JP2012137456A - 吸気温度センサ - Google Patents

Abstract

【課題】低流量域でも吸気温度を高速且つ正確に検出できる吸気温度センサを提供すること。
【解決手段】吸気管３に設けられた開口部に挿入することにより温度検出素子６が吸気管内に配置される吸気温度センサにおいて、温度検出素子は、吸気管を流れる吸気流に直接曝される放熱板４に機械的に接合されており、前記温度検出素子から得られる出力に基づいて吸気温度を出力することにより構成される。これにより温度検出素子の吸気流への熱抵抗を低減できるので、低流量域でも吸気温度を高速且つ正確に検出できる吸気温度センサを提供できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は吸気温度センサに係り、特に低流量での測定精度が高く、且つ、応答性の良い吸気温度センサに関する。

吸気管内の吸気温度を検出する従来の吸気温度センサには特許文献１に記載された流量測定装置や特許文献２に記載された熱式空気流量計などがある。

特開２００９−８６１９号公報 ＷＯ０２／０１０６９４号公報

特許文献１では金属ターミナルを利用して吸気温度検出素子を吸気流に直接露出するように配置している。

しかしながら、吸気流量が低流量になった場合に対する配慮が欠けていた。最近の自動車エンジンは低燃費化のためにアイドリングの低回転数化を志向している。このため、吸気流量の低流量化が進んでいる。吸気流量が低流量になると吸気温度検出素子の表面から吸気流への熱抵抗が急激に高くなる。この結果、取付け部からの熱や回路の自己発熱が金属ターミナルを伝わって吸気温度検出素子の温度を変化させる。このため、吸気温度検出素子の温度と吸気温度の間に差が生じ、正確に吸気温度を検出できなくなってしまう。また、吸気温度検出素子の表面から吸気流への熱抵抗が高くなると、吸気温度検出素子自体の熱容量によって生じる熱時定数が数十秒に達し、吸気温度の検出遅れが大きくなってしまう。

特許文献２では副通路内に吸気温度検出素子を配置し、流量検出素子と吸気温度検出素子を同一回路基板に配置している。しかし、副通路構造体は取付け部からの熱や回路の自己発熱によって吸気流とは異なる温度になる。特に低流量ではこの傾向は強くなる。このため、副通路構造体からの熱影響を受けて副通路内の空気の温度は変化し、被測定空気流とは異なる温度となってしまう。また、副通路内部に吸気温度検出素子が配置されているため、吸気温度検出素子は副通路内の空気流の温度を検出してしまう。これより、吸気温度検出素子の出力に誤差が生じてしまう。

更に、副通路構造体の温度変化は筐体の熱時定数の影響を受けるので副通路構造体の温度が安定するまでには数十秒から数分の時間を必要としてしまう。このため、上記技術では吸気温度が変化してから数十秒から数分間、吸気温度センサの出力は不正確になってしまう。また、回路基板をガラス・エポキシ樹脂の様な熱抵抗の高い材料を採用している。このため、駆動回路からの自己発熱の影響は低減できるが、空気流への熱抵抗の低減に関しては配慮が欠けており、低流量での吸気温度検出素子の熱時定数は数十秒に達し、吸気温度の検出遅れを大きくする。

そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は低流量域でも吸気温度を高速且つ正確に検出できる吸気温度センサを提供することにある。

上記課題を解決するためには吸気管内の吸気流に直接曝される放熱板に温度検出素子を固定し、本温度検出素子から得られる出力に基づいて吸気温度を出力することにより達成される。

本発明によれば吸気温度検出素子の吸気流への熱抵抗を低減できるので、低流量での吸気温度の検出精度を改善でき、且つ、高速応答性を持つ吸気温度センサを提供できる。

第１の実施例の吸気温度センサを吸気管に実装した状態を示した実装図。 図１におけるＡ−Ａ′の断面図。 第１の実施例の吸気温度センサの斜視図。 第１の実施例の熱等価回路。 吸気温度検出素子６の誤差特性。 第２の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 図６におけるＢ−Ｂ′の断面。 第２の実施例の変形例の図６におけるＢ−Ｂ′の断面。 第２の実施例の変形例の図６におけるＢ−Ｂ′の断面。 第３の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 第４の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 第５の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 第６の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 第７の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 第８の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 第９の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。 第９の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面。

