JP2016217861A - 検査装置、検査方法及び検査装置で用いられるプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】市場に出荷された良品基板の不具合を生産現場で検証すること。
【解決手段】生産ラインの稼働中に基板（Ｗ）に対して通常検査を実施し、通常検査で見落とした基板の不良を検証可能な検査装置（１４）に、検査プロセスの一覧が記憶された記憶部（２６）と、基板の検査位置を特定する特定部（２５）と、検査プロセスの一覧から基板の検査位置毎に検査プロセスの選択を受け付ける受付部（２７）と、受付部で選択された検査プロセスから成る検査ロジックを基板の検査位置に実行する実行部（２８）とを備える構成にした。
【選択図】図２

Description

本発明は、生産ラインで製造された基板の良否を検査する検査装置、検査方法及び検査装置で用いられるプログラムに関する。

生産ラインに配置される検査装置として、生産ラインの工程別に全ての基板を撮像して不良解析するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の検査装置では、工程毎の撮像画像から基板の良否が検査され、工程毎に良品画像と不良品画像に選別されて不良解析に用いられている。また、検査装置として、基板の検査結果を統計処理して不良解析するものが知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の検査装置では、基板の検査結果と識別情報が関連付けられてデータベースに格納され、データベース内の格納情報の統計結果が不良解析に用いられている。

特開２００５−１４２５５２号公報 特開２００２−３６８４１１号公報

ところで、良品として判定された基板については工場から市場に出荷されるが、市場にて基板に対して何らかの不具合が発見されることがある。特許文献１、２に記載の検査装置では、出荷前の基板を用いて不良解析することができるが、良品として出荷された基板について不良の原因を突き止めることまではできない。良品として判定された基板の不具合を検証するためには、検査装置の製造元で検査ロジックを組み直さなければならなかった。生産現場のオペレータで目視にて基板の不具合を検証することも考えられるが、オペレータの負担が重くなるという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、市場に出荷された良品基板の不具合を生産現場で検証することができる検査装置、検査方法及び検査装置で用いられるプログラムを提供することを目的とする。

本発明の検査装置は、生産ラインの稼働中に基板に対して通常検査を実施し、通常検査で見落とした前記基板の不良を検証可能な検査装置であって、検査プロセスの一覧が記憶された記憶部と、前記基板の検査位置を特定する特定部と、前記検査プロセスの一覧から前記基板の検査位置毎に検査プロセスの選択を受け付ける受付部と、前記受付部で選択された検査プロセスから成る検査ロジックを前記基板の検査位置に実行する実行部とを備えることを特徴とする。

本発明の検査方法は、生産ラインの稼働中に基板に対して通常検査を実施し、通常検査で見落とした前記基板の不良を検証可能な検査装置による検査方法であって、前記基板の検査位置を特定するステップと、記憶部に記憶された検査プロセスの一覧から前記基板の検査位置毎に検査プロセスを選択するステップと、選択された検査プロセスから成る検査ロジックを前記基板の検査位置に実行するステップとを有することを特徴とする。

これらの構成によれば、基板の不良に応じて生産現場のオペレータが検査プロセスを自由に選択して、新たに検査ロジックを組むことができる。オペレータが自ら組んだ検査ロジックを使うことで、検査装置の製造元に頼ることなく、検査装置の通常検査で見落とされた基板の不良に対して再検査することができ、基板の不具合の原因をオペレータが検証することができる。また、検査プロセスを選択するだけで検査ロジックを組むことができるため、オペレータに負担をかけることなく、不良の内容に応じて柔軟に検証することができる。

上記の検査装置において、前記受付部は、検査プロセスのパラメータの調整を受け付ける。この構成によれば、検査プロセスの検査の感度を調整することができ、基板の不良に対してより柔軟に検証することができる。

上記の検査装置において、前記実行部は、前記検査ロジックに加えて、前記通常検査に使用された既存の検査ロジックを実行可能である。この構成によれば、検査装置の通常検査で見落とされた基板の不良を、既存の検査ロジックを使用して再検査することができる。

上記の検査装置において、前記生産ラインの稼働中に前記基板を撮像する撮像部を備え、前記記憶部は、前記基板の撮像画像に対する検査プロセスの一覧を記憶し、前記特定部は、前記基板の撮像画像における検査位置を特定し、前記実行部は、前記検査ロジックを前記基板の撮像画像の検査位置に対して実行する。この構成によれば、基板の撮像画像を用いて基板の不良を再検査することができるため、基板が無くても基板の不具合を検証することができる。

