JP2016200452A - 温度センサおよびその取り付け構造 - Google Patents

Abstract

【課題】応答性を向上できる温度センサを提供する。
【解決手段】第２ケース４０に、ネジ部４５よりも第１ケース１０側と反対側に突出し、被取付部材に取り付けられた際に通路内に位置する突出部４６を備える。そして、突出部４６に、第２ケース４０が被取付部材に取り付けられた際、測定媒体の流れ方向から突出部の外周側面を視たとき、当該外周側面のうちの視認可能な領域に開口部４７を形成すると共に、通路から開口部４７を介して導入孔４２内に導入された測定媒体の流れ方向を通路に沿った方向からセンサ部２２に向かう方向に変化させる流れ方向変化手段４２ａを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、被測定媒体の温度を検出する温度センサおよびその取り付け構造に関するものである。

従来より、例えば、特許文献１には、圧力に応じたセンサ信号を出力するセンサ部を搭載したケースにハウジングをかしめ固定によって一体化した圧力センサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この圧力センサでは、ハウジングには、測定媒体を導入する導入孔が形成されている。そして、ケースには、導入孔を介して導入された測定媒体に直接センサ部が曝されるように、センサ部が搭載されている。また、ハウジングには、外周側面にネジ部が形成されている。

特開２００９−１４４８４号公報

ところで、上記センサ部に温度に応じて抵抗値が変化する感温抵抗体を形成し、温度に応じたセンサ信号を出力するようにして温度センサを構成することもできる。この場合、この温度センサは、図１４に示されるように、測定媒体が流れる通路Ｊ６０を有する被取付部材Ｊ６１のネジ部Ｊ６２に、ハウジングＪ４０に形成されたネジ部Ｊ４５がネジ結合されることによって取り付けられる。そして、通路Ｊ６０を流れる測定媒体が導入孔Ｊ４２に導入されることにより、図示しないセンサ部から温度に応じたセンサ信号が出力される。

しかしながら、このような温度センサの取り付け構造では、通路Ｊ６０内を測定媒体が流れる方向と、通路Ｊ６０から導入孔Ｊ４２内へと測定媒体が流入する方向とが大きく異なっているため（図１４では約９０°）、導入孔Ｊ４２内に測定媒体が入り難く、応答性が低下し易いという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、応答性を向上できる温度センサおよびその取り付け構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１ケース（１０）と、測定媒体が導入される導入孔（４２）が形成されていると共に外周側面にネジ部（４５）が形成された第２ケース（４０）とが一体に組み付けられて構成されたケーシング（５０）と、ケーシング内に配置され、導入孔を介して導入された測定媒体の温度を検出するセンサ部（２２）と、を備え、測定媒体が流れる通路（６０）を有する被取付部材（６１）のネジ部（６２）に第２ケースのネジ部がネジ結合されることによってケーシングが被取付部材に取り付けられ、被取付部材における通路内の測定媒体の温度をセンサ部にて検出する温度センサにおいて、以下の点を特徴としている。

すなわち、第２ケースは、金属材料で構成され、被取付部材に取り付けられることによって当該被取付部材と同電位に維持され、かつ、ネジ部よりも第１ケース側と反対側に突出し、被取付部材に取り付けられた際に通路内に位置する突出部（４６）を有し、突出部は、第２ケースが被取付部材に取り付けられた際、測定媒体の流れ方向から突出部の外周側面を視たとき、当該外周側面のうちの視認可能な領域に開口部（４７）が形成されていると共に、通路から開口部を介して導入孔内に導入された測定媒体の流れ方向を通路に沿った方向からセンサ部に向かう方向に変化させる流れ方向変化手段（４２ａ、４８）を有していることを特徴としている。

これによれば、温度センサが被取付部材に取り付けられると、通路を流れる測定媒体は、開口部を介して導入孔内に導入された後に流れ方向変化手段によってセンサ部へと向かう方向に流れ方向が変化させられる。このため、センサ部へと測定媒体を導入し易くなり、応答性を向上できる。

