JPH11274180A - ダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
ダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH11274180A JPH11274180A JP7561598A JP7561598A JPH11274180A JP H11274180 A JPH11274180 A JP H11274180A JP 7561598 A JP7561598 A JP 7561598A JP 7561598 A JP7561598 A JP 7561598A JP H11274180 A JPH11274180 A JP H11274180A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップをサイズの異なるものと交換す
る場合でも、突き上げピンホルダーを別のものと交換す
る必要をなくすことにより、半導体装置の生産能率を向
上できると共に、半導体装置の生産設備のコストダウン
を図ることができるダイボンド装置及びそれを用いた半
導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 ダイボンド装置５０の突き上げピンホル
ダー２６が、垂直に配置され互いに接近・離隔する複数
の突き上げピン３６と、複数の突き上げピン３６の各々
の下端部に固定された可動ブロック３４と、可動ブロッ
ク３４を駆動して複数のピン突き上げ３６を互いに離隔
する方向に移動させる第１駆動手段４４と、可動ブロッ
ク３４を駆動して複数のピン突き上げ３６を互いに接近
する方向に移動させる第２駆動手段４２とを備えた。
る場合でも、突き上げピンホルダーを別のものと交換す
る必要をなくすことにより、半導体装置の生産能率を向
上できると共に、半導体装置の生産設備のコストダウン
を図ることができるダイボンド装置及びそれを用いた半
導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 ダイボンド装置５０の突き上げピンホル
ダー２６が、垂直に配置され互いに接近・離隔する複数
の突き上げピン３６と、複数の突き上げピン３６の各々
の下端部に固定された可動ブロック３４と、可動ブロッ
ク３４を駆動して複数のピン突き上げ３６を互いに離隔
する方向に移動させる第１駆動手段４４と、可動ブロッ
ク３４を駆動して複数のピン突き上げ３６を互いに接近
する方向に移動させる第２駆動手段４２とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体チ
ップをリードフレームに接着するリードフレーム接着部
に半導体チップを供給するチップ供給部の、半導体チッ
プを突き上げてダイシングテープから引き剥がすのに用
いる突き上げピンホルダー等を有する、ダイボンド装置
及びそれを用いた半導体装置の製造方法に関するもので
ある。
ップをリードフレームに接着するリードフレーム接着部
に半導体チップを供給するチップ供給部の、半導体チッ
プを突き上げてダイシングテープから引き剥がすのに用
いる突き上げピンホルダー等を有する、ダイボンド装置
及びそれを用いた半導体装置の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイボンド装置としては、例え
ば、図４に示すようなダイボンド装置５０がある。この
ダイボンド装置５０は、集積回路パッケージの製造工程
の１つとしての、半導体チップをリードフレームの中央
部に接着するための装置である。このようなダイボンド
装置５０は、リードフレームを装填するためのローディ
ングユニット５２ａを有するリードフレーム供給部５２
と、昇降するマガジンにより構成されるリードフレーム
収納部５４とを備えている。
ば、図４に示すようなダイボンド装置５０がある。この
ダイボンド装置５０は、集積回路パッケージの製造工程
の１つとしての、半導体チップをリードフレームの中央
部に接着するための装置である。このようなダイボンド
装置５０は、リードフレームを装填するためのローディ
ングユニット５２ａを有するリードフレーム供給部５２
と、昇降するマガジンにより構成されるリードフレーム
収納部５４とを備えている。
【０００３】そして、リードフレーム供給部５２とリー
ドフレーム収納部５４との間には、リードフレーム供給
部５２から供給されたリードフレームをリードフレーム
収納部５４まで搬送する、リードフレーム搬送部５６が
設けられている。リードフレーム搬送部５６に沿って上
流側から、リードフレーム供給部５２の次に配置され
た、リードフレームの中央部に供給ノズル５８ａにより
