JP3808465B2 - マウント方法及び装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置をマウントするための方法及び装置に関する。
従来、半導体装置を製造工程において、シリコンウェハーを切断・分割して生成したペレット（ダイとも言う）をフレームに圧着する際には、マウント装置が用いられている。このような従来のマウント装置は、特許文献１に開示される「半導体製造装置およびその駆動方法」や特許文献２に開示される「半導体素子の実装装置および実装方法」などに開示されている。なお、将に圧着使用とするペレットを既に実装済みのペレットと区別するために「ワーク」と呼ぶこともある。
図６に、従来のマウント装置の構成を示す。この装置は、１ヘッドのマウント装置である。
ウエハーから切断・分割されたＢペレット３５は、不図示のマウントヘッド先端に取り付けられた吸着ゴムコレット３３によって不図示のリングから真空吸着され、スタック構造のＩＣにおいて既に基盤３７上に搭載されているＡペレット３６上に圧着（マウント）される。
Ｂペレット３５の裏面には、圧着に先立って接着シート３４が予め貼り付けられており、搭載位置は不図示の認識カメラ及び認識装置によって決定される。なお、通常、Ｂペレット３５をマウントする際には、Ｂペレット３５をＡペレット３６上に配置するのと同時に、１００ｇ前後の荷重が加えられる。
特開平８−１５３６７３号公報 特開平７−１６１７７０号公報
このような従来のマウント装置を用いる場合の欠点として、半導体のスタック（積層）品において、Ａペレット上に直接Ｂペレットを載せる場合には、吸着ゴムコレットでＢスタックを吸着する際に所定の角度で保持できないと、ペレット同士が干渉して不良の原因となる。
特に、ペレット同士をずらして配置する場合には、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、一方のペレットの角の部分と他方のペレットの面の部分とが干渉し、ペレットに欠けや割れを生じさせる。
また、吸着ゴムコレットで直接吸着したペレットをマウントと同時に加圧するため、ペレットの表面にキズがつきやすくなる。
半導体スタック品においてこのような問題が発生する原因としては、ペレットをマウントする際、そのペレットの下に別のペレットが存在しない場合、即ち下支えが存在しない場合があることである。すなわち、従来のマウント装置ではマウント荷重をペレット全面に対して均等に加えるため、下支えのある部分にのみマウント荷重が作用し、チップにクラックや欠けが発生する原因となる。これらの問題は、ペレットが傾いた状態である場合には、特に顕著に現れる。
上記各特許文献に記載の発明を始めとして、従来のマウント装置は、このような問題に対して何ら対策を講じていなかったため、チップにクラックや欠けが生じることを防ぐことはできなかった。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、ペレットをマウントする際にチップにクラックや欠けが発生することを防止したマウント装置及びマウント方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、保持したワークをフレーム又は実装済みペレット上に載置し、第１の荷重を負荷して仮圧着する第１のヘッドと、第１のヘッドによって仮圧着されたワークに対して第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷して圧着する第２のヘッドとを有するマウント装置であって、第２のヘッドは、ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートと、任意の方向へ回転自在に支持され、保護シートを介してワークと当接する略球体の押し子と、該押し子を保護シートの側に弾発付勢し、保護シートを介してワークに第２の荷重を負荷する弾性部材と、保護シートを介してワークに当接した押し子を保護シート上で転動させる駆動機構とを有することを特徴とするマウント装置を提供するものである。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、保持したワークをフレーム又は実装済みペレット上に載置し、第１の荷重を負荷して仮圧着する第１のヘッドと、第１のヘッドによって仮圧着されたワークに対して第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷して圧着する第２のヘッドとを有するマウント装置であって、第２のヘッドは、ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートと、所定の方向へ回転自在に支持され、保護シートを介してワークと当接する略円柱状の押し子と、該押し子を保護シートの側に弾発付勢し、保護シートを介してワークに第２の荷重を負荷する弾性部材と、保護シートを介してワークに当接した押し子を、保護シート上で転動させる駆動機構とを有することを特徴とするマウント装置を提供するものである。