また、請求項６に記載の発明では、第２ケースは、金属材料で構成され、被取付部材に取り付けられることによって当該被取付部材と同電位に維持され、かつ、ネジ部よりも第１ケース側と反対側に突出し、被取付部材に取り付けられた際に通路内に突出する突出部（４６）を有し、突出部は、第２ケースが被取付部材に取り付けられた際、測定媒体の流れ方向から突出部の外周側面を視たとき、当該外周側面のうちの視認可能な領域に開口部（４７）が形成されており、センサ部は、突出部内に配置され、第２ケースが被取付部材に取り付けられた際に通路内に位置するようになっていることを特徴としている。

これによれば、開口部を介して導入孔内に測定媒体が導入されるとセンサ部が直接測定媒体に曝されるため、応答性の向上を図ることができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における温度センサの断面図である。 図１とは別断面の図である。 図１に示すセンサ部近傍の拡大図である。 図１中のIV−IV線に沿った断面図である 温度センサを被取付部材に取り付けた断面図である。 ねじ込み角度と流入量との関係を示すシミュレーション結果である。 図６中のＡ点における開口部と測定媒体の流れ方向との位置関係を示す図である。 図６中のＢ点における開口部と測定媒体の流れ方向との位置関係を示す図である。 図６中のＣ点における開口部と測定媒体の流れ方向との位置関係を示す図である。 本発明の第２実施形態における突出部の正面図である。 図８中のIX−IX線に沿った断面図である。 図９中のX−X線に沿った断面図である。 本発明の第３実施形態における突出部の断面図である。 図１１中のXII−XII線に沿った断面図である。 本発明の第４実施形態における温度センサを被取付部材に取り付けた断面図である。 課題を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の温度センサは、エンジンオイル等の温度を検出するのに用いられると好適である。

図１および図２に示されるように、温度センサにはコネクタケース１０が備えられており、本実施形態のコネクタケース１０は、モールド部材２０と主ケース３０とが一体化されて構成されている。なお、本実施形態では、コネクタケース１０が本発明の第１ケースに相当している。

まず、モールド部材２０の構成について説明する。モールド部材２０は、回路部２１と、センサ部２２と、リードフレーム２３と、これらを封止するモールド樹脂２４とを有している。

回路部２１は、センサ部２２と電気的に接続されてセンサ部２２の駆動制御やセンサ部２２から出力されるセンサ信号に対して所定の処理等を行うものであり、シリコン基板等に半導体集積回路が形成されたＩＣチップが用いられる。

センサ部２２は、シリコン基板等を用いて構成された平面矩形状の板状部材とされており、長手方向の一端部側（図１および図２中紙面下側）にセンシング部２５が形成されたセンサチップが用いられる。センシング部２５は、図３に示されるように、薄膜化されたダイヤフラム部２５ａと、ダイヤフラム部２５ａに形成され、ダイヤフラム部２５ａの変形によって抵抗値が変化すると共に、温度に応じて抵抗値が変化する感温抵抗体２５ｂとを有する構成とされている。このため、本実施形態のセンサ部２２は、温度に応じたセンサ信号を出力すると共に、圧力に応じたセンサ信号を出力する。つまり、本実施形態のセンサ部２２では、温度および圧力を検出できるようになっている。また、センサ部２２のうちのセンシング部２５が形成される側と反対側の他端部（図１および図２中紙面上側）には、感温抵抗体２５ｂと電気的に接続される図示しないパッド部が形成されている。

リードフレーム２３は、図１および図２に示されるように、回路部２１、およびセンサ部２２の他端部を図示しない接着剤を介して搭載するアイランド部２３ａと、外部との電気的接続を行う端子としてのリード部２３ｂとを備えている。なお、このリードフレーム２３は、一般的なＣｕや４２アロイ等の導電性に優れた金属にて構成され、エッチング加工やプレス加工等によって所定形状に加工されている。

そして、回路部２１とセンサ部２２の他端部に形成されたパッド部とがボンディングワイヤ２６を介して電気的に接続されていると共に、回路部２１とリード部２３ｂの一端部とがボンディングワイヤ２７を介して電気的に接続されている。なお、これらボンディングワイヤ２６、２７は、金やアルミニウム等で構成されている。