銀ペースト等を塗布するペーストディスペンサー５８
と、その次に配置された、半導体チップをリードフレー
ムの中央部の銀ペースト上に載置して接着する、ボンデ
ィングアーム６０を有するボンディングヘッド部６２が
設けられている。
ドフレーム収納部５４との間には、リードフレーム供給
部５２から供給されたリードフレームをリードフレーム
収納部５４まで搬送する、リードフレーム搬送部５６が
設けられている。リードフレーム搬送部５６に沿って上
流側から、リードフレーム供給部５２の次に配置され
た、リードフレームの中央部に供給ノズル５８ａにより
銀ペースト等を塗布するペーストディスペンサー５８
と、その次に配置された、半導体チップをリードフレー
ムの中央部の銀ペースト上に載置して接着する、ボンデ
ィングアーム６０を有するボンディングヘッド部６２が
設けられている。
【０００４】このようなダイボンド装置５０において
は、リードフレーム供給部５２のローディングユニット
５２ａによりリードフレーム搬送部５６に供給された不
図示のリードフレームは、リードフレーム搬送部５６に
より搬送されてまず、ペーストディスペンサー５８の供
給ノズル５８ａによりその中央部に銀ペーストを塗布さ
れる。
は、リードフレーム供給部５２のローディングユニット
５２ａによりリードフレーム搬送部５６に供給された不
図示のリードフレームは、リードフレーム搬送部５６に
より搬送されてまず、ペーストディスペンサー５８の供
給ノズル５８ａによりその中央部に銀ペーストを塗布さ
れる。
【０００５】次にリードフレームは、リードフレーム搬
送部５６によりボンディングヘッド部６２に送られて、
ボンディングヘッド部６２はそのボンディングアーム６
０により、後述されるチップ供給部７０により供給され
た半導体チップを、リードフレームの中央部の銀ペース
ト上に載置して接着する。
送部５６によりボンディングヘッド部６２に送られて、
ボンディングヘッド部６２はそのボンディングアーム６
０により、後述されるチップ供給部７０により供給され
た半導体チップを、リードフレームの中央部の銀ペース
ト上に載置して接着する。
【０００６】ボンディングヘッド部６２のボンディング
アーム６０には、図５に示すような、半導体チップを吸
着するコレット６４が垂れ下がって設けられており、こ
のコレット６４の先端には、図６に示すように、４つの
多段傾斜面６６ａにより構成された凹部６６と共に、そ
の最も深い中心部に吸引孔６８が形成されている。
アーム６０には、図５に示すような、半導体チップを吸
着するコレット６４が垂れ下がって設けられており、こ
のコレット６４の先端には、図６に示すように、４つの
多段傾斜面６６ａにより構成された凹部６６と共に、そ
の最も深い中心部に吸引孔６８が形成されている。
【０００７】このようなコレット６４を有するボンディ
ングアーム６０は、図７に示すようなチップ供給部７０
の上に移動し、チップ供給部７０により供給された、ダ
イシングテープ７４に貼付けられた半導体チップ７２を
取り出す。すなわち、下降させたコレット６４の先端を
半導体チップ７２に接触させて、吸引孔６８から凹部６
６の空気を吸引することにより半導体チップ７２を吸着
する。そして、コレット６４を上昇させることにより、
半導体チップ７２をダイシングテープ７４から剥離し
て、チップ供給部７０のダイシングテープ７４から半導
体チップ７２を取り出す。
ングアーム６０は、図７に示すようなチップ供給部７０
の上に移動し、チップ供給部７０により供給された、ダ
イシングテープ７４に貼付けられた半導体チップ７２を
取り出す。すなわち、下降させたコレット６４の先端を
半導体チップ７２に接触させて、吸引孔６８から凹部６
６の空気を吸引することにより半導体チップ７２を吸着
する。そして、コレット６４を上昇させることにより、
半導体チップ７２をダイシングテープ７４から剥離し
て、チップ供給部７０のダイシングテープ７４から半導
体チップ７２を取り出す。
【０００８】チップ供給部７０は突き上げピンホルダー
７６を有しており、この突き上げピンホルダー７６は、
コレット６４が下降したときにダイシングテープ７４を
下方から突き上げて、半導体チップ７２をコレット６４
の先端に接触させることにより、コレット６４が半導体
チップ７２を取り出す作業を共同で行う機能を有するも
のである。突き上げピンホルダー７６は図８ないし図１
０に示すように、底付きの円筒部材７８の内側に、９０
°毎に分割された４つの保持部材８０の各々の間に挾ま
れた、４本の突き上げピン８２を有している。
７６を有しており、この突き上げピンホルダー７６は、
コレット６４が下降したときにダイシングテープ７４を
下方から突き上げて、半導体チップ７２をコレット６４
の先端に接触させることにより、コレット６４が半導体