以下、本発明の実施例について、図面に従い説明する。

まず、本発明の第１の実施例である吸気温度センサ９を図１から図５により説明する。なお、図１は第１の実施例の吸気温度センサ９を吸気管３に実装した状態を示した実装図、図２は図１におけるＡ−Ａ′の断面図、図３は第１の実施例の吸気温度センサ９の斜視図、図４は第１の実施例の熱等価回路、図５は吸気温度検出素子６の誤差特性である。

本発明による第１の実施例の吸気温度センサ９は図１に示すように吸気管３に設けられた開口部に挿入する形で実装され、吸気温度センサ９は取付け部２により吸気管３に固定される。また、吸気温度センサ９からの電気的接続はコネクタ部１を介して行われる。また、吸気温度センサ９には副通路８が設けられ、副通路８の内部には流量検出素子１３が配置され、吸気管３を流れる流量を測定できるようにしている。また、放熱板４は吸気温度センサ９の筐体から外部に露出するように固定され、放熱板４が吸気管内の吸気流に直接曝されるように配置している。吸気温度検出素子６は、副通路８の外部かつ、回路基板１１に対して吸気流れの上流側に配置されており、放熱板４に熱伝導性の高い接着剤などで機械的に固定され、放熱板４と熱的に結合する。また、吸気温度検出素子６はリード５，７を介して吸気温度センサ９の筐体２２内部へ電気的に接続される。また、筐体２２内部には回路基板１１を配置し、回路基板１１には吸気温度検出素子６および流量検出素子１３の出力信号を処理するための集積回路１０を配置した。なお、流量検出素子１３は金線１２により回路基板１１に接続される。

吸気温度検出素子６はサーミスタ，白金抵抗体，熱電対，温度係数の大きい抵抗などで構成可能である。特に、吸気温度検出素子６に厚膜印刷抵抗を利用することで吸気温度検出素子６自体の熱容量を低減でき、応答性の向上を図ることができる。また、放熱板４は空気への放熱効果を高めるために、金属やセラミックなどの熱伝導率の高い材料で構成することがよい。こうすることで、放熱板４の温度は均等になるので有効放熱面積を大きくすることができる。なお、放熱板４の熱伝導率は少なくとも１Ｗ／ｍ・ｋ以上あることが望ましい。また、吸気温度センサ９の筐体２２はプラスチップ，ポリブチレンテレフタレート樹脂，ポリフェニレンサルファイド樹脂などの熱伝導率の小さい材料で構成することがよい。こうすることで放熱板４と筐体２２との接着部からの熱伝導を低減できる。

本実施例では吸気温度検出素子６を放熱板４に固定し、吸気温度検出素子６と放熱板４を熱的に結合させることで、吸気流への放熱面積を増加させ、吸気流への熱抵抗を減少させることができる。

本実施例の吸気温度センサ９の熱等価回路は図４に示すように表され、吸気流からの熱抵抗と取付け部２および回路基板１１からの熱抵抗の比によって吸気温度検出素子６の温度は影響を受ける。このため、吸気流からの熱抵抗を小さくし、取付け部２および回路基板１１からの熱抵抗を大きくすることで、吸気流の温度と吸気温度検出素子６の温度をより一致させることができる。吸気流からの熱抵抗は流速の２乗に反比例するので低流速では急激に熱抵抗が増加し、低流量では誤差が増加する。しかし、本実施例では放熱面積を増やすことで吸気流からの熱抵抗を減少させることが可能である。仮に、２分の１の流量まで対応できる吸気温度センサを実現する場合、流速は２分の１になるので、熱抵抗は４倍となる。これを放熱面積増加により対応するには４倍の面積が少なくとも必要である。