上記本発明の第１の態様又は第２の態様においては、第２のヘッドは、ワークの載置された箇所を撮影する撮像装置と、押し子の当接位置を検出するセンサと、該センサが検出した押し子の位置を、撮像装置が撮影した画像上に表示する表示装置とをさらに有することが好ましい。これに加えて、第２のヘッドは、押し子の回転方向及び回転量を検出する位置センサをさらに有し、該位置センサが検出した情報を基に表示装置に押し子の軌跡を表示させることがより好ましい。さらに加えて、第２のヘッドは、第２の荷重及び押し子の移動軌跡を記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶されている情報を読み出して、読み出した情報に基づいた条件でワークを圧着する手段とをさらに有することがより好ましい。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第３の態様として、保持したワークをフレーム又は実装済みペレット上に載置し、第１の荷重を負荷して仮圧着する第１のヘッドと、第１のヘッドによって仮圧着されたワークに対して第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷して圧着する第２のヘッド及び第３のヘッドとを有するマウント装置であって、
第２のヘッド及び第３のヘッドのそれぞれは、ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートと、保護シートを介してワークと当接する押し子と、該押し子を保護シートの側に弾発付勢し、保護シートを介してワークに第２の荷重を負荷する弾性部材と、保護シートを介してワークに当接した押し子を保護シート上で転動させる駆動機構とを有し、第２のヘッドの押し子は、任意の方向へ回転自在に支持された略球体であり、第３のヘッドの押し子は、所定の方向へ回転自在に支持された略円柱状であることを特徴とするマウント装置を提供するものである。
上記本発明の第３の態様においては、第２のヘッド及び第３のヘッドのそれぞれは、ワークの載置された箇所を撮影する撮像装置と、押し子の当接位置を検出するセンサと、該センサが検出した押し子の位置を、撮像装置が撮影した画像上に表示する表示装置とをさらに有することが好ましい。これに加えて、第２のヘッド及び第３のヘッドのそれぞれは、押し子の回転方向及び回転量を検出する位置センサをさらに有し、該位置センサが検出した情報を基に表示装置に押し子の軌跡を表示させることがより好ましい。さらに加えて、第２のヘッド及び第３のヘッドのそれぞれは、第２の荷重及び押し子の移動軌跡を記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶されている情報を読み出して、読み出した情報に基づいた条件でワークを圧着する手段とをさらに有することがより好ましい。
上記本発明の第１の態様、第２の態様又は第３の態様のいずれの構成においても、保護シートが、リール・トゥ・リールでワークと押し子との間に供給されることが好ましい。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第４の態様として、フレーム又は実装済みペレット上に載置したワークに第１の荷重を負荷して仮圧着し、任意の方向へ回転自在に支持された略球体の押し子を、ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートを介してワークと当接させて、仮圧着されたワークに対して第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷し、保護シートを介してワークに当接した押し子を保護シート上で転動させてワークを圧着することを特徴とするマウント方法を提供するものである。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第５の態様として、フレーム又は実装済みペレット上に載置したワークに第１の荷重を負荷して仮圧着し、任意の方向へ回転自在に支持された略円柱状の押し子を、ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートを介してワークと当接させて、仮圧着されたワークに対して第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷し、保護シートを介してワークに当接した押し子を保護シート上で転動させてワークを圧着することを特徴とするマウント方法を提供するものである。
上記本発明の第４の態様又は第５の態様においては、ワークの載置された箇所を撮像装置で撮影し、押し子の当接位置をセンサによって検出し、該センサが検出した押し子の位置を、撮像装置が撮影した画像上に表示することが好ましい。これに加えて。押し子の回転方向及び回転量を位置センサによって検出し、該位置センサが検出した情報に基づいて、押し子の軌跡を撮像装置が撮影した画像上に表示することがより好ましい。さらに加えて、第２の荷重及び押し子の移動軌跡が記憶された記憶手段から読み出した情報に基づいた条件で、ワークを圧着することがより好ましい。