チップ７２を取り出す作業を共同で行う機能を有するも
のである。突き上げピンホルダー７６は図８ないし図１
０に示すように、底付きの円筒部材７８の内側に、９０
°毎に分割された４つの保持部材８０の各々の間に挾ま
れた、４本の突き上げピン８２を有している。
【０００９】コレット６４によりチップ供給部７０から
半導体チップ７２を取り出したボンディングヘッド部６
２のボンディングアーム６０は、その取り出した半導体
チップ７２を、リードフレーム搬送部５６上にあるリー
ドフレームの中央部の銀ペーストの上に載置して、位置
決めしながらその半導体チップ７２をリードフレームの
中央部上に接着する。このようにして半導体チップ７２
が接着されたリードフレームは、リードフレーム搬送部
５６により搬送されてリードフレーム収納部５４のマガ
ジン内に順次収納される。
半導体チップ７２を取り出したボンディングヘッド部６
２のボンディングアーム６０は、その取り出した半導体
チップ７２を、リードフレーム搬送部５６上にあるリー
ドフレームの中央部の銀ペーストの上に載置して、位置
決めしながらその半導体チップ７２をリードフレームの
中央部上に接着する。このようにして半導体チップ７２
が接着されたリードフレームは、リードフレーム搬送部
５６により搬送されてリードフレーム収納部５４のマガ
ジン内に順次収納される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のダイボンド装置５０の突き上げピンホルダー
７６においては、その突き上げピン８２は保持部材８０
により定位置に固定されて動けない構造となっているた
め、半導体チップ７２がサイズの異なるものと交換され
る場合は、そのサイズに合わせて、突き上げピンホルダ
ーの半径方向における突き上げピン８２の位置が異なる
別の突き上げピンホルダーと交換する必要がある。そし
てこの交換に際しては、突き上げピンホルダー７６の取
り付け高さやその傾きを調整する必要がある等、交換作
業は容易ではないため長時間を要する。
うな従来のダイボンド装置５０の突き上げピンホルダー
７６においては、その突き上げピン８２は保持部材８０
により定位置に固定されて動けない構造となっているた
め、半導体チップ７２がサイズの異なるものと交換され
る場合は、そのサイズに合わせて、突き上げピンホルダ
ーの半径方向における突き上げピン８２の位置が異なる
別の突き上げピンホルダーと交換する必要がある。そし
てこの交換に際しては、突き上げピンホルダー７６の取
り付け高さやその傾きを調整する必要がある等、交換作
業は容易ではないため長時間を要する。
【００１１】このため、突き上げピンホルダー７６の交
換により長時間ダイボンド装置５０の作業工程が停止
し、集積回路パッケージの生産能率が低減するという問
題があった。また、半導体チップ７２の各種サイズに対
応させて各種の突き上げピンホルダー７６を用意しなけ
ればならないので、集積回路パッケージの生産設備のコ
ストアップを招くという問題があった。
換により長時間ダイボンド装置５０の作業工程が停止
し、集積回路パッケージの生産能率が低減するという問
題があった。また、半導体チップ７２の各種サイズに対
応させて各種の突き上げピンホルダー７６を用意しなけ
ればならないので、集積回路パッケージの生産設備のコ
ストアップを招くという問題があった。
【００１２】そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、半
導体チップをサイズの異なるものと交換する場合でも、
突き上げピンホルダーを別のものと交換する必要をなく
すことにより、半導体装置の生産能率を向上できると共
に、半導体装置の生産設備のコストダウンを図ることが
できるダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製
造方法を提供することを課題とするものである。
導体チップをサイズの異なるものと交換する場合でも、
突き上げピンホルダーを別のものと交換する必要をなく
すことにより、半導体装置の生産能率を向上できると共
に、半導体装置の生産設備のコストダウンを図ることが
できるダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製
造方法を提供することを課題とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、半導体装置を製造するためのダイボンド
装置であって、前記半導体装置に用いる半導体チップの
供給部における半導体チップを突き上げる突き上げピン
ホルダーを有するダイボンド装置において、前記突き上
げピンホルダーが、垂直に配置され互いに接近・離隔す