そして、これら回路部２１、センサ部２２、リードフレーム２３、ボンディングワイヤ２６、２７がモールド樹脂２４により封止されて一体化されている。具体的には、センサ部２２のうちのセンシング部２５が形成されている側の一端部側が露出すると共に、リード部２３ｂのうちの一端部（回路部２１とボンディングワイヤ２７を介して接続される側）と反対側の他端部が露出するように、モールド樹脂２４によって一体化されている。なお、モールド樹脂２４は、一般的なエポキシ樹脂等で構成されるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法等によって成形される。

また、センサ部２２は、上記のように平面矩形状とされた板状部材であり、一端部が露出するようにモールド樹脂２４に封止されているが、図３に示されるように、センサ部２２の一端部側では、側面２２ａ〜２２ｃの周囲に隙間部２８を介してモールド樹脂２４が配置されている。これにより、モールド樹脂２４が緩衝材となり、センサ部２２の側面２２ａ〜２２ｃが搬送時や組み着け時等において他の部材と衝突して欠けたりすることを抑制できる。また、センサ部２２の側面２２ａ〜２２ｃに隙間部２８を介してモールド樹脂２４が配置されているため、モールド樹脂２４からの応力がセンシング部２５に伝達されることを抑制できる。

なお、センサ部２２における側面２２ａ〜２２ｃと直交する一面および当該一面と反対側の他面上にはモールド樹脂２４は配置されていない。また、センサ部２２の側面２２ａ〜２２ｃとモールド樹脂２４との間の隙間部２８は、例えば、センサ部２２の側面２２ａ〜２２ｃが封止されるようにモールド樹脂２４を形成した後、レーザ加工等をすることによって形成される。以上がモールド部材２０の構成である。

主ケース３０は、図１および図２に示されるように、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られ、円柱状のボディ部３０ａと、ボディ部３０ａから上方に延びると共にボディ部３０ａとの連結部分においてボディ部３０ａよりも径が小さくされた円柱状のコネクタ部３０ｂとを有している。

コネクタ部３０ｂには、ボディ部３０ａとの連結側の部分の外周側面に凹部３１（図２参照）が形成されていると共に、ボディ部３０ａ側と反対側の端部に開口部３２が形成されている。そして、ボディ部３０ａには、コネクタ部３０ｂ側と反対側の端部から当該凹部３１内の空間と連通する貫通孔３３が形成されている。

また、主ケース３０には、センサ部２２と外部回路等とを電気的に接続するための金属棒状のターミナル３４が複数本備えられている。これら各ターミナル３４は、インサート成形により主ケース３０と一体に成形されることによって主ケース３０内に保持されている。

具体的には、各ターミナル３４は、一端部が主ケース３０における凹部３１内にて露出し、他端部が主ケース３０における開口部３２内に突出するように、主ケース３０に保持されている。なお、開口部３２内に突出しているターミナル３４の他端部は、図示しないワイヤハーネス等の外部配線部材を介して外部回路等と電気的に接続される。以上が主ケース３０の構成である。

そして、コネクタケース１０は、主ケース３０に形成された貫通孔３３にモールド部材２０が圧入されることで構成されている。具体的には、リード部２３ｂの他端部が凹部３１内にて露出すると共に、センサ部２２の一端部（センシング部２５）がボディ部３０ａを挟んで主ケース３０側と反対側に突出するように、主ケース３０に形成された貫通孔３３にモールド部材２０が圧入されている。

凹部３１内では、ターミナル３４の一端部とリード部２３ｂの他端部とが溶接等によって電気的に接続されている。これにより、センサ部２２が回路部２１、リード部２３ｂを介してターミナル３４と電気的に接続され、センサ部２２と外部回路との接続が図られる。また、凹部３１には、ターミナル３４の一端部とリード部２３ｂの他端部との溶接箇所を保護するポッティング材３５が配置されている（図２参照）。

さらに、主ケース３０には、ボディ部３０ａにおけるコネクタ部３０ｂ側と反対側の端部に貫通孔３３を囲むように環状の溝部３６が形成されており、この溝部３６にＯリング３７が配置されている。