上記本発明の第４の態様又は第５の態様のいずれのマウント方法においても、保護シートを、リール・トゥ・リールでワークと押し子との間に供給することが好ましい。
本発明によれば、ペレットをマウントする際にチップにクラックや欠けが発生することを防止したマウント装置及びマウント方法を提供できる。
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。本実施形態にかかるマウント装置は、ペレットをマウントするためのヘッドを二種類備えた２ヘッドのマウント装置である。第１のヘッド２は、ペレットを仮圧着するために用いるヘッドであり、第２のヘッド７は、ペレットを本圧着するためのヘッドである。
図１を用いて、第１のヘッド２を使用してペレットを仮圧着する際の動作について説明する。ウェハーから切断・分離されたペレット４は、第１のヘッド２先端に取り付けられた吸着ゴムコレット３によって不図示のリングから真空吸着され、スタック構造のＩＣにおいて既に搭載されているペレット１上に仮圧着される。
ここで、ペレット４の裏面には予め接着シート５が貼り付けられており、搭載位置は不図示の認識カメラ及び認識装置によって決定される。なお、ペレット４をマウントする際には、ペレット４をペレット１上に配置するのと同時に、ペレット４の位置がずれない程度の荷重（５０ｇ前後）が加えられる。
第１のヘッド２を使用してペレット４をペレット１に仮圧着したのち、第２のヘッド７を使用してペレット４をペレット１に本圧着する。
図２に、第２のヘッド７の構造を示す。第２のヘッド７は、ボール６、位置センサ８、スプリング１１、中空円筒部品１２、ボールベアリング１３、光センサ１４及び圧力センサ１５を収容したヘッド筐体１０と、ペレット保護シート１６とこれに所定の張力を加えるテンション機構１７とを有する。第２のヘッド７は、ＸＹＺ方向に自在に移動可能な駆動機構１８に搭載されている。
中空円筒部品１２及びボールベアリング１３は、所定のバネ定数を有するスプリング１１によってボール６に押しつけられた状態で、ヘッド筐体１０の内部で上下方向（スプリング１１の伸縮方向）に移動可能となっており、ボール６に対して任意の荷重を均等にかけることができる。
ボール６は、ヘッド筐体１０の下面に形成されたボール支持穴９を介してヘッド筐体１０の外部に突出している。ボール６の周囲には、これに接するように三個の回転ローラが設置されており、ボール支持穴９にガイドされ、スプリング１１によって加圧された状態でも任意の方向に回転できる。なお、ボール支持穴９の内径は、ボール６の直径よりも小さいため、ボール６がヘッド筐体１０から脱落することはない。
位置センサ８は、ボール６の回転方向及び回転量を検出するセンサであり、ボール６の周囲に二つ又は三つ配置されている。位置センサ８からの出力に基づいて、第２のヘッド７全体の移動方向及び移動量が算出される。
中空円筒部材１２の上方には、中空円筒部品１２の端面までの距離を検出することでボール６の相対高さを測定する光センサ１４と、加圧量を検出する圧力センサ１５とが設置されている。更に、ボール６の下方には、不図示のロールによって巻出し及び巻き取りがなされるペレット保護シート１６が、テンション機構１７によってペレット面と平行に張られている。ペレット保護シート１６は、ペレットを一つ圧着するごとに不図示のローラに巻き取られ、未使用の部分が巻出される。
第２のヘッド７をペレット４に接触させる際には、ペレット保護シート１６とボール６との間には一定の間隔が空いているため、ボール６がペレット４に衝撃力を作用させることはない。図３に示すように、ペレットを圧着する際には、ボール６がペレット保護シート１６に徐々に近づいて接触し、所定の荷重をペレット４に負荷する。
基盤３７に既にマウントされたペレット１の上に、ペレット４をマウントする際の動作について説明する。
まず、第１のヘッド２の吸着ゴムコレット３に、裏面に接着シート５が貼付されたペレット４を吸着保持させる。これを、ペレット１の上に移動させ、従来のマウント荷重の約半分に相当する５０ｇの荷重を負荷する。これにより、ペレット４をペレット１に仮圧着する。
ペレット４をペレット１上に仮圧着する際に、不図示の認識カメラがペレット４の位置を撮像しており、この画像は認識装置２７に表示される。
次いで、第２のヘッド７は、ペレット４の所定の位置に移動して降下する。この際、ペレット４には、ペレット保護シート１６のみが接触する。ペレット保護シート１６を介してペレット４に接触したボール６は、駆動機構１８が第２のヘッド７を移動させるこにより、ペレット保護シート１６上を転がり動く。この際に、光センサ１４及び圧力センサ１５によって、スタック状のペレット１の傾き（換言すると、その裏にある接着ペーストや接着シートの圧着状態）が検出されるため、これらのセンサの出力を基にペレット４を圧着するための荷重を設定し、ペレット４を圧着する。例えば、ペレット保護シート１６を介してペレット４に当接したボール６を、ペレット保護シート１６上で転がしながらペレット４に１００ｇ程度の荷重を負荷する。この際には、光センサ１４及び圧力センサ１５が検出する情報を用いてフィードバック制御を行い、ペレット４に負荷する荷重を調整する。