る複数のピンと、前記複数のピンの各々の下端部に固定
された可動ブロックと、前記可動ブロックを駆動して前
記複数のピンを互いに離隔する方向に移動させる第１駆
動手段と、前記可動ブロックを駆動して前記複数のピン
を互いに接近する方向に移動させる第２駆動手段とを備
えた構成としたものである。
に、本発明は、半導体装置を製造するためのダイボンド
装置であって、前記半導体装置に用いる半導体チップの
供給部における半導体チップを突き上げる突き上げピン
ホルダーを有するダイボンド装置において、前記突き上
げピンホルダーが、垂直に配置され互いに接近・離隔す
る複数のピンと、前記複数のピンの各々の下端部に固定
された可動ブロックと、前記可動ブロックを駆動して前
記複数のピンを互いに離隔する方向に移動させる第１駆
動手段と、前記可動ブロックを駆動して前記複数のピン
を互いに接近する方向に移動させる第２駆動手段とを備
えた構成としたものである。
【００１４】このような構成のダイボンド装置によれ
ば、その突き上げピンホルダーの、第１駆動手段がピン
を立設した可動ブロックを駆動することにより複数のピ
ンを互いに離隔する方向に駆動し、第２駆動手段がピン
を立設した可動ブロックを駆動することにより複数のピ
ンを互いに接近する方向に駆動することができる。この
ため、半導体チップをサイズの異なるものと交換する場
合でも、突き上げピンホルダーを別のものと交換する必
要をなくすことができる。
ば、その突き上げピンホルダーの、第１駆動手段がピン
を立設した可動ブロックを駆動することにより複数のピ
ンを互いに離隔する方向に駆動し、第２駆動手段がピン
を立設した可動ブロックを駆動することにより複数のピ
ンを互いに接近する方向に駆動することができる。この
ため、半導体チップをサイズの異なるものと交換する場
合でも、突き上げピンホルダーを別のものと交換する必
要をなくすことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図３
は、本発明のダイボンド装置及びそれを用いた半導体装
置の製造方法の、第１の実施の形態に係る突き上げピン
ホルダー２６を説明するために参照する図である。
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図３
は、本発明のダイボンド装置及びそれを用いた半導体装
置の製造方法の、第１の実施の形態に係る突き上げピン
ホルダー２６を説明するために参照する図である。
【００１６】本発明の第１の実施の形態に係るダイボン
ド装置の、半導体チップの供給部には、図１に示すよう
な突き上げピンホルダー２６が用いられる。ダイボンド
装置は、集積回路パッケージ（半導体装置）の製造工程
の１つとしての、半導体チップをリードフレームの中央
部に接着するための装置である。図４に示すように、こ
のようなダイボンド装置５０は、リードフレームを装填
するためのローディングユニット５２ａを有するリード
フレーム供給部５２と、昇降するマガジンにより構成さ
れるリードフレーム収納部５４とを備えている。
ド装置の、半導体チップの供給部には、図１に示すよう
な突き上げピンホルダー２６が用いられる。ダイボンド
装置は、集積回路パッケージ（半導体装置）の製造工程
の１つとしての、半導体チップをリードフレームの中央
部に接着するための装置である。図４に示すように、こ
のようなダイボンド装置５０は、リードフレームを装填
するためのローディングユニット５２ａを有するリード
フレーム供給部５２と、昇降するマガジンにより構成さ
れるリードフレーム収納部５４とを備えている。
【００１７】そして、リードフレーム供給部５２とリー
ドフレーム収納部５４との間には、リードフレーム供給
部５２から供給されたリードフレームをリードフレーム
収納部５４まで搬送する、リードフレーム搬送部５６が
設けられている。リードフレーム搬送部５６に沿って上
流側から、リードフレーム供給部５２の次に配置され
た、リードフレームの中央部に供給ノズル５８ａにより
銀ペースト等を塗布するペーストディスペンサー５８
と、その次に配置された、半導体チップをリードフレー
ムの中央部の銀ペースト上に載置して接着する、ボンデ
ィングアーム６０を有するボンディングヘッド部６２が
設けられている。
ドフレーム収納部５４との間には、リードフレーム供給
部５２から供給されたリードフレームをリードフレーム
収納部５４まで搬送する、リードフレーム搬送部５６が
設けられている。リードフレーム搬送部５６に沿って上
流側から、リードフレーム供給部５２の次に配置され
た、リードフレームの中央部に供給ノズル５８ａにより
銀ペースト等を塗布するペーストディスペンサー５８
と、その次に配置された、半導体チップをリードフレー
