JP2016203448A - 積層シート巻回体 - Google Patents
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る。
る。
お、支持シート5のヤング率は、MTSシステムズ社製Nano Indentor XP/DCMを用いて測定される。また、支持シート5の熱膨張率は、市販のTMA装置を用いて、JISK7197−1991に準じた測定方法によって測定される。なお、支持シート5として、市販の樹脂製のフィルムも用いることができる。
、無機絶縁粒子15は単一の材料からなってもよいし、複数種類の材料からなってもよい。なお、無機絶縁粒子15は、熱膨張率が例えば0.6ppm/℃以上12ppm/℃以下である材料からなる。また、無機絶縁粒子15は、ヤング率が例えば10GPa以上300GPa以下である材料からなる。また、複数の無機絶縁粒子15の無機絶縁層9に対する含有率は、例えば70体積%以上に設定され、望ましくは75体積%以上に設定されている。なお、上記形態では、無機絶縁層9中の無機絶縁粒子15が接続している場合について説明したが、複数の無機絶縁粒子15の無機絶縁層9に対する含有率が70体積%以上と多い場合には、無機絶縁粒子15が接続することなく、分散しているものであっても良い。この場合、無機絶縁粒子15間における樹脂量が少ないため、上記積層シート巻回体の構成を採用することにより、無機絶縁粒子15と樹脂との接合を強化できる。
20の含有率は、無機絶縁層9に対する無機絶縁粒子15の含有率よりも小さくてもよい。無機充填材20の第1樹脂層11に対する含有率は、例えば60体積%以下に設定されている。
0とを含んでいる。
面に同じ官能基を有している。前記スラリーは、例えば無機絶縁粒子15を10体積%以上60体積%以下含み、水あるいは有機溶剤および分散剤をその合量で40%体積以上90体積%以下含む。前記有機溶剤には、例えばメタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミドまたはこれらから選択された2種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。
樹脂シート12側の面との距離bとの関係が、a<bのとき、支持シート5を内側にして積層シート1を芯体3に巻き付け、a>bのとき、樹脂シート12を内側にして積層シート1を芯体3に巻き付け、積層シート巻回体を作製する。
5 支持シート
9 無機絶縁層
11 第1樹脂層
12 樹脂シート
13 第2樹脂層
15 無機絶縁粒子
15a 第1無機絶縁粒子
15b 第2無機絶縁粒子
16 第1樹脂部
18 第2樹脂部
24 配線基板
Claims (4)
- 長尺状の支持シートと、該支持シート上に配された無機絶縁粒子を有する無機絶縁層と、該無機絶縁層上に配された第1樹脂層と、該第1樹脂層上に配された樹脂シートとを含む積層シートを、前記支持シートの長さ方向に巻回してなる積層シート巻回体であって、前記支持シートの外側の面と前記無機絶縁層の支持シート側の面との距離a、前記樹脂シートの外側の面と前記無機絶縁層の前記樹脂シート側の面との距離bの関係が、a<bを満足するとき、前記支持シートを内側にして前記積層シートを巻回してなり、a>bを満足するとき、前記樹脂シートを内側にして前記積層シートを巻回してなることを特徴とする積層シート巻回体。
- 前記無機絶縁層は、複数の無機絶縁粒子を有しており、該無機絶縁粒子同士が接続していることを特徴とする請求項1に記載の積層シート巻回体。
- 前記無機絶縁層は、70体積%以上の複数の無機絶縁粒子を樹脂中に分散してなることを特徴とする請求項1に記載の積層シート巻回体。
- 前記支持シートが銅箔からなるとともに、a<bの関係を満足し、前記支持シートを内側にして前記積層シートを巻回してなることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の積層シート巻回体。
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-
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