なお、不図示の入力装置を用いてユーザがマニュアル操作で駆動機構１８を制御してボール６を移動させても良い。
ボール６とペレット４との間には、ペレット保護シート１６が介在しているため、ボール６が転がってもペレット４の表面にキズがつくことはない。
ボール６の移動量及び移動方向は、位置センサ８によって検出され、認識装置２７に表示される。図４に、認識装置２７における表示例を示す。十字マーク２９はボール６の中心の位置を示している。また、軌跡２８は、ボール６の移動軌跡を示す。図に示すように、ペレット１とペレット４とが重複する部分（換言すると、下支えがある部分）のみボール６を移動させることにより、ペレットの割れや欠けを防止できる。なお、ボール６は必ずしも矩形状を描くように移動させる必要はなく、ペレット１及びペレット４のマウント状態に応じて渦巻き状や放射状に移動させても良いし、直線上を往復させても良い。
なお、ボール６の移動軌跡及びペレット４に負荷した荷重を不図示の記憶装置に記憶させておき、これを読み出してペレットを圧着するようにしてもよい。このようにすれば、同様の条件でペレットの圧着を繰り返し行うことができる。
本圧着が完了すると、第２ヘッド７は上昇してペレット４と離間する。その後、不図示のローラによってペレット保護シート１６が巻き取られ、テンション機構１７の間には未使用の部分が配置される。
本実施形態にかかるマウント装置は、第１のヘッドを使用して従来の半分程度のマウント荷重でペレットを仮圧着し、その後、下支えがある部分のみに第２のヘッドを用いてマウント荷重を負荷するため、チップにクラックや欠けが生じることを防止できる。
また、ペレットをカメラで撮影し、これを認識装置に表示するため、第２のヘッドを用いて本圧着する際にボールの移動方向及び移動量を容易に確認できる。
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。本実施形態にかかるマウント装置は、第１の実施形態と同様に二種類のヘッドを備えた２ヘッドのマウント装置である。
第１のヘッドの構成は、上記第１の実施形態と同様である。図５に、本実施形態にかかるマウント装置の第２のヘッド３８の構成を示す。第２のヘッド３８は、ゴムローラ４１、位置センサ４２、ローラ支持板４３、スプリング４４、光センサ１４及び圧力センサ１５を収容したヘッド筐体４６と、ペレット保護シート１６とこれに所定の張力を加えるテンション機構１７とを有する。第２のヘッド３８は、ＸＹＺ方向に自在に移動可能な駆動機構３９に搭載されている。
ローラ支持板４３は、所定のバネ定数を有するスプリング４４によってゴムローラ４１に押しつけられた状態で、ヘッド筐体４６の内部で上下方向（スプリング４４の伸縮方向）に移動可能となっており、ゴムローラ４１に対して任意の荷重を均等にかけることができる。
ゴムローラ４１は、ヘッド筐体４６の下面に形成されたローラ支持穴４５を介してヘッド筐体４６の外部に突出している。ゴムローラ４１は、回転軸４０を枢軸として回転自在に保持されており、ローラ支持穴４５にガイドされスプリング４４によって加圧された状態でも任意の方向に回転できる。なお、ローラ支持穴４５の幅は、ゴムローラ４１の幅よりも狭いため、ゴムローラ４１がヘッド筐体４６から脱落することはない。
ゴムローラ４１は、エンジニアリングプラスチックを円柱状に形成してこの中心に回転軸４０を設け、その外周にＮＢＲ系のゴムチューブをはめ込むことで形成できる。
位置センサ４２は、ゴムローラ４１の回転方向及び回転量を検出するセンサであり、ゴムローラ４１の回転方向に沿って二つ配置されている。これにより、ゴムローラ４１の回転方向及び回転量を基に第２のヘッド３８全体の移動方向及び移動量が算出される。
ローラ支持板４３の上方には、ゴムローラ４１の相対高さを検出する光センサ１４と、加圧量を検出する圧力センサ１５とが設置されている。更に、ゴムローラ４１の下方には、不図示のロールによって巻出し及び巻き取りがなされるペレット保護シート１６が、テンション機構１７によってペレット面と平行に張られている。ペレット保護シート１６は、ペレットを一つ圧着するごとに不図示のローラに巻き取られ、未使用の面が巻出される。
第２のヘッド３８をペレット４に接触させる際には、ペレット保護シート１６とゴムローラ４１との間には一定の間隔が空いているため、ゴムローラ４１がペレット４に衝撃力を作用させることはない。ペレット４を圧着する際には、ゴムローラ４１がペレット保護シート１６に徐々に近づいて接触し、所定の荷重をペレット４に負荷する。
第１の実施形態にかかるマウント装置と同様に、本実施形態にかかるマウント装置もペレットの所望の部分にのみを加圧して圧着することができるため、チップの割れや欠けを防止できる。
