JP2016171106A5 - - Google Patents
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Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015048168A JP6510837B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
TW104140754A TWI593046B (zh) | 2015-03-11 | 2015-12-04 | Bonding device and bonding method |
KR1020150176798A KR101807369B1 (ko) | 2015-03-11 | 2015-12-11 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
CN201510929210.3A CN105977183B (zh) | 2015-03-11 | 2015-12-14 | 贴装装置及贴装方法 |
KR1020170139319A KR101874756B1 (ko) | 2015-03-11 | 2017-10-25 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015048168A JP6510837B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016171106A JP2016171106A (ja) | 2016-09-23 |
JP2016171106A5 true JP2016171106A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2018-02-22 |
JP6510837B2 JP6510837B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=56984111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015048168A Active JP6510837B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6510837B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
KR (2) | KR101807369B1 (enrdf_load_stackoverflow) |
CN (1) | CN105977183B (enrdf_load_stackoverflow) |
TW (1) | TWI593046B (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6643197B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2020-02-12 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
CN108511364B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-01-24 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种芯片键合装置 |
JP7164314B2 (ja) | 2017-04-28 | 2022-11-01 | ベシ スウィッツァーランド エージー | 部品を基板上に搭載する装置及び方法 |
CN107093651B (zh) * | 2017-05-18 | 2023-08-04 | 江西比太科技有限公司 | 太阳能硅片二合一自动上下料设备 |
JP7018341B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
EP3633715A1 (en) * | 2018-10-02 | 2020-04-08 | Infineon Technologies Austria AG | Multi-clip structure for die bonding |
US10861819B1 (en) * | 2019-07-05 | 2020-12-08 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | High-precision bond head positioning method and apparatus |
JP7352159B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-09-28 | 日本電気硝子株式会社 | デバイスの製造方法 |
JP7704534B2 (ja) * | 2021-01-18 | 2025-07-08 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
CN112802793B (zh) * | 2021-02-09 | 2025-04-15 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 运行机构和晶片吸附装置 |
JP7627934B2 (ja) * | 2021-02-26 | 2025-02-07 | アスリートFa株式会社 | 半導体デバイスの実装装置及び実装方法 |
CN117080127B (zh) * | 2023-10-11 | 2024-01-05 | 江苏快克芯装备科技有限公司 | 芯片吸取异常检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6140040A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光素子のダイスボンデイング位置決め方法 |
JP2696617B2 (ja) * | 1991-06-04 | 1998-01-14 | ローム株式会社 | ダイボンディング装置 |
JPH05337865A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Sony Corp | 半導体実装装置とこれを用いた実装方法 |
KR100214586B1 (ko) * | 1995-12-29 | 1999-08-02 | 구자홍 | 홀로그램 모듈 조립장치 |
JPH11274180A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-08 | Sony Corp | ダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2000244195A (ja) | 1999-02-17 | 2000-09-08 | Rohm Co Ltd | フリップチップ装着装置のチップ位置認識装置 |
JP2000269240A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュールの製造方法及び光素子搭載装置 |
JP3851468B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2006-11-29 | 富士写真フイルム株式会社 | 発光部品のボンディング方法および装置 |
JP4425609B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2010-03-03 | キヤノンマシナリー株式会社 | チップマウント方法および装置 |
JP4156460B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2008-09-24 | Tdk株式会社 | ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機 |
JP3808465B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2006-08-09 | エルピーダメモリ株式会社 | マウント方法及び装置 |
JP2006261209A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Seiko Epson Corp | 部品の吸着治具 |
JP2006032987A (ja) * | 2005-09-27 | 2006-02-02 | Renesas Technology Corp | ボンディング装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4593429B2 (ja) | 2005-10-04 | 2010-12-08 | キヤノンマシナリー株式会社 | ダイボンダ |
JP2009212456A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Sharp Corp | ボンディング装置 |
JP4992953B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2012-08-08 | 株式会社竹屋 | 電子部品の取付構造 |
JP5989313B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2016-09-07 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
US8967452B2 (en) * | 2012-04-17 | 2015-03-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Thermal compression bonding of semiconductor chips |
-
2015
- 2015-03-11 JP JP2015048168A patent/JP6510837B2/ja active Active
- 2015-12-04 TW TW104140754A patent/TWI593046B/zh active
- 2015-12-11 KR KR1020150176798A patent/KR101807369B1/ko active Active
- 2015-12-14 CN CN201510929210.3A patent/CN105977183B/zh active Active
-
2017
- 2017-10-25 KR KR1020170139319A patent/KR101874756B1/ko active Active
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