KR20220138822A

KR20220138822A - 검사 시스템

Info

Publication number: KR20220138822A
Application number: KR1020220041780A
Authority: KR
Inventors: 타케시 가와사키
Original assignee: 쥬키 가부시키가이샤
Priority date: 2021-04-06
Filing date: 2022-04-04
Publication date: 2022-10-13
Also published as: CN115249232A; JP2022160221A

Abstract

[과제] 표면 실장 기술에 근거하여 전자기기를 생산하는 경우에 있어서, 전자기기의 생산성 저하를 억제하는 것.
[해결 수단] 검사 시스템은, 기판의 패드에 땜납을 도포하는 인쇄 처리 후의 땜납을 검사하는 땜납 검사기와, 패드에 부품을 탑재하는 실장 처리 후의 부품을 검사하는 리플로 전 검사기와, 땜납 검사기의 검사 데이터와 리플로 전 검사기의 검사 데이터에 근거하여, 실장 처리 후의 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 복합 판정부를 구비한다.

Description

검사 시스템{INSPECTION SYSTEM}

[0001] 본 개시(開示)는, 검사 시스템에 관한 것이다.

[0002] 표면 실장(實裝; mounting) 기술에 근거하여 전자기기를 생산하는 경우, 기판의 패드에 땜납을 도포하는 인쇄 처리와, 인쇄 처리 후의 패드에 부품을 탑재하는 실장 처리와, 실장 처리 후의 땜납을 용융하여 패드와 부품을 고정하는 리플로(reflow) 처리가 실시된다. 땜납이 패드에 어긋나게 도포되더라도, 리플로 처리의 자기 정렬(self-alignment) 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동하는 경우가 있다. 자기 정렬 효과란, 리플로 처리에서 용융된 땜납의 표면장력에 의해 부품이 패드의 중심으로 끌어당겨지는 현상을 말한다. 특허문헌 1에는, 자기 정렬 효과를 이용하여 생산 데이터를 작성하는 기술이 개시되어 있다.

일본 특허공보 제6248046호

[0004] 전자기기의 생산에 있어서, 인쇄 처리 후의 땜납은, 땜납 검사기에 의해 검사된다. 실장 처리 후의 부품은, 리플로 전(前) 검사기에 의해 검사된다. 리플로 처리 후의 부품 실장 상태는, 리플로 후(後) 검사기에 의해 검사된다. 땜납 검사기의 검사 데이터에 근거하여 땜납의 상태가 불량으로 판정되더라도, 예컨대 실장 처리 후의 부품의 상태에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할 가능성이 있다. 땜납 검사기의 검사 데이터에 근거하여 땜납의 상태가 불량으로 판정된 시점에서 기판이 폐기되면, 전자기기의 생산성이 저하된다.

[0005] 본 개시는, 표면 실장 기술에 근거하여 전자기기를 생산하는 경우에 있어서, 전자기기의 생산성 저하를 억제하는 것을 목적으로 한다.

[0006] 본 개시에 따르면, 기판의 패드에 땜납을 도포하는 인쇄 처리 후의 땜납을 검사하는 땜납 검사기와, 패드에 부품을 탑재하는 실장 처리 후의 부품을 검사하는 리플로 전 검사기와, 땜납 검사기의 검사 데이터와 리플로 전 검사기의 검사 데이터에 근거하여, 실장 처리 후의 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 복합 판정부를 구비하는, 검사 시스템이 제공된다.

[0007] 본 개시에 의하면, 표면 실장 기술에 근거하여 전자기기를 생산하는 경우에 있어서, 전자기기의 생산성 저하를 억제할 수 있다.

[0008] 도 1은, 실시형태에 따른 전자기기의 생산 시스템을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 실시형태에 따른 기판의 검사 시스템을 나타낸 블록도이다.
도 3은, 실시형태에 따른 땜납 분류부의 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 실시형태에 따른 실장 분류부의 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는, 실시형태에 따른 리플로 분류부의 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 실시형태에 따른 복합 판정부의 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은, 실시형태에 따른 복합 판정부의 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 실시형태에 따른 복합 판정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 실시형태에 따른 복합 판정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 실시형태에 따른 종합 판정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 실시형태에 따른 컴퓨터 시스템을 나타낸 블록도이다.
도 12는, 다른 실시형태에 따른 복합 판정 방법을 설명하기 위한 도면이다.

[0009] 이하에서는, 본 개시에 따른 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명하겠지만, 본 개시는 실시형태에 한정되지 않는다. 이하에서 설명하는 실시형태의 구성 요소는, 적절히 조합하는 것이 가능하다. 일부의 구성 요소를 이용하지 않는 경우도 있다.

[0010] [생산 시스템]

도 1은, 실시형태에 따른 전자기기의 생산 시스템(1)을 나타낸 모식도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 생산 시스템(1)은, 땜납 인쇄기(2)와, 땜납 검사기(3)와, 부품 실장기(4)와, 리플로 전 검사기(5)와, 리플로로(reflow furnace; 6)와, 리플로 후 검사기(7)와, 호스트 컴퓨터(8)를 구비한다.

[0011] 땜납 인쇄기(2)는, 기판의 패드에 땜납을 도포하는 인쇄 처리를 실시한다.

[0012] 땜납 검사기(3)는, 인쇄 처리 후의 땜납을 검사한다. 땜납 검사기(3)는, 인쇄 처리 후의 기판의 외관을 검사하는 외관 검사기이다. 땜납 검사기(3)는, 촬상(撮像) 장치를 갖는다. 땜납 검사기(3)는, 인쇄 처리 후의 기판을 촬상함으로써, 땜납의 상태를 판정하기 위한 검사 데이터를 생성한다.

