JP2016166343A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物であって、
以下の条件：
水酸基を含まずＳＰ値が１４．５未満の繰返し単位を含む；
水酸基量が４ｍｍｏｌ／ｇ以上２１ｍｍｏｌ／ｇ以下である；および
ノニオン性である；
を満たす水溶性ポリマーと、水と、を含有する、研磨用組成物。 - ｐＨが９．０以上１２．０以下である、請求項１に記載の研磨用組成物。
- 前記水溶性ポリマーがビニルアルコール単位を含む、請求項１または２に記載の研磨用組成物。
- 前記水溶性ポリマーが部分けん化ポリビニルアルコールである、請求項１から３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 前記部分けん化ポリビニルアルコールのけん化度は７０モル％以上９０モル％以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 砥粒としてシリカ粒子を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 請求項１から６のいずれか一項に記載の研磨用組成物を含む研磨液を用意すること；
前記研磨液を、研磨対象物としてのシリコンウエハに供給すること；および、
前記研磨対象物の、シリコンからなる表面を、前記研磨液で研磨すること；
を包含する、シリコンウエハの研磨方法。
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