図５に放熱板４の有無による吸気温度検出素子６の誤差を示す。図５からも明らかなように空気流量が小さくなり低流量領域になると誤差が増加するが、放熱板４を設けることにより検出誤差を低減できる。

また、吸気流からの熱抵抗は吸気温度検出素子６自体の熱容量と共に熱時定数を生じさせる。この熱時定数は吸気温度の検出に時間遅れを生じさせる。なお、低流量域ではこの熱時定数は数十秒にもなり、この吸気温度センサを自動車エンジンの制御に使用する場合には制御性の悪化をもたらす。しかし、本実施例によれば吸気流への熱抵抗を低減できるので熱時定数を小さくでき、吸気温度センサの高速化を達成できる。

また、放熱板４に吸気温度検出素子６を固定することで吸気温度検出素子６の機械的保護を実現した。この結果、吸気温度センサ９を落下させても直接吸気温度検出素子６に機械的衝撃が加わることを防げる。また、吸気温度センサ９の筐体に凹部を設け、この凹部に放熱板４を配置することで放熱板４の機械的保護を実現した。この結果、吸気温度センサ９を落下させても放熱板４に機械的衝撃が加わることを防げる。

次に、本発明の第２の実施例である吸気温度センサを図６から図９により説明する。なお、図６は第２の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面、図７は図６におけるＢ−Ｂ′の断面、図８，図９は第２の実施例の変形例の図６におけるＢ−Ｂ′の断面である。

第２の実施例の吸気温度センサは第１の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では、放熱板４にセラミック基板を用い、スリット１４，１７を設け、チップ型の吸気温度検出素子６を用い、半田パッド１５，１６を用いて吸気温度検出素子６を半田で固定した。スリット１４は吸気温度検出素子６に対して取付け部２側に設けられており、放熱板４の吸気流れの垂直方向の辺に沿ってスリット１４が開口されている。一方、スリット１７は吸気温度検出素子６に対して副通路８側に設けられており、放熱板４の吸気流れの垂直方向の辺に沿ってスリット１７が開口されている。また、スリット１４，１７は吸気流れに沿うように複数本のスリットが並列に配置されている。半田パッド１５は図７に示す様に内層配線パターン２３を介して、吸気温度センサ９の筐体２２の内部の半田パッド１８まで接続され、金線１９を介して回路基板１１へ電気的に接続される。同様に半田パッド１６も内層配線パターンを介して、筐体２２の内部の半田パッド２１まで接続され、金線２０を介して回路基板１１へ電気的に接続される。

本実施例では、吸気温度検出素子６を熱伝導率の高い半田を用いて放熱板４へ固定できるので、吸気温度検出素子６と放熱板４との熱結合を良好にできる。また、内層配線パターン２３を用いて筐体２２の内部に配線を通すことが可能になるので第１の実施例のようにリード５，７を用いるよりもより筐体内部の機密性を向上させることができる。また、スリット１４，１７を設け空気の通り道を設けることができるので放熱板４の表面積を増加させるとともに空気流に乱れを生じさせ放熱抵抗の低減を図れ、更に、筐体２２との接触部からの熱伝導を低減することが可能である。なお、吸気温度検出素子６に本実施例ではチップ型の部品を使用したが厚膜抵抗を印刷により製作することも可能である。

また、図８に示す変形例のように筐体２２に斜め部を設けることで吸気流がスムーズに流れるようにすることで吸気流の流速の低下を抑え、このことにより吸気流への熱抵抗の低減を達成できる。

また、図９に示す変形例のように筐体２２に斜め部を設けることで吸気流がスリット１４，１７を流れるようにすることで、吸気の流れに大きな乱れを生じさせ、吸気流への熱抵抗の低減を図ることも可能である。

次に、本発明の第３の実施例である吸気温度センサを図１０により説明する。なお、図１０は第３の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第３の実施例の吸気温度センサは第２の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では、吸気温度検出素子２６を吸気温度センサ９の筐体２２内部に配置し、パッド２４，２８を用いて吸気温度検出素子２６を半田で固定し、パッド２４，２８、金線２５，２７を介して回路基板１１へ電気的に接続した。

