JP2016208002A - コイル電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、コイル電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、内部にコイル部が配置された本体と、上記コイル部と連結される外部電極と、を含み、上記本体は磁性粒子を含み、上記磁性粒子は第１磁性粒子、第２磁性粒子及び第３磁性粒子を含み、前記第１から第３磁性粒子は粒径が互いに異なるコイル電子部品を提供する。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の一実施形態は、内部にコイル部が配置された本体と、上記コイル部と連結される外部電極と、を含み、上記本体は磁性粒子を含み、上記磁性粒子は第１磁性粒子、第２磁性粒子及び第３磁性粒子を含み、前記第１から第３磁性粒子は粒径が互いに異なるコイル電子部品を提供する。
【選択図】図１
Description
本発明は、コイル電子部品及びその製造方法に関する。
電子部品のうちの一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗及びキャパシタとともに電子回路を成してノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子である。
薄膜型インダクタは、めっきで内部コイル部を形成した後、磁性体粉末及び樹脂を混合した磁性体粉末−樹脂複合体を硬化して本体を製造し、本体の外側に外部電極を形成することで製造することができる。
本発明の一実施例の目的は、コイル電子部品及びその製造方法を提供することにある。
本発明の一実施形態は、内部にコイル部が配置された本体と、上記コイル部と連結される外部電極と、を含み、上記本体は３種類以上の粒度分布を有する磁性粒子を含むコイル電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明の他の一実施形態によれば、内部にコイル部が埋設された本体を含むコイル電子部品において、上記本体は複数の磁性粒子を含み、上記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布に関するグラフは３以上のピークを含むコイル電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明の一実施形態によれば、本体内の磁性粒子の充填率が高く、透磁率、インダクタンス及びＩｓａｔ値が向上したコイル電子部品及びその製造方法を提供することができる。
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で示される要素は同一の要素である。
また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
なお、明細書全体において、「上に」形成されるというのは、直接接触して形成されることのみならず、その間に他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
以下では、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を説明するにあたり、特にインダクタを例に挙げて説明するが、これに制限されない。
図１は本発明の一実施形態のコイル電子部品において内部に配置されたコイル部が現れるように示す概略斜視図であり、図２は図１に示されるＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
図１及び図２を参照すると、コイル電子部品の一例として、電源供給回路の電源ラインに用いられるインダクタが開示されるが、本発明の一実施形態によるコイル電子部品は、インダクタの他にも、ビーズ（ｂｅａｄｓ）、フィルター（ｆｉｌｔｅｒ）などに適切に応用されることができる。
上記コイル電子部品１００は本体５０及び外部電極８０を含み、上記本体５０は、基材層２０、第１コイルパターン４１、及び第２コイルパターン４２を含むコイル部４０を含む。
上記本体５０は、ほぼ六面体形状であることができ、図１に示されるＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。
上記本体５０は、厚さ方向に対向する第１面及び第２面、長さ方向に対向する第３面及び第４面、及び幅方向に対向する第５面及び第６面を含むことができる。上記本体５０は、長さ方向の長さが幅方向の長さより大きい直方体の形状を有することができる。
本体５０は、コイル電子部品１００の外観を成し、磁気特性を示す磁性材料が充填されて形成されることができる。
上記磁性材料は、粉末の形態で、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの高分子上に分散されて上記本体５０に含まれることができる。
図２に示されているように、上記本体５０の内部にはコイル部４０が配置されることができる。上記コイル部４０は、基材層２０、及び上記基材層２０の少なくとも一面に配置される第１及び第２コイルパターン４１、４２を含むことができる。
上記基材層２０は、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、フェライトまたは金属系軟磁性材料などを含むことができる。
上記基材層２０の中央部には貫通孔が形成されることができ、上記貫通孔は本体５０に含まれた磁性材料で充填されてコア部５５を形成することができる。上記貫通孔に磁性材料を充填してコア部５５を形成することにより、インダクタのインダクタンス（Ｌ）を向上させることができる。