上記の検査装置において、前記基板のトレーサビリティ情報から当該基板の撮像画像を抽出する抽出部を備え、前記生産ラインの稼働中に前記撮像部に撮像された全ての基板の撮像画像が、当該基板のトレーサビリティ情報にそれぞれ関連付けられて保存される。この構成によれば、生産ラインの稼働中に生じた基板の不良を後で検証するための客観的な証拠として、全ての基板の撮像画像を残すことができる。また、トレーサビリティ情報から再検査が必要な基板の撮像画像を抽出することができる。

上記の検査装置において、前記基板のトレーサビリティ情報は、当該基板の種別と当該基板に対する通常検査の検査日時とを含む。この構成によれば、基板の種別と通常検査の検査日時から、再検査が必要な基板の撮像画像を容易に抽出することができる。

本発明のプログラムは、上記の検査方法を検査装置、又は検査プログラム作成パソコンに実行させることを特徴とする。この構成によれば、検査装置、又は検査プログラム作成パソコンにプログラムをインストールすることで、検査装置に対して自由度の高い検証機能を追加することができる。

本発明によれば、生産現場で基板の不良に応じて検査プロセスを自由に選択して新たに検査ロジックを組むことで、検査装置の製造元に頼ることなく、検査装置の通常検査で見落とされた基板の不良の原因をオペレータ側で検証することができる。

本実施の形態に係る生産システムの模式図である。 本実施の形態に係る検査装置のブロック図である。 本実施の形態に係る撮像画像の抽出処理の一例を示す図である。 本実施の形態に係る撮像画像に対する再検査処理の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して本実施の形態に係る生産システムについて説明する。図１は、本実施の形態に係る生産システムの模式図である。なお、本実施の形態に係る生産システムは一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

図１に示すように、本実施の形態に係る生産システム１の生産ラインは、印刷工程、印刷後の検査工程、実装工程、実装後の検査工程、リフロー工程、リフロー後の検査工程の工程を経て基板Ｗを生産している。印刷工程では、印刷装置１１により基板Ｗ上の所定位置にペースト状の半田が印刷され、印刷後の検査工程では、検査装置１４ａにより基板Ｗ上の半田の印刷状態が画像処理等によって検査される。実装工程では、実装装置１２により基板Ｗの所定位置に部品が実装され、実装後の検査工程では、検査装置１４ｂにより基板Ｗ上の部品の実装状態が画像処理等によって検査される。

リフロー工程では、リフロー装置１３により所定位置の半田を溶かして基板Ｗに部品が半田付けされ、リフロー後の検査工程では、検査装置１４ｃにより基板Ｗ上の部品の半田付け状態が画像処理等によって検査される。また、生産システム１には、画像保存サーバー１５と検査情報保存サーバー１６が設けられている。画像保存サーバー１５には、各検査工程で撮像された基板Ｗの撮像画像が保存され、検査情報保存サーバー１６には、各検査工程における基板Ｗの検査結果等の検査情報が保存されている。なお、基板Ｗは、複数の単位基板からなる集合基板でもよいし、単一の基板でもよい。

ところで、生産ラインを経て良品と判定された市場に出荷された基板Ｗは、市場にて不良が発見される場合がある。この場合、手元に検査対象の基板Ｗがないことが多く、基板Ｗに対して再検査を行うことができない。また、検査対象の基板Ｗが手元にあったとしても再検査を行うために手間がかかっていた。そこで、本実施の形態に係る生産システム１では、生産ラインの稼働中に生じた基板Ｗの不良を後で検証するための客観的な証拠として撮像し、各検査工程の基板Ｗの撮像画像を各基板Ｗのトレーサビリティ情報に関連付けて保存するようにしている。

しかしながら、基板Ｗの撮像画像を保存していたとしても、生産ラインの現場では市場で発見された基板Ｗの不良を検証することが難しい。一般に、検査装置の製造元によって検査ロジックが開示されていないことが多く、生産現場のオペレータは生産ラインの通常検査で基板Ｗの不良を見落とした原因を把握することができないからである。このため、検査装置の製造元に不具合の検証を依頼して、新たな検査ロジックを組み直してもらわなければならない。オペレータが基板Ｗの撮像画像から目視で基板Ｗの不良を確認することも可能であるが、確認作業に膨大な時間を費やさなければならなかった。

