WO2019187303A1

WO2019187303A1 - 圧力センサ

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Publication number: WO2019187303A1
Application number: PCT/JP2018/041311
Authority: WO
Inventors: 修高月; 竜則笠原; 優太保坂; 太郎金原
Original assignee: 株式会社不二工機
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2018-11-07
Publication date: 2019-10-03
Also published as: JP6709486B2; CN111936835B; JPWO2019187303A1; CN111936835A

Abstract

静電気ノイズ等による影響を抑えるために簡素な構造の導電部材を備え、小型化を図りつつコストも低減できる圧力センサを提供する。圧力センサ１は、流体の圧力を受けるダイアフラム５０と、前記ダイアフラム５０との間に絶縁性媒質が封入された受圧空間５２を形成するベース４０と、前記受圧空間５２内において前記ベース４０に配置され、前記絶縁性媒質に伝達された圧力を検出して電気的圧力信号に変換する圧力検出装置６０と、前記圧力検出装置６０と外部の電気回路との間で、電気的接続を行うための複数の端子ピン７０、７２と、前記圧力検出装置６０の表面に対向して配置された導電板１５１と、前記導電板１５１を支持する脚部１５２とを備えた導電部材１５０と、を有し、少なくとも前記導電板１５１は、前記端子ピンのいずれかに電気的に接続されている。

Description

圧力センサ

　本発明は、圧力センサに関する。

　冷凍冷蔵装置や空調装置に装備されて冷媒圧力を検知したり、産業用機器に装備されて各種の流体圧力を検知するために、圧力検出装置を備えた圧力センサが使用されている。このような圧力検出装置の一タイプにおいては、ダイアフラムで区画されてオイルが封入された受圧室内にセンサチップを配置しており、これにより受圧空間内の圧力変化を電気的圧力信号に変換して外部に出力する機能を備えている。

　ところで、かかるタイプの圧力検出装置において、何らかの要因で静電気を帯びる懸念がある。

　そこで、オイルが封入された受圧空間、特にセンサチップとダイアフラムとの間に導電性部材を配置して、この導電性部材をセンサチップ内の電気回路のゼロ電位に接続することで除電を図るものが、下記の特許文献に開示されている。

特許第３９８７３８６号明細書

　ここで、特許文献１の従来技術によれば、金属製の下板と金属部材とで円筒状の空間を形成し、その内部にセンサチップを配置したり、オイル充填用パイプ、支持リングまたはリング状の金属部材の上端に金属部材を接合している。しかしながら、このような態様で金属部材を接合すると、製作工数が増大しコストが上昇する。また、支持リングやリング状の金属部材を設置するスペースが必要になるため、圧力センサの大型化を招いている。

　本発明の目的は、静電気ノイズ等による影響を抑えるために簡素な構造の導電部材を備え、小型化を図りつつコストも低減できる圧力センサを提供するものである。

　上記目的を達成するために、本発明の圧力センサは、
　流体の圧力を受けるダイアフラムと、
　前記ダイアフラムとの間に絶縁性媒質が封入された受圧空間を形成するベースと、
　前記受圧空間内において前記ベースに配置され、前記絶縁性媒質に伝達された圧力を検出して電気的圧力信号に変換する圧力検出装置と、
　前記圧力検出装置と外部の電気回路との間で、電気的接続を行うための複数の端子ピンと、
　前記圧力検出装置の表面に対向して配置された導電板と、前記導電板を支持する脚部とを備えた導電部材と、を有し、
　少なくとも前記導電板は、前記端子ピンのいずれかに電気的に接続されている、
ことを特徴とする。