[0013] 부품 실장기(4)는, 인쇄 처리 후의 기판의 패드에 부품을 탑재하는 실장 처리를 실시한다.

[0014] 리플로 전 검사기(5)는, 실장 처리 후의 부품을 검사한다. 리플로 전 검사기(5)는, 실장 처리 후의 기판의 외관을 검사하는 외관 검사기이다. 리플로 전 검사기(5)는, 촬상 장치를 갖는다. 리플로 전 검사기(5)는, 실장 처리 후의 기판을 촬상함으로써, 부품의 상태를 판정하기 위한 검사 데이터를 생성한다.

[0015] 리플로로(6)는, 실장 처리 후의 기판을 가열하여 땜납을 용융시키는 리플로 처리를 실시한다. 리플로로(6)에 있어서 용융된 땜납이 냉각됨으로써, 부품이 패드에 납땜되어, 패드와 부품이 고정된다.

[0016] 리플로 후 검사기(7)는, 리플로 처리 후의 부품 실장 상태를 검사한다. 리플로 후 검사기(7)는, 리플로 처리 후의 기판의 외관을 검사하는 외관 검사기이다. 리플로 후 검사기(7)는, 촬상 장치를 갖는다. 리플로 후 검사기(7)는, 리플로 처리 후의 기판을 촬상함으로써, 부품 실장 상태를 판정하기 위한 검사 데이터를 생성한다.

[0017] 호스트 컴퓨터(8)는, CPU(Central Processing Unit)와 같은 프로세서를 포함하는 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory)과 같은 메모리 및 스토리지를 포함하는 기억 장치를 갖는다. 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시한다. 또한, 호스트 컴퓨터(8)는, 예컨대, ASIC(Application Specific Integrated Circuit)나 FPGA(Field Programmable Gate Array) 등의 집적회로에 의해 실현되어도 된다.

[0018] [검사 시스템]

도 2는, 실시형태에 따른 기판의 검사 시스템(9)을 나타낸 블록도이다. 검사 시스템(9)은, 땜납 검사기(3)와, 리플로 전 검사기(5)와, 리플로 후 검사기(7)와, 호스트 컴퓨터(8)를 구비한다.

[0019] 땜납 검사기(3)는, 기판의 패드에 땜납을 도포하는 인쇄 처리 후의 땜납을 검사한다. 땜납 검사기(3)는, 인쇄 처리 후이며 실장 처리 전의 땜납의 상태를 검사한다. 실시형태에 있어서, 땜납의 상태는, 땜납의 유무, 땜납의 위치, 및 땜납의 양을 포함한다. 땜납 검사기(3)의 검사 항목은, 땜납의 유무, 땜납의 위치, 및 땜납의 양을 포함한다.

[0020] 리플로 전 검사기(5)는, 패드에 부품을 탑재하는 실장 처리 후의 부품을 검사한다. 리플로 전 검사기(5)는, 실장 처리 후이며 리플로 처리 전의 부품의 상태를 검사한다. 실시형태에 있어서, 부품의 상태는, 부품의 유무, 부품의 위치, 및 부품의 자세를 포함한다. 리플로 전 검사기(5)의 검사 항목은, 부품의 유무, 부품의 위치, 및 부품의 자세를 포함한다.

[0021] 리플로 후 검사기(7)는, 땜납을 용융하여 패드와 부품을 고정하는 리플로 처리 후의 부품 실장 상태를 검사한다. 리플로 후 검사기(7)는, 리플로 처리 후의 부품 실장 상태를 검사한다. 실시형태에 있어서, 부품 실장 상태는, 부품의 위치, 및 부품의 자세를 포함한다. 리플로 후 검사기(7)의 검사 항목은, 부품의 위치, 및 부품의 자세를 포함한다.

[0022] 땜납 검사기(3)의 검사 데이터, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터, 및 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터는 각각, 호스트 컴퓨터(8)로 송신된다.

[0023] 호스트 컴퓨터(8)는, 검사 데이터 취득부(10)와, 땜납 분류부(11)와, 실장 분류부(12)와, 리플로 분류부(13)와, 복합 라이브러리(library)부(14)와, 복합 판정부(15)와, 종합 판정부(16)를 갖는다.

[0024] 검사 데이터 취득부(10)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터, 및 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터를 각각 취득한다.

[0025] 땜납 분류부(11)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 땜납 검사기(3)에 정해져 있는 땜납 임계값에 근거하여, 땜납의 양호 여부 레벨을 복수의 카테고리로 분류한다. 실시형태에 있어서, 땜납 분류부(11)는, 땜납 상태의 양호 여부 레벨을, 불량 카테고리와 중간 카테고리와 양호 카테고리로 분류한다.

[0026] 도 3은, 실시형태에 따른 땜납 분류부(11)의 처리를 설명하기 위한 도면이다. 실시형태에 있어서, 땜납 검사기(3)에 정해져 있는 땜납 임계값은, 땜납의 위치에 관련된 위치 임계값 ΔPs1과, 땜납의 양에 관련된 양(量) 임계값 ΔMs1을 포함한다. 위치 임계값 ΔPs1 및 양 임계값 ΔMs1은 각각, 미리 정해진 값이며, 땜납 분류부(11)에 등록되어 있다. 땜납 검사기(3)의 검사 데이터가 땜납 임계값 이상인 경우, 땜납의 양호 여부 레벨은, 중간 카테고리로 분류된다. 땜납 검사기(3)의 검사 데이터가 땜납 임계값 미만인 경우, 땜납의 양호 여부 레벨은, 양호 카테고리로 분류된다. 땜납이 도포되어 있지 않은 경우, 땜납의 양호 여부 레벨은, 불량 레벨로 분류된다.