このため、本実施の形態に係る各検査装置１４ａ−１４ｃでは、基板Ｗの不良に応じて生産現場のオペレータ側で容易に検査ロジックを組むことができるようにしている。オペレータが自ら組んだ検査ロジックを基板Ｗの撮像画像に使うことで、各検査装置１４ａ−１４ｃの通常検査で見落とされた基板Ｗの不良に対してオペレータが自ら検証することが可能になっている。なお、本実施の形態では、市場で不具合が発見された基板Ｗの撮像画像を用いて、基板Ｗの不良を検証する構成にしているが、実際の基板Ｗを取り寄せて検査装置１４ａ−１４ｃで再検査することで不良を検証することも可能である。

以下、図２を参照して、検査装置の詳細構成について説明する。図２は、本実施の形態に係る検査装置のブロック図である。なお、以下の説明では、実装後の検査工程における検査装置を例示して説明するが、印刷後の検査工程、リフロー後の検査工程の検査装置も同様に構成されている。また、図２に示す検査装置のブロック図は、本発明を説明するために簡略化したものであり、検査装置が通常備える構成については備えているものとする。

図２に示すように、検査装置１４は、生産ラインの稼働中に全ての基板Ｗを撮像する撮像部２１と、生産ラインの稼働中に全ての基板Ｗに対して通常検査を実施する通常検査部２２と、通常検査で不良が見落とされた基板Ｗに対して再検査を実施する再検査部２３とを備えている。撮像部２１は、各基板Ｗ上の複数個所を真上から撮像して、各基板Ｗの撮像画像を通常検査部２２に出力する。通常検査部２２は、各基板Ｗの撮像画像に対して既存の検査ロジックを用いて画像処理を施して、各基板Ｗに適切に部品が実装されているか否かを検査する。部品の実装状態が悪い基板Ｗについては不良と判定されて出荷されることがない。

通常検査時の各基板Ｗの撮像画像は画像保存サーバー１５に保存され、各基板Ｗの検査情報は検査情報保存サーバー１６に保存される。画像保存サーバー１５には、各基板Ｗの撮像画像が記憶媒体の所定の番地に保存されている。検査情報保存サーバー１６には、検査情報として各基板Ｗのトレーサビリティ情報が画像保存サーバー１５における各基板Ｗの撮像画像の保存先の番地に関連付けられて保存されている。トレーサビリティ情報としては、例えば、基板Ｗの種別、通常検査の検査日時、通常検査による判定結果、オペレータの目視による判定結果が含まれている。なお、通常検査部２２は、圧縮画像を作成して画像保存サーバー１５に送信されても良く、この場合、画像を保存するためのサーバー容量を抑えることが出来る。

再検査部２３は、市場で不具合が発見された基板Ｗの撮像画像を用いて再検査するものであり、抽出部２４、特定部２５、記憶部２６、受付部２７、実行部２８を有している。抽出部２４は、オペレータに検査日時等のトレーサビリティ情報が抽出条件として設定されることで、検査情報保存サーバー１６と画像保存サーバー１５にアクセスして抽出条件を満たす撮像画像を抽出する。この場合、検査情報保存サーバー１６にて、抽出条件を満たすトレーサビリティ情報に関連付いた撮像画像の番地が特定され、画像保存サーバー１５にて、この番地に保存された撮像画像が抽出される。

このように、検査情報保存サーバー１６のトレーサビリティ情報が画像保存サーバー１５の撮像画像に関連付けられており、抽出部２４においてオペレータから指定されたトレーサビリティ情報に基づいて撮像画像が抽出される。これにより、オペレータの手元に検査対象の基板Ｗがない場合であっても、トレーサビリティ情報から検査対象の基板Ｗの撮像画像を抽出して再検査することが可能になっている。なお、トレーサビリティ情報と撮像画像は同一の外部サーバーに保存されてもよいし、別々の外部サーバーに保存されてもよい。

特定部２５は、抽出部２４で抽出された基板Ｗの撮像画像における検査位置を特定する。この場合、検査装置１４には基板Ｗ上の部品の位置情報や座標軸が設定されており、部品名や特定座標等の位置情報の入力によって撮像画像における検査位置が特定される。記憶部２６には、検査ロジックを構築するための処理単位となる検査プロセスの一覧が記憶されている。検査プロセスの一覧には、長さ測定、面積測定、体積測定、輝度測定、色認識、文字認識、重み付けフィルタ設定、２値化処理、判定処理等の複数種類の検査プロセスが含まれている。