　本発明によれば、静電気ノイズ等による影響を抑えるために簡素な構造の導電部材を備え、小型化を図りつつコストも低減できる圧力センサを提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態にかかる圧力センサの縦断面図である。図２は、図１の圧力センサをＡ－Ａ線で切断して矢印方向に見た横断面図である。図３は、図２の圧力センサをＢ－Ｂ線で切断し、圧力検出ユニット及びその近傍を示した縦断面図である。図４は、除電板に取り付ける導電部材の斜視図である。図５は、第１の形態にかかる圧力検出ユニットを製造する過程を示す図である。図６は、第１の形態にかかる圧力検出ユニットを製造する過程を示す図である。図７は、第１の形態にかかる圧力検出ユニットを製造する過程を示す図である。図８は、本発明の第２の実施形態にかかる圧力センサの縦断面図である。図９は、図８の圧力センサのうち圧力検出ユニット及びその近傍を拡大して示す断面図である。図１０は、図９に示す圧力検出ユニットをＣ－Ｃ線で切断して矢印方向に見た横断面図である。図１１は、図９に示す圧力検出ユニットを矢印Ｄ方向に見た図である。図１２は、本実施形態にかかる導電部材の斜視図である。図１３は、第２の形態にかかる圧力検出ユニットを製造する過程を示す図である。図１４は、第２の形態にかかる圧力検出ユニットを製造する過程を示す図である。図１５は、第２の形態にかかる圧力検出ユニットを製造する過程を示す図である。

（第１の実施形態）
　以下、図面を参照して、本発明にかかる実施の形態を説明する。図１は、圧力センサの一実施形態を示す縦断面図である。図１に示すように、圧力センサ１は、横断面が例えば円管状である大筒部１０ａと、横断面が円環状、長円状、楕円状等である小筒部１０ｂとが同軸に配列され、それぞれの端部同士を、段部１０ｄを介して接合した形状の樹脂製のカバー１０を有する。カバー１０の大筒部１０ａの内側には、圧力検出ユニット２が取り付けられている。

　圧力検出ユニット２は、図示されない流体流入管が接続される接続ナット２０を支持する皿状の取付部材３０と、取付部材３０に対向配置される皿状のベース４０と、取付部材３０とベース４０とにより外周が挟持される金属製のダイアフラム５０とを備えている。これら取付部材３０、ベース４０及びダイアフラム５０は、例えばステンレス合金等より形成されており、それらの外周部は溶接Ｗにより一体化されている。

　また、接続ナット２０の上端に円筒部２０ａが突出して形成されており、取付部材３０の中央に形成された円孔３０ａにろう付け等の手法により密封的に嵌合固着されている。円筒部２０ａの内部には貫通路２０ｂが形成されていて、これを介して、取付部材３０の内部と接続ナット２０の内部とは連通している。

　図２は、図１の圧力センサ１をＡ－Ａ線で切断して矢印方向に見た横断面図である。図３は、図２の圧力センサ１をＢ－Ｂ線で切断し、圧力検出ユニット２及びその近傍を示した縦断面図である。
　各図において、ベース４０とダイアフラム５０で区画される受圧空間（受圧室）５２には、オイル等の絶縁性の液状媒質が充填される（特に図３参照）。この液状媒質を受圧空間内に充填した後、これを密閉するため、図１に示されたように、ボール４０ｂがベース４０に溶接等の手段で固着される。

　図３において、ベース４０の受圧空間５２側の中央部に、半導体形の圧力検出装置６０が配置されている。圧力検出装置６０は、ベース４０に固定されるガラス製の台座６２と、その表面に貼付された圧力検出素子（半導体チップ）６４とからなる。

　図２において、圧力検出素子６４は、その外周近傍に８つのボンディングパッド（電極）を備えている。ボンディングパッドのうち３つは、後述する図５に示すように、センサ入力電源パッド６４ａ、グラウンドパッド６４ｂ及びセンサ出力パッド６４ｃであり、残る５つは信号調整用パッド６４ｄである。ただし、ボンディングパッドの数は８つに限られない。本実施形態では、センサ入力電源パッド６４ａは５Ｖに維持され、グラウンドパッド６４ｂは０Ｖに維持され、センサ出力パッド６４ｃの電圧は、検出した圧力に応じて０Ｖ以上、５Ｖ以下（好ましくは０．５Ｖ以上、４．５Ｖ以下）の範囲で変化する。また、ボンディングパッドの配置は、以上に限られない。

