JP2013201305A - 配線基板およびその実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板およびその実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、一部が互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の球状粒子１３と、複数の球状粒子１３の第１間隙Ｇ１に配された樹脂部材１４と、球状粒子１３を介して互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の板状粒子１５とを有する無機絶縁層１１ａを備え、板状粒子１５の幅は、球状粒子１３の粒径よりも大きい。本発明の一形態にかかる実装構造体１は、配線基板３と配線基板３に実装された電子部品２とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器およびその周辺機器）に使用される配線基板およびその実装構造体に関するものである。

従来、電子部品を配線基板に実装してなる実装構造体が、電子機器に用いられている。この実装構造体に用いられる配線基板としては、樹脂層とセラミック層とを備えたものが知られている。

例えば、特許文献１には、金属箔の片面にセラミックを溶射してセラミック層を形成し、該金属箔のセラミック層側と接するようにプリプレグを積層して熱圧成形して形成された配線基板が記載されている。

しかしながら、一般的に、セラミック層は剛性が高いが割れやすいため、配線基板に応力が印加された場合、クラックがセラミック層に生じやすくなる。それ故、該クラックが伸長して配線に達すると、該配線に断線が生じやすくなり、ひいては配線基板の電気的信頼性が低下しやすくなる。

従って、電気的信頼性を改良した配線基板を提供することが望まれている。

特開平２−２５３９４１号公報

本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板およびその実装構造体を提供することによって上記要求を解決する。

本発明の一形態にかかる配線基板は、一部が互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の球状粒子と、該複数の球状粒子の間隙に配された樹脂部材と、前記球状粒子を介して互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の板状粒子とを有する無機絶縁層を備え、
前記板状粒子の幅は、前記球状粒子の粒径よりも大きい。

本発明の一形態にかかる実装構造体は、上記配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備える。

本発明の一形態にかかる配線基板によれば、一部が互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の球状粒子によって、無機絶縁層の剛性を高めつつ、該複数の球状粒子に囲まれた間隙に配された樹脂部材によって、無機絶縁層に加わった応力を緩和し、無機絶縁層におけるクラックの発生を低減することができる。さらに、前記球状粒子を介して互いに接続した無機絶縁材料からなり、幅が球状粒子の粒径よりも大きい板状粒子によって、無機絶縁層におけるクラックの伸長を低減することができる。その結果、電気的信頼性に優れた配線基板を得ることができる。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態にかかる実装構造体を厚み方向に切断した断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＲ１部分を拡大して示した断面図である。 図２（ａ）は、図１（ｂ）のＲ３部分を拡大して示した断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＲ４部分を拡大して示した断面図であり、図２（ｃ）は、２つの球状粒子が接続した様子を模式的に表したものである。 図３（ａ）は、図１（ａ）の第１無機絶縁層を平面方向に切断し、拡大して示した断面図であり、図３（ｂ）は、図１（ｂ）のＲ２部分を拡大して示した断面図である。 図４（ａ）ないし（ｆ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。 図５（ａ）ないし（ｃ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。 図６（ａ）ないし（ｃ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板を備えた実装構造体を、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（実装構造体）
図１（ａ）に示した実装構造体１は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。この実装構造体１は、電子部品２と、電子部品２が実装された配線基板３とを含んでいる。

電子部品２は、例えばＩＣまたはＬＳＩ等の半導体素子であり、配線基板３に半田等の導電材料からなるバンプ４を介してフリップチップ実装されている。この電子部品２は、母材が、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化珪素等の半導体材料により形成されている。電子部品２の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下に設定されている。また、電子部品２の平面方向および厚み方向への熱膨張率は、例えば３ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下に設定されている。なお、電子部品２の熱膨張率は、市販のＴＭＡ（Thermo-Mechanical Analysis）装置を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１９７−１９９１に準じた測定方法により測定される。以下、各部材の熱膨張率は、電子部品２と同様に測定される。

配線基板３は、コア基板５と、コア基板５の上下面に形成された一対のビルドアップ層６とを含んでおり、電子部品２を支持するとともに、電子部品２を駆動もしくは制御するための電源や信号を電子部品２へ供給する機能を有する。

以下、配線基板３の構成について詳細に説明する。

（コア基板）
コア基板５は、配線基板３の剛性を高めつつ一対のビルドアップ層６間の導通を図るものであり、ビルドアップ層６を支持する平板状の基体７と、この基体７に設けられた円柱状のスルーホールＴと、このスルーホールＴ内に設けられ、一対のビルドアップ層６同士を電気的に接続する筒状のスルーホール導体８と、このスルーホール導体８に取り囲まれた絶縁体９とを含んでいる。

基体７は、第１樹脂層１０ａと、第１樹脂層１０ａの両主面に設けられた第１無機絶縁層１１ａと、第１無機絶縁層１１ａの第１樹脂層１０ａと反対側の主面に設けられた第２樹脂層１０ｂとを含んでいる。

第１樹脂層１０ａは、基体７の主要部をなすものであり、例えば、樹脂部と、この樹脂部に被覆された基材と、樹脂部に被覆され、互いに離れるように分散した複数の第１フィラー粒子１２ａとを含む。第１樹脂層１０ａの厚みは、例えば０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。また、第１樹脂層１０ａの平面方向への熱膨張率は、例えば３ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下に設定され、第１樹脂層１０ａの厚み方向への熱膨張率は、例えば３０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

第１樹脂層１０ａの樹脂部は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。このような熱硬化性樹脂で形成することによって、第１無機絶縁層１１ａとの接着強度を高めることができるとともに、後述する樹脂部材１４と比較して第１樹脂層１０ａの靱性を高め、クラックを低減することができる。中でも、第１樹脂層１０ａの樹脂部は、第１樹脂層１０ａの靱性や第１無機絶縁層１１ａとの接着強度の観点から、エポキシ樹脂により形成することが望ましい。

この第１樹脂層１０ａの樹脂部は、ヤング率が例えば０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下に設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

ここで、第１樹脂層１０ａの樹脂部のヤング率は、ＭＴＳ社製ナノインデンターＸＰを用いて、ＩＳＯ１４５７７−１：２００２に準じた方法で測定される。以下、各部材のヤング率は、第１樹脂層１０ａの樹脂部と同様に測定される。

第１樹脂層１０ａの基材は、第１樹脂層１０ａの平面方向の熱膨張率を低減するとともに、第１樹脂層１０ａの剛性を高めるものである。前記基材は、例えば、複数の繊維からなる織布もしくは不織布または複数の繊維を一方向に配列した繊維群により形成することができる。前記繊維としては、例えばガラス繊維、樹脂繊維、炭素繊維または金属繊維等を使用することができる。

