JP2021032807A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】デジタル信号を出力できるようにしつつ、設計変更が複雑になることを抑制できるセンサ装置を提供する。【解決手段】物理量に応じたアナログ信号を検出信号として出力するセンサチップ２１と、センサチップ２１と電気的に接続され、検出信号に所定の処理を行ったアナログ信号を第１処理信号として出力するアナログ処理回路を有する第１回路チップ２２と、第１回路チップ２２と電気的に接続され、第１処理信号に対して所定の処理を行ったデジタル信号を第２処理信号として出力するデジタル処理回路を有する第２回路チップ３１と、を備える。そして、センサチップ２１および第１回路チップ２２は、第１モールド樹脂２４で封止されて第１モールド部材２０が構成されるようにし、第２回路チップ３２は、第１モールド樹脂２４と異なる第２モールド樹脂３３で封止されて第２モールド部材３０が構成されるようにする。【選択図】図３

Description

本発明は、センサチップがモールド樹脂で封止されたセンサ装置に関するものである。

従来より、例えば、特許文献１には、センサチップがモールド樹脂で封止されたセンサ装置が提案されている。具体的には、このセンサ装置は、センサチップと共に回路チップがモールド樹脂で一体的に封止されてモールド部材を構成している。そして、センサ装置は、モールド部材がコネクタケースに搭載されて構成されている。

なお、センサチップは、圧力や温度等の物理量に応じたアナログ信号を出力するように構成されている。回路チップは、センサ素子から出力されたアナログ信号に所定のアナログ処理を行うことが可能なアナログ処理回路が形成されている。そして、センサ装置は、回路チップで処理されたアナログ信号を外部回路へと出力する。

特開２０１６−２００４５２号公報

ところで、近年では、センサ装置からデジタル信号を出力できるようにすることも望まれている。この場合、回路チップにデジタル処理を可能なデジタル処理回路も形成しようとすると、回路チップが大型化するため、この回路チップを封止したモールド部材の形状や、当該モールド部材を搭載するコネクタケース等の形状も変更する必要があり、設計変更が複雑になることが懸念される。また、現状では、既に量産されているセンサチップおよび回路チップの構成の形状を維持したいという要望もある。

本発明は上記点に鑑み、デジタル信号を出力できるようにしつつ、設計変更が複雑になることを抑制できるセンサ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための請求項１では、測定媒体の物理量を検出するセンサ装置であって、物理量に応じたアナログ信号を検出信号として出力するセンサチップ（２１）と、センサチップと電気的に接続され、センサチップから出力される検出信号に所定の処理を行ったアナログ信号を第１処理信号として出力するアナログ処理回路を有する第１回路チップ（２２）と、第１回路チップと電気的に接続され、第１回路チップから出力される第１処理信号に対して所定の処理を行ったデジタル信号を第２処理信号として出力するデジタル処理回路を有する第２回路チップ（３１）と、を備え、センサチップおよび第１回路チップは、第１モールド樹脂（２４）で封止されて第１モールド部材（２０）を構成し、第２回路チップは、第１モールド樹脂と異なる第２モールド樹脂（３３）で封止されて第２モールド部材（３０、４０）を構成している。

これによれば、第２回路チップは、第１モールド樹脂とは別の第２モールド樹脂で封止されて第２モールド部材を構成している。このため、従来のセンサ装置に対し、第１モールド部材の構成や体格を大きく変更する必要がなく、第１モールド部材の形状を維持できる。また、第１モールド部材を搭載する部分のコネクタケースの構成や体格も大きく変更する必要がない。したがって、デジタル信号を出力できるようにしつつ、設計変更が複雑になることを抑制できる。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態におけるセンサ装置の平面図である。 図１に示すセンサユニットを示す平面図である。 図２中のIII−III線に沿った断面図である。 第１モールド部材の平面図である。 図４に示すセンシング部近傍の拡大図である。 ブリッジ回路を示す回路図である。 第２モールド部材の平面図である。 コネクタケースの平面図である。 第２実施形態における第２回路チップ近傍の断面図である。 第３実施形態における第２回路チップ近傍の断面図である。 第４実施形態における第２回路チップ近傍の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
第１実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、検出する物理量が圧力および温度であるセンサ装置について説明する。また、このようなセンサ装置は、例えば、車両に搭載されて用いられると好適である。