受付部２７は、検査プロセスの一覧から撮像画像の検査位置毎に検査プロセスの選択を受け付けている。この場合、検査位置毎にオペレータによって検査プロセスの一覧から所望の検査プロセスが選択され、選択された検査プロセスが実行フィールド３１（図４Ｃ参照）に実行順に並べられて検査ロジックが組み立てられる。すなわち、受付部２７は、検査ロジックの組み立て画面を形成している（図４Ｃ参照）。また、受付部２７は、各検査プロセスのパラメータの調整を受け付けている。パラメータとしては、例えば、重み付けフィルタの係数、２値化処理や判定処理の閾値等が設定される。このように、検査プロセスの選択によって容易に検査ロジックを組むことが可能になっている。

実行部２８は、受付部２７で選択された検査プロセスから成る検査ロジックを撮像画像の検査位置に対して実行する。この場合、受付部２７の実行フィールド３１に並べられた順に検査プロセスが実行されて、抽出部２４に抽出された撮像画像の検査位置が再検査される。このように、基板Ｗの不良に応じてオペレータが検査プロセスを自由に選択した検査ロジックにより再検査することができ、オペレータが通常検査で見落とされた基板Ｗの不良の原因を突き止めることができる。なお、実行部２８は、通常検査時に使用された既存の検査ロジックを実行することも可能である。

印刷装置１１の通常検査部２２及び再検査部２３の各部は、各部の各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されており、メモリには本実施の形態に係る印刷装置の通常検査用のプログラムの他、撮像画像の抽出処理用のプログラム、再検査処理用のプログラム、後述する検査ロジックの組み立て画面等が記憶されている。

図３及び図４を参照して、撮像画像の抽出処理及び撮像画像に対する再検査処理について説明する。図３は、本実施の形態に係る撮像画像の抽出処理の一例を示す図である。図４は、本実施の形態に係る撮像画像に対する再検査処理の一例を示す図である。

図３Ａに示すように、検査装置１４（図３Ｂ参照）において１／１の０：００−０：５０までの間に、ＭＯＤＥＬ：Ａ、Ｂの２種類の基板Ｗａ−Ｗｆに対して通常検査が実施されている。通常検査では、これら全ての基板Ｗａ−Ｗｆに対して既存の検査ロジックが実行され、基板Ｗａ−Ｗｆの撮像画像が画像保存サーバー１５（図３Ｂ参照）に保存され、基板Ｗａ−Ｗｆのトレーサビリティ情報が検査情報保存サーバー１６（図３Ｂ参照）に保存される。この通常検査においては、基板Ｗａ−Ｗｆが全て良品として出荷されたが、１／１の０：３０−１：００に検査されたＭＯＤＥＬ：Ｂの基板に不具合が発見され、抽出部２４（図２参照）による検査対象の基板Ｗの抽出処理が実施される。

この場合、図３Ｂに示すように、基板Ｗの種別ＭＯＤＥＬ：Ｂ、検査日時１／１の０：３０−１：００が抽出条件として検査装置１４から検査情報保存サーバー１６に送信される（ステップＳ０１）。検査情報保存サーバー１６では、抽出条件を満たすトレーサビリティ情報が検索され、１／１の０：３０に検査されたＭＯＤＥＬ：Ｂの基板Ｗｄが検査対象として特定される（ステップＳ０２）。基板Ｗｄの保存先となる番地が検査情報保存サーバー１６から検査装置１４に送信される（ステップＳ０３）。そして、検査装置１４によって画像保存サーバー１５の基板Ｗｄの番地に保存された撮像画像が読み込まれる（ステップＳ０４）。

次に、基板Ｗｄに対する再検査処理が実施される。図４Ａに示すように、通常検査では撮像部２１（図２参照）によって各基板Ｗの複数の箇所が撮像されている。このため、基板Ｗｄの複数の撮像画像の中から、特定部２５（図２参照）によって不良個所を含む撮像画像Ｉが検査対象として特定される。さらに、図４Ｂに示すように、撮像画像Ｉ内には複数の部品が含まれており、特定部２５によって複数の部品の中から不良個所となる部品Ｐが検査対象として特定される。上記したように、各部品には位置情報が関連付けられているため、部品名の入力によって検査位置を特定することできる。また、検査位置の座標入力によって、部品に限らず直接的に検査位置を特定することも可能である。

