JP2016515162A5 - - Google Patents
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- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 8
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 6
- 230000001590 oxidative Effects 0.000 claims 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Claims (16)
- 強誘電性キャパシタを含む集積回路を製造する方法であって、
ボディの半導体表面付近に第1の導電膜を堆積することと、
有機金属化学気相成長によって前記第1の導電膜の上に強誘電性材料を堆積することであって、
第1の持続時間の間に、鉛とジルコニウムとチタニウムとの前駆体と、溶剤とを第1の集合的流速で、並びに酸化ガスを前記ボディを含むチャンバ内に導入することと、
その後、第2の持続時間の間に、鉛とジルコニウムとチタニウムとの前記前駆体と、溶剤とを前記第1の集合的流速より速い第2の集合的流速で、並びに酸化ガスを前記チャンバ内に導入することと、
を含む、前記堆積することと、
前記強誘電性材料に重なる第2の導電膜を堆積することと、
前記強誘電性キャパシタを画定するように、選択された位置で、前記第1及び第2の導電膜と前記強誘電性材料との一部を除去することと、
を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の集合的流速が約1.1 ml/分であるか又はそれを下回る、方法。 - 請求項2に記載の方法であって、
前記第2の集合的流速が約1.1 ml/分を上回る、方法。 - 請求項3に記載の方法であって、
前記第2の集合的流速が約1.5 ml/分から約2.5 ml/分までの範囲である、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の持続時間の間の前駆体の導入が、ジルコニウム前駆体とチタニウム前駆体との合計に対する鉛前駆体の第1のフロー比で行われ、
前記第2の持続時間の間の前駆体の導入が、前記第1のフロー比より高い、前記ジルコニウム前駆体とチタニウム前駆体との合計に対する前記鉛前駆体の第2のフロー比で行われる、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の持続時間の間に導入される前記酸化ガスが、第1の濃度の酸素を含み、
前記第2の持続時間の間に導入される前記酸化ガスが、前記第1の濃度より高い第2の濃度の酸素を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記第1の持続時間の間に前駆体を導入することに先立ち、前記ボディを含む前記チャンバを約640℃を下回るサセプタ温度まで加熱することを更に含む、方法。 - 請求項7に記載の方法であって、
前記第1の持続時間の間に前駆体を前記導入することの後に、前記チャンバ内の前記温度を約640℃を上回るサセプタ温度まで上昇させることを更に含む、方法。 - 集積回路における強誘電性キャパシタであって、
ボディの半導体表面付近に第1の導電膜を堆積することと、
有機金属化学気相成長によって前記第1の導電膜の上に強誘電性材料の第1の部分層を堆積することであって、
第1の持続時間の間に、鉛とジルコニウムとチタニウムとの前駆体と、溶剤とを第1の集合的流速で前記ボディを含むチャンバ内に導入すること、
を含む、前記第1の部分層を前記堆積することと、
有機金属化学気相成長によって前記第1の部分層の上に強誘電性材料の第2の部分層を堆積することであって、
第2の持続時間の間に、鉛とジルコニウムとチタニウムとの前記前駆体と、溶剤とを前記第1の集合的流速より速い第2の集合的流速で前記チャンバ内に導入すること、
を含む、前記第2の部分層を前記堆積することと、
前記強誘電性材料に重なる第2の導電膜を堆積することと、
前記強誘電性キャパシタを画定するように、選択された位置で、前記第1及び第2の導電膜と前記強誘電性材料との一部を除去することと、
を含むプロセスによって形成される、強誘電性キャパシタ。 - 請求項9に記載のキャパシタであって、
前記第1の集合的流速が約1.1 ml/分であるか又はそれを下回る、キャパシタ。 - 請求項10に記載のキャパシタであって、
前記第2の集合的流速が約1.1 ml/分を上回る、キャパシタ。 - 請求項11に記載のキャパシタであって、
前記第2の集合的流速が約1.5 ml/分から約2.5 ml/分までの範囲である、キャパシタ。 - 請求項9に記載のキャパシタであって、
前記第1の部分層を前記堆積することが、前記第1の持続時間の間に、ジルコニウム前駆体とチタニウム前駆体との合計に対する鉛前駆体の第1のフロー比で前駆体を導入し、
前記第2の部分層を前記堆積することが、前記第2の持続時間の間に、前記第1のフロー比より高い、前記ジルコニウム前駆体とチタニウム前駆体との合計に対する前記鉛前駆体の第2のフロー比で前駆体を導入する、キャパシタ。 - 請求項9に記載のキャパシタであって、
前記プロセスが、
前記第1の持続時間の間に前駆体を前記導入することの間に、第1の濃度の酸素を含む酸化ガスを前記チャンバ内に導入することと、
前記第2の持続時間の間に前駆体を前記導入することの間に、前記第1の濃度より高い第2の濃度の酸素を含む酸化ガスを前記チャンバ内に導入することと、
を更に含む、キャパシタ。 - 請求項9に記載のキャパシタであって、
前記第1の部分層を前記堆積することが、前記第1の持続時間の間に前駆体を導入することに先立ち、前記ボディを含む前記チャンバを約640℃を下回るサセプタ温度まで加熱することを更に含む、キャパシタ。 - 請求項15に記載のキャパシタであって、
前記第2の部分層を前記堆積することが、前記チャンバ内の前記温度を約640℃を上回るサセプタ温度まで上昇させることを更に含む、キャパシタ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361763001P | 2013-02-11 | 2013-02-11 | |
US61/763,001 | 2013-02-11 | ||
US14/169,120 US8962350B2 (en) | 2013-02-11 | 2014-01-30 | Multi-step deposition of ferroelectric dielectric material |
US14/169,120 | 2014-01-30 | ||
PCT/US2014/015686 WO2014124413A1 (en) | 2013-02-11 | 2014-02-11 | Multi-step deposition of ferroelectric dielectric material |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020055312A Division JP7015011B2 (ja) | 2013-02-11 | 2020-03-26 | 強誘電性誘電材料の多段階堆積 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016515162A JP2016515162A (ja) | 2016-05-26 |
JP2016515162A5 true JP2016515162A5 (ja) | 2017-03-09 |
JP6719905B2 JP6719905B2 (ja) | 2020-07-08 |
Family
ID=51296930
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015557187A Active JP6719905B2 (ja) | 2013-02-11 | 2014-02-11 | 強誘電性誘電材料の多段階堆積 |
JP2020055312A Active JP7015011B2 (ja) | 2013-02-11 | 2020-03-26 | 強誘電性誘電材料の多段階堆積 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020055312A Active JP7015011B2 (ja) | 2013-02-11 | 2020-03-26 | 強誘電性誘電材料の多段階堆積 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8962350B2 (ja) |
JP (2) | JP6719905B2 (ja) |