第１樹脂層１０ａの第１フィラー粒子１２ａは、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウムまたは炭酸カルシウム等の無機絶縁材料により形成することができる。第１フィラー粒子１２ａの粒径は、例えば０．５μｍ以上５．０μｍ以下に設定され、第１フィラー粒子１２ａの熱膨張率は、例えば０ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ／℃以下に設定されている。また、第１樹脂層１０ａの樹脂部と第１フィラー粒子１２ａの体積の合計に対する第１フィラー粒子１２ａの体積の割合（以下、「第１フィラー粒子１２の含有割合」という）が、例えば３体積％以上６０体積％以下に設定されている。

一方、第１樹脂層１０ａの両主面に形成された第１無機絶縁層１１ａは、基体７を高剛性、且つ低熱膨張率とするものである。この第１無機絶縁層１１ａの厚みは、例えば３μｍ以上１００μｍ以下に設定され、また、第１樹脂層１０ａの３％以上１０％以下に設定されている。また、第１無機絶縁層１１ａのヤング率は、例えば１０ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下に設定され、また、第１樹脂層１０ａの樹脂部の１０倍以上１００倍以下に設定されている。また、第１無機絶縁層１１ａは、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

この第１無機絶縁層１１ａは、図１（ｂ）ないし図３（ａ）に示すように、一部が互いに接続した複数の球状粒子１３と、この複数の球状粒子１３に囲まれた第１間隙Ｇ１に配された樹脂部材１４と、球状粒子１３を介して互いに接続した複数の板状粒子１５とを含んでいる。この第１無機絶縁層１１ａは、球状粒子１３および板状粒子１５からなる無機絶縁部材を５０体積％以上９０体積％以下含み、樹脂部材１４を１０体積％以上５０体積％以下含んでいる。また、無機絶縁部材は、球状粒子１３を３体積％以上４５体積％以下含み、板状粒子１５を５５体積％以上９７体積％以下含んでいる。

なお、各部材の体積％は、次のように算出される。まず、第１無機絶縁層１１ａの断面を透過型電子顕微鏡撮影する。次に、撮影した画像から画像解析装置等を用いて、各部材の面積比率（面積％）を測定する。そして、該測定値の平均値を算出することにより各部材の体積％が算出される。

複数の球状粒子１３ａは、一般的に樹脂材料よりも剛性の高い無機絶縁材料からなるとともに、一部が互いに接続して骨格構造をなすことによって、第１無機絶縁層１１ａの剛性を高めるものである。この球状粒子１３は、球状であることから充填密度を高めやすいため、球状粒子１３が第１ネック構造１６ａを介して接続してなる骨格構造の内部構造を緻密にし、この骨格構造の剛性を高めることができる。

球状粒子１３は、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）を含む無機絶縁材料により形成されている。その結果、球状粒子１３を低熱膨張率とすることができる。この球状粒子１３は、例えば酸化ケイ素を９０質量％以上含む無機絶縁材料を用いることができ、中でも、酸化ケイ素を９９質量％以上１００質量％未満含む無機絶縁材料を用いることが望ましい。酸化ケイ素を９０質量％以上１００質量％未満含む無機絶縁材料を用いる場合は、この無機絶縁材料としては酸化ケイ素の他に、例えば酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウム等の無機絶縁材料を含んでも構わない。

さらに、本実施形態においては、球状粒子１３は、アモルファス（非晶質）状態の酸化ケイ素を含んでいる。アモルファス状態の酸化ケイ素は、結晶状態の酸化ケイ素と比較して、結晶構造に起因した熱膨張率の異方性を低減することができるため、配線基板３の加熱後に配線基板３が冷却される際に、球状粒子１３の収縮を厚み方向および平面方向にてより均一にすることができ、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。なお、アモルファス状態の酸化ケイ素を含む無機絶縁材料は、結晶相の領域が例えば１０体積％未満に設定されており、中でも５体積％未満に設定されていることが望ましい。

この無機絶縁材料の結晶相領域の体積比は、以下のように測定される。まず、１００％結晶化した試料粉末と非晶質粉末とを異なる比率で含む複数の比較試料を作製し、この比較試料をＸ線回折法で測定することにより、この測定値と結晶相領域の体積比との相対的関係を示す検量線を作成する。次に、測定対象である調査試料をＸ線回折法で測定し、この測定値と検量線とを比較して、この測定値から結晶相領域の体積比を算出することにより、調査試料の結晶相領域の体積比が測定される。

また、球状粒子１３は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下に設定されていることが望ましい。その結果、第１無機絶縁層１１ａの内部を緻密に形成することができ、球状粒子１３が第１ネック構造１６ａを介して接続してなる骨格構造の剛性を高めることができる。さらに、球状粒子１３の粒径が非常に小さいことから、球状粒子１３同士が結晶化開始温度未満にて互いに強固に結合するため、球状粒子１３同士をアモルファス状態のままで接続させることができる。これは、球状粒子１３の粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下と微小に設定されていると、球状粒子１３の原子、特に表面の原子が活発に運動するため、結晶化開始温度未満といった低温下でも球状粒子１３同士が強固に結合すると推測される。なお、結晶化開始温度は、非晶質の無機絶縁材料が結晶化を開始する温度、すなわち、結晶相領域の体積が増加する温度である。

なお、球状粒子１３の粒径は、第１無機絶縁層１１ａの断面を透過型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、該撮影した拡大断面にて各粒子の粒径を測定し、この測定値の平均値を算出することによって、測定される。

また、複数の球状粒子１３は、図２（ｃ）に示すように、第１ネック構造１６ａを介して互いに接続している。第１ネック構造１６ａは、隣接する球状粒子１３を互いに接続する構造であり、それぞれの球状粒子１３の表面の一部の領域、特に球状粒子１３同士が近接する領域に形成されている。第１ネック構造１６ａを介して互いに接続した球状粒子１３は、それぞれ第１ネック構造１６ａに向かって幅が小さくなっており、第１ネック構造１６ａは括れ形状をなしている。このような第１ネック構造１６ａを介して球状粒子１３同士を接続しているため、第１無機絶縁層１１ａに開気孔の第１間隙Ｇ１を良好に形成することができる。

また、球状粒子１３のヤング率は、例えば７０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下に設定されている。また、球状粒子１３の厚み方向および平面方向への熱膨張率は、例えば０．１ｐｐｍ／℃以上１．２ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