　半導体形の圧力検出装置６０の周囲には、ベース４０を貫通するようにして複数本（この例においては８本）の端子ピン７０、７２が配置されている。端子ピン７０、７２は、ベース４０に対してハーメチックシール７４により絶縁封止されている。

　複数の端子ピンのうちの１つは、グラウンド用の端子ピン７０である。グラウンド以外の７本の端子ピン７２と、１本のグラウンド用の端子ピン７０は、図１に示す中継基板９０の配線に接続される。

　リード線９４は、当該圧力センサ１が設置された冷凍冷蔵装置や空調装置等の制御盤内に設けられた、図示されない電気回路に接続される。かかる電気回路から、リード線９４、端子ピン７０、７２を介して圧力検出素子６４に電源電圧を印加することができ、また圧力検出用の信号を出力できる。

　図２において、半導体形の圧力検出装置６０（圧力検出素子６４）における、グラウンドパッド６４ｂ以外の、センサ入力電源パッド６４ａ、センサ出力パッド６４ｃ、信号調整用パッド６４ｄと、端子ピン７２とは、ボンディングワイヤ８０で接続（結線）される。また本実施形態では、グラウンドパッド６４ｂが、後述する除電板１００にボンディングワイヤ８２を介して接続（結線）されるとともに、除電板１００とグラウンド用の端子ピン７０とが、ボンディングワイヤ８１を介して接続（結線）される。

　図１において、上述の圧力検出ユニット２がカバー１０の大筒部１０ａの内側に形成された段部１０ｄに突き当てられるようにして配置された後、大筒部１０ａの下端側及び小筒部１０ｂの上端側（リード線９４が導出される側）からカバー１０の内部に樹脂Ｐを充填し、これを固化させる。これによりカバー１０内に、圧力検出ユニット２の電気的構造部が密封されるようにして固定される。

　圧力検出装置６０は、外部の電気回路から入力電源用の端子ピン７２を介して給電されることで動作する。流体が接続ナット２０に導入されて、取付部材３０の内側の流体導入室３２内に進入すると、その圧力でダイアフラム５０が弾性変形し、受圧空間５２内の絶縁性媒質を加圧する。圧力検出素子６４は、この圧力変動を検知して電気信号に変換し、端子ピン７２を介して電気信号、すなわち圧力検出用の信号を外部に出力する。かかる圧力検出用の信号を入力した外部の電気回路は、それに基づき、接続ナット２０に導入された流体の圧力を精度よく検出することができる。

　本実施形態においては、図２、３に示すように、半導体形の圧力検出装置６０の周囲に、除電板１００がベース４０上に接着剤等を用いて接合されている。

　除電板１００は、外部形状が多角形状（ここでは八角形）の外周形状を有し、内側に圧力検出装置６０の外周を囲むための窓孔１０２を設けてある。

　除電板１００は、例えば、セラミックス、ガラス等の無機材料、又はポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＰＳ等の耐熱性に富んだ絶縁板と、この絶縁板の片側の面１０１に形成した導電層とからなり、面１０１に対向する面をベース４０上に接着すると好ましい。導電層は、金属の板状で構成したり、あるいは印刷や焼成で形成してもよい。導電層の材料としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が代表的であるが、高電圧耐久性を得るためにタングステンやモリブデン等の高融点材料を用いることもできる。

　以上から明らかなように、除電板１００の面１０１は導電性であって、ベース４０に対して絶縁された状態となる。

　図２に示すように、この面１０１と、グラウンドパッド６４ｂとは、ボンディングワイヤ８２により接続されており、又この面１０１と、グラウンド用の端子ピン７０とは、ボンディングワイヤ８１により接続されている。