ムの中央部の銀ペースト上に載置して接着する、ボンデ
ィングアーム６０を有するボンディングヘッド部６２が
設けられている。
【００１８】このようなダイボンド装置５０において
は、リードフレーム供給部５２のローディングユニット
５２ａによりリードフレーム搬送部５６に供給された不
図示のリードフレームは、リードフレーム搬送部５６に
より搬送されてまず、ペーストディスペンサー５８の供
給ノズル５８ａによりその中央部に銀ペーストを塗布さ
れる。
は、リードフレーム供給部５２のローディングユニット
５２ａによりリードフレーム搬送部５６に供給された不
図示のリードフレームは、リードフレーム搬送部５６に
より搬送されてまず、ペーストディスペンサー５８の供
給ノズル５８ａによりその中央部に銀ペーストを塗布さ
れる。
【００１９】次にリードフレームは、リードフレーム搬
送部５６によりボンディングヘッド部６２に送られて、
ボンディングヘッド部６２はそのボンディングアーム６
０により、後述されるチップ供給部７０により供給され
た半導体チップを、リードフレームの中央部の銀ペース
ト上に載置して接着する。
送部５６によりボンディングヘッド部６２に送られて、
ボンディングヘッド部６２はそのボンディングアーム６
０により、後述されるチップ供給部７０により供給され
た半導体チップを、リードフレームの中央部の銀ペース
ト上に載置して接着する。
【００２０】ボンディングヘッド部６２のボンディング
アーム６０には、図５に示すような、半導体チップを吸
着するコレット６４が垂れ下がって設けられており、こ
のコレット６４の先端には、図６に示すように、４つの
多段傾斜面６６ａにより構成された凹部６６と共に、そ
の最も深い中心部に吸引孔６８が形成されている。
アーム６０には、図５に示すような、半導体チップを吸
着するコレット６４が垂れ下がって設けられており、こ
のコレット６４の先端には、図６に示すように、４つの
多段傾斜面６６ａにより構成された凹部６６と共に、そ
の最も深い中心部に吸引孔６８が形成されている。
【００２１】このようなコレット６４を有するボンディ
ングアーム６０は、図７に示すようなチップ供給部７０
の上に移動し、チップ供給部７０により供給された、ダ
イシングテープ７４に貼付けられた半導体チップ７２を
取り出す。すなわち、下降させたコレット６４の先端を
半導体チップ７２に接触させて、吸引孔６８から凹部６
６の空気を吸引することにより半導体チップ７２を吸着
する。そして、コレット６４を上昇させることにより、
半導体チップ７２をダイシングテープ７４から剥離し
て、チップ供給部７０のダイシングテープ７４から半導
体チップ７２を取り出す。
ングアーム６０は、図７に示すようなチップ供給部７０
の上に移動し、チップ供給部７０により供給された、ダ
イシングテープ７４に貼付けられた半導体チップ７２を
取り出す。すなわち、下降させたコレット６４の先端を
半導体チップ７２に接触させて、吸引孔６８から凹部６
６の空気を吸引することにより半導体チップ７２を吸着
する。そして、コレット６４を上昇させることにより、
半導体チップ７２をダイシングテープ７４から剥離し
て、チップ供給部７０のダイシングテープ７４から半導
体チップ７２を取り出す。
【００２２】本発明の第１の実施の形態においては、図
７に示すチップ供給部７０には、従来用いられていた突
き上げピンホルダー７６の代りに、図１に示す突き上げ
ピンホルダー２６を用いており、この突き上げピンホル
ダー２６は、コレット６４が下降したときにダイシング
テープ７４を下方から突き上げて、半導体チップ７２を
コレット６４の先端に接触させることにより、コレット
６４が半導体チップ７２を取り出す作業を共同で行う機
能を有するものである。
７に示すチップ供給部７０には、従来用いられていた突
き上げピンホルダー７６の代りに、図１に示す突き上げ
ピンホルダー２６を用いており、この突き上げピンホル
ダー２６は、コレット６４が下降したときにダイシング
テープ７４を下方から突き上げて、半導体チップ７２を
コレット６４の先端に接触させることにより、コレット
６４が半導体チップ７２を取り出す作業を共同で行う機
能を有するものである。
【００２３】そして、突き上げピンホルダー２６には、
図１ないし図３に示すように、底付きの円筒部材２８の
内側に、９０°毎に分割された４つのガイド部材３０の
各々の間に、中心部で合流する４本のガイド溝３２が形
成されている。
図１ないし図３に示すように、底付きの円筒部材２８の
内側に、９０°毎に分割された４つのガイド部材３０の
各々の間に、中心部で合流する４本のガイド溝３２が形
成されている。
【００２４】図３に示すように、ガイド溝３２内には、
先端部にテーパー凹面３４ａが形成された可動ブロック
