JP2016207732A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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まず、本発明の実施の形態に係る半導体装置について説明する前に、それと関連する半導体装置(以下、「関連半導体装置」と記す)について説明する。
以上のように構成された関連半導体装置には、製造時の検査工程において高電圧が印加される。高電圧印加時には、チャネルストッパ22が高電位となり、その一方で、半導体素子1の電極12が接地電位となる。つまり、製造時には、関連半導体装置に関して、電極12とチャネルストッパ22との間において電圧の発生を伴う検査が行われる。
図2は、本実施の形態1に係る半導体装置の構成を示す断面図である。以下、本実施の形態1に係る半導体装置のうち、上述と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
実施の形態1によれば沿面距離を長くすることができた。しかしながら、アルミニウム配線24を絶縁膜4から露出させたくない場合がある。また、FLRの本数、及び、切込み部4aの深さ(実質的には絶縁膜4の厚さ)に関わらず沿面距離をより長くしたい場合もある。これに対して、以下で説明するように、本発明の実施の形態2に係る半導体装置によればその問題を解決することが可能となっている。
図4は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置の構成を示す断面図である。以下、本実施の形態3に係る半導体装置のうち、上述と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
図5は、本発明の実施の形態4に係る半導体装置の製造方法が備える検査工程を示す断面図である。以下、本実施の形態4に係る半導体装置の検査工程うち、実施の形態1と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
Claims (4)
- 電極を有する半導体素子と、
前記半導体素子に隣接する終端構造を構成し、前記電極と離間して配設されたチャネルストッパと、
アルミニウム配線、下地絶縁膜、及び、半絶縁性膜のいずれかからなり、平面視で前記電極と前記チャネルストッパとの間に配設された下地と、
平面視で前記電極と前記チャネルストッパとの間に配設され、前記下地を覆う絶縁膜と
を備え、
前記絶縁膜には、前記下地を露出する切込み部が設けられた、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記終端構造はFLR(Field Limiting Ring)を備える、半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法であって、
(a)前記電極と前記チャネルストッパとの間において電圧の発生を伴う前記半導体装置の検査を行う工程を備える、半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載の半導体装置の製造方法であって、
(b)前記工程(a)の際に前記終端構造に電子線を照射する工程をさらに備える、半導体装置の製造方法。
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