上記基材層２０の一面には、コイル形状を有する第１コイルパターン４１が形成されることができ、上記基材層２０の一面に対向する上記基材層２０の他面にはコイル形状の第２コイルパターン４２が形成されることができる。
上記第１及び第２コイルパターン４１、４２はスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に形成されることができ、上記基材層２０の一面と他面にそれぞれ形成される第１及び第２コイルパターン４１、４２は、上記基材層２０に形成されるビア電極（図示せず）を通じて電気的に接続されることができる。
上記基材層２０の一面に配置される第１コイルパターン４１の一端部は本体５０の長さ方向の一面に露出することができ、基材層２０の他面に配置される第２コイルパターン４２の一端部は本体５０の長さ方向の他面に露出することができる。
上記本体５０の長さ方向の両面には上記第１及び第２コイルパターン４１、４２の露出端部と接続されるように外部電極８０が形成されることができる。上記第１及び第２コイルパターン４１、４２、ビア電極（図示せず）、及び外部電極８０は、電気伝導性に優れた金属で形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）またはこれらの合金などで形成されることができる。
本発明の一実施形態によれば、上記第１及び第２コイルパターン４１、４２は絶縁層３０で覆われることができる。
絶縁層３０は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光、現像を通じた工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程などの公知の方法で形成されることができる。また、第１及び第２コイルパターン４１、４２は、絶縁層３０で覆われて、本体５０に含まれた磁性材料と直接接触しなくてもよい。
図３は図２のＰ領域に対する拡大図である。
図２及び図３を参照すると、上記本体５０は磁気特性を示す磁性材料を含み、図３に示されているように、上記磁性材料は、複数の磁性粒子５１、５２、５３の形態でエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱硬化性樹脂５４に分散されて含まれることができる。
本発明の一実施形態によれば、上記本体５０は、第１磁性粒子５１、第２磁性粒子５２及び第３磁性粒子５３を含み、上記第１磁性粒子５１の粒径Ｄ１は８μｍ〜３０μｍであり、上記第２磁性粒子５２の粒径Ｄ２は２．５μｍ〜５．０μｍであり、上記第３磁性粒子５３の粒径Ｄ３は１．５μｍ以下であることができる。
上記のような粒度分布を有する第１から第３磁性粒子５１、５２、５３を混合して本体５０を形成することにより、充填率を向上させる効果があり、透磁率が向上してインダクタンス及びＩｓａｔ値が向上することができる。
図４は本発明の一実施形態による本体５０に含まれた磁性粒子５１、５２、５３の粒度分布の一例を示すグラフである。
本発明の一実施形態による本体は、複数の磁性粒子を含み、上記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布に関するグラフは、例えば、図４に示されているように、少なくとも３個のピークＰ１、Ｐ２、Ｐ３を含む。
上記本体に含まれた磁性粒子の粒度分布に関するグラフは、第１ピークＰ１、第２ピークＰ２及び第３ピークＰ３を含み、上記第１ピークに該当する粒度サイズは上記第２ピークに該当する粒度サイズの４〜１５倍であり、上記第２ピークに該当する粒度サイズは上記第３ピークに該当する粒度サイズの２〜７倍であることができる。
第１ピークＰ１、第２ピークＰ２及び第３ピークＰ３に該当する粒度サイズを上記範囲に調節する場合、本体の透磁率及びインダクタンスを向上させることができる。
一方、上記グラフに含まれた第１ピークは８μｍ〜３０μｍの粒度分布で示され、第２ピークは２．５μｍ〜５．０μｍの粒度分布で示され、第３ピークは１．５μｍ以下の粒度分布で示されることができる。
上記第１ピークは第１磁性粒子に関するピークであり、上記第２ピークは第２磁性粒子に関するピークであり、上記第３ピークは第３磁性粒子に関するピークであることができる。
上述のように、粒度分布が異なる第１磁性粒子５１、第２磁性粒子５２及び第３磁性粒子５３を混合して本体５０を形成することにより、本体内の磁性粒子の充填率を向上させる効果があり、これにより、透磁率が顕著に向上してインダクタンス及びＩｓａｔ値が向上することができる。
また、本発明の一実施形態のように粒度分布が３種類以上異なる第１から第３磁性粒子で本体を形成する場合、２種類の粒度分布を有する磁性粒子で本体を形成した場合に比べて本体内の磁性粒子の充填率をさらに向上させることができる。
上記第１から第３磁性粒子５１、５２、５３は、鉄（Ｆｅ）を含む非晶質金属で形成されることができる。
比較的大きいサイズの第１磁性粒子５１だけでなく、粒子サイズが小さい第２磁性粒子５２及び第３磁性粒子５３まで非晶質金属で形成される場合、インダクタンスなどの性能の向上に有利な効果があり、磁性粒子の形状を球形に具現するのが容易で充填率の向上にも効果的になり得る。
本発明の一実施形態によれば、上記第１磁性粒子５１はＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属粒子を含むことができる。