本実施例では吸気温度検出素子２６を筐体２２の内部に配置できるので吸気温度検出素子２６の保護が非常に容易になる。吸気温度センサ９は吸気管の内部に配置されるので雨の混入，ガソリン蒸気，バックファイアなどに曝されるので表面保護は非常に重要でガラス・コーティングなどが必要であったが、本実施例によれば、吸気温度検出素子２６を筐体２２の内部に配置できるのでガラス・コーティングなどを不要にできる。

次に、本発明の第４の実施例である吸気温度センサを図１１により説明する。なお、図１１は第４の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第４の実施例の吸気温度センサは第２の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では、放熱板４と回路基板１１とを同一部材で構成した基板３０を配置した。放熱板４には高い熱伝導率、回路基板１１には配線パターンが必要であるが、これを実現する部材としてセラミック基板，メタルベース基板などを採用した。こうすることで吸気温度検出素子６から集積回路１０への配線を金線を使用せずに基板３０の配線パターンのみで接続可能となり、結線の信頼性向上と工数の低減による低コスト化を達成できる。また、集積回路１０の自己発熱が吸気温度検出素子６へ影響しないようにスリット２９を設け、集積回路１０からの発熱が吸気温度検出素子６へ伝わることを防いだ。なお、本実施例の様に放熱板４と回路基板１１とを同一部材で構成する場合、基板３０は長方形の方が望ましい。このことから筐体２２に凹部を設け、ここに放熱板４を設ける構成は以下の利点がある。第１は基板３０を長方形にできる。第２は凹形状になることで吸気の導入排出がスムーズに流れる。

次に、本発明の第５の実施例である吸気温度センサを図１２により説明する。なお、図１２は第５の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第５の実施例の吸気温度センサは第４の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では吸気温度検出素子３８を筐体２２の内部へ配置することで第２の実施例と同様の効果を得ることができる。また、集積回路１０の自己発熱が吸気温度検出素子３８へ影響しないようにスリット３５，３６，４０を設け、集積回路１０からの発熱が吸気温度検出素子３８へ伝わることを防いだ。特にスリット３６は吸気温度検出素子３８の周囲を囲むように設けている。また、スリット３５，３６，４０の間に隙間を作ることで配線パターンが通る領域を確保した。また、スリット３１をスリット３２よりも取付け部２側に吸気流れに沿って開口させ、スリット３４をスリット３３よりも副通路８側に吸気流れに沿って開口させることで、配置して筐体２２との固定部からの熱の流入を防いだ。なお、スリット３２，３３により吸気流への放熱抵抗の低減を図っている。吸気温度検出素子３８は半田パッド３７，３９より半田により固定した。

次に、本発明の第６の実施例である吸気温度センサを図１３により説明する。なお、図１３は第６の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第６の実施例の吸気温度センサは第５の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では吸気温度検出素子３８の変わりに温度センサ４１を持つ集積回路４２を配置して、温度センサ４１により吸気温度を検出した。本実施例を実現するためには自己発熱を小さく抑えた集積回路４２が必要であるが、本実施例に拠れば吸気温度検出素子３８を無くすことができ、部品点数の低減による低コスト化が可能である。

次に、本発明の第７の実施例である吸気温度センサを図１４により説明する。なお、図１４は第７の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第７の実施例の吸気温度センサは第２の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では放熱板４を金属プレート４３，４５に変更し、吸気温度検出素子６をリード型のサーミスタ４４に変更して、サーミスタ４４のリードを金属プレート４３，４５に接続し、金線４６，４７を介して回路基板１１へ電気的に接続した。

これにより、本実施例では金属プレート４３，４５とサーミスタ４４のリードを機械的，電気的、且つ、熱的にも結合することで、金属プレート４３，４５により吸気流への熱抵抗を低減し、金属プレート４３，４５に熱的に結合されるサーミスタ４４の吸気流への熱抵抗を低減させた。本実施例においてもサーミスタ４４から吸気流への熱抵抗を低減できるので低流量での吸気温度の検出と高速化を実現できる。なお、金属プレート４３，４５の放熱面積は少なくともサーミス４４の表面積の４倍以上は必要である。