[0027] 땜납 분류부(11)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 땜납이 도포되어 있지 않다고 판정한 경우, 땜납의 양호 여부 레벨을 불량 카테고리로 분류한다.

[0028] 땜납 분류부(11)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 도포되어 있는 땜납의 검출 위치와 땜납의 목표 위치 간의 차(差)가 위치 임계값 ΔPs1 이상이라고 판정한 경우, 땜납의 양호 여부 레벨을 중간 카테고리로 분류한다. 땜납의 검출 위치란, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터로부터 도출되는 땜납의 위치를 말한다. 땜납의 목표 위치는, 패드의 중심 위치를 포함한다.

[0029] 땜납 분류부(11)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 도포되어 있는 땜납의 검출량과 땜납의 목표량 간의 차가 양 임계값 ΔMs1 이상이라고 판정한 경우, 땜납의 양호 여부 레벨을 중간 카테고리로 분류한다. 땜납의 검출량이란, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터로부터 도출되는 땜납의 양을 말한다.

[0030] 땜납 분류부(11)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 도포되어 있는 땜납의 검출 위치와 땜납의 목표 위치 간의 차가 위치 임계값 ΔPs1 미만이고, 땜납의 검출량과 땜납의 목표량 간의 차가 양 임계값 ΔMs1 미만이라고 판정한 경우, 땜납의 양호 여부 레벨을 양호 카테고리로 분류한다.

[0031] 실장 분류부(12)는, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)에 정해져 있는 리플로 전 임계값에 근거하여, 부품의 양호 여부 레벨을 복수의 카테고리로 분류한다. 실시형태에 있어서, 실장 분류부(12)는, 부품 상태의 양호 여부 레벨을, 불량 카테고리와 중간 카테고리와 양호 카테고리로 분류한다.

[0032] 도 4는, 실시형태에 따른 실장 분류부(12)의 처리를 설명하기 위한 도면이다. 실시형태에 있어서, 리플로 전 검사기(5)에 정해져 있는 리플로 전 임계값은, 부품의 위치에 관련된 위치 임계값 ΔPm1과, 부품의 자세에 관련된 자세 임계값 ΔAm1을 포함한다. 위치 임계값 ΔPm1 및 자세 임계값 ΔAm1은 각각, 미리 정해진 값이며, 실장 분류부(12)에 등록되어 있다. 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터가 리플로 전 임계값 이상인 경우, 부품의 양호 여부 레벨은, 중간 카테고리로 분류된다. 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터가 리플로 전 임계값 미만인 경우, 부품의 양호 여부 레벨은, 양호 카테고리로 분류된다. 부품이 탑재되어 있지 않은 경우, 또는, 탑재되어야 할 부품과는 다른 부품이 탑재되어 있는 경우, 부품의 양호 여부 레벨은, 불량 레벨로 분류된다.

[0033] 실장 분류부(12)는, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 부품이 탑재되어 있지 않다고 판정한 경우, 또는 탑재되어야 할 부품과는 다른 부품이 탑재되어 있다고 판정한 경우, 부품의 양호 여부 레벨을 불량 카테고리로 분류한다.

[0034] 실장 분류부(12)는, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 탑재되어 있는 부품의 검출 위치와 부품의 목표 위치 간의 차가 위치 임계값 ΔPm1 이상이라고 판정한 경우, 부품의 양호 여부 레벨을 중간 카테고리로 분류한다. 부품의 검출 위치란, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터로부터 도출되는 부품의 위치를 말한다. 부품의 목표 위치는, 패드의 중심 위치를 포함한다.

[0035] 실장 분류부(12)는, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 탑재되어 있는 부품의 검출 자세와 부품의 목표 자세 간의 차가 자세 임계값 ΔAm1 이상이라고 판정한 경우, 부품의 양호 여부 레벨을 중간 카테고리로 분류한다. 부품의 검출 자세란, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터로부터 도출되는 부품의 자세를 말한다. 부품의 자세는, 기판의 표면과 평행한 면 내에 있어서의 부품의 각도, 및 기판의 표면에 대한 부품의 각도를 포함한다.

[0036] 실장 분류부(12)는, 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 탑재되어 있는 부품의 검출 위치와 부품의 목표 위치 간의 차가 위치 임계값 ΔPm1 미만이고, 부품의 검출 자세와 부품의 목표 자세 간의 차가 자세 임계값 ΔAm1 미만인 경우, 부품의 양호 여부 레벨을 양호 카테고리로 분류한다.

[0037] 리플로 분류부(13)는, 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터와 리플로 후 검사기(7)에 정해져 있는 리플로 후 임계값에 근거하여, 부품 실장 상태의 양호 여부 레벨을 복수의 카테고리로 분류한다. 실시형태에 있어서, 리플로 분류부(13)는, 부품 실장 상태의 양호 여부 레벨을, 불량 카테고리와 양호 카테고리로 분류한다.

[0038] 도 5는, 실시형태에 따른 리플로 분류부(13)의 처리를 설명하기 위한 도면이다. 실시형태에 있어서, 리플로 후 검사기(7)에 정해져 있는 리플로 후 임계값은, 부품의 위치에 관련된 위치 임계값 ΔPr1과, 부품의 자세에 관련된 자세 임계값 ΔAr1을 포함한다. 위치 임계값 ΔPr1 및 자세 임계값 ΔAr1은 각각, 미리 정해진 값이며, 리플로 분류부(13)에 등록되어 있다. 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터가 리플로 후 임계값 이상인 경우, 부품의 양호 여부 레벨은, 불량 카테고리로 분류된다. 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터가 리플로 후 임계값 미만인 경우, 부품의 양호 여부 레벨은, 양호 카테고리로 분류된다.