この複数の球状粒子１３の間には開気孔の第１間隙Ｇ１が形成されており、第１間隙Ｇ１は第１無機絶縁層１１ａ両主面の開口を介して第１無機絶縁層１１ａの外部と通じている。この第１間隙Ｇ１は、一部が互いに接続した複数の球状粒子１３の間に形成されており、その大きさは球状粒子１３と略同一である。この第１間隙Ｇ１の幅は、例えば３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下に設定される。

樹脂部材１４は、一般的に無機絶縁材料よりもヤング率が小さい樹脂材料を含むとともに、複数の球状粒子１３に囲まれた第１間隙Ｇ１に配されることによって、第１無機絶縁層１１ａに印加される応力を緩和し、クラックの伸長を抑制するものである。また、樹脂部材１４が複数の球状粒子１３の位置を固定することによって、第１ネック構造１６ａの破壊を低減し、ひいては第１無機絶縁層１１ａのクラックの発生を低減することができる。

この樹脂部材１４は、上述した第１樹脂層１０ａの樹脂部の一部が第１無機絶縁層１１ａの一主面の開口を介して開気孔である第１間隙Ｇ１に充填されることによって、形成されたものである。この樹脂部材１４は、第１樹脂層１０ａの樹脂部と同様の材料によって形成され、第１樹脂層１０ａの樹脂部と同様の物性を有する。なお、樹脂部材１４は、第１フィラー粒子１２ａを含んでいても構わないし、第１フィラー粒子１２ａを含んでいなくても構わない。

板状粒子１５は、一般的に樹脂材料よりも硬度や強度の高い無機絶縁材料からなるとともに、球状粒子１３を介して互いに接続している。ここで、第１無機絶縁層１１ａにクラックが生じた場合に、板状粒子１５にクラックが達すると、板状粒子１５自体は硬度や強度が高くクラックが生じにくいため、クラックが伸長するためには、板状粒子１５の表面に沿って迂回する必要がある。一方、板状粒子１５は球状粒子１３と比較して主面が平面状であるため、クラックが板状粒子１５の表面に沿って迂回をするためには大きなエネルギーが必要となり、ひいてはクラックの伸長を低減することができる。また、板状粒子１５の主面が平面状であるため、板状粒子１５の主面を起点としたクラックの発生を低減することができる。

さらに、この板状粒子１５の幅は、球状粒子１３の粒径よりも大きい。このように第１無機絶縁層１１ａは、球状粒子１３の粒径よりも幅の大きい板状粒子１５を含むため、クラックが板状粒子１５の表面に沿って迂回をするためにはより大きなエネルギーが必要となり、ひいてはクラックの伸長を良好に抑制することができる。

この板状粒子１５は、マイカ（雲母）、タルク、ハイドロタルサイトまたは合成スメクタイトなどの無機絶縁材料を用いることができ、中でもマイカを用いることが望ましい。その結果、薄く平らな板状粒子１５を得ることができる。

板状粒子１５は、図１（ｂ）に示すように、第１無機絶縁層１１ａの厚み方向に沿った断面にて、細長形状である。この細長形状の長手方向の長さを板状粒子１５の幅とし、板状粒子１５の幅に垂直な方向の長さを、板状粒子１５の厚みとする。

なお、板状粒子１５の幅および厚みは、第１無機絶縁層１１ａの断面を透過型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、この撮影した拡大断面にて各板状粒子１５の幅および厚みを測定し、この測定値の平均値を算出することによって、測定される。

また、板状粒子１５は、図１（ｂ）に示すように、板状粒子１５の長手方向における端部が曲面状となっている。その結果、端部に加わる応力を分散させることができる。なお、板状粒子１５の長手方向における端部は、曲面状でなくても構わない。

この板状粒子１５の幅は、例えば１μｍ以上２０μｍ以下に設定され、また、球状粒子１３の粒径の例えば１０倍以上２０００倍以下に設定されている。また、板状粒子１５の厚みは、例えば０．２μｍ以上３μｍ以下に設定され、また、球状粒子１３の粒径の例えば４倍以上３００倍以下に設定されている。また、板状粒子１５のアスペクト比（幅／厚み）は、３以上１００以下に設定されている。

また、板状粒子１５は、図３（ａ）に示すように、第１絶縁層１０ａの平面方向（ＸＹ平面方向）に沿った断面にて、多角形状または円形状である。多角形状である場合、その角部は曲線状であることが望ましい。この断面にて、板状粒子１５の最大幅は、例えば１μｍ以上２５μｍ以下に設定されている。

また、板状粒子１５は、と第２ネック構造１６ｂを介して隣接する球状粒子１３接続しており、この球状粒子１３を介して隣接する板状粒子１５と接続している。その結果、粒径が小さく他の粒子との接続強度が高い球状粒子１３を介在させることによって、板状粒子１５同士を強固に接続させることができる。

第２ネック構造１６ｂは、隣接する球状粒子１３と板状粒子１５とを接続する構造であり、球状粒子１３および板状粒子１５の表面の一部の領域に形成されている。第２ネック構造１６ｂを介して接続した球状粒子１３および板状粒子１５は、それぞれ第２ネック構造１６ｂに向かって幅が小さくなっており、第２ネック構造１６ｂは括れ形状をなしている。このような第２ネック構造１６ｂを介して球状粒子１３と板状粒子１５とを接続しているため、第１無機絶縁層１１ａに開気孔の第１間隙Ｇ１を良好に形成することができる。

ここで、第１ネック構造１６ａの幅は、第２ネック構造１６ｂの幅よりも大きい。その結果、球状粒子１３が互いに接続してなる骨格構造をより強固にすることができ、第１無機絶縁層１１ａの剛性を高めることができる。なお、第１ネック構造１６ａの幅は、例え
ば３ｎｍ以上２５ｎｍ以下に設定されており、第２ネック構造１６ｂの幅は、例えば３ｎｍ以上１５ｎｍ以下に設定されている。

板状粒子１５のヤング率は、例えば１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下に設定され、また、球状粒子１３のヤング率の０．１倍以上０．４倍以下に設定されている。また、板状粒子１５の厚み方向の熱膨張率は、例えば１０ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下に設定され、平面方向への熱膨張率は、例えば６ｐｐｍ／℃以上１１ｐｐｍ／℃以下に設定され、また、球状粒子１３の厚み方向および平面方向への熱膨張率の１０倍以上５０倍以下に設定されている。

本実施形態においては、複数の板状粒子１５の間には開気孔の第２間隙Ｇ２が形成されている。この第２間隙Ｇ２は、第１無機絶縁層１１ａの両主面の開口を介して第１無機絶縁層１１ａの外部と通じるとともに第１間隙Ｇ１と通じており、第２間隙Ｇ２には樹脂部材１４が充填されている。この第２間隙Ｇ２は、球状粒子１３を介して互いに接続した複数の板状粒子１５の間に形成されており、その大きさは板状粒子１５と略同一である。この第２間隙Ｇ２の幅は、例えば１μｍ以上２０μｍ以下に設定される。