　更に、グラウンド用の端子ピン７０は、リード線９４（図１）を介して当該圧力センサ１が設置された冷凍冷蔵装置や空調装置等の制御盤内に設けられた電気回路のゼロ電位に接続される。つまり、除電板１００の面１０１は、ゼロ電位に接続されることとなる。

　図４は、除電板１００に取り付ける導電部材１５０の斜視図である。導電部材１５０は、たとえば金属板をプレスすることにより一体的に形成されてなり、略矩形板状の導電板１５１と、導電板１５１の対向する両縁中央から対称的に斜めに延在する一対の脚部１５２とを有する。各脚部１５２の先端は対向してＬ字状に折り曲げられて、取付部１５３を構成している。

　図３に示すように、除電板１００の面１０１の外周縁に対して、取付部１５３を密着係合させるようにして、脚部１５２を介して導電部材１５０が除電板１００に取り付けられ、導電板１５１が圧力検出装置６０の上面に対向配置される。取付部１５３は面１０１に対してはんだ付けで固定されており、これにより除電板１００の面１０１と同様に、導電板１５１もゼロ電位に維持されることとなる。なお、図２においては、導電部材１５０の導電板１５１をダブルハッチングで示し、圧力検出装置６０を透視した状態で示している。

　本実施の形態によれば、周囲環境により受圧空間５２内に充填された液状媒質に帯電が生じた場合において、ダイアフラム５０と導電部材１５０の導電板１５１との間には高い電位差が生じるものの、導電板１５１と圧力検出装置６０との間の電位差は略ゼロに維持される。したがって、除電板１００の面１０１がゼロ電位に維持されることとも相まって、圧力検出装置６０の帯電に起因する影響を抑制できる。

　また本実施形態によれば、以下に述べるように脚部１５２の取付部１５３を除電板１００にはんだ付けするのみで、適切な位置に導電部材１５０を組みつけることができるから、圧力センサの小型化を図りつつ製造工数を低減できコスト削減に貢献する。

　図５～７は、本実施の形態にかかる圧力検出ユニット２を製造する過程を示す図であり、図２と同様に平面視で見た状態である。まず、図５において、ベース４０に対して端子ピン７０、７２を、ハーメチックシール７４を介して取り付け、また圧力検出装置６０を接合する。

　さらに、図６に示すように、面１０１に導電層を形成した除電板１００を、窓孔１０２により圧力検出装置６０を囲うようにして、ベース４０に接着する。

　その後、図７に示すように、グラウンド以外の端子ピン７２と、電源入力用パッド６４ａ、センサ信号出力用パッド６４ｃ、信号調整用パッド６４ｄとを、ボンディングワイヤ８０を介して接続するとともに、グラウンド用の端子ピン７０と、グラウンドパッド６４ｂとを、除電板１００及びボンディングワイヤ８１，８２を介して接続する。

　更に、図２を参照して示す平面視で、導電部材１５０の導電板１５１により圧力検出装置６０全体を覆うようにして、脚部１５２の取付部１５３を、除電板１００の面１０１にはんだ付けする。脚部１５２により、導電板１５１は面１０１に対して所定位置に且つ平行に配置される。一対の取付部１５３の間隔は面１０１の幅寸法に略等しいので、取付部１５３を面１０１の両縁に係合させるのみで、導電板１５１を圧力検出装置６０の中心に対してセンタリング配置することができる。また、脚部１５２の幅は、圧力検出装置６０のサイズに比して十分小さいので、ボンディングワイヤ８０との干渉を回避して取り付けることができる。

　さらに、図１、および図３に示すように、ベース４０との間でダイアフラム５０を挟持するようにして、取付部材３０が溶接され、ベース４０の孔４０ａを介して液状媒質が受圧空間５２内に注入された後に、図１に示すようにボール４０ｂにより孔４０ａが密封される。なお、取付部材３０は接続ナット２０が接合された状態でベース４０と溶接される。以上で圧力検出ユニット２が製作される。このようにして製作された圧力検出ユニット２は、図１に示すように、カバー１０に組み付けられて適宜配線される。