上記Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属は、鉄（Ｆｅ）を７２〜８０ｗｔ％、クロム（Ｃｒ）を０．５〜３．０ｗｔ％、シリコン（Ｓｉ）を４．５〜８．５ｗｔ％、ホウ素（Ｂ）を０．５〜２．０ｗｔ％、及び炭素（Ｃ）を０．５〜２．０ｗｔ％含むことができ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系金属が上記組成を有する場合、非晶質及び結晶質であることができる。
上記第２磁性粒子は、上記Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属粒子及びＦｅ金属粒子の一つ以上を含むことができ、上記第３磁性粒子はＦｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属粒子及びニッケル（Ｎｉ）粒子の一つ以上を含むことができる。
上記Ｆｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属は、鉄（Ｆｅ）を８７〜９３ｗｔ％、ホウ素（Ｂ）を５〜１１ｗｔ％、及びリン（Ｐ）を１〜３ｗｔ％含むことができる。
上記第２及び第３磁性粒子は、それぞれＦｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属粒子及びニッケル（Ｎｉ）粒子が混合されて形成されることができる。
第１磁性粒子がＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属で形成され、第２及び第３磁性粒子がＦｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属粒子及びニッケル（Ｎｉ）粒子の一つ以上を含むように形成される場合、透磁率及びインダクタンスをさらに向上させることができる。
一方、上記第１磁性粒子５１の粒度分布Ｄ５０は第２磁性粒子５２の粒度分布Ｄ５０の４倍〜１５倍であることができ、第２磁性粒子５２の粒度分布Ｄ５０は第３磁性粒子５３の粒度分布Ｄ５０の２〜７倍であることができる。
ここで、粒度分布Ｄ５０は本体の断面を１，０００倍に撮影したＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真の１視野あたりの面積を１２．５μｍ２にしたとき、５０視野分に該当する磁性粒子の粒度を求めて粒度が小さい順に羅列し、各粒度の累計が視野全体の５０％に達する順位の粒度をその視野における粒度分布Ｄ５０と定義した。
第１磁性粒子５１の粒度分布Ｄ５０が第２磁性粒子５２の粒度分布Ｄ５０の４〜１５倍であり、第２磁性粒子５２の粒度分布Ｄ５０が第３磁性粒子５２の粒度分布Ｄ５０の２〜７倍であるとき、充填率が顕著に向上し、透磁率が増加してインダクタンスが顕著に向上するという効果がある。
本発明の一実施形態によれば、上記本体を破断して一断面を観察したとき、第１磁性粒子５１が占める断面積の和をａ、第２磁性粒子及び第３磁性粒子５２、５３が占める断面積の和をｂとするとき、上記第１から第３磁性粒子はａ：ｂが５：５〜９：１を満たすように本体に含まれることができる。
上記第１から第３磁性粒子５１、５２、５３が上記範囲の混合比で本体に含まれる場合、充填率が向上し、高透磁率を示すことができる。
一方、上記本体を破断して一断面を観察したとき、上記本体に含まれた第２磁性粒子５２の断面積の和と第３磁性粒子５３の断面積の和の比は５：５〜９：１を満たすことができる。
例えば、上記本体を破断して一断面を観察すると、上記第１磁性粒子が占める断面積：第２磁性粒子が占める断面積：第３磁性粒子が占める断面積の比は５：４．５：０．５〜９：０．９：０．１であることができ、上記第１から第３磁性粒子が上記範囲の混合比で本体に含まれる場合、充填率が向上し、高透磁率を示すことができる。
本発明の一実施形態による上記本体５０は充填率（ｄｅｎｓｉｔｙ）が７０％以上を満たすことができる。
コイル電子部品の製造方法
図５は本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す流れ図であり、図６ａから図６ｄは本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。
図５は本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す流れ図であり、図６ａから図６ｄは本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を順に示す図面である。
図５を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、基材層の少なくとも一面にコイルパターンを形成してコイル部を設ける段階Ｓ１、及び上記コイル部の上面及び下面に磁性体を積層し圧着して本体を形成する段階Ｓ２を含む。
一方、本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法は、本体を形成する段階の後、上記本体の外面に外部電極を形成する段階Ｓ３をさらに含むことができる。
図６ａを参照すると、上記基材層２０の材料は、特に制限されず、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、フェライトまたは金属系軟磁性材料などを含むことができ、４０〜１００μｍの厚さを有することができる。
図面に示されていないが、上記第１及び第２コイルパターン４１、４２を形成する段階は、基材層２０上にコイルパターン形成用開口部を有するめっきレジストを形成する段階を含むことができる。上記めっきレジストは、通常の感光性レジストフィルムとしてドライフィルムレジストなどを用いることができるが、特にこれに限定されない。