一方、第１無機絶縁層１１ａ上に設けられる第２樹脂層１０ｂは、第１無機絶縁層１１ａと導電層１８との間の熱応力を緩和する機能および第１無機絶縁層１１ａのクラックに起因した導電層１８の断線を低減する機能を有するものであり、一主面が第１無機絶縁層１１ａと当接し、他主面が導電層１８と当接している。この第２樹脂層１０ｂは、例えば樹脂部と、この樹脂部に被覆されて互いに離れるように分散した第２フィラー粒子１２ｂとを含んでいる。

また、第２樹脂層１０ｂは、厚みが例えば０．１μｍ以上５μｍ以下に設定され、ヤング率が例えば０．０５ＧＰａ以上５ＧＰａ以下に設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

この第２樹脂層１０ｂは、本実施形態のように、第１樹脂層１０ａおよび第１無機絶縁層１１ａと比較して、厚みが小さく設定され、且つヤング率が低く設定されていることが望ましい。この場合、薄く弾性変形しやすい第２樹脂層１０ｂによって、第１無機絶縁層１１ａと導電層１８との熱膨張量の違いに起因した熱応力が緩和される。したがって、第１無機絶縁層１１ａから導電層１８が剥離することが抑制され、導電層１８の断線を低減することができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることが可能となる。

第２樹脂層１０ｂの樹脂部は、第２樹脂層１０ｂの主要部をなすものであり、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂またはポリイミド樹脂等の樹脂材料からなる。中でも、第２樹脂層１０ｂの靱性や第１無機絶縁層１１ａとの接着強度の観点から、エポキシ樹脂を用いることが望ましい。

第２樹脂層１０ｂの第２フィラー粒子１２ｂは、第２樹脂層１０ｂの難燃性を高める機能や後述する取り扱い時に積層シート同士が接着してしまうことを抑制する機能を有し、例えば酸化ケイ素等の無機絶縁材料により形成することができる。この第２フィラー粒子１２ｂの粒径は、例えば０．０５μｍ以上０．７μｍ以下に設定されている。第２樹脂層１０ｂにおける第２フィラー粒子１２ｂの含有割合は、例えば０体積％以上１０体積％以下に設定されている。

一方、基体７には、この基体７を厚み方向に貫通し、例えば直径が０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の円柱状であるスルーホールＴが設けられている。スルーホールＴの内部には、スルーホール導体８がスルーホールＴの内壁に沿って筒状に形成されている。スルーホール
導体８は、コア基板５の上下のビルドアップ層６を電気的に接続するものである。スルーホール導体８は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができる。スルーホール導体８の各方向の熱膨張率は、例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

筒状に形成されたスルーホール導体８の中空部には、絶縁体９が柱状に形成されている。絶縁体９は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料により形成することができる。

（ビルドアップ層）
一方、コア基板５の上下面には、上述した如く、一対のビルドアップ層６が形成されている。

一対のビルドアップ層６のうち、一方のビルドアップ層６は電子部品２に対してバンプ４を介して接続され、他方のビルドアップ層６は、図示しない接合材を介して図示しない外部配線基板と接続される。

各ビルドアップ層６は、図１（ａ）に示すように、基体７上に交互に積層された複数の絶縁層１７および複数の導電層１８と、絶縁層１７を厚み方向に貫通したビア孔Ｖ内に配されたビア導体１９とを含んでいる。また、導電層１８およびビア導体１９は、互いに電気的に接続されており、接地用配線、電力供給用配線および／または信号用配線を構成している。

絶縁層１７は、導電層１８の支持部材として機能するとともに、互いに離れた導電層１８同士の絶縁部材として機能するものである。この絶縁層１７は、第３樹脂層１０ｃと、第３樹脂層１０ｃ上に積層された第２無機絶縁層１１ｂと、第２無機絶縁層１１ｂ上に積層された第４樹脂層１０ｄとを含んでいる。

第３樹脂層１０ｃは、第２樹脂層１０ｄまたは第４樹脂層１０ｄと第２無機絶縁層１１ｂとを接着するとともに、平面視で離間した導電層１８同士の間に配されて短絡を防止するものである。第３樹脂層１０ｃは、例えば樹脂部と、この樹脂部に被覆され、互いに離れるように分散した第３フィラー粒子１２ｃとを含んでいる。

第３樹脂層１０ｃの厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下に設定され、第３樹脂層１０ｃのヤング率は、例えば０．２ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下に設定される。また、第３樹脂層１０ｃの厚み方向および平面方向への熱膨張率は、例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

第３樹脂層１０ｃの樹脂部は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。中でも、第３樹脂層１０ｃの靱性や第２無機絶縁層１１ｂとの接着強度の観点から、エポキシ樹脂を用いることが望ましい。

第３樹脂層１０ｃの第３フィラー粒子１２ｃは、第１フィラー粒子１２ａと同様の材料により形成することができ、第３樹脂層１０ｃの熱膨張率を低減するとともに、第３樹脂層１０ｃの剛性を高めることができる。

第２無機絶縁層１１ｂは、第３樹脂層１０ｃ上に形成され、上述した基体７に含まれる
第１無機絶縁層１１ａと同様の構成を有しており、その結果、第１無機絶縁層１１ａと同様の効果を奏する。なお、第２無機絶縁層１１ｂの樹脂部材１４は、第３樹脂層１０ｃの樹脂部の一部が配されてなる。

第４樹脂層１０ｄは、第２無機絶縁層１１ｂ上に形成され、上述した基体７に含まれる第２樹脂層１０ｂと同様の構成を有しており、その結果、第２樹脂層１０ｂと同様の効果を奏する。なお、第４樹脂層１０ｄは、第２フィラー粒子１２ｂと同様の構成および作用効果を有する第４フィラー粒子１２ｄを含んでいる。

複数の導電層１８は、それぞれの第４樹脂層１０ｄ上に部分的に形成され、厚み方向または平面方向に互いに離れており、側面および上面が第３樹脂層１０ｃに接着している。この導電層１８は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができる。また、導電層１８の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下に設定され、導電層１８の熱膨張率は、例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

ビア導体１９は、厚み方向に互いに離間した導電層１８同士を電気的に接続するものであり、コア基板５に向って幅狭となる柱状に形成されている。ビア導体１９は、ビア孔Ｖの内壁に被着しており、望ましくはビア孔Ｖ内に充填されている。このビア導体１９は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、ビア導体１９の各方向への熱膨張率は、例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