　以上述べた本実施形態によれば、圧力検出装置６０のグラウンドパッド６４ｂに接続された端子ピン７０を介して、導電部材１５０をゼロ電位に接続していたが、これに限られない。例えば圧力検出装置６０の電源入力用パッド（電源電圧端子）６４ａに接続された端子ピン７２、または圧力検出装置６０の検出した圧力に応じて電気信号（電気的圧力信号）を出力するセンサ信号出力用パッド６４ｃに接続された端子ピン７２と、導電部材１５０とを接続してもよい。これにより導電部材１５０をワイヤボンディングで接続する端子ピンの選択の自由度が高まるので、設計及び実装において有利である。導電部材１５０と端子ピンとは、直接または他の導電部材を介しての間接のいずれの態様で接続してもよい。

　ここで、圧力検出装置６０の電源電圧は５Ｖ程度であり、またセンサ出力電圧は通常は０．５～４．５Ｖ程度である。したがって、例えば導電部材１５０を電源電圧パッドに接続された端子ピン７２に接続して５Ｖの電位とした場合でも、それに比してダイアフラム５０と導電部材１５０との電位差が非常に大きい（帯電時に最大数百Ｖ以上）ので、圧力検出装置６０に対する影響として、導電部材１５０をゼロ電位とする場合との効果の差はほとんどない。

　加えて、導電部材１５０と除電板１００との接合は、はんだ付けに限られず、導電性接着剤を用いた接着等の他の手法により、電気的に接続されても良い。また、導電板１５１と脚部１５２とを別体としてもよく、例えば脚部として端子ピンを利用することもできる。脚部１５２を非導電性の部材としたときは、導電板１５１は端子ピンと直接接続される。

　さらに、本実施形態では導電部材１５０は、除電板１００を介してベース４０に接続されているが、除電板１００を介さずに、直接ベース４０上に設置することもできる。ただし、導電部材１５０を所定の電位に保持するために、導電性のベース４０と脚部１５２との間には絶縁体を配置し、端子ピン７０（または７２）と、導電部材１５０とをボンディングワイヤまたはその他の導電部材を介して接続する必要がある。

（第２の実施形態）
　次に、図面を参照して第２の実施形態について説明する。図８は、本発明の第２の実施形態にかかる圧力センサ１Ａの縦断面図である。図９は、図８の圧力センサ１Ａのうち圧力検出ユニット２Ａ及びその近傍を拡大して示す断面図である。図１０は、図９に示す圧力検出ユニット２ＡをＣ－Ｃ線で切断して矢印方向に見た横断面図である。図１１は、図９に示す圧力検出ユニット２Ａを矢印Ｄ方向に見た図である。図１２は、導電部材１５０Ａの斜視図である。

　第２の実施形態は、第１の実施形態に対し、圧力検出ユニット２Ａが除電板を有しておらず、端子ピンを５本としており、さらにベース４０Ａと導電部材１５０Ａの形状が異なっている。それ以外の構成は、上述した第１の実施形態と同様であるため、同じ符号を付して重複説明を省略する。

　図９，１０を参照して、半導体形の圧力検出装置６０の周囲には、ベース４０Ａを貫通するようにして３本の端子ピン７０、７１、７２と、２本の支持ピン７３が配置されている。端子ピン７０、７１、７２と、支持ピン７３とは、同じ導電性の材質から形成され、また同じ形状および長さを有していると好ましい。端子ピン７０、７１、７２および支持ピン７３は、ベース４０の貫通孔に対してハーメチックシール７４により絶縁封止されている。