図４Ｃに示すように、検査ロジックの組み立て画面において、記憶部２６（図２参照）の検査プロセスの一覧３３から任意の検査プロセスが選択され、各検査プロセスが実行順に実行フィールド３１に設定される。図の例では、撮像画像Ｉの部品Ｐに対して輝度測定、２値化処理、長さ測定、判定処理が選択され、これらの検査プロセスが実行順に実行フィールド３１に設定されて１つの検査ロジックが組み上げられる。これにより、撮像画像Ｉの部品Ｐの輝度から輪郭が抽出されて、部品Ｐが適切な長さであるか否かの判定ロジックが生成される。なお、パラメータフィールド３２には何も設定されていないため、２値化処理や判定処理の閾値として規定値が設定されている。

そして、実行フィールド３１に設定された複数の検査プロセスから成る検査ロジックが実行部２８（図２参照）によって実行され、撮像画像Ｉの部品Ｐに対して輝度測定、２値化処理、長さ測定、判定処理が順番に実施される。これにより、検査対象の基板Ｗがない場合であっても、通常検査時に保存した撮像画像から基板Ｗの部品Ｐに対して再検査が実施される。また、オペレータは、実行フィールドに検査プロセスを自由に設定することができるため、基板Ｗの不良に応じて柔軟に検査ロジックを組むことができ、オペレータが不良を検証することが可能になっている。

また、基板Ｗの生産現場では、必要に応じて再検査時に組み上げた検査ロジックを生産ラインの稼働時の通常検査に組み入れることも可能である。これにより、通常検査時で基板Ｗの不良を見つけ出すことができ、不良が生じる可能性がある基板Ｗが市場に出荷されることを未然に防ぐことができる。この場合、基板Ｗの種別に応じて別々のプログラムが設定されているが、基板Ｗの種別が変わっても同一の部品に対しては同じ検査ロジックが適用されるようにプログラムが自動的に変更されてもよい。再検査時の撮像画像としては、通常検査で使用した生画像が使用されてもよいし、圧縮画像が使用されてもよい。

また、検査装置１４は基板Ｗに対する再検査以外にも使用することが可能である。例えば、新たな部品に対する検査ロジックを組んだ場合に、この新たな部品に似た過去の部品の撮像画像に検査ロジックを試すことができる。過去の部品にトラブルが生じていた場合には、事前に検査を実施することで新たな部品のトラブルを事前に回避することができる。この場合、オペレータが検査ロジックを使用し易いように、部品の種類又は系統毎に検査ロジックが管理されている。さらに、過去の撮像画像や検査ロジックを用いることで、経験が未熟なオペレータに対して特定部品の不良を見極めさせるための教育にも使用することができる。

以上のように、本実施の形態に係る検査装置１４は、基板Ｗの不良に応じて生産現場のオペレータで検査プロセスを自由に選択して、新たに検査ロジックを組むことができる。オペレータが自ら組んだ検査ロジックを使うことで、検査装置１４の製造元に頼ることなく、検査装置１４の通常検査で見落とされた基板の不良に対して再検査することができ、基板Ｗの不具合の原因をオペレータが検証することができる。また、検査プロセスを選択するだけで検査ロジックを組むことができるため、オペレータに負担をかけることなく、不良の内容に応じて柔軟に検証することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、本実施の形態において、検査装置１４の記憶部２６には、検査プロセスの一覧に撮像画像に対する検査プロセス、すなわち画像処理が記憶される構成にしたが、この構成に限定されない。記憶部２６には、検査プロセスとしてレーザー測長等の画像処理以外の検査プロセスが記憶されていてもよい。これにより、検査対象の基板Ｗが手元にある場合には、基板Ｗに対してレーザー測長等の検査プロセスを含む検査ロジックを実行することが可能である。

また、本実施の形態において、特定部２５が基板Ｗの撮像画像における検査位置を特定する構成にしたが、この構成に限定されない。特定部２５は、基板Ｗの検査位置を特定可能な構成であればよく、検査対象の基板Ｗが手元にある場合には、実際の基板Ｗの検査位置を特定する構成でもよい。