次に、上述した本実施形態の実装構造体１において、第１無機絶縁層１１ａについて詳細に説明する。

（第１無機絶縁層）
第１無機絶縁層１１ａは、上述した如く、一部が互いに接続した複数の球状粒子１３と、この複数の球状粒子１３に囲まれた第１間隙Ｇ１に配された樹脂部材１４と、球状粒子１３を介して互いに接続した複数の板状粒子１５とを含んでいる。

その結果、一部が互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の球状粒子１３によって、第１無機絶縁層１１ａの剛性を高めつつ、この複数の球状粒子１３に囲まれた第１間隙Ｇ１に配された樹脂部材１４によって、第１無機絶縁層１１ａに加わった応力を緩和し、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減することができる。さらに、球状粒子１３を介して互いに接続した無機絶縁材料からなるとともに球状粒子１３の粒径よりも幅が大きい板状粒子１５によって、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの伸長を低減することができる。その結果、電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。

また、複数の板状粒子１５それぞれの平面方向と第１無機絶縁層１１ａの平面方向（ＸＹ平面方向）とがなす角度の平均値は、４５°よりも小さい。その結果、第１無機絶縁層１１ａに対して複数の板状粒子１５を平行に近くなるように配することができるため、第１無機絶縁層１１ａの厚み方向に沿ったクラックを良好に低減することができる。この角度の平均値は、３０°以下に設定されていることが望ましい。

なお、この角度は、第１無機絶縁層１１ａの断面を透過型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、この撮影した拡大断面にて各板状粒子１５の主面に平行な仮想線と第１無機絶縁層１１ａの主面に平行な仮想線との角度（負の値については絶対値をとって、０°〜１８０°の範囲とする）を測定し、この測定値の平均値を算出することによって、測定される。

ここで、便宜上、第１無機絶縁層１１ａにおいて、第１無機絶縁層１１ａの一主面Ｓ１を含む領域を第１層領域Ｌ１とし、第１無機絶縁層１１ａの他主面Ｓ２を含む領域を第２層領域Ｌ２とする。本実施形態において、各層領域Ｌ１、Ｌ２の厚みは、同じであり、それぞれ第１無機絶縁層１１ａの厚みの１／２に設定されている。

本実施形態において、第２層領域Ｌ２における複数の板状粒子１５それぞれの平面方向と第１無機絶縁層１１ａの平面方向とがなす角度の平均値は、第１層領域Ｌ１における複数の板状粒子１５それぞれの平面方向と第１無機絶縁層１１ａの平面方向とがなす角度の平均値よりも小さい。その結果、第１無機絶縁層１１ａの他主面Ｓ２の近傍領域において、第１無機絶縁層１１ａに対して複数の板状粒子１５を平行に近くなるように配することができるため、第１無機絶縁層１１ａ外から第１無機絶縁層１１ａの他主面Ｓ２を介して第１無機絶縁層１１ａ内へクラックが伸長することを抑制できる。

特に、本実施形態においては、一対のビルドアップ層６のうち、電子部品２が実装される実装領域を含むビルドアップ層６に第１無機絶縁層１１ａが含まれていることから、第１無機絶縁層１１ａの両主面Ｓ１、Ｓ２のうち、実装領域側に配された他主面Ｓ２の近傍領域において、電子部品２の実装に起因したクラックが第１無機絶縁層１１ａ内へ伸長することを抑制することができ、ひいてはこのクラックが第１無機絶縁層１１ａを介して導電層１８に達して導電層１８が断線することを低減できる。

また、本実施形態において、樹脂部材１４は、一主面Ｓ１側の第１樹脂層１０ａの一部が第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に充填されてなることから、第１層領域Ｌ１における複数の板状粒子１５それぞれの平面方向と第１無機絶縁層１１ａの平面方向とがなす角度の平均値を大きくすることによって、一主面Ｓ１における開口を増加させて、第１樹脂層１０ａの一部を第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に効率良く充填させることができる。

また、本実施形態において、板状粒子１５のヤング率は、球状粒子１３のヤング率よりも小さい。その結果、配線基板３に反りが生じた場合に、板状粒子１５が弾性変形することによって、第１無機絶縁層１１ａに加わる応力を緩和し、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。また、板状粒子１５の平面方向が第１無機絶縁層１１ａの平面方向に平行であると、第１無機絶縁層１１ａに加わる応力をより緩和することができる。また、板状粒子１５の幅が球状粒子１３の粒径よりも大きいと、第１無機絶縁層１１ａに加わる応力をより緩和することができる。

次に、上述した本実施形態の実装構造体１において、第２無機絶縁層１１ｂについて詳細に説明する。

（第２無機絶縁層）
本実施形態の第２無機絶縁層１１ｂは、第１無機絶縁層１１ａと同様の構成および効果を有している。

また、本実施形態の第２無機絶縁層１１ｂにおいては、図３（ｂ）に示すように、板状粒子１５の一端部が、ビア孔Ｖ（貫通孔）の内壁からビア導体１９（貫通導体）に向かって突出して突出部２０をなしており、この突出部２０が、ビア導体１９に覆われている。その結果、アンカー効果によって、第２無機絶縁層１１ｂとビア導体１９との密着強度を高めることができる。この突出部２０の高さは、例えば１μｍ以上８μｍ以下に設定されている。

かくして、上述した実装構造体１は、配線基板３を介して供給される電源や信号に基づ
いて電子部品２を駆動もしくは制御することにより、所望の機能を発揮する。

次に、上述した実装構造体１の製造方法を、図４から図６に基づいて説明する。

＜実装構造体の製造方法＞
実装構造体１の製造方法は、コア基板５の作製工程と、ビルドアップ層６の形成工程と、電子部品２の実装工程とからなっている。

（コア基板の作製工程）
（１）球状粒子１３および板状粒子１５を含む固形分と、この固形分が分散した溶剤とを有する無機絶縁ゾル１１ｘを準備する。

無機絶縁ゾル１１ｘは、例えば、固形分を１０％体積以上５０体積％以下含み、溶剤を５０％体積以上９０体積％以下含む。これにより、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度を低く保持しつつ、無機絶縁ゾル１１ｘから形成される無機絶縁層の生産性を高く維持できる。

無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、例えば、球状粒子１３を２０体積％以上９０体積％以下含み、板状粒子１５を１０体積％以上８０体積％以下含む。これにより、後述する（３）の工程にて第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を効果的に低減できる。