WO (1) | WO2014124413A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160086960A1 (en) * | 2014-09-22 | 2016-03-24 | Texas Instruments Incorporated | Low-Temperature Passivation of Ferroelectric Integrated Circuits for Enhanced Polarization Performance |
WO2016079801A1 (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-26 | 三菱電機株式会社 | 空気調和装置 |
DE102018105953B4 (de) | 2017-10-30 | 2023-09-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Halbleiter-bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
US11785854B2 (en) * | 2017-11-13 | 2023-10-10 | I-Pex Piezo Solutions Inc. | Film structure and method for manufacturing the same |
WO2020242648A1 (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems for forming films on substrates |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2790581B2 (ja) * | 1992-02-17 | 1998-08-27 | 三菱電機株式会社 | Cvd法による酸化物系誘電体薄膜の製法 |
US6104049A (en) | 1997-03-03 | 2000-08-15 | Symetrix Corporation | Ferroelectric memory with ferroelectric thin film having thickness of 90 nanometers or less, and method of making same |
US6316797B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-11-13 | Advanced Technology Materials, Inc. | Scalable lead zirconium titanate(PZT) thin film material and deposition method, and ferroelectric memory device structures comprising such thin film material |
JP3800294B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2006-07-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US6887716B2 (en) | 2000-12-20 | 2005-05-03 | Fujitsu Limited | Process for producing high quality PZT films for ferroelectric memory integrated circuits |
JP2002334875A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-11-22 | Nec Corp | 金属酸化物誘電体膜の気相成長方法 |
US6730354B2 (en) | 2001-08-08 | 2004-05-04 | Agilent Technologies, Inc. | Forming ferroelectric Pb(Zr,Ti)O3 films |
US6656748B2 (en) | 2002-01-31 | 2003-12-02 | Texas Instruments Incorporated | FeRAM capacitor post stack etch clean/repair |
US20040023416A1 (en) * | 2002-08-05 | 2004-02-05 | Gilbert Stephen R. | Method for forming a paraelectric semiconductor device |
US20040152214A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-05 | Sanjeev Aggarwal | Method of making a haze free, lead rich PZT film |
JP2004260024A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Japan Pionics Co Ltd | 気相成長方法 |
US7312091B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-12-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods for forming a ferroelectric layer and capacitor and FRAM using the same |
JP2005105394A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Hitachi Cable Ltd | 強誘電体薄膜の形成方法 |
JP4610487B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2011-01-12 | 株式会社Adeka | 金属化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
EP1742269B1 (en) * | 2004-04-28 | 2016-07-20 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and production method therefor |
JP4943920B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2012-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体メモリ装置の製造方法 |
WO2008152719A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Fujitsu Microelectronics Limited | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP5211558B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2013-06-12 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR101227446B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2013-01-29 | 삼성전자주식회사 | 강유전체막의 형성 방법 및 이를 이용한 강유전체커패시터의 제조 방법 |
JP2009158539A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US20130056811A1 (en) | 2011-09-01 | 2013-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Hydrogen-Blocking Film for Ferroelectric Capacitors |
-
2014
- 2014-01-30 US US14/169,120 patent/US8962350B2/en active Active
- 2014-02-11 WO PCT/US2014/015686 patent/WO2014124413A1/en active Application Filing
- 2014-02-11 JP JP2015557187A patent/JP6719905B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-26 JP JP2020055312A patent/JP7015011B2/ja active Active
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