　３本の端子ピンのうち端子ピン７０は、グラウンド用であり、端子ピン７１は電源入力用であり、端子ピン７２はセンサ信号出力用であり、２本の支持ピン７３は、導電部材１５０Ａの支持用である。端子ピン７０，７１，７２は、ボンディングワイヤ８０を介して、圧力検出素子６４の各パッドに電気的に接続されている。なお、圧力検出素子６４の各パッドの位置は、第１の実施形態と異なる。

　図１２に示すように、本実施形態の導電部材１５０Ａは、一対の脚部１５２の先端の取付部１５３ＡがＬ字状に形成されておらず、導電板１５１と略平行に対向して延在している。

　図９に示すように、ベース４０Ａから支持ピン７３の端部がダイアフラム５０側に突き出しており、この端部に取付部１５３Ａを当接させて、レーザ溶接などにより支持ピン７３と取付部１５３Ａとを、電気的に導通可能に接合している。なお、支持ピン７３と取付部１５３Ａとの接合は、ロウ付け、導電性接着剤の塗布、はんだ付けなどを利用して行ってもよいが、取付部１５３Ａがハーメチックシール７４やベース４０Ａと接しないように、隙間を開けて接合することが望ましい。

　図１１において、中継基板９０に、端子ピン７０、７１、７２および支持ピン７３が、上端を固定されて紙面垂直方向奥側に延在している。また、中継基板９０に、３本のコネクタピン９１ａ、９１ｂ、９１ｃが、下端を固定されて紙面垂直方向手前側に延在している。コネクタピン９１ａ、９１ｂ、９１ｃは、コネクタ９２(図８)内の雌部材に係合して、外部の電気回路との間で信号を授受するために用いられる。

　本実施の形態においては、中継基板９０上にて、グラウンド用の端子ピン７０が配線ＷＬにより、コネクタピン９１ａに接続されており、またコネクタピン９１ａは配線ＷＬにより、一方の（図１１で右側の）支持ピン７３に接続されている。つまり、導電部材１５０Ａは、グラウンド用の端子ピン７０に電気的に接続されていることとなる。この場合、他方の（図１１で左側の）支持ピン７３は、電気的に接続されないダミーピンになるが、双方の支持ピン７３を導電部材１５０Ａに接続してもよい。

　また、中継基板９０上にて、電源入力用の端子ピン７１が配線ＷＬにより、コネクタピン９１ｂに接続され、センサ信号出力用の端子ピン７２が配線ＷＬにより、コネクタピン９１ｃに接続されている。ただし、グラウンド用の端子ピン７０の代わりに、電源入力用の端子ピン７１または信号出入力用の端子ピン７２を、配線ＷＬを介して支持ピン７３に接続し、導電部材１５０Ａと電気的に接続してもよい。

　なお、中継基板９０上にて、グラウンド用の端子ピン７０と電源入力用の端子ピン７１、およびグラウンド用の端子ピン７０とセンサ信号出力用の端子ピン７２との間に、それぞれコンデンサＣＰが接続されている。しかし、かかるコンデンサＣＰは、外部からのノイズが圧力検出装置６０へ伝達されることを抑制するためのものであり、必ずしも設ける必要はない。

　上述した実施の形態と同様に、周囲環境により受圧空間５２内に充填された液状媒質に帯電が生じた場合において、ダイアフラム５０と導電部材１５０Ａの導電板１５１との間には高い電位差が生じるものの、導電板１５１と圧力検出装置６０との間の電位差は略ゼロに維持される。したがって、圧力検出装置６０の帯電に起因する影響を抑制できる。また、本実施形態によれば、除電板を設けないことにより、構造の簡素化とコスト低減を図れる。

　次に、圧力検出ユニット２Ａの組み付け工程について説明する。まず、図１３に示すように、ベース４０Ａの貫通孔に端子ピン７０、７１、７２および支持ピン７３をハーメチックシール７４で固定した後に、ベース４０Ａの中央に圧力検出装置６０を接着剤で固定する。