次に、本発明の第８の実施例である吸気温度センサを図１５により説明する。なお、図１５は第８の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第８の実施例の吸気温度センサは第２の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では放熱板４を金属に変更し、スリット１４，１７を設けた。スリット１４は取付け部２側に設けられており、放熱板４の吸気流れの垂直方向の辺に沿ってスリット１４が開口されている。一方、スリット１７は副通路８側に設けられており、放熱板４の吸気流れの垂直方向の辺に沿ってスリット１７が開口されている。また、スリット１４，１７は吸気流れに沿うように複数本のスリットが並列に配置されている。

また、吸気温度検出素子をリード型のサーミスタ４８に変更して、サーミスタ４８を筐体２２の内部に配置すると共に放熱板４に機械的に固定して熱的に結合した。またサーミスタ４８のリードは直接回路基板１１へ接続した。

本実施例では放熱板４を吸気に曝すことで低流量でも吸気への熱抵抗を小さくすることができる。また、サーミスタ４８は放熱板４と熱的に結合しているので放熱板４と同じ温度になる。本実施例では大きな放熱板４を設けることができるので低流量まで吸気流への熱抵抗を小さくすることができる。また、サーミスタ４８を筐体２２の内部に配置することができるのでサーミスタ４８の保護を容易にできる。また、放熱板４を金属で構成できるので放熱板４の熱伝導率をセラミックなどと比べより小さくできる。

次に、本発明の第９の実施例である吸気温度センサを図１６により説明する。なお、図１６は第９の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第９の実施例の吸気温度センサ９は第８の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では吸気温度検出素子５０を回路基板１１へ配置し、放熱板４の一部を伸長して吸気温度検出素子５０と固定することで熱的に結合させた。また、回路からの熱影響を低減するためスリット４９を設けた。スリット４９は吸気温度検出素子５０を取り囲むように配置され、略コの字状をしている。ただし、回路からの熱影響を低減できる形状であれば、スリット４９の形状は略コの字状に限るものではなく、例えば第５の実施例で説明したようなスリット形状であってもよい。

本実施例では放熱板４を吸気に曝すことで低流量でも吸気への熱抵抗を小さくすることができる。また、吸気温度検出素子５０は放熱板４と熱的に結合しているので放熱板４と同じ温度になる。本実施例では大きな放熱板４を設けることができるので低流量まで吸気流への熱抵抗を小さくすることができる。また、吸気温度検出素子５０を筐体２２の内部に配置することができるので吸気温度検出素子５０の保護を容易にできる。また、放熱板４を金属で構成できるので放熱板４の熱伝導率をセラミックなどと比べより小さくできる。また、吸気温度検出素子５０を回路基板１１へ配置できるので吸気温度検出素子５０の配線を容易にできる。

次に、本発明の第１０の実施例である吸気温度センサを図１７により説明する。なお、図１７は第１０の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。

第１０の実施例の吸気温度センサは第９の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。

本実施例では回路基板１１を無くし放熱板４の伸長部に温度センサ５１を内蔵した集積回路５２を配置した。また、流量検出素子１３との接続はリードフレーム５３，金線５４を介して行った。本実施例では放熱板４を吸気に曝すことで低流量でも吸気への熱抵抗を小さくすることができる。また、集積回路５２は放熱板４と熱的に結合しているので集積回路５２の自己発熱を小さくすれば、放熱板４と同じ温度になる。本実施例では大きな放熱板４を設けることができるので低流量まで吸気流への熱抵抗を小さくすることができる。また、放熱板４を金属で構成できるので放熱板４の熱伝導率をセラミックと比べより小さくできる。また、温度センサ５１を内蔵した集積回路５２を用いることで回路基板自体を無くすことができ低コスト化が可能である。

