JP2016508627A - 193nmレーザー及び検査システム - Google Patents

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Abstract

200nm未満の光を発生させる改良された固体レーザーが記載される。このレーザーは、約1030nm〜1065nmの基本波長を用いて、200nm未満の光を発生させる。レーザーの最終周波数変換ステージは、約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、200nm未満の光を発生させる。非線形媒質の適切な選択により、当該混合は、ほぼ非臨界な位相整合によってなされ得る。この混合は、高変換効率、良安定性及び高信頼性をもたらす。

Description

優先出願
本出願は、2013年2月13日出願の米国仮特許出願第61/764、441号の優先権を主張し、参照により本明細書に組み込まれる。
関連出願
本出願は、米国特許出願第13/797、939号、題名「Solid−state 193nm laser and an Inspection System using a Solid−State 193nm laser」(Chuangら、2013年5月12日出願)に関し、本明細書において参考として援用される。本出願はまた、米国特許出願第11/735、967号、題名「Coherent light generation below about 200 nm」(Dribinskiら、2007年4月16日出願)、PCT公開出願第WO2012/154468号(Leiら、2012年11月15日公開)、米国仮特許出願第61/538,353号、題名「Solid−State 193nm Laser And An Inspection System Using A Solid−State 193nm Laser」(Chuangら、2011年9月23日出願)、米国仮特許出願第61/559,292号、題名「Solid−State 193nm Laser And An Inspection System Using A Solid−State 193nm Laser」(Chuangら、2011年11月14日出願)、米国仮特許出願第61/591,384号、題名「Solid−State 193nm Laser And An Inspection System Using A Solid−State 193nm Laser」(Chuangら、2012年1月27日出願)、米国仮特許出願第61/603,911号、題名「Solid−State 193nm Laser And An Inspection System Using A Solid−State 193nm Laser」(Chuangら、2012年2月27日出願)、米国特許出願第13/558,318号、題名「193nm Laser and Inspection System using 193nm Laser」(Chuangら、2012年7月25日出願)、米国仮特許出願第61/666,675号、題名「Scan rate for Continuous Motion of a Crystal in a Frequency Converted Laser」(Armstrongら、2012年6月29日出願)、米国特許出願第14/022/190号(代理人整理番号KLA−050 P3996)、題名「Solid State Illumination Source And Inspection System」(Armstrongら、2013年9月9日出願)及び米国特許出願第14/158、615号(代理人整理番号KLA−052 P4060)、題名「193nm Laser and Inspection System」(Chuangら、2014年1月17日出願)に関する。前述の出願はすべて本明細書に参考として援用される。
本出願は、193nmに近い光を発生させる固体レーザーに関し、フォトマスク、レチクル、またはウェハー検査での使用に適している。
集積回路業界は、サイズが特徴のサイズとほぼ同程度、または特徴のサイズよりも小さい欠陥を検出するためだけでなく、集積回路、フォトマスク、太陽電池、電荷結合素子などのはるかに小さい特徴を解像するためにも、ますます高くなる解像度を有する検査具を必要としている。短い波長光源、例えば、200nm未満の光を発生する光源は、このような解像度を提供できる。特にフォトマスクまたはレチクル検査の場合、パターンによって生じる検査光の位相シフトは、リソグラフィー中に同じパターンによって生じる位相シフトと同一か、またはそれに非常に近くなるため、リソグラフィーに用いられる波長(例えば、実質的に193.368nm)と同一か、またはそれに近い波長を用いて検査することが望ましい。しかし、このような短い波長光を提供できる光源は、実際には、エキシマーレーザー及び少数の固体及びファイバーレーザーに限られる。残念ながら、これらのレーザーにはそれぞれ大きな欠点がある。
エキシマーレーザーは、紫外線光を発生するが、これは、一般に集積回路の製造に用いられる。エキシマーレーザーは、典型的には、高圧状態下で希ガスと反応性ガスとの組み合わせを用いて、紫外線光を発生する。集積回路業界でますます望まれている波長である、193nm波長光を発生する従来のエキシマーレーザーは、アルゴン(希ガスとして)及びフッ素(反応性ガスとして)を用いる。残念ながら、フッ素は有毒かつ腐食性であり、それゆえ、所有コストが高くなる。さらに、繰り返し率が低く(典型的には、約100Hz〜数kHz)、ピーク電力が非常に高いので、検査中にサンプルに損傷を与えるおそれがあるために、このようなレーザーは、検査用途にはあまり適していない。さらに、高速検査は、典型的には、低ノイズでの高速画像またはデータ収集を可能にするために、数MHzの最小レーザーパルス繰り返し率(例えば、一部の場合では、50MHzより大きい)を必要とする。
200nm未満の出力を生成する少数の固体及びファイバーベースのレーザーは、当技術分野で既知である。残念ながら、これらのレーザーの大半は、出力が非常に低い(例えば、60mW未満)か、または2つの異なる基本光源または第8調波発生(両方共複雑で、安定せず、高価でかつ/または商業的に魅力的でない)など設計が非常に複雑である。
特開2007−206452号公報
それゆえ、前述の欠点を克服しつつ、193nm光を発生できるレーザーが必要とされる。
190nm〜200nmの範囲にある波長内など、193nmに近い真空波長で紫外線光を発生させるレーザーが記載される。このレーザーは、基本光源及び波長、和及びその他の周波数を発生させる複数のステージを含む。好適な実施形態では、基本光源は、約1064nm〜1065nmの波長に対応する基本周波数を発生し得る。その他の実施形態では、基本光源は、約1053nmまたは約1047nmの波長を発生し得る。本明細書に記載される200nm未満のレーザーの1つ以上の実施形態では、約1047nm〜1065nmの範囲にある基本波長を用いてもよい。この範囲内の波長を発生できるレーザーは、Ybドープファイバーレーザー、Nd:YAGレーザー(ネオジムドープイットリウムアルミニウムガーネイト)、ネオジムドープオルトバナジウム酸イットリウムレーザー、及びNd:YLF(ネオジムドープフッ化イットリウムリチウム)レーザーを含む。制限のない波長値が本明細書で記載されているが、波長値は真空での波長を参照していることが想定され得る。
第1のステージは、基本周波数の一部を用いて、約1109nmの波長を発生させる。1つの実施形態では、ファイバーを用いて、基本周波数の一部から約1109nmの波長にある光を発生または増幅する。このステージの第2の実施形態では、OPOまたはOPAを用いて、基本波の一部から2218nmに近い波長を発生または増幅する。この第2の実施形態では、2218nmに近い波長が周波数逓倍されて、約1109nmの波長にある光が発生させられる。
1つの実施形態では、第2のステージは、基本周波数の一部から第2高調波周波数を発生し得る。1064nm、1053nm、または1047nmに近い波長の第2高調波の発生は周知である。KTP(チタンリン酸カリウム)、KDP(リン酸二水素カリウム)、KBBF(フッ化ホウ化ベリリウム酸カリウム)、CBO(三ホウ酸セシウム)、CLBO(ホウ酸セシウムリチウム)、BBO(ベータ型ホウ酸バリウム)、LBO(三ホウ酸リチウム)及びLB4(四ホウ酸リチウム)などを含むが、これに限定されないいくつかの異なる非線形結晶を用いて、これを行ってもよい。第3のステージは、基本波の別の一部及び第2高調波から約234nmの波長を発生させる。基本波及び第2高調波から約234nmの波長を発生させる装置及び方法が以下に記載される。
他の実施形態では、第2のステージは、基本周波数の一部から、または約1109nmの波長光の一部から約1171nmの波長を発生し得る。第3のステージは、約234nmの波長を発生させるために、約1171nmの波長の第5高調波を発生させる。
前述の実施形態では、第4のステージは、234nmに近い波長と1109nmに近い波長とを混ぜ合わせて、193nmに近い波長を発生させる。一部の実施形態では、第4のステージで発生させられた波長は、実質的に193.4nmであってもよい。一部の好適な実施形態では、この周波数の混合は、CLBO結晶における非臨界点近傍位相整合を用いてなされてもよい(位相整合角度は、120℃に近い温度で約85°)。これにより、変換効率が上がり、ウォークオフが下がり、安定性が向上する。一部の実施形態では、CLBOの代わりに、BBOを用いてもよい。BBO内でのI型混合の場合、位相整合角度は、120℃に近い温度で約57°で、ウォークオフは、CLBOの場合よりも大きくなる(約7mradと比較して約98mrad)が、deffは、CLBOの場合よりも約70%大きくなる(約1.1pm V−1と比較して、約1.9pm V−1)。BBO内でのII型混合も、より低いdeff(約0.6pm V−1)及び約85mradのウォークオフ角度で、約63°の位相整合角度で可能である。CLBO及びBBOは、吸湿材であるため、1つの実施形態では、環境からの水の吸収を防ぐために、結晶は約120℃以上の温度で操作される。別の実施形態では、結晶は、例えば、浄化された低湿度環境内に結晶を囲むことで、湿度から保護され続け、結晶は、100℃、80℃または50℃に近い、より低い温度で操作される。結晶の操作温度が120℃とは異なる場合、適切な変更を位相整合角度に加える必要がある。一部の好適な実施形態では、ここ及びその他の周波数変換ステージで使用される非線形結晶は、同時係属の米国特許出願第13/488、635号(Chuangら、2012年6月1日出願)に記載され、米国仮特許出願第61/544,425号(2011年10月7日出願)の優先権を主張するように、水素焼鈍結晶である。
1つの実施形態では、第3のステージは、第2高調波周波数の一部と基本波の一部を混ぜ合わせて、第3高調波周波数を発生し得る。この実施形態では、第3のステージは、第2高調波周波数の別の一部を用いて、OPOまたはOPAを用いて、689nmに近い波長を発生または増幅する。第3のステージのこの実施形態は、第3高調波周波数と689nmに近い波長とを混ぜ合わせて、約234nmの波長に対応する和周波数を発生させる。一部の実施形態では、第3高調波と689nmに近い波長との混合は、CLBO結晶を用いて行われる。120℃に近い温度では、位相整合角度は、約75°で、deffは、約0.9pm V−1及びウォークオフ角度は、約20mradである。その他の実施形態では、第3高調波と689nmに近い波長との混合は、BBO結晶を用いて行われる。120℃に近い温度では、位相整合角度は、約55°で、deffは、約1.6pm V−1及びウォークオフ角度は、約85mradである。
他の実施形態では、第3のステージは、第2高調波周波数から第4高調波周波数を発生させる。この実施形態では、第4のステージは、基本波の一部を用いて、OPOまたはOPAを用いて、1954nmに近い波長を発生または増幅する。第3のステージのこの実施形態は、1954nmに近い波長と第4高調波とを混ぜ合わせて、234nmに近い波長を発生させる。一部の実施形態では、第4高調波と1954nmに近い波長との混合は、LBO結晶、LB4結晶、CLBO結晶またはBBO結晶を用いて行われる。