３４が設けられ、この可動ブロック３４には突き上げピ
ン３６が立設されている。可動ブロック３４はネジ部材
３８の先端部に固定され、このネジ部材３８はブラケッ
ト４０に形成された孔に往復自在に貫通し、可動ブロッ
ク３４とブラケット４０との間には圧縮スプリング４２
（第２駆動手段）が設けられている。
先端部にテーパー凹面３４ａが形成された可動ブロック
３４が設けられ、この可動ブロック３４には突き上げピ
ン３６が立設されている。可動ブロック３４はネジ部材
３８の先端部に固定され、このネジ部材３８はブラケッ
ト４０に形成された孔に往復自在に貫通し、可動ブロッ
ク３４とブラケット４０との間には圧縮スプリング４２
（第２駆動手段）が設けられている。
【００２５】可動ブロック３４のテーパー凹面３４ａ
は、上下動する円錐体４４（第１駆動手段）の周りのテ
ーパ凸面に接触しているため、円錐体４４が可動ブロッ
ク３４に対して上下動すると、可動ブロック３４は突き
上げピンホルダー２６の半径方向に往復移動して、突き
上げピン３６は互いに接近・離隔するようになってい
る。
は、上下動する円錐体４４（第１駆動手段）の周りのテ
ーパ凸面に接触しているため、円錐体４４が可動ブロッ
ク３４に対して上下動すると、可動ブロック３４は突き
上げピンホルダー２６の半径方向に往復移動して、突き
上げピン３６は互いに接近・離隔するようになってい
る。
【００２６】そして、円錐体４４が可動ブロック３４に
対して上下動して、突き上げピンホルダー２６の半径方
向における突き上げピン３６の位置が決まったら、ネジ
部材３８の後端部にナット４８（固定手段）を締め付け
ることにより、突き上げピン３６をその位置に固定する
ことができる。
対して上下動して、突き上げピンホルダー２６の半径方
向における突き上げピン３６の位置が決まったら、ネジ
部材３８の後端部にナット４８（固定手段）を締め付け
ることにより、突き上げピン３６をその位置に固定する
ことができる。
【００２７】このような構成の突き上げピンホルダー２
６を用いたダイボンド装置５０によれば、突き上げピン
ホルダー２６の円錐体４４が上昇すると可動ブロック３
４と接触する部分の円錐体４４の径が大きくなって、圧
縮スプリング４２に対抗して可動ブロック３４が外側に
押されることにより、複数の突き上げピン３６を互いに
離隔する方向に駆動する。
６を用いたダイボンド装置５０によれば、突き上げピン
ホルダー２６の円錐体４４が上昇すると可動ブロック３
４と接触する部分の円錐体４４の径が大きくなって、圧
縮スプリング４２に対抗して可動ブロック３４が外側に
押されることにより、複数の突き上げピン３６を互いに
離隔する方向に駆動する。
【００２８】そして、突き上げピンホルダー２６の円錐
体４４が下降すると、可動ブロック３４と接触する部分
の円錐体４４の径が小さくなって、圧縮スプリング４２
により可動ブロック３４が内側に押圧されることによ
り、複数の突き上げピン３６を互いに接近する方向に駆
動することができる。
体４４が下降すると、可動ブロック３４と接触する部分
の円錐体４４の径が小さくなって、圧縮スプリング４２
により可動ブロック３４が内側に押圧されることによ
り、複数の突き上げピン３６を互いに接近する方向に駆
動することができる。
【００２９】このため、半導体チップをサイズの異なる
ものと交換する場合でも、それに対応して突き上げピン
３６を容易に移動させることができ、突き上げピンホル
ダー２６全体を別のものと交換する必要がなくなり、交
換に要する調整時間が不要となるので、集積回路パッケ
ージの生産能率を向上することができる。
ものと交換する場合でも、それに対応して突き上げピン
３６を容易に移動させることができ、突き上げピンホル
ダー２６全体を別のものと交換する必要がなくなり、交
換に要する調整時間が不要となるので、集積回路パッケ
ージの生産能率を向上することができる。
【００３０】また、突き上げピンホルダー２６は１種類
で足り、従来のように多種類の突き上げピンホルダーを
準備しておく必要がなくなるので、集積回路パッケージ
の生産設備のコストダウンを図ることができる。
で足り、従来のように多種類の突き上げピンホルダーを
準備しておく必要がなくなるので、集積回路パッケージ
の生産設備のコストダウンを図ることができる。
【００３１】このようにして、コレット６４によりチッ
プ供給部７０から半導体チップ７２を取り出したボンデ
ィングヘッド部６２のボンディングアーム６０は、その
取り出した半導体チップ７２をリードフレーム搬送部５
６上にあるリードフレームの中央部の銀ペーストの上に
載置して、位置決めしながら半導体チップ７２をリード
フレームの中央部上に接着する。このようにして半導体
チップ７２が接着されたリードフレームは、リードフレ