[0039] 리플로 분류부(13)는, 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 탑재되어 있는 부품의 검출 위치와 부품의 목표 위치 간의 차가 위치 임계값 ΔPr1 이상이라고 판정한 경우, 부품 실장 상태의 양호 여부 레벨을 불량 카테고리로 분류한다. 부품의 검출 위치란, 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터로부터 도출되는 부품의 위치를 말한다. 부품의 목표 위치는, 패드의 중심 위치를 포함한다.

[0040] 리플로 분류부(13)는, 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 탑재되어 있는 부품의 검출 자세와 부품의 목표 자세 간의 차가 자세 임계값 ΔAr1 이상이라고 판정한 경우, 부품 탑재 상태의 양호 여부 레벨을 불량 카테고리로 분류한다. 부품의 검출 자세란, 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터로부터 도출되는 부품의 자세를 말한다. 부품의 자세는, 기판의 표면과 평행한 면 내에 있어서의 부품의 각도, 및 기판의 표면에 대한 부품의 각도를 포함한다.

[0041] 리플로 분류부(13)는, 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터에 근거하여, 패드에 탑재되어 있는 부품의 검출 위치와 부품의 목표 위치 간의 차가 위치 임계값 ΔPr1 미만이고, 부품의 검출 자세와 부품의 목표 자세 간의 차가 자세 임계값 ΔAr1 미만인 경우, 부품 탑재 상태의 양호 여부 레벨을 양호 카테고리로 분류한다.

[0042] 복합 라이브러리부(14)는, 자기 정렬 효과에 영향을 미치는 자기 정렬 조건과 자기 정렬 효과에 의한 부품의 위치 간의 상관 데이터를 기억한다. 자기 정렬 조건으로서, 패드의 상태, 땜납의 상태, 부품의 상태, 및 리플로 처리 조건이 예시된다.

[0043] 패드의 상태는, 패드의 면적, 패드의 형상, 및 패드의 재질 중 적어도 하나를 포함한다.

[0044] 땜납의 상태는, 땜납의 유무, 땜납의 위치, 땜납의 검출 위치와 땜납의 목표 위치 간의 차, 땜납의 양, 땜납의 검출량과 땜납의 목표량 간의 차, 땜납의 두께, 땜납의 체적, 및 땜납의 재료 특성 중 적어도 하나를 포함한다.

[0045] 부품의 상태는, 부품의 유무, 부품의 위치, 부품의 검출 위치와 부품의 목표 위치 간의 차, 부품의 자세, 부품의 검출 자세와 부품의 목표 자세 간의 차, 부품의 사이즈, 및 부품의 중량 중 적어도 하나를 포함한다.

[0046] 리플로 처리 조건은, 리플로 처리에 있어서의 기판의 가열 온도, 가열 시간, 및 리플로로(6)의 분위기 중 적어도 하나를 포함한다.

[0047] 복합 라이브러리부(14)는, 복수의 자기 정렬 조건과, 복수의 자기 정렬 조건의 각각에 근거하여 발생하는 자기 정렬 효과에 의한 부품의 위치 간의 상관 데이터를 기억한다. 상관 데이터는, 예비 실험 또는 시뮬레이션에 의해 미리 도출할 수 있다.

[0048] 실시형태에 있어서, 복합 라이브러리부(14)는, 복수의 땜납의 상태와 복수의 부품의 상태와 자기 정렬 효과에 의한 부품의 위치 간의 상관 데이터를 기억한다.

[0049] 복합 판정부(15)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 실장 처리 후의 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0050] 땜납과 부품의 복합적 상태란, 땜납의 상태와 부품의 상태의 두 가지 상태를 말한다. 복합적 상태가 양호한지의 여부의 판정은, 리플로 처리의 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동하는지의 여부에 대해 판정하는 것을 포함한다. 이하의 설명에 있어서, 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 것을, 적절히 '복합 판정'이라 칭한다.

[0051] 실장 처리 후에 있어서 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호하다는 것은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 목표 위치에 배치될 가능성이 높음을 의미한다. 실장 처리 후에 있어서 땜납과 부품의 복합적 상태가 불량하다는 것은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 목표 위치에 배치될 가능성이 낮음을 의미한다. 실시형태에 있어서, 부품의 목표 위치는, 패드의 중심 위치를 포함한다. 실장 처리 후에 있어서 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호하다는 것은, 부품이 패드에 적정하게 배치될 가능성이 높음을 의미한다. 실장 처리 후에 있어서 땜납과 부품의 복합적 상태가 불량하다는 것은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 패드에 적정하게 배치될 가능성이 낮음을 의미한다.

[0052] 실시형태에 있어서, 복합 판정부(15)는, 땜납 분류부(11)에 의해 분류된 땜납의 카테고리와 실장 분류부(12)에 의해 분류된 부품의 카테고리에 근거하여, 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다. 복합 판정부(15)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터와 복합 라이브러리부(14)에 기억되어 있는 상관 데이터에 근거하여, 부품과 땜납의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0053] 종합 판정부(16)는, 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터와 복합 판정부(15)의 판정 데이터에 근거하여, 리플로 처리 후의 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0054] 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태란, 패드의 상태와 땜납의 상태와 부품의 상태의 모든 상태를 말한다. 종합적 상태가 양호한지의 여부의 판정은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 목표 위치에 배치되어 있고, 또한, 부품과 패드가 땜납을 통해 충분히 고정되어 있는지의 여부에 대해 판정하는 것을 포함한다. 이하의 설명에 있어서, 종합적 상태가 양호한지의 여부의 판정을, 적절히 '종합 판정'이라 칭한다.