別の実施形態では、第3のステージは、約1171nmの波長から第5高調波周波数を発生させる。1171nmに近い波長の第5高調波は、234nmに近い波長を有する。一部の実施形態では、約234nmの波長は、実質的に234.2nmの波長を有する。1171nmに近い波長の第5高調波は、最初に1171nmに近い波長にある光の一部から第2高調波を発生させることによって発生させられる。例えば、これは、温度が120℃に近い場合に、約83°の角度で位相整合されるLBOを用いてなされ、deffは、0.8pm V−1で、ウォークオフは低く、約6mradになる。1つの実施形態では、第2高調波は、第4高調波に変換され、第4高調波は、1171nmにある光の一部と混ぜ合わせられ、第5高調波が発生させられる。別の実施形態では、第2高調波調波の一部は、1171nmに近い波長の一部と混ぜ合わせられ、第3高調波が発生させられ、次に第3高調波は、第2高調波一部と混ぜ合わせられ、第5高調波が発生させられる。CLBO及びBBOなどの非線形結晶は、波長1171nmの第3高調波、第4高調波及び第5高調波の発生に適している。LB4などのその他の非線形材料は、変換ステップの一部に適している。
一部の実施形態では、第2のステージは、基本波の別の一部から約1171nmの波長を発生させる。1つの実施形態では、1109nmに近い波長にある光は、一次ラマンシフトによって1171nmに近い波長にシフトされる。一次ラマンシフトゲインは、440cm−1に近い幅広いピークを有するため、二次ラマンシフトは、1109nmに近い波長を1171nmに近い波長にシフトするのに非常に効率的である。別の実施形態では、約1171nmの波長は、基本波長の一部の二次ラマン散乱によって発生させられる。二次ラマンシフトゲインは、880cm−1に近い幅広いピークを有するため、二次ラマンシフトは、1064nmまたは1053nmに近い基本波を1171nmに近い波長にシフトするのに効率的であることもある。
別の実施形態では、レーザーは、基本周波数を増幅する光学増幅器も含んでいてもよい。
約193nmの波長など、約190nm〜200nmの範囲にある波長を有する光を発生させる方法も記載される。この方法は、約1064nm、約1053nm、または約1047nmの基本周波数を発生させるステップを含む。基本周波数の一部を用いて、約1109nmの波長が発生させられてもよい。基本周波数の別の一部を用いて、第2高調波周波数が発生させられてもよい。基本周波数の別の一部が第2高調波周波数と混ぜ合わされ、約234nmの波長が発生させられてもよい。約1109nmの波長と約234nmが混ぜ合わせられ、約193.4nmの波長が発生させられてもよい。
約193nmの波長光を発生させる他の方法も記載される。この方法は、約1064nm、約1053nm、または約1047nmの基本周波数を発生させることを含む。基本周波数の一部を用いて、約1109nmの波長が発生させられてもよい。基本周波数の別の一部が用いられ、約1171nmの波長が発生させられてもよい。約1171nmの波長は、約234nmの波長で、その第5高調波に変換されてもよい。約1109nmの波長と約234nmが混ぜ合わせられ、約193.4nmの波長が発生させられてもよい。
パルス乗算器も記載される。このパルス乗算器は、通常の連続する入力レーザーパルスを発生させるレーザーシステムを含む。レーザーシステムは、約1064nm、約1053nm、または約1047nmにある光源及び約193nmにある入力レーザーパルスを発生させる周波数変換ステージを含んでいてもよい。光線分割器は、入力レーザーパルスを受け取ってもよい。1組の鏡は、光線分割器を含む環状空洞を発生してもよく、光線分割器は、環状空洞にそれぞれの入力パルスの一部、または実質的に全部を向け、かつ、光線分割器はさらに、そのパルスが環を横断するたびに、環から各パルスの一部を向ける。
193nmレーザー及び分散的要素を備えるコヒーレンス低減サブシステム及び/または電気光学変調器を組み込む検査システムも記載される。
フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーの表面に欠陥がないかを検査する光学検査システムも記載される。このシステムは、約190nm〜200nmの波長で放射線を発生させるレーザーシステムを含んでいてもよい。このレーザーシステムは、200nm未満の放射線を発生させるのに用いられる約1109nmに近い波長を発生させる発生器を含んでいてもよい。レーザーシステムは、焼鈍結晶及び結晶の焼鈍状態を維持するハウジングをさらに含んでいてもよい。検査される品目から反射または散乱された光を用いて、欠陥の有無を判定する。一部の実施形態では、伝達及び反射された光は、収集され、欠陥の有無を判定するのに共に使用される。一部の実施形態では、伝達及び反射された光は、同じ検出器上で収集され、2組のデータ間の適切な登録を確保する。
サンプルの表面を検査する検査システムも記載される。この検査システムは、複数の光の経路を生成するよう構成され、生成されたそれぞれの光の経路が少なくとも1つの他の光エネルギーの経路とは異なる特性を有する、照明サブシステムを含む。照明サブシステムは、少なくとも1つの経路に193nmの波長光を発生させるレーザーを含む。光学素子は、複数の光の経路を受け取り、空間的に分離された混合光線に複数の光エネルギーの経路を混合して、サンプルに空間的に分離された混合光線を向けるよう構成される。データ収集サブシステムは、サンプルから反射された光を検出する、少なくとも1つの検出器を含む。データ収集サブシステムは、複数の光の経路に対応する複数の受け取られた経路に反射された光を分離するよう構成される。
暗視野照明を備える反射屈折結像システムも記載される。このシステムは、UV光を発生する紫外線(UV)光源を含んでいてもよい。このUV光源は、約190nm〜200nmの波長で放射線を発生させるレーザーシステムを含んでいてもよい。このレーザーシステムは、200nm未満の放射線を発生させるのに用いられる約1109nmに近い波長を発生させる発生器を含んでいてもよい。レーザーシステムは、焼鈍結晶及び結晶の焼鈍状態を維持するハウジングをさらに含んでいてもよい。照明光線サイズ及び検査される表面上の外形を制御するため、適合光学素子も提供される。反射屈折結像システムは、相互に動作関係にある反射屈折対物レンズ、集束レンズ群、及びズーミング管状レンズ部も含む。法線入射で光学軸に沿ってサンプルの表面にUV光を向け、結像面への光学経路に沿って対物レンズの光学面からの反射の他、サンプルの表面特徴からの鏡面反射を向けるプリズムが提供されてもよい。
表面検査装置も記載される。この装置は、約190nm〜200nmの波長で放射線を発生させるレーザーシステムを含んでいてもよい。このレーザーシステムは、200nm未満の放射線を発生させるのに用いられる約1109nmに近い波長を発生させる発生器を含んでいてもよい。レーザーシステムは、焼鈍結晶及び結晶の焼鈍状態を維持するハウジングをさらに含んでいてもよい。照明システムは、表面に対して非正規入射角度で放射線を集中させ、実質的に集中させた光線の入射面内の表面上に照明線を形成するよう構成される。入射面は、集中させた光線並びに集中させた光線及び表面の法線を通る方向によって画定される。
収集システムは、照明線を撮像するよう構成されてもよい。1つの実施形態では、照明線を備える表面の領域から散乱された光を収集する結像レンズを含んでいてもよい。収集された光を集中させるため、集束レンズが提供されてもよい。感光素子の配列を含むデバイスも提供されてもよい。この配列では、感光素子の配列の各感光素子は、照明線の拡大画像の対応する部分を検出するよう構成されてもよい。
サンプルの異常を検出する光学系も記載される。この光学系は、200nm未満の波長光を発生させるレーザーシステムを含む。レーザーシステムは、光源、焼き鈍しされた周波数変換結晶、ハウジング及び光線成形光学素子を含む。焼鈍結晶及び結晶の焼鈍状態を維持するため、ハウジングが提供される。光線成形光学素子は、光源から光線を受け取り、結晶内の光線ウェストで、または結晶に対して最も近い状態で楕円断面に光線を集中させるよう構成されてもよい。
第1の光学素子は、第1の経路に沿って、サンプルの表面上にある第1の点に第1の放射光線を向けてもよい。一部の実施形態では、第2の光学素子は、第2の経路に沿って、サンプルの表面上にある第2の点に第2の放射光線を向けてもよい。第1及び第2の経路は、サンプルの表面に対して、異なる入射角度にある。収集光学素子は、サンプルの表面上にある第1及び第2の点から散乱された放射を受け取り、第1及び第2の光線から生じる曲鏡面を含んでいてもよい。収集光学素子は、第1の検出器に散乱された放射を集中させる。第1の検出器は、該曲鏡面によってそれに集中された放射に応答して1つの出力値を提供する。点がサンプルの表面に渡って走査されるよう、サンプルと第1及び第2の光線間で相対運動を生じさせる装置が提供されてもよい。
1064nm、1053nm、または1047nmに近い基本波長を用いて、193nm光のレーザーを発生する例示的なレーザーのブロック図である。 1064nm、1053nm、または1047nmに近い基本波長を用いて、193nm光のレーザーを発生する他の例示的なレーザーのブロック図である。 1064nmまたは1053nmに近い基本波長を用いて、193nm光のレーザーを発生するさらに他の例示的なレーザーのブロック図である。 約1109nmの波長を発生する1つの例示的な発生器のブロック図である。 約1109nmの波長を発生する他の例示的な発生器のブロック図である。 約1109nmの波長を発生するさらに他の例示的な発生器のブロック図である。 1109nmに近い波長と234nmに近い波長とを混合させることによって、193nm光を発生する例示的な周波数混合器のブロック図である。 基本波及び第2高調波から約234nmの波長を発生する例示的な発生器のブロック図である。 基本波及び第2高調波から約234nmの波長を発生する他の例示的な発生器のブロック図である。 約1171nmに近い波長を発生する例示的な発生器の図である。 約1171nmに近い波長を発生する他の例示的な発生器の図である。 約1171nmの波長の第5高調波を発生する例示的な第5高調波発生器の図である。 約1171nmの波長の第5高調波を発生する他の例示的な第5高調波発生器の図である。 基本波レーザーの例示的な実施形態の図である。 200nm未満のレーザーと検査または度量衡システムと併せて使用され得る例示的なパルス乗算器の図である。 200nm未満のレーザーと検査または度量衡システムと併せて使用され得る例示的なコヒーレンス低減サブシステムの図である。 200nm未満のレーザーを含む例示的な検査システムの図である。 複数の対物レンズと200nm未満のレーザーとを含む例示的な検査システムの図である。 暗視野及び明視野モードを備え、200nm未満のレーザーを含む例示的な検査システムの図である。 200nm未満のレーザーを含む例示的な暗視野式パターン付ウェハー検査システムの図である。 200nm未満のレーザーを含む例示的な暗視野式パターン付ウェハー検査システムの図である。 200nm未満のレーザーを含む例示的なパターン無ウェハー検査システムの図である。 200nm未満のレーザーを含む別の例示的なパターン無ウェハー検査システムの図である。
190nm〜200nmの範囲にある波長内など、193nmに近い波長で光を発生する改良されたレーザーが記載される。図1Aは、193nm光を発生するレーザー100の例示的な実施形態の簡略ブロック図である。このレーザー100は、約1109nmの波長と約234nmの波長とを混合することによって、約193nmに近い出力波長を発生する。同じ基本レーザーから約1109nm光と約234nm光が発生させられる。