ーム搬送部５６により搬送されてリードフレーム収納部
５４のマガジン内に順次収納される。
プ供給部７０から半導体チップ７２を取り出したボンデ
ィングヘッド部６２のボンディングアーム６０は、その
取り出した半導体チップ７２をリードフレーム搬送部５
６上にあるリードフレームの中央部の銀ペーストの上に
載置して、位置決めしながら半導体チップ７２をリード
フレームの中央部上に接着する。このようにして半導体
チップ７２が接着されたリードフレームは、リードフレ
ーム搬送部５６により搬送されてリードフレーム収納部
５４のマガジン内に順次収納される。
【００３２】なお、上記実施の形態に係るダイボンド装
置５０の突き上げピンホルダー２６においては、複数の
突き上げピン３６を互いに離隔させるためにカム機構
（円錐体４４）を用い、それらを互いに接近させるため
に弾性手段（圧縮スプリング４２）を用いたが、突き上
げピン３６を互いに離隔させるために弾性手段を用い、
それらを互いに接近させるためにカム機構を用いるよう
に構成することもできる。
置５０の突き上げピンホルダー２６においては、複数の
突き上げピン３６を互いに離隔させるためにカム機構
（円錐体４４）を用い、それらを互いに接近させるため
に弾性手段（圧縮スプリング４２）を用いたが、突き上
げピン３６を互いに離隔させるために弾性手段を用い、
それらを互いに接近させるためにカム機構を用いるよう
に構成することもできる。
【００３３】以上、本発明の実施の形態について具体的
に述べてきたが、本発明は上記の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、その
他にも各種の変更が可能なものである。
に述べてきたが、本発明は上記の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、その
他にも各種の変更が可能なものである。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイボン
ド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法によれ
ば、半導体チップをサイズの異なるものと交換する場合
でも突き上げピンホルダーを交換する必要がなくなるの
で、半導体装置の生産能率を向上できると共に、半導体
装置の生産設備のコストダウンを図ることができる。
ド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法によれ
ば、半導体チップをサイズの異なるものと交換する場合
でも突き上げピンホルダーを交換する必要がなくなるの
で、半導体装置の生産能率を向上できると共に、半導体
装置の生産設備のコストダウンを図ることができる。
【図１】本発明のダイボンド装置及びそれを用いた半導
体装置の製造方法の第１の実施の形態に係る突き上げピ
ンホルダー２６の斜視図である。
体装置の製造方法の第１の実施の形態に係る突き上げピ
ンホルダー２６の斜視図である。
【図２】図１における突き上げピンホルダー２６の上面
図である。
図である。
【図３】図２における突き上げピンホルダー２６のＩＩ
Ｉ−ＩＩＩ線断面図である。
Ｉ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】ダイボンド装置５０の斜視図である。
【図５】コレット６４の斜視図である。
【図６】コレット６４の吸引孔６８周辺の拡大斜視図で
ある。
ある。
【図７】チップ供給部７０を示す斜視図である。
【図８】従来のダイボンド装置に用いられた突き上げピ
ンホルダー７６を示す斜視図である。
ンホルダー７６を示す斜視図である。
【図９】図８における突き上げピンホルダー７６の上面
図である。
図である。
【図１０】図８における突き上げピンホルダー７６の側
面図である。
面図である。
２６…突き上げピンホルダー、２８…円筒部材、３０…
ガイド部材、３２…ガイド溝、３４…可動ブロック、３
４ａ…テーパー凹面、３６…突き上げピン、３８…ネジ
部材、４０…ブラケット、４２…圧縮スプリング、４４
…円錐体、４８…ナット、５０…ダイボンド装置、５２
…リードフレーム供給部、５２ａ…ローディングユニッ
ト、５４…リードフレーム収納部、５６…リードフレー
ム搬送部、５８…ペーストディスペンサー、５８ａ…供
給ノズル、６０…ボンディングアーム、６２…ボンディ
ングヘッド部、６４…コレット、６６…凹部、６６ａ…
多段傾斜面、６８…吸引孔、７０…チップ供給部、７２
…半導体チップ、７４…ダイシングテープ、７６…突き
上げピンホルダー、７８…円筒部材、８０…保持部材、
８２…突き上げピン
ガイド部材、３２…ガイド溝、３４…可動ブロック、３