[0055] 리플로 처리 후에 있어서 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 양호하다는 것은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 목표 위치에 배치되고, 또한, 부품과 패드가 땜납을 통해 충분히 고정되어 있을 가능성이 높음을 의미한다. 리플로 처리 후에 있어서 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 불량하다는 것은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 목표 위치에 배치되고, 또한, 부품과 패드가 땜납을 통해 충분히 고정되어 있을 가능성이 낮음을 의미한다. 위에서 설명한 바와 같이, 실시형태에 있어서, 부품의 목표 위치는, 패드의 중심 위치를 포함한다. 리플로 처리 후에 있어서 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 양호하다는 것은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 땜납을 통해 패드에 적정하게 고정되어 있을 가능성이 높음을 의미한다. 리플로 처리 후에 있어서 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 불량하다는 것은, 리플로 처리 후에 있어서 부품이 땜납을 통해 패드에 적정하게 고정되어 있을 가능성이 낮음을 의미한다.

[0056] 실시형태에 있어서, 종합 판정부(16)는, 복합적 상태가 양호한지의 여부와 부품 실장 상태의 카테고리에 근거하여, 종합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0057] [복합 판정부의 처리]

도 6 및 도 7은 각각, 실시형태에 따른 복합 판정부(15)의 처리를 설명하기 위한 도면이다. 복합 판정부(15)는, 땜납 분류부(11)에 의해 분류된 땜납의 카테고리와 실장 분류부(12)에 의해 분류된 부품의 카테고리에 근거하여, 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0058] 도 6에 나타낸 바와 같이, 땜납의 카테고리 및 부품의 카테고리의 양쪽(兩方)이 양호 카테고리인 경우, 복합 판정부(15)는, 땜납과 부품의 복합적 상태는 양호하다고 판정한다. 땜납의 카테고리 및 부품의 카테고리 중 한쪽(一方) 또는 양쪽이 불량 카테고리인 경우, 복합 판정부(15)는, 땜납과 부품의 복합적 상태는 불량하다고 판정한다.

[0059] 도 7에 나타낸 바와 같이, 복합 판정부(15)는, 땜납의 카테고리가 양호 카테고리이고 부품의 카테고리가 중간 카테고리인 경우에 있어서, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 리플로 처리의 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할지의 여부를 추측한다. 복합 판정부(15)는, 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할 것으로 추측한 경우, 땜납과 부품의 복합적 상태는 양호하다고 판정한다. 한편, 복합 판정부(15)는, 자기 정렬 효과가 발생하더라도 부품이 목표 위치로 이동하지 않을 것으로 추측한 경우, 땜납과 부품의 복합적 상태는 불량하다고 판정한다.

[0060] 마찬가지로, 복합 판정부(15)는, 땜납의 카테고리가 중간 카테고리이고 부품의 카테고리가 양호 카테고리인 경우에 있어서, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 리플로 처리의 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할지의 여부를 추측한다. 복합 판정부(15)는, 땜납의 카테고리가 중간 카테고리이고 부품의 카테고리가 중간 카테고리인 경우에 있어서, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 리플로 처리에 있어서의 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할지의 여부를 추측한다. 복합 판정부(15)는, 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할 것으로 추측한 경우, 땜납과 부품의 복합적 상태는 양호하다고 판정한다. 한편, 복합 판정부(15)는, 자기 정렬 효과가 발생하더라도 부품이 목표 위치로 이동하지 않을 것으로 추측한 경우, 땜납과 부품의 복합적 상태는 불량하다고 판정한다.

[0061] 도 8 및 도 9는 각각, 실시형태에 따른 복합 판정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 복합 판정은, 땜납 분류부(11)에 의해 분류된 땜납의 카테고리와 실장 분류부(12)에 의해 분류된 부품의 카테고리에 근거하여, 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 것을 포함한다. 복합 판정부(15)는, 땜납 분류부(11)에 의해 분류된 땜납의 카테고리와 실장 분류부(12)에 의해 분류된 부품의 카테고리에 근거하여, 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0062] 예컨대 도 8에 나타낸 바와 같이, 기판(20)의 패드(21)에 도포되어 있는 땜납(22)의 검출 위치 Pa와 목표 위치 Pb 간의 차가 위치 임계값 ΔPs1 이상이더라도, 땜납(22)의 상태 및 부품(23)의 상태 중 적어도 한쪽을 포함하는 자기 정렬 조건에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다. 예컨대, 땜납(22)의 검출 위치 Pa와 목표 위치 Pb 간의 차가 위치 임계값 ΔPs1 이상이더라도, 땜납(22)의 위치 또는 땜납(22)의 양에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다. 또한, 땜납(22)의 검출 위치 Pa와 목표 위치 Pb 간의 차가 위치 임계값 ΔPs1 이상이더라도, 부품(23)의 위치 또는 부품(23)의 자세에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다. 또한, 땜납(22)의 검출 위치 Pa와 목표 위치 Pb 간의 차가 위치 임계값 ΔPs1 이상이더라도, 리플로 처리 조건에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다.

[0063] 또한, 기판(20)의 패드(21)에 도포되어 있는 땜납(22)의 검출량 Ma와 목표량 Mb 간의 차가 양 임계값 ΔMs1 이상이더라도, 땜납(22)의 상태 및 부품(23)의 상태 중 적어도 한쪽에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다.

[0064] 예컨대 도 9에 나타낸 바와 같이, 기판(20)의 패드(21)에 탑재되어 있는 부품(23)의 검출 위치 Pc와 목표 위치 Pd 간의 차가 위치 임계값 ΔPm1 이상이더라도, 땜납(22)의 상태 및 부품(23)의 상태 중 적어도 한쪽을 포함하는 자기 정렬 조건에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다. 예컨대, 부품(23)의 검출 위치 Pc와 목표 위치 Pd 간의 차가 위치 임계값 ΔPm1 이상이더라도, 땜납(22)의 위치 또는 땜납(22)의 양에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다. 또한, 부품(23)의 검출 위치 Pc와 목표 위치 Pd 간의 차가 위치 임계값 ΔPm1 이상이더라도, 부품(23)의 위치 또는 부품(23)의 자세에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다. 또한, 부품(23)의 검출 위치 Pc와 목표 위치 Pd 간의 차가 위치 임계값 ΔPm1 이상이더라도, 리플로 처리 조건에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다.