1つの実施形態では、レーザー100は、周波数ωで基本光101を発生する、1064nmに近い波長で動作する基本レーザー102を含む。その他の実施形態では、基本レーザー102に対して、1047nmまたは1053nmなどのその他の波長を用いてもよい。基本レーザー102は、ファイバーレーザーであってもよく、またはNd:YAG、Ndドープオルトバナジウム酸イットリウムまたはNd:YLFに基づいてもよい。基本レーザー102は、好ましくは、モード同期レーザーまたはQスイッチレーザーなどのパルス状レーザーである。
第2高調波発生器104は、基本波の第2高調波2ωを発生する。第2高調波発生器104は、第2高調波2ω及び第2高調波発生プロセスで消費されない基本波ωの一部を含む光103を出力する。第2高調波発生器104からの光103は、周波数変換ステージ106に向けられる。
光103で(つまり、基本波ω及び第2高調波2ω)、周波数変換ステージ106は、実質的に234.2nmの波長などの234nmに近い波長を有する光107を発生する。周波数変換ステージ106は、消費されない基本波(ω)を含む光105も出力する。周波数変換ステージ106の例示的な実施形態が以下に記載される。
1109nm発生器108は、基本周波数ωで光105の一部から1109nmに近い波長を発生する。図1Aは、光105が周波数変換ステージ106によって出力されることを示しているが、その他の実施形態(図示せず)では、消費されない基本波が基本レーザー102から、または第2高調波発生器104の出力から直接取られ得ることを示す。さらなるその他の実施形態(図示せず)では、1109nm発生器108の出力からの消費されない基本波は、第2高調波発生器104及び/または周波数変換ステージ106に向けられる。第2高調波発生器104、周波数変換ステージ106及び1109nm発生器108間で基本波を向ける方法は多くある。このような異なるスキームはすべて本発明の範囲内である。1109nm発生器の例示的な実施形態が以下に記載される。
周波数混合器110は、約1109nmの波長を有する光109と約234nmの波長を有する光107とを混ぜ合わせることによって、193nmに近い波長を有するレーザー出力を発生する。この混合は、80〜120℃に近い温度で、CLBO内でほぼ非臨界的に位相整合される。特に、この混合によって、変換効率が上がり、ウォークオフが下がり、安定性が向上する。約30〜80℃などさらに低い温度により、変換効率が上がり、ウォークオフが下がり、安定性が満足なものとなるが、この温度は、一部の実施形態で用いられてもよい。一部の実施形態では、CLBOの代わりに、BBOを用いてもよい。
図1Bは、193nm光を発生するレーザー120の他の例示的な実施形態の簡略ブロック図である。この実施形態では、レーザー120は、周波数ωで基本光121を発生する、1064nmに近い波長で動作する基本レーザー122を含む。前述の通り、基本レーザー122に対して、1047nmまたは1053nmなどのその他の波長を用いてもよい。基本レーザー122は、ファイバーレーザーであってもよく、またはNd:YAG、Ndドープオルトバナジウム酸イットリウムまたはNd:YLFに基づいてもよい。基本レーザー122は、好ましくは、モード同期レーザーまたはQスイッチレーザーなどのパルス状レーザーである。
1109nm発生器128は、基本光121から1109nmに近い波長を有する光129を発生する。周波数混合器110は、約1109nmの波長を有する光129と約234nmの波長を有する光127とを混ぜ合わせることによって、193nmに近い波長を有するレーザー出力を発生する。この混合は、80〜120℃に近い温度で、CLBO内でほぼ非臨界的に位相整合される。特に、この混合によって、変換効率が上がり、ウォークオフが下がり、安定性が向上する。一部の実施形態では、CLBOの代わりに、BBOを用いてもよい。
この実施形態では、1171nm発生器124は、1109nmに近い波長で光129’の一部から1171nmに近い波長を有する光123を発生する。光129’は、図示の通り、周波数変換ステージ130から消費されない1109nmから取られてもよく、または1109nm発生器128(図示せず)から直接取られてもよい。1171nm発生器124は、第5高調波発生器126に向けられる、約1171nmの波長で光123を出力する。第5高調波発生器126は、約1171nm光の第5高調波を発生することによって、実質的に234.2nmの波長などの234nmに近い光を発生する。1171nm発生器124及び第5高調波発生器126の例示的な実施形態が以下に記載される。
図1Cは、193nm光を発生するレーザー140のさらなる他の例示的な実施形態の簡略ブロック図である。この実施形態では、レーザー140は、周波数ωで基本光141を発生する、1064nmに近い波長で動作する基本レーザー142を含む。前述の通り、基本レーザーに対して、1053nmなどのその他の波長を用いてもよく、基本レーザー142に対して、前述のレーザーを用いてもよい。基本レーザー142は、好ましくは、モード同期レーザーまたはQスイッチレーザーなどのパルス状レーザーである。
1171nm発生器144は、基本光141の一部から1171nmに近い波長を有する光143を発生する。1つの実施形態では、基本光141のこの一部は、基本レーザー142の出力から直接取られてもよい。別の実施形態(図示せず)では、1109nm発生器148からの消費されない基本波は、1171nm発生器144によって用いられてもよい。1171nm発生器144は、約1171nmの波長で光143を出力する。光143は、約1171nm光の第5高調波を発生することによって、実質的に234.2nmの波長などの234nmに近い光を発生する第5高調波発生器146に向けられる。第5高調波発生器146は、第5高調波発生器126(図1B)と実質的に同様の方式で機能してもよい。1171nm発生器144及び第5高調波発生器146の例示的な実施形態が以下に記載される。
1109nm発生器148は、基本レーザー142によって提供される基本光145の一部から1109nmに近い波長を発生する。一部の実施形態(図示せず)では、1109nm発生器148に対する基本光145は、1171nm発生器144からの消費されない基本波から取られてもよい。その他の実施形態(図示せず)では、1109nm発生器148からの消費されない基本波は、1171nm発生器144に向けられてもよい。1109nm発生器148は、前述の1109nm発生器108及び128と実質的に同様に動作する。1109nm発生器148の例示的な実施形態が以下に記載される。
図2Aは、1109nm発生器108(図1A)、1109nm発生器128(図1B)及び1109nm発生器148(図1C)の機能を実行できる1109nm発生器200の例示的な実施形態の簡略ブロック図である。この実施形態では、約1109nmの波長にある光205は、ラマン増幅器204を用いて、基本光201から発生させられる。ラマン増幅器204は、溶融石英ファイバーまたはゲルマニウムドープ溶融石英ファイバーを含んでいてもよい。溶融石英ファイバーまたはゲルマニウムドープ溶融石英ファイバーのラマンゲインは、周波数シフトの440cm−1近くに置かれた幅広いピークを有する。有用なゲインは、約300cm−1のシフトから約500cm−1に延長する。約1050nm〜約1073nmの任意の基本波長は、1109nmの300nm〜500cm−1内であり、そのため、そのような波長は、基本波長としての使用に理想的に適している。ちょうどこの範囲外にある波長(1047nmなど)は、出力波長の必要とされる仕様に基づいて、使用可能であってもよい。約1030nmの基本波長は、二次ラマンシフトと共に使用されてもよい。非ドープ溶融石英に対するゲルマニウムドープファイバーの利点は、ラマンゲインがより高いため、ファイバーのより短い長さが十分であり得るという点である。非ドープ溶融石英ファイバーの利点は、より安価で、吸湿的でないという点である。
ラマン増幅器204は、1109nmシードレーザー202からの光を増幅する。シードレーザー202は、1109nmに近い必要な波長にある光を発生する安定した、狭帯域のレーザーである。一部の好適な実施形態では、シードレーザー202の出力は、1mW〜250mWであってもよい。好適な実施形態では、シードレーザー202は、ダイオードレーザーまたはファイバーレーザーであってもよい。分布帰還型、ファイバーブラッググレーティング、またはエタロンなどの任意の既知の技術を用いて、シードレーザー202の出力波長を安定化させてもよい。好適な実施形態では、ラマン増幅器204は、1W〜20Wの電力レベルで、シードレーザー202からのmWレベルの光を1109nm光205に増幅する。
1109nm発生器200のその他の実施形態(図示せず)では、シードレーザーは使用されない。代わりに、帯域幅を制限し、出力波長を制御するよう組み込まれた周波数選択的要素を備えたラマンレーザーまたは発振器としてラマン増幅器が操作される。
図2Bは、1109nm発生器108(図1A)及び1109nm発生器128(図1B)の機能を実行できる1109nm発生器220の他の例示的な実施形態の簡略ブロック図である。この実施形態では、ある波長にある1109nm光225は、非線形結晶228を用いて、基本光221から発生させられ、必要な波長(つまり、約2218nmの波長)の2倍に等しい波長にある光223を発生する。これが次に、第2高調波発生器238によって周波数で逓倍され、必要な波長で1109nm光225を発生する。第2高調波発生器238は、KTP、LNB(ニオブ酸リチウム)、または別の非線形結晶を用いてもよい。
基本光221は、レンズ222によって集中され、曲面鏡224及び226、周波数選択器236、平面鏡230、及び出力連結器232によって形成される光学的空洞に向けられる。1つの実施形態(図示せず)では、光学的空洞は、LNB、ドープLNB、タンタル酸リチウム、マグネシウムドープタンタル酸リチウム、またはKTPなどの材料を備える非線形結晶228をさらに含む。一部の実施形態では、非線形結晶228は、周期的に分極されてもよい。曲面鏡224及び226は、2218nmに近い波長を有する光に対して反射性の高い被覆でコーティングされているが、基本波長に近い波長及び波長で2μmに近いアイドラー波長に対して実質的には透過的である(正確な波長は、基本波長によって決まり、典型的には、約1980nm〜2050nmの範囲内にある)。この構成では、必要な(信号)波長は、不要な(アイドラー)波長よりも長いことに留意すべきである。周波数選択器236は、2218nmに近い必要な出力波長に集中した狭帯域内で反射性が高いが、必要な波長に近いその他の波長に対して高い伝達性を有する。周波数選択器236は、光パラメトリック発振器の波長及び帯域幅を決定する。好適な実施形態では、帯域幅は、10分の数ナノメートルなど、1nm未満である。周波数選択器236は、ボリュームブラッググレーティング、複屈折フィルター、ノッチフィルター、またはエタロンを備えていてもよい。周波数選択器236は、図示の通りの反射で動作してもよく、または、伝達可能周波数選択要素は、反射体または鏡として機能する周波数選択器236を備えた光学的空洞内の適切な位置に配置されてもよい。
出力連結器232は、第2高調波発生器236に対する出力波長にある入射光の一部(約50%または約5%〜95%間など)を伝達する。出力連結器232によって伝達されない出力波長にある光は、光学的空洞に反射される。鏡230は、正しい方向にある出力光を向けるよう機能する。1つの実施形態では、鏡230は、必要とされなくてもよい。別の実施形態では、鏡230の代わりに、複数の鏡を用いてもよい。さらに別の実施形態では、鏡230の代わりに、1つ以上のプリズムであってもよい。