コイルパターン形成用開口部に電気めっきなどの工程を適用して電気伝導性金属を充填することにより第１及び第２コイルパターン４１、４２を形成することができる。
上記第１及び第２コイルパターン４１、４２は、電気伝導性に優れた金属で形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）またはこれらの合金などで形成されることができる。
図面に示されていないが、第１及び第２コイルパターン４１、４２の形成後、化学エッチングなどの工程を適用してめっきレジストを除去することができる。
めっきレジストを除去すると、図６ａに示されているように、基材層２０上に第１及び第２コイルパターン４１、４２が形成されたコイル部４０を形成することができる。
上記基材層２０の一部には、孔を形成し、伝導性物質を充填してビア電極（図示せず）を形成することができ、上記ビア電極を通じて基材層２０の一面と他面に形成される第１及び第２コイルパターン４１、４２を電気的に接続させることができる。
上記基材層２０の中央部には、ドリル、レーザー、サンドブラスト、パンチング加工などを行って基材層を貫通する孔５５'を形成することができる。
図６ｂに示されているように、第１及び第２コイルパターン４１、４２を形成した後、選択的に上記第１及び第２コイルパターン４１、４２を覆う絶縁層３０を形成することができる。上記絶縁層３０は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光、現像を通じた工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程などの公知の方法で形成することができるが、これに制限されない。
次に、図６ｃに示されているように、第１及び第２コイルパターン４１、４２が形成された基材層２０の上面及び下面に磁性体を配置して本体５０を形成する。
上記磁性体は、磁性体層の形態で上記基材層の上面及び下面に配置されることができる。
磁性体層を第１及び第２コイルパターン４１、４２が形成された基材層２０の両面に積層し、ラミネート法または静水圧プレス法を通じて圧着して本体５０を形成することができる。このとき、上記孔が磁性体で充填できるようにすることでコア部５５を形成することができる。
ここで、上記磁性体層はコイル電子部品用磁性体ペースト組成物を含んで形成されることができ、上記コイル電子部品用磁性体ペースト組成物は上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品の本体に含まれる磁性粒子を含む。
上記磁性体層は複数の磁性粒子を含み、上記磁性粒子は第１磁性粒子、第２磁性粒子及び第３磁性粒子を含み、上記第１磁性粒子の粒径は８μｍ〜３０μｍであり、上記第２磁性粒子の粒径は２．５μｍ〜５．０μｍであり、上記第３磁性粒子の粒径は１．５μｍ以下である。
また、上記磁性体層に含まれた磁性粒子の粒度分布に関するグラフは少なくとも３個のピークを含む。
本発明の一実施形態のコイル電子部品の製造方法に対する説明のうち上述のコイル電子部品に含まれる磁性粒子に対する説明は同一に適用されることができるため、説明の重複を避けるために詳細な説明を以下省略する。
続いて、図６ｄに示されているように、上記本体５０の少なくとも一面に露出する第１及び第２コイルパターン４１、４２の端部と接続されるように外部電極８０を形成することができる。
上記外部電極８０は、電気伝導性に優れた金属を含むペーストを用いて形成することができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）または銀（Ａｇ）などの単独、またはこれらの合金などを含む伝導性ペーストであることができる。外部電極８０は、外部電極８０の形状によってプリンティング法やディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法などを行って形成することができる。
その他、上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品の特徴と同一の部分に対しては説明の重複を避けるために省略する。
下記表１及び表２はＦｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質金属の第１磁性粒子、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属の第２磁性粒子、及びＦｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属の第３磁性粒子の混合体積比による薄膜型インダクタの充填率、透磁率及びインダクタンス値の結果を示す表である。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
１００ コイル電子部品
２０ 基材層
４０ コイル部
４１ 第１コイルパターン
４２ 第２コイルパターン
５０ 本体
５５ コア部
８０ 外部電極
２０ 基材層
４０ コイル部
４１ 第１コイルパターン
４２ 第２コイルパターン
５０ 本体
５５ コア部
８０ 外部電極
Claims (20)
- 内部にコイル部が配置された本体と、
前記コイル部と連結される外部電極と、を含み、
前記本体は磁性粒子を含み、前記磁性粒子は第１磁性粒子、第２磁性粒子及び第３磁性粒子を含み、