本実施形態のセンサ装置は、図１に示されるように、センサユニット１０にハウジング７０が組付けられて構成されている。

まず、センサユニット１０の構成について説明する。センサユニット１０は、図１〜図３に示されるように、第１モールド部材２０、第２モールド部材３０、コネクタケース４０を有する構成とされている。

第１モールド部材２０は、図４に示されるように、センサチップ２１、第１回路チップ２２、第１リードフレーム２３、これらを封止する第１モールド樹脂２４等を有する構成とされている。

センサチップ２１は、図４および図５に示されるように、シリコン基板等を用いて構成された平面矩形状の板状部材とされており、長手方向の一端部側（すなわち、図４および図５中紙面右側）にセンシング部２１１が形成されている。本実施形態では、センシング部２１１は、図４〜図６に示されるように、薄膜化されたダイヤフラム部２１２に４つのゲージ抵抗２１３がブリッジ回路を構成するように形成され、当該ブリッジ回路に電流Ｉが流れるように構成されている。なお、ゲージ抵抗２１３は、感温性物質で構成された感温抵抗体で構成されている。

そして、センサチップ２１は、ダイヤフラム部２１２に圧力が印加されてダイヤフラム部２１２が変形すると、ゲージ抵抗２１３の抵抗値が変化する。このため、図６に示されるように、センサチップ２１は、圧力に応じた検出信号として、アナログ信号である第１電圧信号Ｖｐを出力する。また、センサチップ２１は、温度が変化すると、ブリッジ回路の合成抵抗値が変化する。このため、センサチップ２１は、温度に応じた検出信号として、アナログ信号である第２電圧信号Ｖｔを出力する。つまり、本実施形態のセンサチップ２１は、ブリッジ回路の抵抗値バランスによって圧力を検出し、ブリッジ回路の全体の合成抵抗値の変化によって温度を検出する。

第１回路チップ２２は、図４に示されるように、センサチップ２１とボンディングワイヤ２５を介して電気的に接続されている。そして、第１回路チップ２２は、センサチップ２１から出力された第１電圧信号Ｖｐおよび第２電圧信号Ｖｔに対して所定の処理を行ったアナログ信号を第１処理信号として出力するアナログ処理回路を有する構成とされている。なお、所定の処理とは、例えば、増幅処理等である。

第１リードフレーム２３は、第１アイランド部２３ａと、第１アイランド部２３ａの周囲に配置された複数の第１端子部２３ｂとを備えている。なお、このような第１リードフレーム２３は、一般的な銅や４２アロイ等の導電性に優れた金属にて構成され、エッチング加工やプレス加工等によって所定形状に加工されている。

第１アイランド部２３ａ上には、センサチップ２１における長手方向の他端部および第１回路チップ２２が図示しない接着剤を介して搭載されている。つまり、センサチップ２１は、一端部側が第１アイランド部２３ａから突出するように配置されている。

第１端子部２３ｂは、第１アイランド部２３ａにおけるセンサチップ２１が突出する側と反対側に配置されており、第１回路チップ２２は、各第１端子部２３ｂとボンディングワイヤ２６を介して電気的に接続されている。