図2Cは、1109nm発生器108(図1A)及び1109nm発生器128(図1B)の機能を実行できる1109nm発生器240の他の例示的な実施形態の簡略ブロック図である。この実施形態では、2218nmシードレーザー242を用いて、必要な波長の定出力信号及び基本光241の一部に沿って、光パラメトリック増幅器(OPA)243に入力される帯域幅を発生する。OPA243は、図2Bに関して記載される構成と同様の方式で動作するが、2218nmシードレーザー242が波長及び帯域幅を決定するため、狭帯域波長選択要素(ボリュームブラッググレーティングなど)は必要としない。OPA243は、前述の通り、LNB、タンタル酸リチウム、またはKTP(バルクまたは周期的に分極)などの類似の非線形結晶を用いてもよい。OPA243の出力は、必要な1109nm光245を発生する第2高調波発生器246に向けられる。第2高調波発生器246は、第2高調波発生器236(図2B)と同様に構成されてもよい。
図3は、実質的に193.4nmの波長などの193nmに近い波長にある出力光305を発生する周波数混合器300の例示的な実施形態の例示的なブロック図である。周波数混合器300は、周波数混合器110(図1A)及び周波数混合器130(図1B)の機能を実行できる。この実施形態では、234.2nmに近い波長などの234nm光301は、周波数混合器ブロック304内で、1109nm光302と混ぜ合わされ、出力光305を発生する。周波数混合器ブロック304は、前述の通り、CLBOまたはBBOなどの非線形結晶を含んでいてもよい。好適な実施形態では、非線形結晶は、一定の温度を維持し、結晶を湿度及び汚染から保護するよう、制御された環境で保持される。このような保護環境の詳細は、米国特許第8,298,335号(Armstrongら、2012年10月30日発行)で確認でき、本明細書において参考として援用される。この実施形態では、消費されない入力光306は、プリズム、偏光光線分割器、またはその他の手段を用いて、出力光305から分離される。
図4Aは、実質的に234.2nmの波長などの234nmに近い波長にある光411を発生する234nm発生器400の例示的な実施形態の例示的なブロック図である。234nm発生器400は、図1Aの周波数変換ステージ106の機能を実行できる。
234nm発生器400は、第3高調波発生器402を用いて、基本周波数の一部401と第2高調波発生器403とを混ぜ合わせることによって、第3高調波407を発生する。基本波長が1064nmに近い場合、第3高調波は、355nmに近い波長を有する。基本波が1053nmに近い場合、第3高調波は、351nmに近い波長を有する。基本波が1047nmに近い場合、第3高調波は、349nmに近い波長を有する。第3高調波発生器402は、CLBO、BBO、またはLB4などの非線形結晶を含む。基本波401及び第2高調波403は、図1Aに示す第2高調波発生器104の出力から取られてもよい。
基本周波数の別の一部405は、光パラメトリック増幅器または光パラメトリック発振器406によって用いられ、約689nmの波長にある光409を発生し得る。約689nmの波長にある光409は、周波数混合器408内で第3高調波407と混ぜ合わせられ、234nmに近い波長にある出力光411を発生する。消費されない第3高調波及び689nm光は、周波数混合器408の出力から分離され、412のように処分される。基本波の一部405は、第2高調波発生器104の出力から、第3高調波発生器402の出力から、1109nm発生器108の出力から、基本レーザー102から直接、またはその他の任意の便利な場所から取られてもよい。
411にある必要な出力波長を発生するために、約689nmにある光409の正確な波長を選ぶ必要がある。例えば、好適な実施形態では、出力波長411は、実質的に234.2nmである。このような実施形態では、例えば、基本波が1064.4nmに近い場合、光409は、実質的に689.0nmの波長を有する必要がある。基本波が1053.0nmに近い場合、光409は、703.8nmに近い波長を有する必要がある。基本波が1047.0nmに近い場合、光409は、712.0nmに近い波長を有する必要がある。
一部の実施形態では、必要な帯域幅と安定性を有する、689.0、703.8、または712.0nmに近い波長などの、約689nmの必要な波長にあるシードレーザーダイオード404を用いて、光パラメトリック増幅器または406をシードする。その他の実施形態では、ボリュームブラッググレーティングまたは回折格子などの波長選択要素を用いて、光パラメトリック増幅器または光パラメトリック発振器406の中心波長及び帯域幅を決定する。
図4Bは、実質的に234.2nmの波長などの234nmに近い波長にある光431を発生する234nm発生器420の他の例示的な実施形態の例示的なブロック図である。234nm発生器420は、図1Aの周波数変換ステージ106の機能を実行できる。
234nm発生器420は、周波数逓倍器422内の第2高調波421から第4高調波425を発生する。基本波長が1064nmに近い場合、第4高調波は、266nmに近い波長を有する。基本波が1053nmに近い場合、第4高調波発生器は、263.3nmに近い波長を有する。基本波が1047nmに近い場合、第4高調波発生器は、261.8nmに近い波長を有する。第4高調波発生器422は、CLBO、BBO、またはLB4などの非線形結晶を含む。第2高調波421は、図1Aに示す第2高調波発生器104の出力から取られてもよい。
基本周波数の一部423は、光パラメトリック増幅器または光パラメトリック発振器426によって用いられ、約1954nmの波長にある光429を発生し得る。約1954nmの波長にある光429は、周波数混合器428内で第4高調波425と混ぜ合わせられ、234nmに近い波長にある出力光431を発生する。消費されない任意の第4高調波及び1954nm光は、周波数混合器428の出力から分離され、432のように処分される。基本波の一部423は、第2高調波発生器104の出力から、1109nm発生器108の出力から、基本レーザー102から直接、またはその他の任意の便利な場所から取られてもよい。
431にある必要な出力波長を発生するために、約1954nmにある光429の正確な波長を選ぶ必要がある。例えば、好適な実施形態では、出力波長411は、実質的に234.2nmである。このような実施形態では、例えば、基本波が1064.4nmに近い場合、光429は、実質的に1954nmの波長を有する必要がある。基本波が1053.0nmに近い場合、光409は、2122nmに近い波長を有する必要がある。基本波が1047.0nmに近い場合、光409は、2225nmに近い波長を有する必要がある。
一部の実施形態では、必要な帯域幅と安定性を有する、1954、2122、または2225nmに近い波長などの、約1954nmの必要な波長にあるシードレーザーダイオード424を用いて、光パラメトリック増幅器または426をシードする。その他の実施形態では、ボリュームブラッググレーティングまたは回折格子などの波長選択要素を用いて、光パラメトリック増幅器または光パラメトリック発振器426の中心波長及び帯域幅を決定する。
図5Aは、1171nmに近い波長にある光509を発生する1171nm発生器500の例示的な実施形態の例示的なブロック図である。1171nm発生器500は、図1Bの1171nm発生器124または図1Cの1171nm発生器144の機能を実行できる。1171nm発生器500は、必要な中心波長(1171nm近く)及び帯域幅を有するシードレーザー光503を増幅することによって、出力光509を発生する。増幅は、ラマン増幅器506によって実行される。ラマン増幅器は、溶融石英ファイバーを備えていてもよく、またはゲルマニウムドープ溶融石英ファイバーを備えていてもよい。周波数安定化したレーザーダイオードまたは定出力ファイバーレーザーなどの、安定したシードレーザー502は、シードレーザー光503を発生する。一部の実施形態では、シードレーザー502は、約1mW〜250mWの出力を発生し得る。シードレーザー502は、CWレーザーであってもよく、または、基本レーザーと同期されるパルス状レーザーであってもよい。シードレーザー光503は、波長混合器504によってポンプレーザー光501と混ぜ合わせられる。ポンプレーザー光501は、1109nmに近い波長にある光を備えていてもよく、または基本波長を含んでいてもよく、かつ、例えば、図1Bの1109nm発生器128、図1Cの1109nm発生器148の出力、またはこれらからの消費されない基本波から、または基本レーザー122(図1B)または142(図1C)から直接取られてもよい。ポンプレーザー光501は、図1Bに示すように、周波数混合器130からの消費されない1109nm光129’から取られてもよい。前述の通り、溶融石英の二次ラマンシフトは、1064nmまたは1053nmに近いポンプ波長と共に効率的に用いられてもよい。波長分離器507は、出力光509から消費されないポンプレーザー光511を分離する。消費されないポンプレーザー光511は、別のステージへの入力として用いられてもよく、または取り除かれてもよい。
図5Bは、1171nmに近い波長にある光529を発生する1171nm発生器520の他の例示的な実施形態の例示的なブロック図である。1171nm発生器520は、図1Bの1171nm発生器124または図1Cの1171nm発生器144の機能を実行できる。1171nm発生器520は、ラマン増幅器を含むファイバー光パラメトリック発振器を用いて1171nmに近い波長で出力光529を発生する。増幅は、図5Aに対して記載されたものと同様の方式で、溶融石英またはゲルマニウムドープ溶融石英ファイバー内のポンプ波長から一次または二次ラマンシフトを発生するラマン増幅器528によって実行される。1171nmに近い出力波長の一部511は、出力連結器527によってフィードバックされる。好適な実施形態では、出力波長の約1%〜約50%がフィードバックされてもよい。ファイバーブラッググレーティングなどの狭帯域フィルター528は、フィードバックされる波長及び帯域幅を選択し、それにより、出力の波長及び帯域幅を決定する。フィードバックされる出力光の一部511は、波長混合器524によってポンプレーザー光521と混ぜ合わせられる。ポンプレーザー光501は、約1109nmの波長か、基本波長にある光で、例えば、図1Bの1109nm発生器128、図1Cの1109nm発生器148の出力、またはこれらからの消費されない基本波から、または基本レーザー122(図1B)または142(図1C)から直接取られてもよい。前述の通り、溶融石英の二次ラマンシフトは、1064nmまたは1053nmに近いポンプ波長と共に効率的に用いられてもよい。出力は、1171nmに近い波長及び消費されないポンプ波長にある出力光の混合である。それらの波長は、必要に応じて分離されてもよい。1171nm発生器520は、全体的に光ファイバーベースの構成要素から構築されてもよい。これは、基本レーザーがファイバーレーザーである場合には特に有利である。
図6Aは、1171nmの波長にある入力光601からの、実質的に234.2nmの波長などの234nmに近い波長にある光607を発生する第5高調波発生器600の例示的な実施形態の例示的なブロック図である。第5高調波発生器600は、最初に第2高調波発生器602内で585.5nmの波長で第2高調波を発生することで、第5高調波607を発生する。第2高調波発生器602は、約83°の角度、約120℃の温度、約6mradの低ウォークオフ角度で第2高調波を発生するために位相整合される、非線形結晶、好ましくは、LBOを含む。第2高調波発生器602の出力603は、585.5nmの波長で消費されない1171nm光と第2高調波の両方を含む。
第2高調波発生器602の出力603は、1171nm波長と585.5nmにある第2高調波を混ぜ合わせることによって、第3高調波を発生する第3高調波発生器604に渡される。第3高調波発生器604は、約77.5°の角度、約120℃の温度、約15mradのウォークオフ角度で第3高調波を発生するために位相整合される、非線形結晶、1つの実施形態では、CLBOを含む。第3高調波発生器604の出力605は、390.3nmに近い波長で消費されない1171nmと585.5nmを含む。任意の消費されない1171nm光は、出力から分離されてもよく、または、問題を起こさない場合は、次のステージに渡されてもよい。