さらに、本実施形態にかかるマウント装置を用いて半導体装置を製造する場合、ゴムローラ４１とペレットとが線接触するため、上記第１の実施形態よりもペレットの圧着に要する時間は短縮される。より詳しくは、上記第１の実施形態では、ボール６がペレット保護シート１６を介してペレット４と点接触するため、加圧のためにペレット４上で螺旋状や環状の軌跡を描くようにボール６を移動させる必要があった。一方、本実施形態では、ローラ４１がペレット保護シート１６を介してペレット４と線接触するため、短時間で同一の面積を加圧でき、半導体装置の製造工程においてスループットを向上させることができる。なお、この際には、ペレット４上を転がったローラ４１は一端ペレット４から離れ、駆動機構３９によって位置を変えられた後に再びペレット保護シート１６を介してペレット４に当接し、ペレット４を加圧する。
〔第３の実施形態〕
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。本実施形態にかかるマウント装置は、上記第１の実施形態にかかるマウント装置が備える第２のヘッド７と、第２の実施形態にかかるマウント装置が備える第２のヘッド３８とを兼ね備えたマウント装置である。
本実施形態にかかるマウント装置は、スタック構造が上下を通じて下支えがある領域を加圧する際には、ペレット保護シート１６を介してペレット４と線接触するローラ４１を備えた第２のヘッド３８を用いる。一方、スタック構造が上下を通じて下支えのない領域、又は一部にだけ無い領域を加圧する際には、ペレット保護シート１６を介してペレット４と点接触するボール６を備えた第２のヘッド７を用いる。
第２のヘッド７を用いた場合は、狭い領域にのみ荷重を負荷できるため、荷重の大きさ及び負荷する位置を制御することでマウント材の厚さが均一になるように加圧できる。
一方、第２のヘッド３８を用いた場合には、マウント材を一様に加圧し、圧着に要する時間を短縮できる。
このように、スタック構造に応じてヘッドを使い分けることで、各ヘッドの利点を生かしてペレットを圧着できる。
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、上記各実施形態においては、二つのペレットを圧着する構成を例として説明したが、ペレットを三つ以上スタックする構成であってもよい。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
本発明を好適に実施した第１の実施形態にかかるマウント装置が備える第２のヘッドの構成を示す図である。 第１の実施形態にかかるマウント装置が備える第２のヘッドの構成を示す図である。 第１の実施形態にかかるマウント装置が備える第２のヘッドをペレットに当接させた状態を示す図である。 第２のヘッドの移動軌跡の一例を示す図である。 本発明を好適に実施した第２の実施形態にかかるマウント装置が備える第２のヘッドの構成を示す図である。 従来のマウント装置を用いた場合にペレットにクラックや欠けが発生する状態を示す図である。 従来のマウント装置が備えるマウント用ヘッドを示す図である。
符号の説明
１、４ ペレット
３、３３ 吸着ゴムコレット
６ ボール
７、３８ 第２のヘッド
８、４２ 位置センサ
９ ボール支持穴
１０、４６ ヘッド筐体
１１、４４ スプリング
１２ 中空円筒部品
１３ ボールベアリング
１４ 光センサ
１５ 圧力センサ
１６ ペレット保護シート
１７ テンション機構
１８、３９ 駆動機構
２７ 認識装置
２８ 軌跡
２９ 十字マーク
４０ 回転軸
４１ ゴムローラ
４３ ローラ支持板
４５ ローラ支持穴

Claims (16)

  1. 保持したワークをフレーム又は実装済みペレット上に載置し、第１の荷重を負荷して仮圧着する第１のヘッドと、前記第１のヘッドによって仮圧着されたワークに対して前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷して圧着する第２のヘッドとを有するマウント装置であって、
    前記第２のヘッドは、
    ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートと、
    任意の方向へ回転自在に支持され、前記保護シートを介して前記ワークと当接する略球体の押し子と、
    該押し子を前記保護シートの側に弾発付勢し、前記保護シートを介して前記ワークに前記第２の荷重を負荷する弾性部材と、
    前記保護シートを介して前記ワークに当接した前記押し子を前記保護シート上で転動させる駆動機構とを有することを特徴とするマウント装置。
  2. 保持したワークをフレーム又は実装済みペレット上に載置し、第１の荷重を負荷して仮圧着する第１のヘッドと、前記第１のヘッドによって仮圧着されたワークに対して前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷して圧着する第２のヘッドとを有するマウント装置であって、
    前記第２のヘッドは、
    ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートと、
    所定の方向へ回転自在に支持され、前記保護シートを介して前記ワークと当接する略円柱状の押し子と、
    該押し子を前記保護シートの側に弾発付勢し、前記保護シートを介して前記ワークに前記第２の荷重を負荷する弾性部材と、