なお、球状粒子１３は、例えば、ケイ酸ナトリウム水溶液（水ガラス）等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させることによって、作製することができる。この場合、低温条件下で球状粒子１３を作製することができるため、アモルファス状態である球状粒子１３を作製することができる。また、球状粒子１３の粒径は、酸化ケイ素の析出時間を調整することによって調整され、具体的には、析出時間を長くするほど球状粒子１３の粒径は大きくなる。

また、板状粒子１５は、例えば、天然または合成によって得られたマイカを湿式または乾式で粉砕した後、大気中または水中で分級することによって、作製することができる。

無機絶縁ゾル１１ｘに含まれる溶剤は、例えばメタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、および／またはこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。

（２）次に、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、銅等の導電材料により形成された金属箔２１と、この金属箔２１の一主面に形成された第２樹脂層１０ｂとを備えた樹脂付き金属箔を準備し、第２樹脂層１０ｃの露出した一主面に無機絶縁ゾル１１ｘを塗布する。

樹脂付き金属箔は、金属箔２１にバーコーター、ダイコーターまたはカーテンコーターなどを用いて樹脂ワニスを塗布し、乾燥することにより、形成することができる。本工程にて形成された第２樹脂層１０ｂは、例えばＢステージまたはＣステージである。

無機絶縁ゾル１１ｘの塗布は、例えば、ディスペンサー、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷を用いて行うことができる。このとき、上述した如く、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分が５０体積％以下に設定されていることから、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が低く設定され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を高めることができる。

また、球状粒子１３の粒径は、上述したように、３ｎｍ以上に設定されているため、これによっても無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が良好に低減され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を向上させることができる。

（３）続いて、無機絶縁ゾル１１ｘを乾燥させて溶剤を蒸発させる。

ここで、溶剤の蒸発に伴って無機絶縁ゾル１１ｘが収縮するが、かかる溶剤は球状粒子１３および板状粒子１５の第１間隙Ｇ１に含まれており、球状粒子１３および板状粒子１５自体には含まれていない。このため、無機絶縁ゾル１１ｘが幅の大きい板状粒子１５を含んでいると、その分、溶剤が充填される領域が少なくなり、無機絶縁ゾル１１ｘの溶剤の蒸発時に、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮量が小さくなる。すなわち、板状粒子１５によって無機絶縁ゾル１１ｘの収縮が低減されることとなる。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮に起因するクラックの発生を低減することができる。また、仮にクラックが生じても、板状であって幅が大きい板状粒子１５によってクラックの伸長を妨げることができる。

無機絶縁ゾル１１ｘの乾燥は、例えば加熱および風乾により行われる。乾燥温度が、例えば、２０℃以上溶剤の沸点（２種類以上の溶剤を混合している場合には、最も沸点の低い溶剤の沸点）未満に設定され、乾燥時間が、例えば２０秒以上３０分以下に設定されており、特に２分以上３０分以下に設定されていることが望ましい。その結果、溶剤の沸騰が低減され、沸騰の際に生じる気泡の圧力によって球状粒子１３および板状粒子１５が押し出されることが抑制され、粒子の分布をより均一にするとともに、板状粒子１５を第１無機絶縁層１１ａの主面と平行になるように配置することができる。なお、乾燥温度を低くしつつ乾燥時間を長くすることによって、板状粒子１５を第１無機絶縁層１１ａの主面に対して平行に近くすることができる。

また、無機絶縁ゾル１１ｘは、第２樹脂層１０ｃとの界面においては、重力によって、板状粒子１５がこの界面と平行になりやすい。一方、無機絶縁ゾル１１ｘは、第２樹脂層１０ｃと反対側で露出した表面においては、その下方に位置する板状粒子１５の分布のばらつきによる影響や溶剤の対流の影響を受けて、板状粒子１５が露出した表面と平行になりにくい。その結果、第１無機絶縁層１１の他主面Ｓ２近傍に配された板状粒子１５を、一主面Ｓ１近傍に配された板状粒子１５よりも、第１無機絶縁層１１と平行に近くなるように形成することができる。

ここで、無機絶縁ゾル１１ｘを乾燥させた後に残存した無機絶縁ゾル１１ｘの固形分においては、隣接する球状粒子１３同士が近接点で接触するとともに複数の球状粒子１３の間に第１間隙Ｇ１が形成され、また、隣接する板状粒子１５同士が近接点で球状粒子１３を介して接続するとともに複数の板状粒子１５の間に第２間隙Ｇ２が形成される。なお、無機絶縁ゾル１１ｘにおける球状粒子１３と板状粒子１５との含有割合を適宜調節することによって、第２間隙Ｇ２の大きさを調節することができる。例えば、球状粒子１３の含有割合を小さくすると、第２間隙Ｇ２を大きくすることができる。

（４）図４（ｃ）に示すように、残存した無機絶縁ゾル１１ｘの固形分を加熱して、球状粒子１３同士を、第１ネック構造１６ａを介して接続し、球状粒子１３と板状粒子１５とを第２ネック構造１６ｂを介して接続する。

ここで、本実施形態の無機絶縁ゾル１１ｘは、粒径が１１０ｎｍ以下に設定された球状粒子１３を有している。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度が比較的低温、例えば、球状粒子１３の結晶化開始温度未満、さらには、第２樹脂層１０ｂの熱分解開始温度未満と低温であっても、球状粒子１３同士を強固に接続させることができる。なお、無機絶縁ゾル１１ｘを加熱して球状粒子１３同士を接続させる際には、球状粒子１３および板状粒子１５も接続される。

この球状粒子１３同士を強固に接続させることができる温度は、例えば、球状粒子１３の粒径を１１０ｎｍ以下に設定した場合は２５０℃程度であり、粒径を１５ｎｍ以下に設定した場合は１５０℃程度である。また、球状粒子１３に含まれる酸化ケイ素の結晶化開始温度は１３００℃程度である。また、第２樹脂層１０ｂがエポキシ樹脂からなる場合、その熱分解開始温度は２８０℃程度である。この熱分解開始温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。

このように低温で加熱することによって、球状粒子１３および板状粒子１５の粒子形状を保持しつつ、球状粒子１３同士を近接領域のみで接続させるとともに、球状粒子１３と板状粒子１５とを近接領域のみで接続させることができる。その結果、第１ネック構造１６ａおよび第２ネック構造１６ｂを形成しつつ、球状粒子１３同士および球状粒子１３と板状粒子１５とを接続させることができ、ひいては複数の球状粒子１３の間に開気孔の第１間隙Ｇ１を容易に形成することができるとともに、板状粒子１５の間に開気孔の第２間隙Ｇ２を容易に形成することができる。

