JP2016508288A - 基板処理チャンバ構成要素用の熱放射バリア - Google Patents
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Abstract
Description
ヒータの加熱要素には大量のエネルギーが供給され、加熱要素に供給された熱は一般に、放射、伝導および/または対流によって基板に伝達される。しかしながら、加熱要素に供給されたエネルギーの大きな部分は、円板形本体の裏側(基板受取り面の反対側)および円板形本体の小表面(minor surface)(側面)を通して失われる。この失われたエネルギーは一般に、これらの表面から、ヒータが設置されたチャンバへ放射される。失われなければ基板を加熱するために使用されたであろう熱エネルギーを解放することによって、これらの表面からの失われたエネルギーが、プロセスの効率を低下させることがある。この失われたエネルギーが、別のチャンバ構成要素によって吸収されることもある。一部のチャンバ構成要素は、それらのチャンバ構成要素上での堆積を防ぐために、ヒータの温度および/または基板の温度よりもはるかに低い温度に維持される必要がある。その結果、それらのチャンバ構成要素は、ヒータによって放射された熱エネルギーを除去するために、冷却流体によって冷却されなければならない。したがって、従来のヒータは、熱エネルギーに変換される電力の非効率な使用を提供し、周辺チャンバ構成要素の加熱は、この余分な熱を除去する補足の冷却装置および冷却方法を必要とし、これらはともに所有コストの増大に寄与する。さらに、その中で実行されたプロセスによって加熱されたチャンバ側壁などのチャンバ構成要素の表面が、その熱エネルギーを周囲環境へ失うこともある。この失われたエネルギーは製造プロセスの効率をさらに低下させ、これが所有コストを増大させることがある。
他の実施形態では、堆積チャンバが提供される。この堆積チャンバは、チャンバの1つまたは複数の側壁によって画定された内容積と、内容積内に配置された基板支持ヒータとを含む。この基板支持ヒータは、基板を受け取るための第1の表面および第1の表面の反対側の第2の表面を有するヒータ本体と、第1の表面と第2の表面の間のヒータ本体内に配置された加熱要素と、ヒータ本体の第2の表面に結合されたステムと、ヒータ本体の第2の表面に配置された熱バリアであって、コーティング、シートまたは箔を備える熱バリアとを備える。
低減されたエネルギー損失を有する基板支持ヒータおよび関連チャンバ構成要素のための方法および装置が提供される。本発明の実施形態は、基板上に膜を堆積させるための基板支持ヒータと、摂氏約400度よりも高い温度の腐食性のプラズマ環境中での関連洗浄プロセスとを使用するシステム、方法および装置を提供する。
図1は、堆積システム100の略断面図である。堆積システム100は、化学気相堆積(CVD)プロセス、プラズマCVD(PECVD)プロセスまたは原子層堆積(ALD)プロセスにおいて、基板上に、薄膜の形態の材料を、前駆体流体の解離によって堆積させるように構成することができる。堆積システム100は、リアクタチャンバ105、リアクタチャンバ105の内容積内に配置された基板支持ヒータ110およびガス分配シャワーヘッド115を含む。高周波(RF)電源が、プラズマ増強プロセスのための高周波電力をリアクタチャンバ105に供給する。リアクタチャンバ105の内容積内の指定された圧力を維持するため真空システムが使用され、この真空システムはさらに、ガス状副生物および使用済みのガスをリアクタチャンバ105の内容積から除去する。
Claims (17)
- 基板を受け取るように構成された第1の表面および前記第1の表面の反対側の第2の表面を有するヒータ本体と、
前記第1の表面と前記第2の表面の間の前記ヒータ本体内に配置された加熱要素と、
前記ヒータ本体の前記第2の表面に配置された熱バリアであって、前記第2の表面に結合された第1の層および前記第1の層上に配置された第2の層を備える熱バリアと
を備える基板支持ヒータ。 - 前記ヒータ本体が側面を含み前記側面の一部分に前記熱バリアが配置された、請求項1に記載の基板支持ヒータ。
- 前記側面の前記熱バリアが、およそゼロの厚さまで次第に薄くなる終端を含む、請求項2に記載の基板支持ヒータ。
- 前記ヒータ本体の前記第2の表面に結合されたステムをさらに備え、前記ステムと前記ヒータ本体の間に前記熱バリアが配置された、請求項1に記載の基板支持ヒータ。
- 前記第1の層の多孔率が前記第2の層の多孔率とは異なる、請求項1に記載の基板支持ヒータ。
- 前記第1の層の放射率が前記第2の層の放射率とは異なる、請求項1に記載の基板支持ヒータ。
- 前記第1の層が、前記第2の層の厚さよりも薄い厚さを含む、請求項1に記載の基板支持ヒータ。
- 前記第1の層が、前記第2の層の厚さの約2/3である厚さを含む、請求項1に記載の基板支持ヒータ。
- 内容積と、
前記内容積内に配置された基板支持ヒータと
を備え、前記基板支持ヒータが、
基板を受け取るための第1の表面および前記第1の表面の反対側の第2の表面を有するヒータ本体と、
前記第1の表面と前記第2の表面の間の前記ヒータ本体内に配置された加熱要素と、
前記ヒータ本体の前記第2の表面に結合されたステムと、
前記ヒータ本体の前記第2の表面に配置された第1の熱バリアであって、第1の層および前記第1の層上に配置された第2の層を少なくとも有するコーティングを備え、前記第1の層の特性が前記第2の層の特性とは異なる第1の熱バリアと
を備える、堆積チャンバ。 - 前記ステムと前記ヒータ本体の間に配置された第2の熱バリアをさらに備える、請求項9に記載のチャンバ。
- 前記加熱要素の一部分を取り囲む第2の熱バリアをさらに備える、請求項9に記載のチャンバ。
- 前記チャンバの側壁上に前記第1の熱バリアが配置された、請求項9に記載のチャンバ。
- 前記ヒータ本体が側面を含み、前記側面の一部分に前記第1の熱バリアが配置された、請求項9に記載のチャンバ。
- 基板を受け取るように構成された第1の表面および前記第1の表面の反対側の第2の表面を有するヒータ本体と、
前記第1の表面と前記第2の表面の間の前記ヒータ本体内に配置された加熱要素と、
前記ヒータ本体の前記第2の表面に結合されたステムと、
前記ヒータ本体の前記第2の表面に配置された熱バリアであって、第1の層および第2の層を備え、前記第1の層の特性が前記第2の層の特性とは異なる熱バリアと
を備える基板支持ヒータ。 - 前記第1の層の多孔率が前記第2の層の多孔率とは異なる、請求項14に記載の基板支持ヒータ。
- 前記第1の層の放射率が前記第2の層の放射率とは異なる、請求項14に記載の基板支持ヒータ。
- 前記第1の層が、前記第2の層の厚さよりも薄い厚さを含む、請求項14に記載の基板支持ヒータ。
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