[0065] 또한, 기판(20)의 패드(21)에 탑재되어 있는 부품(23)의 검출 자세 Aa와 목표 자세 Ab 간의 차가 자세 임계값 ΔAm1 이상이더라도, 땜납(22)의 상태 및 부품(23)의 상태 중 적어도 한쪽에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치될 가능성이 있다.

[0066] 복합 라이브러리부(14)에는, 복수의 땜납(22)의 상태와 복수의 부품(23)의 상태와 자기 정렬 효과에 의한 부품(23)의 위치 간의 상관 데이터가 기억되어 있다. 즉, 양호 카테고리로 분류되지 않는 땜납(22) 또는 부품(23)이라 하더라도, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치되는 땜납(22)의 상태와 부품(23)의 상태의 조합이 테이블 데이터로서 복합 라이브러리부(14)에 기억되어 있다.

[0067] 복합 판정부(15)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터와 복합 라이브러리부(14)에 기억되어 있는 상관 데이터에 근거하여, 땜납(22)과 부품(23)의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다. 즉, 복합 판정부(15)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터 및 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터와 복합 라이브러리부(14)에 기억되어 있는 상관 데이터를 대조하여, 양호 카테고리로 분류되지 않는 땜납(22)의 검사 데이터 또는 부품(23)의 검사 데이터라 하더라도, 자기 정렬 효과에 의해 리플로 처리 후의 부품(23)이 목표 위치 Pd에 배치되는 땜납(22)의 상태와 부품(23)의 상태의 조합인지의 여부를 판정한다.

[0068] [종합 판정부의 처리]

도 10은, 실시형태에 따른 종합 판정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 종합 판정은, 복합 판정부(15)에 의해 판정된 복합적 상태가 양호한지의 여부와 리플로 분류부(13)에 의해 분류된 부품 실장 상태의 카테고리에 근거하여, 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 것을 포함한다. 종합 판정부(16)는, 복합 판정부(15)에 의해 판정된 복합적 상태가 양호한지의 여부와 리플로 분류부(13)에 의해 분류된 부품 실장 상태의 카테고리에 근거하여, 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0069] 도 10에 나타낸 바와 같이, 종합 판정부(16)는, 복합적 상태가 양호하고 부품 실장 상태가 양호 카테고리인 경우, 종합적 상태는 양호하다고 판정한다. 종합 판정부(16)는, 복합적 상태가 불량한 경우 또는 부품 실장 상태가 불량 카테고리인 경우, 종합적 상태는 불량하다고 판정한다.

[0070] [컴퓨터 시스템]

도 11은, 실시형태에 따른 컴퓨터 시스템(1000)을 나타낸 블록도이다. 상술한 호스트 컴퓨터(8)는, 컴퓨터 시스템(1000)을 포함한다. 컴퓨터 시스템(1000)은, CPU(Central Processing Unit)와 같은 프로세서(1001)와, ROM(Read Only Memory)과 같은 불휘발성 메모리 및 RAM(Random Access Memory)과 같은 휘발성 메모리를 포함하는 메인 메모리(1002)와, 스토리지(1003)와, 입출력 회로를 포함하는 인터페이스(1004)를 갖는다. 호스트 컴퓨터(8)의 기능은, 프로그램으로서 스토리지(1003)에 기억되어 있다. 프로세서(1001)는, 프로그램을 스토리지(1003)로부터 읽어내어 메인 메모리(1002)에 전개하고, 프로그램에 따라 상술한 처리를 실행한다. 또한, 프로그램은, 네트워크를 통해 컴퓨터 시스템(1000)에 전송되어도 된다.

[0071] 프로그램은, 상술한 실시형태에 따라, 컴퓨터 시스템(1000)에, 기판의 패드에 땜납을 도포하는 인쇄 처리 후의 땜납을 검사하는 땜납 검사기의 검사 데이터를 취득하는 것과, 패드에 부품을 탑재하는 실장 처리 후의 부품을 검사하는 리플로 전 검사기의 검사 데이터를 취득하는 것과, 땜납 검사기의 검사 데이터와 리플로 전 검사기의 검사 데이터에 근거하여, 실장 처리 후의 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 것을 실행시킬 수 있다.

[0072] [효과]

이상 설명한 바와 같이, 실시형태에 의하면, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 실장 처리 후의 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부가 판정된다. 이에 의해, 표면 실장 기술에 근거하여 전자기기를 생산하는 경우에 있어서, 전자기기의 생산성 저하가 억제된다.

[0073] 예컨대, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 땜납 검사기(3)에 정해져 있는 땜납 임계값에 근거하여 땜납의 상태가 불량으로 판정되고, 땜납의 상태가 불량으로 판정된 시점에서 기판이 폐기되면, 전자기기의 생산성이 저하된다. 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 땜납 검사기(3)에 정해져 있는 땜납 임계값에 근거하여 땜납의 상태가 불량으로 판정되더라도, 예컨대 실장 처리 후의 부품의 상태 또는 리플로 처리 조건을 포함하는 자기 정렬 조건에 따라서는, 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할 가능성이 있다.