なお、本実施形態では、第１端子部２３ｂは、４本備えられ、一方向（すなわち、図４中紙面上下方向）に沿って配列されている。具体的には、第１端子部２３ｂの１本は、ブリッジ回路に電源電圧を印加するための電源用端子部とされ、第１端子部２３ｂの１本は、ブリッジ回路にグランド電圧を印加するためのグランド用端子部とされている。第１端子部２３ｂの残りの２本は、ブリッジ回路の中点電圧を出力するための出力用端子部とされている。そして、各第１端子部２３ｂは、配列方向の両端部に出力用端子部が位置すると共に出力用端子部の間に電源用端子部およびグランド用端子部が位置するように、配置されている。

第１モールド樹脂２４は、センサチップ２１、第１回路チップ２２、第１リードフレーム２３、ボンディングワイヤ２５、２６を封止するように構成されている。これにより、第１モールド部材２０が構成されている。

具体的には、第１モールド樹脂２４は、センサチップ２１のうちのセンシング部２１１が形成されている側の一端部側が露出すると共に、第１端子部２３ｂの一部が露出するように形成されている。なお、第１モールド樹脂２４は、一般的なエポキシ樹脂等で構成され、金型を用いたトランスファーモールド法等によって成形される。

ここで、本実施形態の第１モールド樹脂２４は、センサチップ２１のうちの一端部側におけるセンシング部２１１が露出するように配置されているが、センサチップ２１における側面の周囲にも隙間部２４ａを介して配置されている。これにより、第１モールド樹脂２４は、緩衝材となり、センサチップ２１の側面が搬送時や組み着け時等において他の部材と衝突して欠けたりすることを抑制する機能を発揮する。なお、このような第１モールド樹脂２４は、例えば、センシング部２１１が露出すると共にセンサチップ２１におけるセンシング部２１１側の側面が封止されるようにモールド樹脂を形成した後、レーザ加工等することによって隙間部２４ａを形成することで構成される。以上が本実施形態の第１モールド部材２０の構成である。

第２モールド部材３０は、図３および図７に示されるように、第２回路チップ３１と、第２リードフレーム３２と、これらを封止する第２モールド樹脂３３等を有している。

第２回路チップ３１は、第１回路チップ２２から出力された第１処理信号に対して所定の処理を行ったデジタル信号を第２処理信号として出力するデジタル処理回路を有する構成とされている。なお、所定の処理とは、例えば、アナログ信号をデジタル信号に変換する処理等である。

第２リードフレーム３２は、第２アイランド部３２ａと、複数の第２端子部３２ｂとを備えている。なお、複数の第２端子部３２ｂは、第２アイランド部３２ａを挟むように、第２アイランド部３２ａの両側に配置されている。また、第２リードフレーム３２は、第１リードフレーム２３と同様に、一般的なＣｕや４２アロイ等の導電性に優れた金属にて構成され、エッチング加工やプレス加工等によって所定形状に加工されている。

第２アイランド部３２ａ上には、第２回路チップ３１が接着剤３４を介して搭載されている。そして、第２回路チップ３１は、各第２端子部３２ｂとボンディングワイヤ３５を介して電気的に接続されている。

第２モールド樹脂３３は、第２回路チップ３１、第２リードフレーム３２、ボンディングワイヤ３５を封止するように構成されている。これにより、第２モールド部材３０が構成されている。

具体的には、第２モールド樹脂３３は、第２端子部３２ｂの一部が露出するように形成されている。なお、第２モールド樹脂３３は、第１モールド樹脂２４と同様に、一般的なエポキシ樹脂等で構成されるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法等によって成形される。以上が本実施形態の第２モールド部材３０の構成である。

コネクタケース４０は、図８に示されるように、円柱状のボディ部４０ａと、ボディ部４０ａから延設されると共にボディ部４０ａとの連結部分においてボディ部４０ａよりも径が小さくされた円柱状のコネクタ部４０ｂとを有している。なお、コネクタケース４０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（すなわち、ＰＰＳ）やポリブチレンテレフタレート（すなわち、ＰＢＴ）等の樹脂を型成形することにより作られている。