また、本実施の形態において、受付部２７は、基板Ｗの撮像画像における検査位置毎に検査プロセスの選択を受け付ける構成にしたが、この構成に限定されない。受付部２７は、基板Ｗの検査位置毎に検査プロセスを受け付ける構成であればよく、検査対象の基板Ｗが手元にある場合には、実際の基板Ｗの検査位置毎に検査プロセスの選択を受け付ける構成でもよい。また、受付部２７は、検査プロセスのパラメータの調整を受け付けない構成にしてもよい。さらに、パラメータは、各検査プロセスの閾値を設定するものに限定されず、検査感度を調整するものであればよい。

また、本実施の形態において、実行部２８が基板Ｗの撮像画像における検査位置に検査ロジックを実行する構成にしたが、この構成に限定されない。実行部２８は、基板Ｗの検査位置毎に検査ロジックを実行可能な構成であればよく、検査対象の基板Ｗが手元にある場合には、実際の基板Ｗの検査位置毎に検査ロジックを実行する構成でもよい。

また、本実施の形態において、基板Ｗは、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。

また、本実施の形態において、通常検査を実施する検査装置１４で、通常検査で見落とした基板Ｗの不良を検証する構成にしたが、この構成に限定されない。検査装置１４は、通常検査で使用される装置とは別の、再検査用の装置でもよい。

また、本実施の形態において、撮像部２１が全ての基板Ｗを撮像する構成にしたが、この構成に限定されない。撮像部２１は、一部の基板Ｗだけを撮像するように構成されてもよい。

また、本実施の形態において、検査装置に本発明の検査方法を実行するプログラムを記憶させる構成にしたが、検査装置とは別の検査プログラム作成パソコンに検査方法を実行するプログラムを記憶させてもよい。

以上説明したように、本発明は、市場に出荷された良品基板の不具合を生産現場のオペレータで検証することができるという効果を有し、特に、生産ラインで製造された基板の良否を検査する検査装置、検査方法及び検査装置で用いられるプログラムに有用である。

１ 生産システム
１４ 検査装置
１５ 画像保存サーバー
１６ 検査情報保存サーバー
２１ 撮像部
２２ 通常検査部
２３ 再検査部
２４ 抽出部
２５ 特定部
２６ 記憶部
２７ 受付部
２８ 実行部
３１ 実行フィールド
３２ パラメータフィールド

Claims (8)

1. 生産ラインの稼働中に基板に対して通常検査を実施し、通常検査で見落とした前記基板の不良を検証可能な検査装置であって、
   検査プロセスの一覧が記憶された記憶部と、
   前記基板の検査位置を特定する特定部と、
   前記検査プロセスの一覧から前記基板の検査位置毎に検査プロセスの選択を受け付ける受付部と、
   前記受付部で選択された検査プロセスから成る検査ロジックを前記基板の検査位置に実行する実行部とを備えることを特徴とする検査装置。
2. 前記受付部は、検査プロセスのパラメータの調整を受け付けることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記実行部は、前記検査ロジックに加えて、前記通常検査で使用された既存の検査ロジックを実行可能であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
4. 前記生産ラインの稼働中に前記基板を撮像する撮像部を備え、
   前記記憶部は、前記基板の撮像画像に対する検査プロセスの一覧を記憶し、
   前記特定部は、前記基板の撮像画像における検査位置を特定し、
   前記実行部は、前記検査ロジックを前記基板の撮像画像の検査位置に対して実行することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の検査装置。
5. 前記基板のトレーサビリティ情報から当該基板の撮像画像を抽出する抽出部を備え、
   前記生産ラインの稼働中に前記撮像部に撮像された全ての基板の撮像画像が、当該基板のトレーサビリティ情報にそれぞれ関連付けられて保存されることを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
6. 前記基板のトレーサビリティ情報は、当該基板の種別と当該基板に対する通常検査の検査日時とを含むことを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
7. 生産ラインの稼働中に基板に対して通常検査を実施し、通常検査で見落とした前記基板の不良を検証可能な検査装置による検査方法であって、
   前記基板の検査位置を特定するステップと、
   記憶部に記憶された検査プロセスの一覧から前記基板の検査位置毎に検査プロセスを選択するステップと、
   選択された検査プロセスから成る検査ロジックを前記基板の検査位置に実行するステップとを有することを特徴とする検査方法。
8. 請求項７に記載の検査方法を検査装置、又は検査プログラム作成パソコンに実行させることを特徴とするプログラム。

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