第3高調波発生器604の出力605は、585.5nm波長の第2の波長と390.3nm波長の第2高調波を混ぜ合わせることによって、第5高調波607を発生する第5高調波発生器606に渡される。第5高調波発生器606は、約86.4°の角度、約120℃の温度、約5mradのウォークオフ角度で第5高調波を発生するために位相整合される、非線形結晶、好ましくは、CLBOを含む。任意の消費されない1171nm、585.5nmまたは390.3nmは、出力607から分離または濾過されてもよい。
図6Bは、1171nmの波長にある入力光601からの、実質的に234.2nmの波長などの234nmに近い波長にある出力光627を発生する第5高調波発生器620の他の例示的な実施形態の例示的なブロック図である。第5高調波発生器620は、図6Aの第2高調波発生器602と実質的に同様に機能する第2高調波発生器622内で585.5nmの波長で第2高調波を最初に発生することで、第5高調波627を発生する。第2高調波発生器622の出力にある消費されない1171nm光は、例えば、630と標示されたものなどの鏡及び/またはプリズムを用いて、第2高調波623から分離され、第5高調波発生器626に向けられてもよい。一部の実施形態では、位相整合されず、周波数変換に著しく干渉しないため、第4高調波発生器624を通じて消費されない1171nm光を渡すことができてもよい。
585.5nmの波長にある第2高調波623は、第4高調波発生器624に渡される。第4高調波発生器624は、CLBO、BBOまたはKDP(リン酸二水素カリウム)などの非線形結晶を含む。第4高調波発生器624は、292.8nmの波長で第4高調波625を発生する。消費されない第2高調波は、第4高調波発生器624の出力から分離されてもよい。
第4高調波625は、それを1171nmにある光と混ぜ合わせて、234.2nmに近い波長で第5高調波出力627を発生する第5高調波発生器626に渡される。1171nmまたは292.8nmにある消費されない光は、出力から分離または濾過されてもよい。第5高調波発生器626は、KDP、CLBO、BBO、またはLB4などの非線形結晶を含む。
一部の実施形態では、基本波長で十分な出力を発生するために、2つ以上の増幅器を用いてもよい。2つ以上の増幅器を用いる場合、すべての増幅器からの出力が同じ波長にあり、相互に同期されるよう、好ましくは、1つのシードレーザーを用いて、すべての増幅器をシードする必要がある。これは、図7でブロック図700によって例示される。複数の増幅器は、熱レンズ効果、自己位相変調、または相互位相変調などの効果により、必要な帯域幅を有する必要な出力レベルで1つの増幅器を操作するのが容易でなくなる場合、または1つの増幅器での熱放射がその増幅器の冷却を困難または高価にする場合に有利である。
シードレーザー703は、1064nm、1053nm、または1047nmに近い適切な波長を有する必要な基本波長にある光を発生する。シードレーザー(または発振器)は、ダイオードレーザー、Ndドープバナジウム酸イットリウムレーザー、Nd:YAGレーザー、Nd:YLFレーザー、またはファイバーレーザーを含んでいてもよい。1つの実施形態では、シードレーザー704の出力は、光線分割器711によって分割され、707及び717などの2つ以上の増幅器に向けられる。各増幅器は、基本波長だが、シードレーザー703の出力よりも高い出力で光(それぞれ701及び711)を出力する。712などの鏡及び/またはプリズムは、707及び717などの異なる増幅器に基本シードレーザー704を向ける必要がある場合に用いられてもよい。各増幅器は、好ましくは、レーザーダイオードを備える、それ自体のポンプ(705及び715で示される)を有する。
調波発生器または周波数混合器のいずれかは、本明細書において参考として援用される、米国特許出願第13/412、564号、題名「Laser With High Quality, Stable Output Beam, And Long Life High Conversion Efficiency Non−Linear Crystal」(Dribinskiら、2012年3月5日出願)において開示される方法及びシステムの一部またはすべてを用いてもよい。調波発生器または周波数混合器、特にUV波長を発生するものいずれかは、有利には、水素焼鈍非線形結晶を用いてもよい。このような結晶は、本明細書において参考として援用される、米国特許出願第13/488、635号、題名「Hydrogen Passivation of Nonlinear Optical Crystals」(Chuangら、2012年6月1日出願)に記載されているように処理されてもよい。
周波数変換、調波発生、または周波数混合ステージのいずれかは、’335特許において記載される保護環境などの保護環境にあってもよい。この保護環境は、このような波長が光学面の光学素子の汚染を引き起こしやすいため、約300nmよりも短い波長を用いるまたはそれを発生させるステージを保護するのに特に有用である。保護環境はまた、CLBO、LBOまたはBBOなどの吸湿材を含むステージに対しては、非常に有用である。1つの保護環境は、1つだけのステージを保護してもよく、または複数のステージを保護してもよい。
当業者には既知のように、必要に応じて、鏡またはプリズムを用いて光を向けてもよい。レンズ及び曲面鏡を用いて、必要に応じて、非線形結晶内、または非線形結晶に最も近い点にビームウェストを集中してもよい。プリズム、格子、光線分割器、またはその他の回折光学素子を用いて、必要に応じて、各調波発生器モジュールの出力で異なる波長を分離してもよい。プリズム、光線分割器、回折光学素子、またはダイクロイックミラーを用いて、必要に応じて、波長を混ぜ合わせてもよい。必要に応じて、光線分割器またはコーティングミラーを用いて、1つの波長に2つの光線に分けてもよい。
これらの技術及びさらなる詳細は例示的であり、本出願に従って構成された任意のレーザーは、実施及び/または制約に基づいて変わってもよい。193nmに近い光を発生させる本手法のいくつかの変更及び同等を示すのに、複数の実施形態が前述される。200nm未満の波長が必要な場合、約190nm〜約200nmの範囲であるが、実質的に193.4nmではない波長は、本発明の範囲から逸脱することなく、多少の変更を光パラメトリックまたはラマンシフト増幅器によって発生させられる1つ以上の波長に加えてもよい。当業者は、本発明の範囲から逸脱することなく、異なるが、実質的に同等な周波数変換技術を用いてもよいことを理解するであろう。任意の実施形態は、ウォークオフ補正構造内の複数の結晶を用いて、周波数変換効率及び大幅に位相整合された任意のステージ内の光線プロファイルを改善してもよい。
図8は、度量衡及び検査システムにおいてパルスの繰り返し率を上げる前述のレーザーの実施形態のいずれかと併用してもよい例示的なパルス乗算器8120の図である。パルス幅を維持し、一定の平均出力を維持しつつ、基本レーザーの繰り返し率を上げると、ピーク電力が下がり、それによって、周波数変換及び混合ステージからの効率が下がる。パルス乗算器8120は、基本レーザーの繰り返し率を変えることなく、各出力パルスを複数のパルスに分割し、それによって、周波数変換及び混合ステージの効率を下げることなく、繰り返し率を上げることによって、この問題を克服する。
パルス乗算器8120は、各入力からパルス列を発生するよう構成される。約193nmの波長にある入力パルスは、方向8121から到達し、出力方向8122の各パルスの一部を反射し、一部を鏡8126に向かう環状空洞に伝達する環状空洞8123に影響する。入出力パルスは実質的に、矢印8124に対して平行な方向に分極される。したがって、出力分極は、入力分極に対して実質的に平行である。
環状空洞は、鏡8126、プリズム8128、及び光線分割器8123を含む。鏡8126は、環状空洞内を循環する光を再集中させる。好ましくは、鏡8126の曲率半径は、ビームウェストが環状空洞周辺の各トリップの倍率で再集中されるよう、実質的に環状空洞の光学経路の長さの半分に等しくなる。ブリュースター角カットは、好ましくは、プリズム8128の入出力面に対して使用され、それによって、プリズム8128の面に入射する光が面(プリズム8128の入力面には、8129と標示される)に対して、実質的に分極されるために、これらの面での反射損失を最小化または大部分除外する。光は、プリズム8128から出た後、光線分割器8123に戻され、そこで各パルスは、出力方向8122内の光線分割器8123を通じて伝達され、一部は、環状空洞に反射されて戻される。
このパルス乗算器及び他のパルス乗算器構成の詳細は、同時係属米国特許出願第13/711、593号、題名「SEMICONDUCTOR INSPECTION AND METROLOGY SYSTEM USING LASER PULSE MULTIPLIER」(Chuangら、2012年12月11日出願)に記載され、米国仮特許出願第61/733,858号、題名「Semiconductor Inspection And Metrology System Using Laser Pulse Multiplier」(2012年12月5日出願)、同時係属米国特許出願第13/487、075号(代理人整理番号KLA−034 P3674)、題名「Semiconductor Inspection And Metrology System Using Laser Pulse Multiplier」(Chuangら、2012年6月1日出願)、及び米国仮特許出願第61/496,446号(Chuangら、2011年6月13日出願)の優先権を主張する。これらの出願は、本明細書において参考として援用される。
’593出願に記載されているように、環状空洞の光学経路の長さは、連続する入射パルス間の距離の整数部分にほぼ等しいよう設定されてもよい。ここで、2つのパルス間の距離は、それらのパルス感の時間間隔によって乗算される光の速度に等しい。例えば、一部の実施形態では、環状空洞の光学経路の長さは、入射パルス間の距離の約1/2になるよう設定されてもよい。このような環状空洞の場合、すべての第2のパルスは、到達する入射パルスにほぼ一致するため、繰り返し率が倍化される。’593出願はまた、出力パルスのピーク電力をさらに減らすよう、光学空洞の長さがどのように、入射パルス間の距離の半分よりもわずかに長く、またはわずかに短くなるよう設定されてもよいかについても記載している。
’593出願は、好適な実施形態では、パルス繰り返し数逓倍器内に実質的に等しいエネルギーパルスの出力ストリームを発生するために、光線分割器8123がパルスどのように各入射パルスのエネルギーの約1/3を反射し、各入射パルスのエネルギーの約2/3を伝達するかを記載している。本出願は、光線分割器及び空洞損失の存在下で実質的に等しい出力パルスエネルギーを達成するために、どのように光線分割器8123の伝達及び反射率を調整するかについてもさらに記載している。
図9は、本発明の実施形態による検査及び度量衡システムへの組み込みに適した、パルス状レーザーと共に使用されるパルス成形またはコヒーレンス低減デバイスの態様の図である。光源910は、本明細書に記載のように、193nmまたは200nm未満レーザーを備える。光源910は、一連のパルスを備える光線912を発生する。この実施形態の1つの態様は、約1/10ピコ秒の時間スケール(1/10ピコ秒の時間間隔は、193nmに近い波長に対する分光幅で約1pmと同等である)上で変化し得る光線912の実質的に速い時間変調を実行し、時間変調を空間変調に変形させるのに、有限のスペクトル域を使用することである。
スペックル低減及び/またはパルス成形のために分散的要素及び電気光学変調器の使用が提供される。例えば、照明サブシステムは、光のコヒーレントパルスの経路内に配置された分散的要素を含む。図9に示されるように、分散的要素は、光のコヒーレントパルスの断面xに対して、角度θで配列された面914で配置されてもよい。図9にさらに示されるように、光のパルスは、断面xに対して、角度θで分散的要素から出る。1つの実施形態では、分散的要素はプリズムである。別の実施形態では、分散的要素は回折格子である。分散的要素は、光のパルス内で配光の空間及び時間特性を混ぜ合わせることによって、光のパルスのコヒーレンスを低減するよう構成される。具体的には、プリズムまたは回折格子などの分散的要素は、光のパルス内で配光の空間及び時間特性間のある程度の混合を提供する。分散的要素は、照明サブシステム及び度量衡または検査システムの光学的特性に応じて変化し得る、任意の適切なプリズムまたは回折格子を含んでいてもよい。