コネクタ部４０ｂには、ボディ部４０ａ側の外周面に凹部４１が形成されていると共に、ボディ部４０ａ側と反対側の端部に、開口部４２が形成されている。ボディ部４０ａには、コネクタ部４０ｂ側と反対側の端部から当該凹部４１内の空間と連通する貫通孔４３が形成されている。

コネクタケース４０には、外部回路等と電気的に接続するための金属棒状のターミナル５０が複数本備えられている。これら各ターミナル５０は、インサート成形によりコネクタケース４０と一体に成形されることによってコネクタケース４０内に保持されている。

本実施形態では、各ターミナル５０は、一端部がコネクタケース４０の凹部４１内にて露出し、他端部がコネクタケース４０の開口部４２内にて露出するように、コネクタケース４０に保持されている。なお、開口部４２内で露出しているターミナル５０の他端部は、図示しないワイヤハーネス等の外部配線部材を介して外部回路等と電気的に接続される。以上がコネクタケース４０の構成である。

そして、コネクタケース４０には、図２および図３に示されるように、貫通孔４３に第１モールド部材２０が圧入されることで第１モールド部材２０が搭載されている。具体的には、第１モールド部材２０は、第１端子部２３ｂが凹部４１内にて露出すると共に、センサチップ２１のセンシング部２１１がコネクタケース４０から突出するように、コネクタケース４０に形成された貫通孔４３に圧入されている。これにより、コネクタケース４０の凹部４１には、ターミナル５０と、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂとが露出した状態となっている。

そして、コネクタケース４０の凹部４１には、第２モールド部材３０が搭載されている。具体的には、第２モールド部材３０は、一部の第２端子部３２ｂがターミナル５０と電気的に接続され、残りの第２端子部３２ｂが第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂと電気的に接続されるように配置されている。本実施形態では、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、ターミナル５０および第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂとは、母材同士が接続される抵抗溶接により、電気的、機械的に接続されている。

そして、コネクタケース４０に形成された凹部４１には、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、ターミナル５０および第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂとを保護する保護部材６０が配置されている。これにより、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、ターミナル５０および第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂとの接続部の汚染や腐食等が抑制される。なお、保護部材６０は、ポッティング樹脂等で構成される。

また、第１モールド部材２０とコネクタケース４０の間には、第１モールド部材２０とコネクタケース４０との間の隙間を封止するように、図示しないポッティング材が配置されている。以上が本実施形態のセンサユニット１０の構成である。

ハウジング７０は、図１に示されるように、収容凹部７１と、当該収容凹部７１と連結された延設部７２とを有する構成とされている。そして、延設部７２には、内部に測定媒体を導入する開口部７２ａが形成されている。なお、このようなハウジング７０は、例えば、ステンレス、ＳＵＳ、アルミニウム等の金属材料が切削や冷間鍛造等されて構成される。

そして、ハウジング７０は、延設部７２内にセンサチップ２１のセンシング部２１１が位置するように、収容凹部７１内にコネクタケース４０のボディ部４０ａが挿入されてボディ部４０ａにかしめられることでコネクタケース４０と一体化されている。これにより、開口部７２ａから延設部７２内に測定媒体が導入され、センサチップ２１から測定媒体に応じた検出信号が出力される。

なお、特に図示しないが、コネクタケース４０とハウジング７０との間には、Ｏリング等が配置されている。そして、Ｏリングがかしめ圧で押し潰されることにより、コネクタケース４０とハウジング７０との間の隙間が封止されている。

以上説明したように、本実施形態では、第１回路チップ２２およびセンサチップ２１は、第１モールド樹脂２４で封止されて第１モールド部材２０を構成している。第２回路チップ３１は、第１モールド樹脂２４とは別の第２モールド樹脂３３で封止されて第２モールド部材３０を構成している。このため、従来のセンサ装置に対し、第１モールド部材２０の構成や体格を大きく変更する必要がなく、第１モールド部材２０を搭載するコネクタケース４０の構成や体格も大きく変更する必要がない。したがって、デジタル処理回路を搭載したセンサ装置を従来の構成から大きく変更することなく構成できるため、拡張が容易となる。つまり、本実施形態によれば、デジタル信号を出力できるようにしつつ、設計変更が複雑になることを抑制できる。