１ コネクタ部
２ 取付け部
３ 吸気管
４ 放熱板
５，７ リード
６，２６，３８，５０ 吸気温度検出素子
８ 副通路
９ 吸気温度センサ
１０，４２，５２ 集積回路
１１ 回路基板
１２，１９，２０，２５，２７，４６，４７，５４ 金線
１３ 流量検出素子
１４，１７，２９，３１，３２，３３，３４，３５，３６，４０，４９ スリット
１５，１６，１８，２１，３７，３９ 半田パッド
２２，５５ 筐体
２３ 内層配線パターン
２４，２８ パッド
３０ 基板
４１，５１ 温度センサ
４３，４５ 金属プレート
４４，４８ サーミスタ
５３ リードフレーム

Claims (14)

1. 吸気管に設けられた開口部に挿入することにより温度検出素子が吸気管内に配置される吸気温度センサにおいて、
   前記温度検出素子は、吸気管を流れる吸気流に直接曝される放熱板に機械的に接合されており、前記温度検出素子から得られる出力に基づいて吸気温度を出力することを特徴とする吸気温度センサ。
2. 請求項１に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記放熱板に配線パターンを配置し、
   前記配線パターンに前記温度検出素子を電気的に接続したことを特徴とする吸気温度センサ。
3. 請求項１に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記温度検出素子に電気的に接続される電子回路と、
   前記電子回路を実装する回路基板と、
   前記電子回路を収納する筐体と、を有し、
   前記放熱板の一部を前記筐体内部に配置し、
   前記筐体内部に配置された前記放熱板の一部に前記温度検出素子を固定したことを特徴とする吸気温度センサ。
4. 請求項１に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記温度検出素子に電気的に接続される電子回路と、
   前記電子回路を実装する回路基板と、
   前記電子回路を収納する筐体と、を有し、
   前記放熱板と前記回路基板とを同一部材で構成したことを特徴とする吸気温度センサ。
5. 請求項１に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記放熱板の表面積が少なくとも前記温度検出素子の表面積の４倍以上あることを特徴とする吸気温度センサ。
6. 請求項１に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記放熱板が金属あるいはセラミックなどの熱伝導率の高い材料で構成したことを特徴とする吸気温度センサ。
7. 請求項６に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記放熱板の熱伝導率が少なくとも１Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料であることを特徴とする吸気温度センサ。
8. 請求項３に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記筐体がプラスチップ，ポリブチレンテレフタレート樹脂，ポリフェニレンサルファイド樹脂などの熱伝導率の小さい材料であることを特徴とする吸気温度センサ。
9. 請求項４に記載の吸気温度センサにおいて、
   前記筐体がプラスチップ，ポリブチレンテレフタレート樹脂，ポリフェニレンサルファイド樹脂などの熱伝導率の小さい材料であることを特徴とする吸気温度センサ。
10. 請求項１に記載の吸気温度センサにおいて、
    前記放熱板にスリット部を設けたことを特徴とする吸気温度センサ。
11. 請求項１０記載の吸気温度センサにおいて、
    前記スリット部は前記温度検出素子の周囲を囲むように設けられていることを特徴とする吸気温度センサ。
12. 請求項３に記載の吸気温度センサにおいて、
    前記吸気温度センサの筐体の一部に凹部を設け、この凹部に放熱板を配置したことを特徴とする吸気温度センサ。
13. 請求項４に記載の吸気温度センサにおいて、
    前記吸気温度センサの筐体の一部に凹部を設け、この凹部に放熱板を配置したことを特徴とする吸気温度センサ。
14. 請求項１に記載の吸気温度センサを有する熱式流量計であって、
    吸気管に固定する取付け部と、外部との電気的接続をするコネクタ部と、吸気流の一部を取り込む副通路と、前記副通路の内部に配置される流量検出素子と、前記温度検出素子および前記流量検出素子と電気的に接続される回路基板を収納する筐体と、を有し、
    前記温度検出素子及び前記放熱板は前記副通路の外部に設けられ、
    前記温度検出素子及び前記流量検出素子の出力信号を処理するための集積回路を前記回路基板に設け、
    前記流量検出素子の出力信号に基づき吸気流量を検出することを特徴とする熱式流量計。

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