照明サブシステムは、分散的要素から出る光のパルスの経路内に配置された電気光学変調器をさらに含む。例えば、図9に示すように、照明サブシステムは、分散的要素から出る光のパルスの経路内に配置された電気光学変調器916を含んでいてもよい。電気光学変調器は、光のパルス内で配光を時間変調することによって、光のパルスのコヒーレンスを低減するよう構成される。具体的には、電気光学変調器は、任意の配光の時間変調を提供する。そのため、分散的要素及び電気光学変調器は、光源によって発生させられる光のパルスへの複合効果を有する。具体的には、電気光学変調器と分散的要素の組み合わせは、任意の時間変調を生み、時間変調を出力光線918の任意の空間変調に変換する。
1つの実施形態では、電気光学変調器は、1/10ピコ秒の時間間隔で光のパルス内の配光の時間変調を変更するよう構成される。別の実施形態では、電気光学変調器は、電気光学変調器の変調の各期間で約1000の非周期的サンプルを提供し、それによって、約10−13秒のデコヒーレンス時間を提供するよう構成される。
検査または度量衡システムで200nm未満レーザーと併せた使用に適したパルス成形及びコヒーレンスならびにスペックル低減デバイスは、米国特許出願公開第2011/0279819号、題名「ILLUMINATION SUBSYSTEMS OF A METROLOGY SYSTEM, METROLOGY SYSTEMS, AND METHODS FOR ILLUMINATING A SPECIMEN FOR METROLOGY MEASUREMENTS」(Chuangら、2011年11月17日公開)及び第2011/0228263号、題名「ILLUMINATING A SPECIMEN FOR METROLOGY OR INSPECTION」(Chuangら、2011年9月22日公開)に見出すことができる。これらの出願はいずれも、本明細書において参考として援用される。
図10〜15は、前述の193nmまたは200nm未満レーザーを含み得るシステムの図である。これらのシステムは、フォトマスク、レチクル、またはウェハー検査用途で使用されてもよい。
本発明の特定の実施形態によれば、200nm未満レーザーを組み込む検査システムは、1つの検出器上でデータの2つの経路を同時に検出してもよい。このような検査システムは、レチクル、フォトマスク、またはウェハーなどの基板を検査するのに用いられてもよく、かつ、本明細書で参考として援用される、米国特許第7,528,943号(Brownら、2009年5月15日発行)に記載されるように動作してもよい。
図10は、1つのセンサー1070上で画像または信号の2つの経路を同時に検出するレチクル、フォトマスク、またはウェハー検査システム1000の図である。照明光源1009は、本明細書に記載されるように、193nmまたは200nm未満レーザーを含んでいてもよい。照明光源1009は、パルス乗算器及び/またはコヒーレンス低減スキームをさらに備えていてもよい。2つの経路は、検査された物体1030が透過的(例えば、レチクルまたはフォトマスク)である場合に反射され、伝達された明度を備えていてもよく、または、入射角度、分極状態、波長範囲、またはこれらの一部の組み合わせなどの2つの異なる照明モードを備えていてもよい。
図10に示すように、照明中継光学素子1015及び1020は、照明光源1009から検査された物体1030に照明を中継する。検査された物体1030は、フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハー、または検査されるその他の物であってもよい。画像中継光学素子1055及び1060は、検査された物体1030によってセンサー1070に反射及び/または伝達される光を中継する。2つの経路に対して検出された信号または画像に対応するデータは、データ1080として表示され、処理のためにコンピューター(図示せず)に伝達される。
レチクル及びフォトマスクから伝達及び反射される光を測定するよう設定されてもよいレチクル及びフォトマスク検査システム及び方法のその他の詳細は、本明細書で参考として援用される、米国特許第7,352,457号(Kvammaら、2008年4月1日発行)及び米国特許第5,563,702号(Emeryら、1996年10月8日発行)に記載される。
図11は、複数の物体及び190nm〜200nmの波長など、193nmに近い波長で動作する前述のレーザーのうち1つを含む例示的な検査システム1100の図である。システム1100では、 照明サブシステムの第1の部分は、要素1102a〜1106aを含む。レンズ1102aは、レーザー1101からの光を集中させる。次にレンズ1102aからの光は、鏡1103aから反射される。鏡1103aは、照明のためにこの位置に配置されるが、その他の場所に配置されてもよい。次に、鏡1103aからの光は、照明瞳面1105aを形成するレンズ1104aによって収集される。開口部、フィルター、または光を変更するその他のデバイスは、検査モードの要件に応じて、明瞳面1105a内に配置されてもよい。次に、明瞳面1105aからの光は、レンズ1102aを通過し、照明平面1107を形成する。
照明サブシステムの第2の部分は、要素1102b〜1106bを含む。レンズ1102bは、レーザー1101からの光を集中させる。次にレンズ1102bからの光は、鏡1103bから反射される。次に、鏡1103bからの光は、照明瞳面1105bを形成するレンズ1104bによって収集される。開口部、フィルター、または光を変更するその他のデバイスは、検査モードの要件に応じて、明瞳面1105b内に配置されてもよい。次に、明瞳面1105bからの光は、レンズ1102bを通過し、照明平面1107を形成する。そのため、照明平面1107にある照明面の光エネルギーは、混合された照明部分で構成される。
次に平面光は、光線分割器1110に反射する前に、レンズ1109によって収集される。レンズ1106a及び1109は、対物瞳面1111で第1の照明瞳面1105aの像を形成する。同様に、レンズ1106b及び1109は、対物瞳面1111で第2の照明瞳面1105bの像を形成する。次に、対物レンズ1112(または代わりに1113)は、瞳光1111を受け取り、サンプル1114で照明野1107の像を形成する。対物レンズ1112または1113は、サンプル1114に接近して配置されてもよい。サンプル1114は、必要な方向にサンプルを移動させる、ステージ(図示せず)上で移動してもよい。サンプル1114から反射及び散乱された光は、高NA反射屈折対物レンズ1112または対物レンズ1113によって収集される。点1111で反射光瞳を形成した後、光エネルギーは、結像サブシステム内に内部野1116を形成する前に、光線分割器1110及びレンズ1115を通過する。この内部結像野は、サンプル1114及びそれに応じた照明野1107の像である。この野は、照明野に応じて、複数の野に空間的に分離されてもよい。これらの野のそれぞれが、個々の結像モードに対応できる。例えば、1つの結像モードは、明視野結像モードであってもよく、他方は、暗視野結像モードであってもよい。
これらの野の1つを、鏡1117を用いて、方向変換することができる。次に、方向変換された光は、別の結像瞳1119bを形成する前に、レンズ1118bを通過する。この結像瞳は、瞳1111の像及びそれに応じた照明瞳1105bである。開口部、フィルター、または光を変更するその他のデバイスは、検査モードの要件に応じて、明瞳面1119b内に配置されてもよい。次に、明瞳面1119bからの光は、レンズ1120bを通過し、センサー1121b上で像を形成する。同様の方式で、鏡または反射面1117による光の通過は、レンズ1118aによって収集され、結像瞳1119aを形成する。次に、結像瞳1119aからの光は、検出器1121a上で像を形成する前に、レンズ1120aによって収集される。検出器1121a上に結像された光は、センサー1121b上に結像された光からの異なる結像モードに使用され得る。
システム1100に採用された照明サブシステムは、レーザー源1101、収集光学要素1102及び1104、瞳面1105の近傍に採用されるビーム成形構成要素、及び中継光学素子1106及び1109から構成される。内部経に面1105は、レンズ1106及び1109間に配置される。1つの好適な構成では、レーザー源1101は、前述の193nmまたは200nm未満レーザーのうちの1つを含んでいてもよい。
レーザー源1101に関して、2つの出力を有する1つの均等なブロックとして図示されているが、実際、これは、例えば、第1の周波数(例えば、193nmに近い波長)にあるレーザー光など、要素1102a及び1106aを通過する光エネルギーの第1の経路の、及び第2の周波数(例えば、234nmに近い波長)にあるレーザー光など、要素1102b及び1106bを通過する光エネルギーの第2の経路など、2つの照明経路を提供できるレーザー源を表している。1つの経路では、明視野モードで、他方の経路では、暗視野結像モードのように、異なる照明及び検出モードが採用されてもよい。
レーザー源1101からの光エネルギーは、90°別に放出されるよう示されており、要素1102a及び1106a及び要素1102b及び1106bは、90°の角度で配向されているが、実際、光は、種々の方向に放出されてもよいが、必ずしも2次元ではなく、構成要素は、図示の通りとは異なって配向されてもよい。それゆえ、図11は、単なる採用される構成要素の表現であり、図示される角度または距離は、設計のために具体的に必要とされている場合でも縮小拡大されない。
瞳面1105の近傍に配置された要素は、口径成形のコンセプトを用いて、現在のシステムに採用されてもよい。この設計を用いて、個々の点照明、リング照明、四極子照明、またはその他の望ましいパターンの他、均等の照明または均等に近い照明が実現されてもよい。
一般的な結像サブシステムにおいて、対物レンズに対する種々の実施が採用されてもよい。1つの固定対物レンズが採用されてもよい。1つの対物レンズは、すべての必要な結像及び検査モードに対応してもよい。結像システムが比較的大きい野寸法及び高開口数に対応する場合、このような設計は、達成可能である。開口数は、瞳面1105a、1105b、1119a及び1119bに配置される内部開口部を用いて、必要な値にまで低減されてもよい。
複数の対物レンズも採用されてもよい。例えば、2つの対物レンズ1112及び1113が図示されているが、任意の数も可能である。このような設計での各対物レンズは、レーザー源1101によって生成される各波長に対して、最適化されてもよい。これらのレーザー源は、固定位置の有するか、サンプル1114の近傍の位置に着いてもよい。サンプルの近傍に複数の対物レンズを移動させるには、回転タレットは、標準的な顕微鏡で共通なものとして使用されてもよい。ステージ上での対物レンズの横方向移動や、ゴニオメーターを用いた円弧上での対物レンズの移動などを含むが、これに限定されない、サンプルの近傍に対物レンズを移動させるその他の設計も使用可能である。さらに、タレット上の固定対物レンズ及び複数の対物レンズの任意の組み合わせは、本システムに従って達成されてもよい。
現在の実施形態の最大開口数は、0.97に近づくか、またはそれを超えるが、特定の例では、より小さくてもよい。この高NA反射屈折結像システムで可能であり、その大きい野寸法と組み合わせられる、広範囲の照明及び収集角度により、システムは、複数の検査モードに同時に対応できる。前述の内容から理解できるように、複数の結像モードは、照明デバイスに関連して、1つの光学システムまたは機械を用いて実施されてもよい。照明及び収集に対して開示される高NAは、同じ光学システムを用いて、結像モードの実施を許容し、それによって、異なる種類の欠陥またはサンプルに対して、結像の最適化を可能にする。