また、モールド部材２０と主ケース３０との間には、モールド部材２０と主ケース３０との間の隙間を封止するように、ポッティング材３８が配置されている。以上が主ケース３０の構成である。

そして、このようなコネクタケース１０にハウジング４０が組みつけられることによってケーシング５０が構成されると共に、ケーシング５０内にセンサ部２２が配置された温度センサが構成される。具体的には、ハウジング４０は、例えば、ステンレス、ＳＵＳ、アルミニウム等の金属材料が切削や冷間鍛造等されて構成され、収容凹部４１と、当該収容凹部４１と連通する導入孔４２が形成された延設部４３とを有している。そして、導入孔４２内にセンサ部２２が位置するように収容凹部４１内にコネクタケース１０のボディ部３０ａが挿入され、ハウジング４０における収容凹部４１の開口端部４４がボディ部３０ａにかしめられることでコネクタケース１０とハウジング４０とが組みつけられて一体化されている。

なお、本実施形態では、ハウジング４０が本発明の第２ケースに相当している。また、主ケース３０における溝部３６に配置されたＯリング３７は、コネクタケース１０とハウジング４０とのかしめによるかしめ圧で押し潰される。これにより、導入孔４２内に導入された測定媒体がコネクタケース１０とハウジング４０との間の隙間から漏れることが防止される。

延設部４３は、本実施形態では、突出方向の先端部（コネクタケース１０側と反対側の先端部）に蓋部４３ａを有する有底円筒状とされている。そして、延設部４３には、外周側面にハウジング４０（温度センサ）を後述する被取付部材６１に固定するためのネジ部４５が形成されていると共に、ネジ部４５よりもコネクタケース１０側と反対側に位置する突出部４６に開口部４７が形成されている。

本実施形態では、開口部４７は、楕円状とされており、図４に示されるように、突出部４６における軸方向周りの周方向に３個（奇数個）形成されていると共に、互いの間隔が等しくされている。また、突出部４６は、測定媒体の流れ方向をセンサ部２２に向かう方向に変化させる流れ方向変化手段を有している。本実施形態では、突出部４６は、開口部４７と対向する部分の少なくとも一部に導入孔４２を構成する壁面４２ａを有する構成とされている。つまり、突出部４６には、開口部４７と対向する部分の少なくとも一部が残るように開口部４７が形成されている。本実施形態では、この壁面４２ａが本発明の流れ方向変化手段に相当している。

なお、開口部４７は、本実施形態では全て同じ大きさとされている。また、開口部４７は、例えば、プレス加工や切削等によって形成される。開口部４７をプレス加工によって形成する場合には、開口部４７を形成する前にプレス加工を行う際に用いられる治具を挿入するための補助穴を形成し、当該補助孔を利用することによって容易に形成される。

このような温度センサは、図５に示されるように、通路６０を有する被取付部材６１に取り付けられる。具体的には、延設部４３における突出部４６が通路６０内に位置するように、被取付部材６１のネジ部６２と、ハウジング４０に形成されたネジ部４５とがネジ結合されることによって被取付部材６１に取り付けられる。これにより、ハウジング４０は金属材料で構成されているため、被取付部材６１と同電位に維持される。

また、開口部４７は、温度センサ（ハウジング４０）が被取付部材６１に取り付けられた際、測定媒体の流れ方向上流側に形成されている。言い換えると、開口部４７は、温度センサ（ハウジング４０）が被取付部材６１に取り付けられた際、測定媒体の流れ方向から突出部４６の外周側面を視たとき、当該外周側面のうちの視認可能な領域に形成されている。本実施形態では、開口部４７が３個形成されており、いずれかの開口部４７が外周側面のうちの視認可能な領域に位置するように、温度センサが取り付けられる。なお、本実施形態では、開口部４７が３個形成されており、互いの間隔が等しくされているため、開口部４７の位置決めを高精度に行わなくてもいずれかの開口部４７は外周側面のうちの視認可能な領域に位置することになる。