    前記保護シートを介して前記ワークに当接した前記押し子を、前記保護シート上で転動させる駆動機構とを有することを特徴とするマウント装置。
  3. 前記第２のヘッドは、
    前記ワークの載置された箇所を撮影する撮像装置と、
    前記押し子の当接位置を検出するセンサと、
    該センサが検出した押し子の位置を、前記撮像装置が撮影した画像上に表示する表示装置とをさらに有することを特徴とする請求項１又は２記載のマウント装置。
  4. 前記第２のヘッドは、前記押し子の回転方向及び回転量を検出する位置センサをさらに有し、
    該位置センサが検出した情報を基に前記表示装置に前記押し子の軌跡を表示させることを特徴とする請求項３記載のマウント装置。
  5. 前記第２のヘッドは、前記第２の荷重及び前記押し子の移動軌跡を記憶する記憶手段と、
    前記記憶手段に記憶されている情報を読み出して、読み出した情報に基づいた条件でワークを圧着する手段とをさらに有することを特徴とする請求項４記載のマウント装置。
  6. 保持したワークをフレーム又は実装済みペレット上に載置し、第１の荷重を負荷して仮圧着する第１のヘッドと、前記第１のヘッドによって仮圧着されたワークに対して前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷して圧着する第２のヘッド及び第３のヘッドとを有するマウント装置であって、
    前記第２のヘッド及び前記第３のヘッドのそれぞれは、
    ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートと、
    前記保護シートを介して前記ワークと当接する押し子と、
    該押し子を前記保護シートの側に弾発付勢し、前記保護シートを介して前記ワークに前記第２の荷重を負荷する弾性部材と、
    前記保護シートを介して前記ワークに当接した前記押し子を前記保護シート上で転動させる駆動機構とを有し、
    前記第２のヘッドの押し子は、任意の方向へ回転自在に支持された略球体であり、前記第３のヘッドの押し子は、所定の方向へ回転自在に支持された略円柱状であることを特徴とするマウント装置。
  7. 前記第２のヘッド及び前記第３のヘッドのそれぞれは、
    前記ワークの載置された箇所を撮影する撮像装置と、
    前記押し子の当接位置を検出するセンサと、
    該センサが検出した押し子の位置を、前記撮像装置が撮影した画像上に表示する表示装置とをさらに有することを特徴とする請求項６記載のマウント装置。
  8. 前記第２のヘッド及び前記第３のヘッドのそれぞれは、前記押し子の回転方向及び回転量を検出する位置センサをさらに有し、
    該位置センサが検出した情報を基に前記表示装置に前記押し子の軌跡を表示させることを特徴とする請求項７記載のマウント装置。
  9. 前記第２のヘッド及び前記第３のヘッドのそれぞれは、前記第２の荷重及び前記押し子の移動軌跡を記憶する記憶手段と、
    前記記憶手段に記憶されている情報を読み出して、読み出した情報に基づいた条件でワークを圧着する手段とをさらに有することを特徴とする請求項８記載のマウント装置。
  10. 前記保護シートが、リール・トゥ・リールで前記ワークと前記押し子との間に供給されることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項記載のマウント装置。
  11. フレーム又は実装済みペレット上に載置したワークに第１の荷重を負荷して仮圧着し、
    任意の方向へ回転自在に支持された略球体の押し子を、ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートを介して前記ワークと当接させて、前記仮圧着されたワークに対して前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷し、
    前記保護シートを介して前記ワークに当接した前記押し子を前記保護シート上で転動させて前記ワークを圧着することを特徴とするマウント方法。
  12. フレーム又は実装済みペレット上に載置したワークに第１の荷重を負荷して仮圧着し、
    任意の方向へ回転自在に支持された略円柱状の押し子を、ワークごとに未使用の部分が張り渡される保護シートを介して前記ワークと当接させて、前記仮圧着されたワークに対して前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重を負荷し、
    前記保護シートを介して前記ワークに当接した前記押し子を前記保護シート上で転動させて前記ワークを圧着することを特徴とするマウント方法。
  13. 前記ワークの載置された箇所を撮像装置で撮影し、
    前記押し子の当接位置をセンサによって検出し、
    該センサが検出した押し子の位置を、前記撮像装置が撮影した画像上に表示することを特徴とする請求項１１又は１２記載のマウント方法。
  14. 前記押し子の回転方向及び回転量を位置センサによって検出し、