特に、本実施形態では、コネクタケース４０の凹部４１に第２モールド部材３０を配置するようにしており、凹部４１は、従来からターミナル５０と第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂとを接続する部分として形成されていた部分である。このため、本実施形態のセンサ装置は、従来の製造ラインに対し、第２モールド部材３０を構成する工程と、第２モールド部材３０をコネクタケース４０に搭載する工程のみを追加すればよく、設計変更がさらに複雑になることを抑制できる。

また、本実施形態では、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂは、ターミナル５０および第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂと、母材同士が接続される抵抗溶接で接続されている。このため、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、ターミナル５０および第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂとの接続の信頼性を向上できる。

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、第２回路チップ３１をコネクタケース４０内に収容したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

本実施形態では、図９に示されるように、第２回路チップ３１は、コネクタケース４０内に配置されている。具体的には、本実施形態のターミナル５０は、一端部が凹部４１から露出しないように形成されている。そして、コネクタケース４０内には、ターミナル５０の一端部と凹部４１との間に第２アイランド部３２ａが配置されていると共に、コネクタケース４０内から凹部４１内に露出するように第２端子部３２ｂが配置されている。なお、図９は、図２中のIII−III線に相当する断面図である。

第２アイランド部３２ａ上には、接着剤３４を介して第２回路チップ３１が配置されている。そして、第２回路チップ３１は、ボンディングワイヤ３５を介して、ターミナル５０の一端部および第２端子部３２ｂと接続されている。なお、本実施形態では、コネクタケース４０を構成する樹脂が第２モールド樹脂に相当し、コネクタケース４０が第２モールド部材に相当する。

そして、コネクタケース４０に備えられた第２端子部３２ｂは、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂと凹部４１内で接続されている。本実施形態では、第１実施形態と同様に、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂは、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂと抵抗溶接で接続されている。

以上説明したように、第２回路チップ３１をコネクタケース４０内に配置する構成としても上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、第２回路チップ３１をコネクタケース４０内に配置するため、コネクタケース４０を形成する工程に多少の設計変更を要するものの、従来の製造ラインをそのまま利用できる。したがって、設計変更が複雑になることを抑制できる。また、本実施形態では、第２回路チップ３１を封止するためにコネクタケース４０と別のモールド部材を形成する必要がないため、部品点数の削減を図ることができる。

（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂおよびターミナル５０との接続構造を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

本実施形態では、図１０に示されるように、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂおよびターミナル５０とは、導電性接着剤等で構成される導電性の接合部材８０を介して接合されている。なお、図１０は、図２中のIII−III線に相当する断面図である。

これによれば、上記第１実施形態の抵抗溶接と比較すると、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂおよびターミナル５０とを接続する際に高温にする必要がない。このため、第１モールド部材２０、第２モールド部材３０、コネクタケース４０に熱応力が発生し難くなる。したがって、第１モールド樹脂２４、第２モールド樹脂３３、コネクタケース４０等にクラックが発生することも抑制できる。

（第４実施形態）
第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂおよびターミナル５０との接続構造を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。

本実施形態では、図１１に示されるように、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂおよびターミナル５０とは、はんだ９０を介して接合されている。なお、図１１は、図２中のIII−III線に相当する断面図である。

これによれば、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと、第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂおよびターミナル５０とがはんだ９０を介して接合されるため、微小な位置ずれをはんだ９０によって吸収できる。このため、製造工程の簡略化を図ることができると共に歩留まりを向上できる。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