[0074] 실시형태에 의하면, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 땜납 검사기(3)에 정해져 있는 땜납 임계값에 근거하여 땜납의 상태가 불량으로 판정되는 상황이 생기더라도, 기판을 폐기하지 않고, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 실장 처리 후의 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부가 판정된다. 실장 처리 후에 있어서 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호하다는 것은, 리플로 처리의 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치에 배치될 가능성이 높음을 의미한다. 땜납 검사기(3)의 검사 데이터 및 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터의 양쪽을 고려한 복합 판정이 실시됨으로써, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터만으로는 불량으로 판정되는 기판이라 하더라도, 전자기기의 생산에 기여할 수 있다. 이 때문에, 표면 실장 기술에 근거하여 전자기기를 생산하는 경우에 있어서, 전자기기의 생산성 저하가 억제된다.

[0075] 실시형태에 있어서는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 땜납 검사기(3)에 정해져 있는 땜납 임계값에 근거하여, 땜납의 양호 여부 레벨이 불량 카테고리와 중간 카테고리와 양호 카테고리로 분류된다. 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)에 정해져 있는 리플로 전 임계값에 근거하여, 부품의 양호 여부 레벨이 불량 카테고리와 중간 카테고리와 양호 카테고리로 분류된다.

[0076] 땜납의 상태 및 부품의 상태의 양쪽이 양호 카테고리인 경우, 복합적 상태는 양호하다고 판정된다. 땜납의 상태 및 부품의 상태 중 한쪽 또는 양쪽이 불량 카테고리인 경우, 복합적 상태는 불량하다고 판정된다. 이에 따라, 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동하는 것을 기대할 수 없는 경우, 기판은, 적절히 폐기된다. 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동하는 것을 기대할 수 있는 경우, 기판은, 전자기기의 생산에 기여할 수 있다.

[0077] 땜납의 상태 및 부품의 상태 중 적어도 한쪽이 중간 카테고리인 경우, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터에 근거하여, 리플로 처리의 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동할지의 여부가 추측된다. 이에 따라, 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동하는 것을 기대할 수 없는 경우, 기판은, 적절히 폐기된다. 자기 정렬 효과에 의해 부품이 목표 위치로 이동하는 것을 기대할 수 있는 경우, 기판은, 전자기기의 생산에 기여할 수 있다.

[0078] 복수의 땜납의 상태 및 복수의 부품의 상태를 포함하는 복수의 자기 정렬 조건과 자기 정렬 효과에 의한 부품의 위치 간의 상관 데이터가 복합 라이브러리부(14)에 미리 기억된다. 이에 의해, 복합 판정부(15)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터와 복합 라이브러리부(14)에 기억되어 있는 상관 데이터에 근거하여, 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정할 수 있다.

[0079] 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터와 복합 판정부(15)의 판정 데이터에 근거하여, 리플로 처리 후의 패드와 땜납과 부품의 종합적 상태가 양호한지의 여부가 판정된다. 이에 의해, 표면 실장 기술에 근거하여 전자기기를 생산하는 경우에 있어서, 전자기기의 생산성 저하가 억제된다.

[0080] 리플로 후 검사기(7)의 검사 데이터에 근거하여, 실장 상태의 양호 여부 레벨이 불량 카테고리와 양호 카테고리로 분류된다. 복합적 상태가 양호하고 부품 실장 상태가 양호 카테고리인 경우, 종합적 상태는 양호하다고 판정된다. 복합적 상태가 불량한 경우 또는 부품 실장 상태가 불량 카테고리인 경우, 종합적 상태는 불량하다고 판정된다. 이에 따라, 종합적 상태가 불량한 기판은, 적절히 폐기된다. 종합적 상태가 양호한 기판은, 전자기기의 생산에 기여할 수 있다.

[0081] [기타의 실시형태]

도 12는, 다른 실시형태에 따른 복합 판정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 상술한 실시형태에 있어서는, 복수의 땜납의 상태 및 복수의 부품의 상태를 포함하는 복수의 자기 정렬 조건과 자기 정렬 효과에 의한 부품의 위치 간의 상관 데이터가 복합 라이브러리부(14)에 미리 기억되고, 복합 판정부(15)는, 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터와 복합 라이브러리부(14)에 기억되어 있는 상관 데이터에 근거하여, 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 것으로 하였다. 호스트 컴퓨터(8)는, 인공지능(AI：Artificial Intelligence)과 관련된 기술을 이용하여, 땜납과 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정해도 된다.

[0082] 도 12에 나타낸 예에 있어서, 호스트 컴퓨터(8)는, 학습 모델 생성부(17)와, 추측부(18)를 갖는다.

[0083] 학습 모델 생성부(17)는, 복수의 자기 정렬 조건과 자기 정렬 효과에 의한 부품(23)의 위치 간의 관계를 나타내는 학습 데이터에 근거하여, 학습 모델을 생성한다. 실시형태에 있어서, 학습 모델 생성부(17)는, 복수의 땜납(22)의 상태와 복수의 부품(23)의 상태와 자기 정렬 효과에 의한 부품(23)의 위치 간의 관계를 나타내는 학습 데이터에 근거하여, 학습 모델을 생성한다. 학습 모델 생성부(17)에 의해 생성되는 학습 모델은, 땜납(22)의 상태 및 부품(23)의 상태를 입력으로 하고, 자기 정렬 효과에 의한 부품(23)의 위치를 출력으로 한다.

[0084] 추측부(18)는, 땜납(22)의 상태를 나타내는 땜납 검사기(3)의 검사 데이터와 부품(23)의 상태를 나타내는 리플로 전 검사기(5)의 검사 데이터를 학습 모델에 입력하여, 자기 정렬 효과에 의한 부품(23)의 위치를 추측한다.

[0085] 복합 판정부(15)는, 추측부(18)에 의해 추측된 부품(23)의 위치에 근거하여, 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정한다.