    該位置センサが検出した情報に基づいて、前記押し子の軌跡を前記撮像装置が撮影した画像上に表示することを特徴とする請求項１３記載のマウント方法。
  15. 前記第２の荷重及び前記押し子の移動軌跡が記憶された記憶手段から読み出した情報に基づいた条件で、前記ワークを圧着することを特徴とする請求項１４記載のマウント方法。
  16. 前記保護シートを、リール・トゥ・リールで前記ワークと前記押し子との間に供給することを特徴とする請求項１１から１５のいずれか１項記載のマウント方法。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7596425B2 (en) * 2003-06-13 2009-09-29 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate detecting apparatus and method, substrate transporting apparatus and method, and substrate processing apparatus and method
CH697279B1 (de) * 2004-12-06 2008-07-31 Oerlikon Assembly Equipment Ag Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat.
JP4991180B2 (ja) * 2006-04-14 2012-08-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子部品の実装方法および装置
JP4943936B2 (ja) * 2007-05-10 2012-05-30 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
US20090289097A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Weng-Jin Wu Wafer Leveling-Bonding System Using Disposable Foils
US8622018B2 (en) * 2009-04-06 2014-01-07 Sika Technology Ag System and method for glazing
US8393368B2 (en) * 2009-06-01 2013-03-12 Lockheed Martin Corporation Numerically controlled composite compaction device
JP5597422B2 (ja) * 2010-01-19 2014-10-01 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム付き電子部品の製造方法および実装体の製造方法
JP5865639B2 (ja) * 2011-09-15 2016-02-17 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
JP6510837B2 (ja) * 2015-03-11 2019-05-08 ファスフォードテクノロジ株式会社 ボンディング装置及びボンディング方法
JP7170458B2 (ja) * 2018-08-10 2022-11-14 キヤノンマシナリー株式会社 ボンディング装置、ダイボンダ、及びボンディング方法
JP7561486B2 (ja) * 2019-06-18 2024-10-04 株式会社ディスコ テープ貼着方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5234530A (en) * 1991-05-20 1993-08-10 Eastman Kodak Company Apparatus for controlling assembly force
JPH07161770A (ja) 1993-12-02 1995-06-23 Toshiba Corp 半導体素子の実装装置および実装方法
JPH08153673A (ja) 1994-11-29 1996-06-11 Canon Inc 半導体製造装置およびその駆動方法
US5985064A (en) * 1996-11-28 1999-11-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip compression-bonding apparatus and method
TW451372B (en) * 1999-06-17 2001-08-21 Shinkawa Kk Die-holding mechanism, die-packing device and die-bonding device
JP4344320B2 (ja) * 2002-09-26 2009-10-14 東レエンジニアリング株式会社 接合装置

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