例えば、上記各実施形態では、センサチップ２１が物理量としての圧力および温度を検出する例について説明したが、センサチップ２１は、圧力のみを検出するように構成されていてもよいし、温度のみを検出するように構成されていてもよい。また、センサチップ２１は、他の物理量を検出するように構成されていてもよく、例えば、測定媒体の流量を検出するように構成されていてもよい。

さらに、上記各実施形態では、第１モールド部材２０における第１端子部２３ｂは、配列方向における位置関係が適宜変更されてもよい。例えば、第１モールド部材２０における第１端子部２３ｂは、配列方向の端部に電源用端子部が配置され、２つの出力用端子部がグランド用端子部を挟んで電源用端子部と反対側に配置されるようにしてもよい。これによれば、ノイズが印加され易い電源用端子部の隣にグランド用端子部が配置され、電源用端子部と２つの出力用端子部が離れて配置されるため、ノイズの影響を低減し易くなる。

また、上記各実施形態を適宜組み合わせるようにしてもよい。例えば、上記第３、第４実施形態を第２実施形態に組み合わせ、第２モールド部材３０の第２端子部３２ｂと第１モールド部材２０の第１端子部２３ｂとが導電性の接合部材８０またははんだ９０で接合されるようにしてもよい。

２０ 第１モールド部材
２１ センサチップ
２２ 第１回路チップ
２４ 第１モールド樹脂
３０ 第２モールド部材
３１ 第２回路チップ
３３ 第２モールド樹脂

Claims (6)

1. 測定媒体の物理量を検出するセンサ装置であって、
   前記物理量に応じたアナログ信号を検出信号として出力するセンサチップ（２１）と、
   前記センサチップと電気的に接続され、前記センサチップから出力される検出信号に所定の処理を行ったアナログ信号を第１処理信号として出力するアナログ処理回路を有する第１回路チップ（２２）と、
   前記第１回路チップと電気的に接続され、前記第１回路チップから出力される第１処理信号に対して所定の処理を行ったデジタル信号を第２処理信号として出力するデジタル処理回路を有する第２回路チップ（３１）と、を備え、
   前記センサチップおよび前記第１回路チップは、第１モールド樹脂（２４）で封止されて第１モールド部材（２０）を構成し、
   前記第２回路チップは、第１モールド樹脂と異なる第２モールド樹脂（３３）で封止されて第２モールド部材（３０、４０）を構成しているセンサ装置。
2. ターミナル（５０）を有するコネクタケース（４０）を備え、
   前記コネクタケースには、外周面に前記ターミナルを露出させる凹部（４１）が形成されており、
   前記第１モールド部材は、前記第１回路チップと接続される第１端子部（２３ｂ）を有し、前記第１端子部が前記凹部から露出する状態で前記コネクタケースに搭載されており、
   前記第２モールド部材は、前記第２回路チップと接続される複数の第２端子部（３２ｂ）を有し、一部の前記第２端子部が前記ターミナルと接続されると共に、残りの前記第２端子部が前記第１端子部と接続される状態で前記凹部に配置されている請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記第１モールド部材は、前記第１回路チップと接続される第１端子部（２３ｂ）を有し、前記第２モールド部材に搭載されており、
   前記第２モールド部材は、前記第２回路チップと接続されると共に外部回路と接続されるターミナル（５０）、および前記第２回路チップと接続されると共に前記第１モールド部材の第１端子部と接続される第２端子部（３２ｂ）を有している請求項１に記載のセンサ装置。
4. 前記第２モールド部材の第２端子部は、前記第１モールド部材の第１端子部と抵抗溶接されて接続されている請求項２または３に記載のセンサ装置。
5. 前記第２モールド部材の第２端子部は、前記第１モールド部材の第１端子部と導電性の接合部材（８０）を介して接続されている請求項２または３に記載のセンサ装置。
6. 前記第２モールド部材の第２端子部は、前記第１モールド部材の第１端子部とはんだ（９０）を介して接続されている請求項２または３に記載のセンサ装置。

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