　ここで、圧力検出装置６０におけるボンディングパッドに、それぞれ通電用のプローブを接触させ、圧力検出素子６４の温度補正作業（トリミング作業）を行う。

　ここでは、基準となる温度（例えば室温）下で圧力検出素子６４に荷重（圧力）を負荷した状態で、センサ信号出力用パッド６４ｃあるいは信号調整用パッド６４ｄから出力される出力値を読み取り、所定の圧力と出力との相関を取得して補正係数（補正関数）を設定する。

　次いで、図１４に示すように、端子ピン７０，７１，７２と、圧力検出装置６０の対応するグラウンドパッド６４ｂ、電源入力用パッド６４ａ、センサ信号出力用パッド６４ｃとを、ボンディングワイヤ８０により接続する。

　その後、図１５に示すように、圧力検出装置６０に導電板１５１を対向させるようにして、導電部材１５０の取付部１５３Ａを、支持ピン７３の端部に当接させた上で、当接部にレーザ光ＬＢを照射して接合を行う。

　さらに、ベース４０Ａと取付部材３０とでダイアフラム５０を挟持した後、その外周を溶接し、ベース４０Ａの孔４０ａから受圧室５２の内部にオイルを充填し、ボール４０ｂを溶接して封止することにより、圧力検出ユニット２Ａ(図９）が完成する。その後、図１１に関連して説明したように、圧力検出ユニット２Ａの端子ピン７０、７１，７２および支持ピン７３の端部が、中継基板９０に接着剤で固定され、配線ＷＬを介してコネクタピン９１ａ、９１ｂ、９１ｃに接続される。

　１、１Ａ・・圧力センサ、２、２Ａ・・圧力検出ユニット、１０・・カバー、２０・・接続ナット、３０・・取付部材、３２・・流体導入室、４０，４０Ａ・・ベース、５０・・ダイアフラム、５２・・受圧空間、　６０・・圧力検出装置、６２・・ガラス製の台座、６４・・圧力検出素子、７０・・グラウンド用の端子ピン、７１、７２・・端子ピン、７３・・支持ピン、７４・・ハーメチックシール、８０・・ボンディングワイヤ、８１、８２・・グラウンド用のボンディングワイヤ、９０・・中継基板、９２・・コネクタ、９４・・リード線、１００・・除電板、１５０，１５０Ａ・・導電部材、１５１・・導電板、１５２・・脚部

Claims

　流体の圧力を受けるダイアフラムと、
　前記ダイアフラムとの間に絶縁性媒質が封入された受圧空間を形成するベースと、
　前記受圧空間内において前記ベースに配置され、前記絶縁性媒質に伝達された圧力を検出して電気的圧力信号に変換する圧力検出装置と、
　前記圧力検出装置と外部の電気回路との間で、電気的接続を行うための複数の端子ピンと、
　前記圧力検出装置の表面に対向して配置された導電板と、前記導電板を支持する脚部とを備えた導電部材と、を有し、
　少なくとも前記導電板は、前記端子ピンのいずれかに電気的に接続されている、
ことを特徴とする圧力センサ。
　前記ベース上には、前記圧力検出装置の周囲に除電板が設けられており、
　前記導電部材の脚部は導電性であって、前記除電板に接合されており、
　前記除電板は、前記端子ピンのいずれかに電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　前記導電部材の脚部は導電性であって、前記ベースに固定された導電性の支持ピンに接続されており、
　前記支持ピンは、前記端子ピンのいずれかに電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
　前記導電板が電気的に接続される端子ピンは、前記圧力検出装置のグラウンドに接続された端子ピン、前記圧力検出装置の電源電圧端子に接続された端子ピン、または前記圧力検出装置の電気的圧力信号を出力する端子ピンである、
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の圧力センサ。
　前記導電部材は、金属の板をプレスすることにより、前記導電板と前記脚部とが一体的に形成される、
ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の圧力センサ。