このように温度センサを被取付部材６１に取り付けると、通路６０を流れる測定媒体は、開口部４７を介して導入孔４２内に導入される。そして、壁面４２ａに衝突することによって流れ方向がセンサ部２２に向かう方向となる。このため、センサ部２２へと測定媒体を導入し易くなり、応答性を向上できる。

以上説明したように、本実施形態では、ハウジング４０における突出部４６に開口部４７が形成されており、突出部４６は測定媒体の流れ方向をセンサ部２２側へと変化させる流れ方向変化手段としての壁面４２ａを有している。このため、通路６０を流れる測定媒体は、開口部４７を介して導入孔４２内に導入されると壁面４２ａに衝突することによって流れ方向がセンサ部２２に向かう方向となる。したがって、センサ部２２へと測定媒体を導入し易くなり、応答性を向上できる。

具体的に図６および図７を参照して説明する。なお、図６は、導入孔４２の先端に蓋部４３ａを備えないと共に開口部４７を形成せず、導入孔４２の先端からのみ測定媒体が導入孔４２内に導入される従来の温度センサ（図１４参照）において、導入孔４２内への測定媒体の流入量が０．１３ｃｃ／ｓである条件と同じ条件で行ったシミュレーション結果である。

図６および図７に示されるように、流れ方向と、突出部４６の中心（軸）と開口部４７の中心とを結ぶ線分との成す角度をねじ込み角度としたとき、ねじこみ角度が０°の場合（図７Ａ）、流入量を１．５ｃｃ／ｓまで向上できる。また、ねじ込み角度が２０°の場合（図７Ｂ）、流入量が小さくなるものの、０．９５ｃｃ／ｓの流入量を得ることができる。さらに、ねじ込み角度が６０°の場合（図７Ｃ）、流入量が最も小さくなって０．９ｃｃ／ｓとなるものの、従来の温度センサと比較すれば十分な流入量を得ることができる。したがって、応答性を向上できる。なお、図７Ａ〜図７Ｃは、図１中のIV−IV線に沿った断面に相当している。

また、本実施形態では、開口部４７は、奇数個形成されており、周方向の間隔が互いに等しくされている。このため、温度センサを被取付部材６１に取り付ける際、測定媒体の流れ方向から突出部４６の外周側面を視たとき、当該外周側面のうちの視認可能な領域に少なくとも１つの開口部４７が位置するように容易に配置することができ、取り付けを容易にできる。言い換えると、搭載ばらつきを低減できる。

さらに、ハウジング４０は金属材料で構成されており、被取付部材６１に取り付けられることによって被取付部材６１と同電位（ボディグランド）に維持される。このため、ハウジング４０の電位が変動することを抑制でき、ハウジング４０の電位が変動することによってセンサ部２２の検出精度が低下することを抑制できる。

また、突出部４６には蓋部４３ａが備えられている。このため、導入孔４２内に導入された測定媒体が壁面４２ａに衝突した際、蓋部４３ａがない場合と比較して、測定媒体の流れ方向がセンサ部２２に向かう方向となり易く、より応答性を向上できる。

そして、開口部４７は、楕円形状とされている。このため、開口部４７が矩形状等の角部を有する場合と比較して、所定箇所に応力が集中することを抑制できる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して開口部４７の数を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

本実施形態では、図８〜図１０に示されるように、開口部４７は、周方向に沿って３個形成されていると共に、周方向に沿って３個形成されているものが突出部４６の軸方向に沿って２個形成されている。そして、当該軸方向において各開口部４７における中心点が互いに異なるようにしている。つまり、開口部４７は、２段に分けて３個ずつ形成されており、各段に形成されている開口部４７の中心が突出部４６の軸方向において一致しないように形成されている。言い換えると、開口部４７は、突出部４６に千鳥状（まばら）に形成されている。

これによれば、温度センサを被取付部材６１に取り付ける際、測定媒体の流れ方向から突出部４６の外周側面を視たときに当該外周側面のうちの視認可能な領域に少なくとも１つの開口部４７が位置するようにさらに容易に配置することができる。また、温度センサを被取付部材６１に取り付ける際に搭載ばらつきが発生したとしても、各段に形成されている開口部４７の中心が一致しないように形成されているため、測定媒体が最も導入され易い（最も上流側に位置する）開口部４７に対するねじ込み角度のばらつきを低減できる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して蓋部４３ａに流れ方向変化手段を備えたものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