前記第１から第３磁性粒子は粒径が互いに異なる、コイル電子部品。 - 前記第１磁性粒子の粒径は８μｍ〜３０μｍであり、前記第２磁性粒子の粒径は２．５μｍ〜５．０μｍであり、前記第３磁性粒子の粒径は１．５μｍ以下である、請求項１に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の一破断面において、第１磁性粒子が占める断面積の和をａ、第２磁性粒子及び第３磁性粒子が占める断面積の和をｂとするとき、前記第１から第３磁性粒子はａ：ｂが５：５〜９：１を満たすように混合される、請求項１または２に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の一破断面において、第２磁性粒子が占める断面積の和と第３磁性粒子が占める断面積の和の比が５：５〜９：１を満たすように混合される、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記本体に含まれた磁性粒子は少なくとも３個のピークを有する粒度分布を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第１から第３磁性粒子は鉄（Ｆｅ）を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第１磁性粒子はＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属粒子を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第２磁性粒子は、前記Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属粒子及びＦｅ金属粒子の一つ以上を含み、前記第３磁性粒子はＦｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属粒子及びニッケル（Ｎｉ）粒子の一つ以上を含む、請求項７に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の一断面を観察したとき、前記第１磁性粒子が占める断面積：第２磁性粒子が占める断面積：第３磁性粒子が占める断面積の比は５：４．５：０．５〜９：０．９：０．１である、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル部は、基材層、及び前記基材層の少なくとも一面に形成されたコイルパターンを含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記本体は熱硬化性樹脂をさらに含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記本体の磁性粒子の充填率は７０％以上である、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属は、鉄（Ｆｅ）を７２〜８０ｗｔ％、クロム（Ｃｒ）を０．５〜３．０ｗｔ％、シリコン（Ｓｉ）を４．５〜８．５ｗｔ％、ホウ素（Ｂ）を０．５〜２．０ｗｔ％、及び炭素（Ｃ）を０．５〜２．０ｗｔ％含む、請求項７に記載のコイル電子部品。
- 前記Ｆｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属は、鉄（Ｆｅ）を８７〜９３ｗｔ％、ホウ素（Ｂ）を５〜１１ｗｔ％、及びリン（Ｐ）を１〜３ｗｔ％含む、請求項８に記載のコイル電子部品。
- 内部にコイル部が埋設された本体を含むコイル電子部品において、
前記本体は複数の磁性粒子を含み、
前記本体に含まれた磁性粒子は少なくとも３個のピークを有する粒度分布を有し、前記３個のピークのうちの第１ピークに該当する磁性粒子の粒径は前記３個のピークのうちの第２ピークに該当する磁性粒子の粒径の４〜１５倍であり、前記第２ピークに該当する磁性粒子の粒径は前記３個のピークのうちの第３ピークに該当する磁性粒子の粒径の２〜７倍である、コイル電子部品。 - 前記第１ピークは８μｍ〜３０μｍの粒度分布で、前記第２ピークは２．５μｍ〜６．０μｍの粒度分布で、前記第３ピークは１．５μｍ以下の粒度分布で存在する、請求項１５に記載のコイル電子部品。
- 基材層の少なくとも一面にコイルパターンを形成してコイル部を設ける段階と、
前記コイル部の上面及び下面に磁性体を積層し圧着して本体を形成する段階と、
前記本体の外面に前記コイルパターンと接続されるように外部電極を形成する段階と、を含み、
前記本体は磁性粒子を含み、前記磁性粒子は第１磁性粒子、第２磁性粒子及び第３磁性粒子を含み、
前記第１から第３磁性粒子は粒径が互いに異なる、コイル電子部品の製造方法。 - 前記第１磁性粒子の粒径は８μｍ〜３０μｍであり、前記第２磁性粒子の粒径は２．５μｍ〜５．０μｍであり、前記第３磁性粒子の粒径は１．５μｍ以下である、請求項１７に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記コイルパターンを形成する段階は、前記基材層に開口部を形成する段階と、前記開口部を導電性金属で充填する段階と、前記コイルパターンを覆う絶縁層を形成する段階と、を含む、請求項１８に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記第１磁性粒子はＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属粒子を含み、前記第２磁性粒子は前記Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ系非晶質金属粒子及びＦｅ金属粒子の一つ以上を含み、前記第３磁性粒子はＦｅ−Ｂ−Ｐ系非晶質金属粒子及びニッケル（Ｎｉ）粒子の一つ以上を含む、請求項１８または１９に記載のコイル電子部品の製造方法。
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