[0086] 1: 생산 시스템, 2: 땜납 인쇄기, 3: 땜납 검사기, 4: 부품 실장기, 5: 리플로 전 검사기, 6: 리플로로, 7: 리플로 후 검사기, 8: 호스트 컴퓨터, 9: 검사 시스템, 10: 검사 데이터 취득부, 11: 땜납 분류부, 12: 실장 분류부, 13: 리플로 분류부, 14: 복합 라이브러리부, 15: 복합 판정부, 16: 종합 판정부, 17: 학습 모델 생성부, 18: 추측부, 20: 기판, 21: 패드, 22: 땜납, 23: 부품, 1000: 컴퓨터 시스템, 1001: 프로세서, 1002: 메인 메모리, 1003: 스토리지, 1004: 인터페이스.

Claims

기판의 패드에 땜납을 도포하는 인쇄 처리 후의 상기 땜납을 검사하는 땜납 검사기와,
상기 패드에 부품을 탑재하는 실장 처리 후의 상기 부품을 검사하는 리플로(reflow) 전 검사기와,
상기 땜납 검사기의 검사 데이터와 상기 리플로 전 검사기의 검사 데이터에 근거하여, 실장 처리 후의 상기 땜납과 상기 부품의 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 복합 판정부를 구비하는,
검사 시스템.
제1항에 있어서,
상기 땜납 검사기의 검사 데이터와 상기 땜납 검사기에 정해져 있는 땜납 임계값에 근거하여, 상기 땜납의 양호 여부 레벨을 복수의 카테고리로 분류하는 땜납 분류부와,
상기 리플로 전 검사기의 검사 데이터와 상기 리플로 전 검사기에 정해져 있는 리플로 전 임계값에 근거하여, 상기 부품의 양호 여부 레벨을 복수의 카테고리로 분류하는 실장 분류부를 구비하며,
상기 복합 판정부는, 상기 땜납의 카테고리와 상기 부품의 카테고리에 근거하여, 상기 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는,
검사 시스템.
제2항에 있어서,
상기 복합 판정부는, 상기 땜납 및 상기 부품의 양쪽(兩方)이 양호 카테고리인 경우, 상기 복합적 상태는 양호하다고 판정하고, 상기 땜납 및 상기 부품 중 한쪽(一方) 또는 양쪽이 불량 카테고리인 경우, 상기 복합적 상태는 불량하다고 판정하는,
검사 시스템.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 복합 판정부는, 상기 땜납이 양호 카테고리이고 상기 부품이 중간 카테고리인 경우, 상기 땜납이 중간 카테고리이고 상기 부품이 양호 카테고리인 경우, 및 상기 땜납이 중간 카테고리이고 상기 부품이 중간 카테고리인 경우에 있어서, 상기 땜납 검사기의 검사 데이터와 상기 리플로 전 검사기의 검사 데이터에 근거하여, 리플로 처리의 자기 정렬(self-alignment) 효과에 의해 상기 부품이 목표 위치로 이동할 것으로 추측한 경우, 상기 복합적 상태는 양호하다고 판정하는,
검사 시스템.
제4항에 있어서,
복수의 상기 땜납의 상태와 복수의 상기 부품의 상태와 상기 자기 정렬 효과에 의한 상기 부품의 위치 간의 상관 데이터를 기억하는 복합 라이브러리부를 구비하며,
상기 복합 판정부는, 상기 땜납 검사기의 검사 데이터와 상기 리플로 전 검사기의 검사 데이터와 상기 상관 데이터에 근거하여, 상기 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는,
검사 시스템.
제4항에 있어서,
복수의 상기 땜납의 상태와 복수의 상기 부품의 상태와 상기 자기 정렬 효과에 의한 상기 부품의 위치 간의 관계를 나타내는 학습 데이터에 근거하여, 상기 땜납의 상태 및 상기 부품의 상태를 입력으로 하고, 상기 자기 정렬 효과에 의한 상기 부품의 위치를 출력으로 하는 학습 모델을 생성하는 학습 모델 생성부와,
상기 땜납 검사기의 검사 데이터와 상기 리플로 전 검사기의 검사 데이터를 상기 학습 모델에 입력하여, 상기 자기 정렬 효과에 의한 상기 부품의 위치를 추측하는 추측부를 구비하며,
상기 복합 판정부는, 상기 추측부에 의해 추측된 상기 부품의 위치에 근거하여, 상기 복합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는,
검사 시스템.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 땜납을 용융하여 상기 패드와 상기 부품을 고정하는 리플로 처리 후의 부품 실장 상태를 검사하는 리플로 후 검사기와,
상기 리플로 후 검사기의 검사 데이터와 상기 복합 판정부의 판정 데이터에 근거하여, 리플로 처리 후의 상기 패드와 상기 땜납과 상기 부품의 종합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는 종합 판정부를 구비하는,
검사 시스템.
제7항에 있어서,
상기 리플로 후 검사기의 검사 데이터와 상기 리플로 후 검사기에 정해져 있는 리플로 후 임계값에 근거하여, 부품 실장 상태의 양호 여부 레벨을 복수의 카테고리로 분류하는 리플로 분류부를 구비하며,
상기 종합 판정부는, 상기 복합적 상태가 양호한지의 여부와 상기 부품 실장 상태의 카테고리에 근거하여, 상기 종합적 상태가 양호한지의 여부를 판정하는,
검사 시스템.
제8항에 있어서,
상기 종합 판정부는, 상기 복합적 상태가 양호하고 상기 부품 실장 상태가 양호 카테고리인 경우, 상기 종합적 상태는 양호하다고 판정하며, 상기 복합적 상태가 불량한 경우 또는 상기 부품 실장 상태가 불량 카테고리인 경우, 상기 종합적 상태는 불량하다고 판정하는,
검사 시스템.