本実施形態では、図１１および図１２に示されるように、蓋部４３ａのうちの導入孔４２側の面には、ステンレス、ＳＵＳ、アルミニウム等の金属材料で構成される流れ方向変化手段としての引き込み部材４８が配置されている。具体的には、この引き込み部材４８は、側面（一面）４８ａを有する角柱状とされている。そして、開口部４７を介して導入孔４２内を視たとき、当該側面の１つが視認できるように配置されている。言い換えると、１つの側面に対する法線が開口部４７を通過するように配置されている。つまり、開口部４７を介して導入された測定媒体が１つの側面と衝突するように配置されている。本実施形態では、開口部４７は３個とされているため、引き込み部材４８は三角柱状とされており、各側面に対する法線が各開口部４７を通過するように配置されている。

これによれば、上記第１実施形態と同様に、測定媒体が開口部４７を介して導入孔４２内に導入されると、測定媒体が引き込み部材４８に衝突することによって流れ方向がセンサ部２２に向かう方向となる。このため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、本実施形態では、引き込み部材４８によって測定媒体の流れ方向が変化させられる。このため、突出部４６には、相対する壁面に開口部４７が形成されていてもよい。つまり、開口部４７は、例えば、突出部４６における軸方向周りの周方向に４個形成されていると共に、互いの間隔が等しくされていてもよい。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してセンサ部２２を突出部４６に配置したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

本実施形態では、図１３に示されるように、開口部４７から導入孔４２内を視たとき、センシング部２５が視認できるようにセンサ部２２が配置されている。つまり、センサ部２２は、被取付部材６１に取り付けられた際、通路６０内に位置するように配置され、開口部４７を介して導入孔４２内に測定媒体が導入されると当該測定媒体に直接曝されるようになっている。

これによれば、開口部４７を介して導入孔４２内に測定媒体が導入されるとセンサ部２２が直接測定媒体に曝されるため、応答性の向上を図ることができる。また、本実施形態では、センサ部２２のみでなく、突出部４６も通路６０内に位置するように配置しているため、センサ部２２のみが通路６０内に位置するように配置した場合と比較して、突出部４６がセンサ部２２を保護する機能を発揮し、センサ部２２が破壊されることを抑制できる。なお、このような温度センサの取り付け構造は、測定媒体の流速が遅い環境下で用いられると好適である。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

上記各実施形態において、開口部４７の形状は楕円形状に限定されるものではなく、例えば、円形状であってもよいし、矩形状であってもよい。また、開口部４７の数は適宜変更可能である。

そして、上記各実施形態において、突出部４６（延設部４３）は有底円筒状ではなく、有底角筒状とされていてもよい。また、上記第１、第２、第４実施形態において、突出部４６に蓋部４３ａを備えない構成としてもよい。つまり、突出部４６は筒状とされていてもよい。

また、上記各実施形態において、センサ部２２は、温度のみを検出するものであってもよい。

さらに、上記各実施形態において、回路部２１とセンサ部２２は、１チップ化されていてもよい。

さらに、上記各実施形態を適宜組み合わせるようにしてもよい。例えば、上記第２実施形態を上記第３、第４実施形態に組み合わせ、開口部４７を千鳥状に形成してもよい。

１０ コネクタケース（第１ケース）
４０ ハウジング（第２ケース）
４２ 導入孔
４２ａ 壁面（流れ方向変化手段）
４５ ネジ部
４６ 突出部
４７ 開口部
４８ 引き込み部材（流れ方向変化手段）
５０ ケーシング
６０ 通路
６１ 被取付部材
６２ ネジ部

Claims (8)