結像サブシステムはまた、中間像形成光学素子1115を含む。像形成光学素子1115の目的は、サンプル1114の内部像1116を形成することである。この内部像1116では、鏡1117を配置して、検査モードの1つに対応する光を方向変換してもよい。結像モードに対する光は光空間的に分かれているため、この場所で光を方向変換することができる。像形成光学素子1118及び1120は、可変焦点ズーム、調節光学素子を備えた複数の無限焦点管状レンズ、または複数像形成磁力管を含むいくつかの異なる形態で実施されてもよい。本明細書において参考として援用される、米国特許出願公開第2009/0180176号(2009年7月16日公開)は、システム1100のさらなる詳細について記載している。
図12は、反射屈折結像システム1200への法線入射レーザー暗視野照明の追加の図である。暗視野照明は、200nm未満レーザー1201、検査する表面上で照明光線寸法及びプロファイルを制御する適応光学素子1202、機械的ハウジング1204内の開口部及びウィンドウ1203、及びサンプル1205の表面に対する法線入射で光学軸に沿ってレーザーを方向変換するプリズム1205を含む。プリズム1205はまた、サンプル1208の表面特徴からの鏡面反射及び像面1209への光学経路に沿った対物レンズ1206の光学面からの反射を向ける。対物レンズ1206のレンズは、反射屈折対物レンズ、集束レンズ群、及びズーミング管状レンズ部(本明細書において参考として援用される、米国特許第5,999、310号(1999年12月7日発行)参照)の一般的な形態で提供されてもよい。好適な実施形態では、レーザー1201は、前述の193nmまたは200nm未満レーザーを含んでいてもよい。一部の実施形態では、レーザー1201は、前述のパルス乗算器及び/またはコヒーレンス低減器をさらに含んでいてもよい。本明細書において参考として援用される、米国特許出願公開第2007/0002465号(2007年1月4日公開)は、システム1200をさらに詳細に記載している。
図13Aは、表面1311の領域を検査する照明システム1301及び収集システム1310を含む表面検査装置1300の図である。図13Aに示すように、レーザーシステム1320は、レンズ1303を通って光線を向ける。好適な実施形態では、レーザーシステム1320は、前述の200nm未満レーザー、焼鈍結晶、及び結晶の焼鈍状態を維持するハウジングを含む。第1の光線成形光学素子は、レーザーから光線を受け取り、結晶内または結晶近傍の光線ウェストで楕円断面に光線を集中させるよう構成されてもよい。
その主平面がサンプル表面1311に実質的に平行で、その結果、照明線がレンズ1303の焦点面内の表面1311上で形成されるよう、レンズ1303は配向される。さらに、光線1302及び焦点光線1304は、表面1311に対する入射非直交角度で向けられる。具体的には、光線1302及び焦点光線1304は、表面1311に対する法線方向から約1°〜約85°の角度で向けられてもよい。この方式では、照明線1305は、実質的に焦点光線1304の入射面内にある。
収集システム1310は、照明線1305から散乱された光を収集するレンズ1313及び感光検出器の配列を含む、電荷結合素子(CCD)またはCMOSセンサー1314などのデバイス上にレンズ1312から出る光を集中させるレンズ1313を含む。1つの実施形態では、センサー1314は、検出器の直線配列を含んでいてもよい。このような場合、CCDまたはCMOSセンサー1314は、照明線1315に対して並列に配向されてもよい。1つの実施形態では、複数の収集システムを含んでいてもよく、各収集システムは、同様だが、配向が異なる構成要素を含む。
例えば、図13Bは、表面検査装置(例えば、照明システム1301のそれと同様に、その照明システムは、簡略化のため図示しない)収集システム1331、1332、及び1333の例示的な配列の図である。収集システム1331内の第1の光学素子は、サンプル1311の表面上の線からの第1の経路に沿って、第1の放射光線を収集してもよい。収集システム1332内の第2の光学素子は、サンプル1311の表面上の同じ線からの第2の経路に沿って、第2の放射光線を収集してもよい。収集システム1333内の第3の光学素子は、サンプル1311の表面上の同じ線からの第3の経路に沿って、第3の放射光線を収集してもよい。第1、第2、及び第3の経路は、サンプル1311の当該表面に対して異なる入射角度にあることに留意されたい。サンプル1311を支持するプラットフォーム1335を用いて、線がサンプル1311の表面に渡って走査されるように、複数の光線及びサンプル1311間の相対運動を生じさせてもよい。本明細書において参考として援用される、米国特許第7,525,649号(2009年4月28日発行)は、表面検査装置1300及びその他の複数の収集システムをさらに詳細に記載している。
図14は、表面1401上の異常を検査するのに使用できる例示的な表面検査システム1400の図である。この実施形態において、表面1401は、上述の193nmまたは200nm未満のレーザーによって発生させられるレーザービームを含む、レーザーシステム1430の実質的に静止した照明デバイス部分によって照射され得る。レーザーシステム1430の出力は、分極光学素子1421、光線拡張器及び開口部1422、ならびに光線成形光学素子1423を連続で通過して、光線を拡張及び集中してもよい。
次に、集中した光線1402は、光線折返構成要素1403及び光線偏向器1404によって反射され、表面を照らすために、表面1401に光線1405を向ける。その他の実施形態では、光線1405は、表面1401に対して斜角にあってもよいが、好適な実施形態では、光線1405は、表面1401に対して、実質的に垂直または鉛直にある。
1つの実施形態では、光線1405は、表面1401に対して実質的に鉛直または垂直にあり、光線偏向器1404は、光線変更構成要素1403に表面1401からの光線の鏡面反射を反射し、それによって、鏡面反射が検出器に到達しないようにするシールドとして機能する。鏡面反射の方向は、サンプルの表面1401に対して垂直な、線SRに沿っている。光線1405が表面1401に対して垂直である1つの実施形態では、この線SRは、照明光線1405の方向に一致し、この共通の基準線または方向は、本明細書において、検査システム1400の軸と呼ばれる。光線1405は、表面1401に対して斜角にあるが、鏡面反射SRの方向は、光線1405の入力方向と一致しない。このような場合、表面の法線を示す線SRは、検査システム1400の収集部の主軸と呼ばれる。
小粒子によって散乱された光は、鏡1406によって収集され、開口部1407及び検出器1408に向けられる。大粒子によって散乱された光は、鏡1409によって収集され、開口部1410及び検出器1411に向けられる。一部の大粒子は、同様に収集され、検出器1407に向けられる光を散乱させ、一部の小粒子は、同様に収集され、検出器1411に向けられる光を散乱させるが、このような光は、個々の検出器が検出するよう設計される、散乱された光の強度と比較して、比較的強度が低いことに留意されたい。1つの実施形態では、検出器1411は、感光素子の配列の各感光素子が照明光線の拡大画像の対応する部分を検出するよう構成される感光素子の配列を含んでいてもよい。1つの実施形態では、検査システム1400は、パターン無のウェハー上の欠陥を検出するのに使用されるよう構成されてもよい。本明細書において参考として援用される、米国特許第6,271,916号(2011年8月7日発行)は、検査システム1400をさらに詳細に記載している。
図15は、垂直及び斜めの照明光線の両方を用いて異常検査を実施するよう構成された別の例示的な検査システム1500の図である。この構成では、前述の200nm未満レーザーを含むレーザーシステム1530は、光線1501を提供でき得る。レンズ1502は、空間フィルター1503を通じて光線1501を集中し、レンズ1504は、光線を平行にし、分極光線分割器1505に伝達する。光線分割器1505は、第1の分極化構成要素を垂直の照明経路に、第2の分極化構成要素を斜めの照明経路に渡すが、第1及び第2の構成要素は直行している。垂直の照明経路1506では、第1の分極化構成要素は、光学素子1507によって集中され、鏡1508によって、サンプル1509の表面に対して反射される。サンプル1509によって散乱される放射は、放物面鏡1510によって収集され、光電子増倍管または検出器1511に集中される。
斜めの照明経路1512では、第2の分極化構成要素は、光線分割器1505によって、半波長板1514を通じて当該光線を反射する鏡1513に反射され、光学素子1515によって、サンプル1509に集中される。斜めの経路1512内の斜めの照明光線から生じ、サンプル1509によって散乱される放射は、放物面鏡1510によって収集され、光電子増倍管1511に集中される。光電子増倍管1511は、ピンホール入射口を有する。ピンホール及び照射点(表面1509上の垂直及び斜めの照明経路から)は、好ましくは、放物面鏡1510の焦点にある。
放物面鏡1510は、サンプル1509から散乱された放射を平行光線1516へと平行にする。次に、平行光線1516は、対物レンズ1517によって分析器1518を通じて、光電子増倍管1511に集中される。放物面形状以外の形状を有する曲面鏡面も用いてもよいことに留意されたい。装置1520は、点がサンプル1509の表面に渡って走査されるように、光線及びサンプル1509間に相対運動を提供してもよい。本明細書において参考として援用される、米国特許第6,201,601号(2001年3月13日発行)は、検査装置1500をさらに詳細に記載している。
深UVレーザーの最も重要な周波数変換ステップは、最終変換ステージである。前述のレーザーでは、この最終変換ステージは、約1109nmの波長を約234nmの波長と混ぜ合せる。CLBOは、約80〜120℃の温度で、約85°の位相整合角度とのその最終周波数変換に対する実質的に非臨界的な位相整合の使用を可能にする。低ウォークオフ角度(約7〜9mrad)により、より長い結晶を使用できるため、非臨界に近い位相整合は、臨界的な位相整合よりもより効率的で、より安定している。非臨界に近い位相整合はまた、臨界的な位相整合よりも配列における小さな変更の影響を受けにくい。また、より長い結晶により、同じ全体の変換効率を維持し、それによって結晶への損傷の蓄積を遅らせつつ、結晶でのより低いピーク電力密度の使用が可能になる。特に、約1109nmと約234nmの波長の混合は、第8高調波発生よりも効率が高い。それゆえ、前述の193nm及び200nm未満レーザーは、フォトマスク、レチクル、またはウェハー検査にとって大きなシステム上の利点を提供し得る。
前述の本発明の構造及び方法の種々の実施形態は、本発明の原理を例示するためだけのものであり、本発明の範囲を記載される特定の実施形態に限定するものではない。例えば、周波数変換ステージの一部に前述のもの以外の非線形結晶を用いてもよい。したがって、本発明は、以下の特許請求の範囲及びその同等物によってのみ制限される。

Claims (32)

  1. 200nm未満の波長光を発生するレーザーであって、
    約1030nm〜1065nmの基本波長を発生する基本波レーザーと、
    約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、190nm〜200nmの波長にある光を発生する周波数混合ステージと、を備えるレーザー。
  2. 前記200nm未満の波長光が実質的に193.4nmの波長を有する、請求項1に記載のレーザー。
  3. 前記約1109nmの波長光が、前記基本波長をラマンシフトすることで発生させられる、請求項1に記載のレーザー。
  4. 前記約1109nmの波長光が、光ファイバー増幅器、ドープ光ファイバー増幅器、ゲルマニウムドープシリカファイバーラマン増幅器、及び非ドープシリカファイバーラマン増幅器のうちの1つによって増幅される、請求項3に記載のレーザー。