４ａ…テーパー凹面、３６…突き上げピン、３８…ネジ
部材、４０…ブラケット、４２…圧縮スプリング、４４
…円錐体、４８…ナット、５０…ダイボンド装置、５２
…リードフレーム供給部、５２ａ…ローディングユニッ
ト、５４…リードフレーム収納部、５６…リードフレー
ム搬送部、５８…ペーストディスペンサー、５８ａ…供
給ノズル、６０…ボンディングアーム、６２…ボンディ
ングヘッド部、６４…コレット、６６…凹部、６６ａ…
多段傾斜面、６８…吸引孔、７０…チップ供給部、７２
…半導体チップ、７４…ダイシングテープ、７６…突き
上げピンホルダー、７８…円筒部材、８０…保持部材、
８２…突き上げピン
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置を製造するためのダイボンド
装置であって、前記半導体装置に用いる半導体チップの
供給部における半導体チップを突き上げる突き上げピン
ホルダーを有するダイボンド装置において、 前記突き上げピンホルダーが、 垂直に配置され互いに接近・離隔する複数のピンと、 前記複数のピンの各々の下端部に固定された可動ブロッ
クと、 前記可動ブロックを駆動して前記複数のピンを互いに離
隔する方向に移動させる第１駆動手段と、 前記可動ブロックを駆動して前記複数のピンを互いに接
近する方向に移動させる第２駆動手段と、 を備えたことを特徴とするダイボンド装置。 - 【請求項２】 選択された任意の位置に移動させた前記
ピンを固定する固定手段を設けたことを特徴とする請求
項１に記載のダイボンド装置。 - 【請求項３】 前記第１駆動手段及び前記第２駆動手段
の一方がカム機構により構成され、他方が弾性手段によ
り構成されたことを特徴とする請求項１に記載のダイボ
ンド装置。 - 【請求項４】 半導体装置を製造するためのダイボンド
装置であって、前記半導体装置に用いる半導体チップの
供給部における半導体チップを突き上げる突き上げピン
ホルダーを有するダイボンド装置において、 前記突き上げピンホルダーが、 垂直に配置され互いに接近・離隔する複数のピンと、 前記複数のピンの各々の下端部に固定された可動ブロッ
クと、 前記可動ブロックを駆動して前記複数のピンを互いに離
隔する方向に移動させる第１駆動手段と、 前記可動ブロックを駆動して前記複数のピンを互いに接
近する方向に移動させる第２駆動手段と、 を備えたダイボンド装置を用いて、 前記第１駆動手段が前記可動ブロックを駆動することに
より前記複数のピンを互いに離隔する方向に駆動し、 前記第２駆動手段が前記可動ブロックを駆動することに
より前記複数のピンを互いに接近する方向に駆動するよ
うにしたことを特徴とするダイボンド装置を用いた半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7561598A JPH11274180A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | ダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7561598A JPH11274180A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | ダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274180A true JPH11274180A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13581298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7561598A Pending JPH11274180A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | ダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274180A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171106A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP7561598A patent/JPH11274180A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171106A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
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