端で維持される。
続いて、寄生現象が生じる場合、第1及び第2のNPNトランジスタ102,114の両端の第1及び第2のクランプ電位は、それぞれ第1及び第2の電圧クランプ124,126の存在により急速に到達される。この点において、第1のNPNトランジスタ102の両端の第1のクランプ電位が一旦到達されると、第2のNPNトランジスタ114の両端の電位は、第2のクランプ電位まで急速に上昇する。更に、84ボルトの最低閾値電圧は維持される。従って、第1及び第2のNPNトランジスタ102,114は、スタック101の両端に印加される電位が最低閾値電位及び閾値電圧VT1を共に越えなければ、パッド106からグランド電位120への短絡を形成するために活性化されない。
図2に示すように、0.1マイクロ秒後、スタック101は動作状態に達する。寄生現象200は約0.2マイクロ秒で発生するが、84ボルトの最低閾値電位を越えるような大きさには不十分である。従って、スタック101の両端に印加される電位は安定して維持され、第1のNPNトランジスタ102の両端の電位を第2のNPNトランジスタ114のスナップバック電圧まで低下させる結果となる。続いて、第2のNPNトランジスタ114の両端の電位202は約28ボルトまで上昇するが、第2のNPNトランジスタ114に関連する第2のトリガ電圧VT1bまで増大しないため、短絡が形成されない。
これに対して、クランプ構成122を備えない場合、第1のNPNトランジスタ102の両端の電位204はトリガ電圧VT1aまで達し、その後、約13ボルトのスナップバック電圧まで低下する。スナップバック電圧が一旦保持されると、第2のNPNトランジスタ114の両端の電位206は、第2のトリガ電圧VT1bまで上昇する。そのため、第2のNPNトランジスタ114は活性化し、グランド電位120への短絡を形成することになる。従って、電流は、第1及び第2のNPNトランジスタ102,114の双方を介して引き続き流れ、一般にスタック101の破壊という結果を招く。
上述していないが、第2のNPNトランジスタ114の両端のインピーダンスが第1のNPNトランジスタ102の両端のインピーダンスよりも低い場合、第1及び第2のNPNトランジスタ102,114の上述のトリガ動作は逆に生じることを当業者は認識するであろう。この点において、第1のトリガ電圧VT1aが第1のNPNトランジスタ102の両端において到達される前に、第2のトリガ電圧VT1bは、第2のNPNトランジスタ114の両端において到達されるであろう。
上記の例は、正の電圧信号に関して説明されている。しかしながら、上述の構造は、正の電圧信号に関する実施形態を提供するために、当業者にとって容易に明らかな方法で改変されてもよい。
従って、寄生現象の発生によってトリガ動作されない、即ち、寄生現象に対して不感である方法及び装置を提供することが可能である。加えて、装置は、スタックに対して最低トリガ電圧を提供しながら、いわゆるラッチアップを受けることはない。従って、ESD保護は、改善された信頼性、及び寄生現象、特に電磁干渉に対する頑健性を伴って達成される。もちろん、上記の効果は例示的であり、これら又は他の効果が本発明によって達成されてもよい。更に、当業者は、ここで説明した実施形態によって全ての効果が達成される必要はないことを認識するであろう。
本発明の一実施形態を構成する静電気放電保護装置を示す概略図。 従来の静電気放電保護装置に対する図1の装置の応答を示すグラフ。

Claims (6)

  1. 第2の静電気放電保護素子(114)に直列に接続された第1の静電気放電保護素子(102)を有するスタック構成(101)を備え、
    前記スタック構成(101)は、使用時に前記第1及び第2の静電気放電保護素子(102,114)の間にバイアス電位を提供するように設けられ、
    前記スタック構成(101)は、使用時に前記第1及び第2の静電気放電保護素子(102,114)にわたって追加のバイアス電位を提供するように設けられた静電気放電保護装置(100)において、
    前記スタック構成(101)は、前記追加のバイアス電位以下における寄生現象に応答することが抑制される静電気放電保護装置。
  2. 前記バイアス電位は実質的に固定されている請求項1に記載の静電気放電保護装置。
  3. 前記スタック構成は、前記バイアス電位を提供するためのクランプ構成(122)を更に備える請求項1又は2に記載の静電気放電保護装置。
  4. 前記追加のバイアス電位は前記クランプ構成(122)によって提供される請求項3に記載の静電気放電保護装置。
  5. 前記第1及び第2の静電気放電保護素子(102,114)は、静電気放電現象を逸らすための閾値電圧を提供するように設けられている請求項1〜4の何れか1項に記載の静電気放電保護装置。
  6. 前記クランプ構成(124)は、第2の電圧クランプ(126)に接続された第1の電圧クランプ(124)を備える請求項3〜5の何れか1項に記載の静電気放電保護装置。
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