また、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度が、球状粒子１３の結晶化開始温度未満に設定されていると、結晶化した粒子が相転移によって収縮することを低減し、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。また、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度が、第２樹脂層１０ｂの熱分解開始温度未満に設定されていると、第２樹脂層１０ｂの特性低下を抑制することができる。

また、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度は、残存した溶剤を蒸発させるため、溶剤の沸点以上で行うことが望ましい。

無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度は、例えば１００度以上７００度未満に設定され、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱時間は、例えば０．５時間以上２４時間以下に設定されている。

以上のようにして、コア基板５の作製に用いる積層シート２２を作製することができる。

（５）図４（ｄ）に示すような第１樹脂前駆体シート１０ａｘを準備し、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの上下に積層シート２２を積層し、この積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図４（ｅ）に示すように、第１樹脂前駆体シート１０ａｘを硬化させて第１樹脂層１０ａを形成するとともに、第１樹脂層１０ａの樹脂部の一部を第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に充填する。

第１樹脂前駆体シート１０ａｘは、第１樹脂層１０ａを構成する上述した未硬化の熱硬化性樹脂により形成される。なお、未硬化は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ−ステージまたはＢ−ステージの状態である。

積層シート２２は、金属箔２１および第２樹脂層１２ａと第１樹脂前駆体シート１０ａｘとの間に第１無機絶縁層１１ａが介在されるように積層される。

積層体の加熱温度は、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの硬化開始温度以上熱分解温度未満に設定されている。具体的には、第１樹脂前駆体シートがエポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂からなる場合であれば、加熱温度が例えば１７０℃以上２３０℃以下に設定される。また、前記積層体の圧
力は、例えば２ＭＰａ以上３ＭＰａ以下に設定され、加熱時間および加圧時間は、例えば０．５時間以上２時間以下に設定されている。

なお、硬化開始温度は、樹脂が、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＣ−ステージの状態となる温度である。また、熱分解温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。

（６）図４（ｆ）に示すように、基体７を厚み方向に貫通するスルーホール導体８およびスルーホール導体８の内部に絶縁体９を形成し、しかる後、基体７上にスルーホール導体８に接続される導電層１８を形成する。

スルーホール導体８および絶縁体９は、以下のように形成される。まず、例えばドリル加工等により、基体７および金属箔２１を厚み方向に貫通したスルーホールＴを複数形成する。次に、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、スルーホールの内壁に導電材料を被着させることにより、円筒状のスルーホール導体８を形成する。次に、円筒状のスルーホール導体８の内部に、樹脂材料等を充填することにより、絶縁体９を形成する。

また、導電層１８は、以下のように形成される。まず、金属箔２１に形成されたスルーホールＴ内より露出する絶縁体９およびスルーホール導体８上に、例えば無電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、金属箔２１と同じ金属材料からなる金属層を被着させる。次に、フォトリソグラフィー技術、エッチング等を用いて金属箔２１および金属層をパターニングすることにより、導電層１８を形成する。なお、金属箔２１を一旦剥離させた後、金属層を基体７上に形成し、この金属層をパターニングして導電層１８を形成してもよい。

以上のようにして、コア基板５を作製することができる。

（ビルドアップ層の形成工程）
（７）図５（ａ）に示すように、金属箔２１、第４樹脂層１０ｄ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第３樹脂前駆体シート１０ｃｘを含む積層シート２２を作製した後、図５（ｂ）に示すように、コア基板５の上下面それぞれに第３樹脂前駆体シート１０ｃｘを介して積層シート２２を積層し、この積層体を工程（５）と同様に上下方向に加熱加圧することにより、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘの樹脂部を硬化させて第３樹脂層１０ｃを形成する。

本工程の積層シート２２は、以下のように作製される。まず、工程（１）〜（４）と同様に、金属箔２１上に第４樹脂層１０ｄおよび第２無機絶縁層１１ｂを順次作製する。次に、第２無機絶縁層１１ｂ上に未硬化の樹脂部を含む第３樹脂前駆体シート１０ｃｘを積層する。次に、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘの樹脂部の硬化開始温度未満にて、この積層体を上下方向に加熱加圧することによって、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘの未硬化の樹脂部の一部を第２無機絶縁層１１ｂの第１間隙Ｇ１および第２間隙Ｇ２に充填し、樹脂部材１４を形成する。以上のようにして、ビルドアップ層６の形成に用いる積層シート２２を作製することができる。

（８）図５（ｃ）および図６（ａ）に示すように、第２無機絶縁層１１ｂから金属箔２１を剥離した後、第３樹脂層１０ｃおよび第２無機絶縁層１１ｂを厚み方向に貫通するビア導体１９を形成するとともに、第２無機絶縁層１１ｂ上に導電層１８を形成する。

金属箔２１の剥離は、例えば硫酸および過酸化水素水の混合液、塩化第二鉄溶液または
塩化第二銅溶液等を用いたエッチング法によって行うことができる。

ビア導体１９および導電層１８は、具体的に次のように形成される。まず、例えばＹＡＧレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置により、第３樹脂層１０ｃおよび第２無機絶縁層１１ｂを貫通するビア孔Ｖを形成する。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法またはフルアディティブ法等により、ビア孔Ｖ内にビア導体１９を形成するとともに第２無機絶縁層１１ｂ上に導電材料を被着させて導電層１８を形成する。なお、この導電層１８は、第２無機絶縁層１１ｂから金属箔２１を剥離せず、この金属箔２１をパターニングすることにより形成してもよい。

ここで、上述したレーザー加工を用いてビア孔Ｖを形成することによって、ビア孔Ｖ内に板状粒子１５の端部を良好に突出させ、突出部２０を形成することができる。

（９）図６（ｂ）に示すように、（７）および（８）の工程を繰り返すことにより、コア基板５の上下にビルドアップ層６を形成する。なお、本工程を繰り返すことにより、ビルドアップ層６をより多層化することができる。

以上のようにして、配線基板３を作製することができる。

（電子部品の実装工程）
（１０）配線基板３に対してバンプ４を介して電子部品２をフリップチップ実装することにより、図１（ａ）に示した実装構造体１を作製することができる。

なお、電子部品２は、ワイヤボンディングにより配線基板３と電気的に接続してもよいし、あるいは、配線基板３に内蔵させてもよい。

本発明は、上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、改良、組合せ等が可能である。

上述した実施形態においては、本発明を配線基板に適用した例について説明したが、配線基板に限らず、上述した無機絶縁層を有する全ての構造体に適用可能である。例えば、上述した無機絶縁層は、硬度が高く、且つ容易に作製できるため、金属、プラスチック、または木材の表面保護膜または装飾材料として使用できる。この場合、耐スクラッチ性（表面へのひっかき傷の入りにくさ）に優れた表面が得られる。また、板状粒子として着色したマイカ粉末を用いることで、真珠光沢のある装飾性の高い表面を得ることができる。