1. 第１ケース（１０）と、測定媒体が導入される導入孔（４２）が形成されていると共に外周側面にネジ部（４５）が形成された第２ケース（４０）とが一体に組み付けられて構成されたケーシング（５０）と、
   前記ケーシング内に配置され、前記導入孔を介して導入された前記測定媒体の温度を検出するセンサ部（２２）と、を備え、
   前記測定媒体が流れる通路（６０）を有する被取付部材（６１）のネジ部（６２）に前記第２ケースのネジ部がネジ結合されることによって前記ケーシングが前記被取付部材に取り付けられ、前記被取付部材における前記通路内の測定媒体の温度を前記センサ部にて検出する温度センサにおいて、
   前記第２ケースは、金属材料で構成され、前記被取付部材に取り付けられることによって当該被取付部材と同電位に維持され、かつ、前記ネジ部よりも前記第１ケース側と反対側に突出し、前記被取付部材に取り付けられた際に前記通路内に位置する突出部（４６）を有し、
   前記突出部は、前記第２ケースが前記被取付部材に取り付けられた際、前記測定媒体の流れ方向から前記突出部の外周側面を視たとき、当該外周側面のうちの視認可能な領域に開口部（４７）が形成されていると共に、前記通路から前記開口部を介して前記導入孔内に導入された前記測定媒体の流れ方向を前記通路に沿った方向から前記センサ部に向かう方向に変化させる流れ方向変化手段（４２ａ、４８）を有していることを特徴とする温度センサ。
2. 前記突出部は、所定の軸方向に沿って伸びる円筒状とされ、
   前記開口部は、前記突出部における軸方向周りの周方向に奇数個形成されていると共に、互いの間隔が等しくされており、
   前記流れ方向変化手段は、前記開口部と対向する部分に位置する前記導入孔を構成する壁面（４２ａ）であることを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
3. 前記開口部は、前記周方向に沿って複数個形成されているものが前記軸方向に沿って複数形成され、前記軸方向において当該開口部における中心点が互いに異なっていることを特徴とする請求項２に記載の温度センサ。
4. 前記突出部は、突出方向の先端部に蓋部（４３ａ）が配置された有底筒状とされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の温度センサ。
5. 前記蓋部のうちの前記導入孔側には、前記流れ方向変化手段として、一面（４８ａ）を有し、当該一面に対する法線が前記開口部内を通過する引き込み部材（４８）が配置されていることを特徴とする請求項４に記載の温度センサ。
6. 第１ケース（１０）と、測定媒体が導入される導入孔（４２）が形成されていると共に外周側面にネジ部（４５）が形成された第２ケース（４０）とが一体に組み付けられて構成されるケーシング（５０）と、
   前記ケーシング内に配置され、前記導入孔を介して導入された前記測定媒体の温度を検出するセンサ部（２２）と、を備え、
   前記測定媒体が流れる通路（６０）を有する被取付部材（６１）のネジ部（６２）に前記第２ケースのネジ部がネジ結合されることによって前記ケーシングが前記被取付部材に取り付けられ、前記被取付部材における前記通路内の測定媒体の温度を前記センサ部にて検出する温度センサにおいて、
   前記第２ケースは、金属材料で構成され、前記被取付部材に取り付けられることによって当該被取付部材と同電位に維持され、かつ、前記ネジ部よりも前記第１ケース側と反対側に突出し、前記被取付部材に取り付けられた際に前記通路内に突出する突出部（４６）を有し、
   前記突出部は、前記第２ケースが前記被取付部材に取り付けられた際、前記測定媒体の流れ方向から前記突出部の外周側面を視たとき、当該外周側面のうちの視認可能な領域に開口部（４７）が形成されており、
   前記センサ部は、前記突出部内に配置され、前記第２ケースが前記被取付部材に取り付けられた際に前記通路内に位置するようになっていることを特徴とする温度センサ。
7. 前記センサ部は、前記測定媒体の温度を検出すると共に、前記測定媒体の圧力も検出することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の温度センサ。
8. 請求項１ないし７のいずれか１つに記載の温度センサを前記被取付部材に取り付けた温度センサの取り付け構造であって、
   前記第２ケースは、前記突出部が前記通路内に配置されるように前記被取付部材に取り付けられていることを特徴とする温度センサの取り付け構造。
   

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