  5. 前記約1109nmの波長光が、前記基本波長によって送出される光パラメトリック発振器または光パラメトリック増幅器の出力を周波数逓倍することで発生させられる、請求項1に記載のレーザー。
  6. 前記周波数混合ステージにCLBO(ホウ酸セシウムリチウム)結晶が含まれる、請求項1に記載のレーザー。
  7. 前記周波数混合ステージに水素環境で焼き鈍された非線形光学結晶が含まれる、請求項1に記載のレーザー。
  8. 前記約234nmの波長にある光が、前記基本波の第3高調波を約689nmの波長にある光と混合することによって発生させられる、請求項1に記載のレーザー。
  9. 前記約234nmの波長にある光が、前記基本波の第4高調波を約1954nmの波長にある光と混合することによって発生させられる、請求項1に記載のレーザー。
  10. 前記約234nmの波長にある光が、約1171nmの波長にある光の第5高調波を作り出すことによって発生させられる、請求項1に記載のレーザー。
  11. 前記約234nmの波長にある光が、実質的に234.2nmの波長にある、請求項1に記載のレーザー。
  12. 前記基本波レーザーがイッテルビウムドープファイバーレーザー、ネオジムドープイットリウムアルミニウムガーネイトレーザー、ネオジムドープオルトバナジウム酸イットリウムレーザー、及びネオジムドープフッ化イットリウムリチウムレーザーのうちの1つである、請求項1に記載のレーザー。
  13. 200nm未満の波長レーザー光を発生させる方法であって、
    約1030nm〜1065nmの基本波レーザー波長を発生させることと、
    基本周波数の一部を用いて、約1109nmの波長を発生させることと、
    前記基本波の一部を用いて、約234nmの波長を発生させることと、
    前記約1109nmの波長と前記約234nmの波長とを混ぜ合わせて、190nm〜200nmの波長を発生させることと、を含む方法。
  14. 前記200nm未満の波長光が、実質的に193.4nmの波長を有する、請求項13に記載の方法。
  15. 前記約1109nmの波長光が、前記基本波長をラマンシフトすることで発生させられる、請求項13に記載の方法。
  16. 前記1109nmの波長光を光ファイバー増幅器、ドープ光ファイバー増幅器、ゲルマニウムドープシリカファイバーラマン増幅器、及び非ドープシリカファイバーラマン増幅器のうちの1つによって増幅することをさらに含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記約1109nmの波長光が、前記基本波長によって送出される光パラメトリック発振器または光パラメトリック増幅器の出力を周波数逓倍することで発生させられる、請求項13に記載の方法。
  18. 前記約1109nmの波長と前記約234nmの波長とを混ぜ合わせることがCLBO(ホウ酸セシウムリチウム)結晶を用いる、請求項13に記載の方法。
  19. 前記約1109nmの波長と前記約234nmの波長とを混ぜ合わせることが水素環境で焼き鈍された非線形光学結晶を用いる、請求項13に記載の方法。
  20. 前記約234nmの波長にある光が、前記基本波の第3高調波を約689nmの波長にある光と混合することによって発生させられる、請求項13に記載の方法。
  21. 前記約234nmの波長にある光が、前記基本波の第4高調波を約1954nmの波長にある光と混合することによって発生させられる、請求項13に記載の方法。
  22. 前記約234nmの波長にある光が、約1171nmの波長にある光の第5高調波を作り出すことによって発生させられる、請求項13に記載の方法。
  23. 前記約234nmの波長にある光が実質的に234.2nmの波長にある、請求項13に記載の方法。
  24. 前記基本波長がイッテルビウムドープファイバーレーザー、ネオジムドープイットリウムアルミニウムガーネイトレーザー、ネオジムドープオルトバナジウム酸イットリウムレーザー、及びネオジムドープフッ化イットリウムリチウムレーザーのうちの1つによって発生させられる、請求項13に記載の方法。
  25. パルス乗算器であって、
    一連の入力レーザーパルスを発生させるレーザーシステムであって、
    約1030nm〜1065nmの基本波長を発生させる基本波レーザーと、
    約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、190nm〜200nmの波長にある光を発生させる周波数混合ステージと、を含むレーザーシステムと、
    前記一連の入力レーザーパルスを受け取る光線分割器と、
    1つ以上の鏡と前記光線分割器とを含む環状空洞と、を含み、
    前記光線分割器が、前記環状空洞内に、前記パルス乗算器の出力として各入力レーザーパルスのエネルギーの第1の割合を向け、各入力レーザーパルスのエネルギーの第2の割合を向ける、パルス乗算器。
  26. フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーの表面に欠陥がないかを検査する光学検査システムであって、
    入射光線を照射する光源であって、約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、190nm〜200nmの波長にある光を発生させる周波数混合ステージを含む光源と、
    前記フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーの表面に前記入射光線を向ける複数の光学構成要素を含む光学系と、
    前記フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーから反射または伝達された光の少なくとも2つの経路を選択し、かつ、センサーに前記光を中継する光学素子と、
    前記光の少なくとも2つの経路を同時に検出するセンサーとを備え、
    前記光学素子が前記190nm〜200nmの波長にある光の干渉性を低減する少なくとも1つの電気光学変調器をさらに備える、光学検査システム。
  27. フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーの表面に欠陥がないかを検査する光学検査システムであって、
    入射光線を照射する光源であって、約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、190nm〜200nmの波長にある光を発生させる周波数混合ステージを含む光源と、
    前記フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーの表面に前記入射光線を向ける複数の光学構成要素を含む光学系と、
    前記フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーから反射または伝達された光の少なくとも2つの経路を選択し、かつ、センサーに前記光を中継する光学素子と、
    前記光の少なくとも2つの経路を同時に検出するセンサーとを備える光学検査システム。
  28. 前記光の少なくとも2つの経路が、前記フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーの表面から反射された光及び前記フォトマスク、レチクル、または半導体ウェハーを通って伝達された光を含む、請求項27に記載の光学検査システム。
  29. サンプルの表面を検査する検査システムであって、
    複数の光の経路を生成するよう構成された照明サブシステムであって、生成されたそれぞれの光の経路が少なくとも1つの他の光エネルギーの経路とは異なる特性を有し、前記照明サブシステムが、約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、少なくとも1つの経路に対して、190nm〜200nmの波長にある光を発生させる周波数混合ステージを含む、照明サブシステムと、
    前記複数の光の経路を受け取り、かつ、空間的に分離された混合光線に前記複数の光エネルギーの経路を混合し、かつ、前記サンプルに前記空間的に分離された混合光線を向けるよう構成された光学素子と、
    前記サンプルから反射された光を検出する、少なくとも1つの検出器を備えるデータ収集サブシステムとを備え、
    前記データ収集サブシステムが前記複数の光の経路に対応する複数の受け取られた経路に前記反射された光を分離するよう構成される、検査システム。
  30. 暗視野照明を備える反射屈折結像システムであって、
    UV光を発生する紫外線(UV)光源であって、約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、190nm〜200nmの波長にある光を発生させる周波数混合ステージを含むUV光源と、
    適合光学素子と、
    反射屈折対物レンズと、集束レンズ群と、ズーミング管状レンズ部とを含む対物レンズと、
    法線入射で光学軸に沿ってサンプルの表面に前記UV光を向け、かつ、結像面への光学経路に沿って前記対物レンズの光学面からの反射の他、前記サンプルの表面特徴からの鏡面反射を向けるプリズムとを備える反射屈折結像システム。
  31. 表面検査装置であって、
    190nm〜200nmの波長にある放射線を発生させるレーザーシステムであって、約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせる周波数混合ステージを含むレーザーシステムと、
    表面に対して非正規入射角度で前記放射線を集中させ、実質的に前記集中させた光線の入射面内の前記表面上に照明線を形成するよう構成された照明システムであって、前記入射面が前記集中させた光線及び前記集中させた光線及び前記表面の法線を通る方向によって画定される照明システムと、
    前記照明線を撮像するよう構成された収集システムであって、前記照明線を備える前記表面の領域から散乱された光を収集する結像レンズと、
    前記収集された光を集中させる集束レンズと、
    感光素子の列を備えるデバイスであって、前記感光素子の列の各感光素子が前記照明線の拡大画像の対応する部分を検出するよう構成されるデバイスとを備える収集システムとを備える表面検査装置。
  32. サンプルの異常を検出する光学系であって、
    第1及び第2の光線を発生させるレーザーシステムであって、
    光源であって、
    約1109nmの波長にある光を約234nmの波長にある光と混ぜ合わせて、190nm〜200nmの波長にある光を発生させる周波数混合ステージと、
    焼き鈍しされた周波数変換結晶と、
    低温での標準運転中、前記結晶の焼鈍状態を維持するハウジングと、
    前記光源から光線を受け取り、前記結晶内の光線ウェストで、または前記結晶に対して最も近い状態で楕円断面に前記光線を集中させるよう構成された第1の光線成形光学素子とを含む光源と、
    第1の経路に沿って、前記サンプルの表面上にある第1の点に前記第1の放射光線を向ける第1の光学素子と、
    第2の経路に沿って、前記サンプルの表面上にある第2の点に前記第2の放射光線を向ける第2の光学素子であって、前記第1及び第2の経路が前記サンプルの前記表面に対して異なる入射角度にある第2の光学素子と、
    第1の検出器と、
    前記サンプルの表面上の前記第1及び第2の点から散乱された放射を受け取り、前記第1及び第2の光線から放出し、前記第1の検出器に前記散乱された放射を集中させる曲鏡面を含む収集光学素子であって、前記第1の検出器が前記曲鏡面によってそれに集中された前記放射に応答して出力値を提供する収集光学素子と、
    前記点が前記サンプルの前記表面を横切って走査されるよう、前記第1及び第2の光線と前記サンプル間で相対運動を生じさせる装置とを含むレーザーシステムを備える光学系。
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