また、上述した本発明の実施形態においては、本発明に係る配線基板の例としてコア基板およびビルドアップ層からなるビルドアップ多層基板を挙げたが、本発明に係る配線基板の例としては、ビルドアップ多層基板以外にも、例えば、インターポーザー基板、コアレス基板またはコア基板のみからなる単層基板やセラミック基板、金属基板、金属板を含んだコア基板も含まれる。

また、上述した本発明の実施形態においては、コア基板およびビルドアップ層の双方が無機絶縁層を備えていたが、配線基板はコア基板またはビルドアップ層の少なくともいずれか一方が無機絶縁層を備えていればよい。

また、上述した本発明の実施形態においては、配線基板が第２樹脂層および第４樹脂層を有していたが、第２樹脂層および第４樹脂層を有していなくてもよい。この場合、第１無機絶縁層および第２無機絶縁層は、導電層と直接当接する。このような第１無機絶縁層および第２無機絶縁層は、金属箔上に直接無機絶縁ゾルを塗布することで、形成される。

また、上述した本発明の実施形態においては、第１樹脂層および第３樹脂層が熱硬化性樹脂により形成されていたが、第１樹脂層および第３樹脂層の少なくとも一方、もしくは双方が熱可塑性樹脂により形成されていても構わない。この熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリイミド樹脂等を用いることができる。

また、上述した本発明の実施形態においては、第１無機絶縁層は第１間隙および第２間隙を有していたが、第１無機絶縁層は第１間隙を有していれば良く、第２間隙を有していなくても構わない。第１無機絶縁層が第２間隙を有さない構成は、無機絶縁ゾル１１ｘにおける球状粒子１３の含有割合を増やすとともに無機絶縁ゾル１１ｘの乾燥温度を低下させつつ乾燥時間を長くすることによって、形成することができる。

また、上述した本発明の実施形態においては、第１無機絶縁層の第１間隙および第２間隙に配された樹脂部材は、第１樹脂層の樹脂部の一部であったが、この樹脂部材は、第１樹脂層の樹脂部とは異なる樹脂からなるものを用いても構わない。この場合、工程（４）の後、第１間隙および第２間隙に液状樹脂を充填した後、工程（５）を行なえばよい。第２無機絶縁層においても、この第１無機絶縁層と同様の構成および製法を用いることができる。

また、上述した本発明の実施形態においては、板状粒子の一端部からなる突出部がビア孔の内壁に形成されていたが、スルーホール（貫通孔）の内壁に突出部が形成され、突出部がスルーホール導体（貫通導体）に覆われていても構わない。このような構成は、スルーホールをレーザー加工で形成することによって、作製できる。

また、上述した本発明の実施形態においては、金属箔を有する積層シートを用いたが、積層シートは、第１および第２無機絶縁層を形成するための支持部材を含んでいれば良く、この支持部材としては、例えばフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを用いても構わない。

また、上述した本発明の実施形態においては、工程（３）における溶剤の蒸発と工程（４）における固形分の加熱を別々に行っていたが、工程（３）と工程（４）を同時に行っても構わない。

また、上述した本発明の実施形態においては、工程（７）にて未硬化の樹脂部を含む第３樹脂前駆体シートを第２無機絶縁層上に積層したが、未硬化の液状樹脂を含む第３樹脂前駆体を第２無機絶縁層に塗布し、第３樹脂前駆体を第２無機絶縁層の第１間隙および第２間隙に含浸させて、樹脂部材を形成しても構わない。

１ 実装構造体
２ 電子部品
３ 配線基板
４ バンプ
５ コア基板
６ ビルドアップ層
７ 基体
８ スルーホール導体
９ 絶縁体
１０ａ 第１樹脂層
１０ａｘ 第１樹脂前駆体シート
１０ｂ 第２樹脂層
１０ｃ 第３樹脂層
１０ｃｘ 第３樹脂前駆体シート
１０ｄ 第４樹脂層
１１ａ 第１無機絶縁層
１１ｂ 第２無機絶縁層
１１ｘ 無機絶縁ゾル
１２ａ 第１フィラー粒子
１２ｂ 第２フィラー粒子
１２ｃ 第３フィラー粒子
１２ｄ 第４フィラー粒子
１３ 球状粒子
１４ 樹脂部材
１５ 板状粒子
１６ａ 第１ネック構造
１６ｂ 第２ネック構造
１７ 絶縁層
１８ 導電層
１９ ビア導体
２０ 突出部
２１ 金属箔
２２ 積層シート
Ｔ スルーホール
Ｇ 間隙

Claims (7)

1. 一部が互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の球状粒子と、該複数の球状粒子の間隙に配された樹脂部材と、前記球状粒子を介して互いに接続した無機絶縁材料からなる複数の板状粒子とを有する無機絶縁層を備え、
   前記板状粒子の幅は、前記球状粒子の粒径よりも大きいことを特徴とする配線基板。
2. 請求項１に記載の配線基板において、
   前記複数の板状粒子それぞれの平面方向と前記無機絶縁層の平面方向とがなす角度の平均値は、４５°よりも小さいことを特徴とする配線基板。
3. 請求項２に記載の配線基板において、
   前記無機絶縁層は、前記無機絶縁層の一主面を含む第１層領域と、前記無機絶縁層の他主面を含む第２層領域とを有し、
   前記第２層領域における前記複数の板状粒子それぞれの平面方向と前記無機絶縁層の平面方向とがなす角度の平均値は、前記第１層領域における前記複数の板状粒子それぞれの平面方向と前記無機絶縁層の平面方向とがなす角度の平均値よりも小さいことを特徴とする配線基板。
4. 請求項３に記載の配線基板において、
   前記無機絶縁層の前記一主面上に配された樹脂層をさらに備え、
   前記樹脂部材は、前記樹脂層の一部が前記間隙に配されてなることを特徴とする配線基板。
5. 請求項１に記載の配線基板において、
   前記板状粒子のヤング率は、前記球状粒子のヤング率よりも小さいことを特徴とする配線基板。
6. 請求項１に記載の配線基板において、
   前記無機絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔内に配された貫通導体をさらに備え、
   前記板状粒子の一端部は、前記貫通孔の内壁から前記貫通導体に向かって突出しており、該突出した一端部は、前記貫通導体に覆われていることを特徴とする配線基板。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。

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