JP2016162962A - 光送信モジュール及び光送受信モジュール - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 221
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 207
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
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- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
- H04B10/503—Laser transmitters
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0265—Intensity modulators
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0427—Electrical excitation ; Circuits therefor for applying modulation to the laser
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2214—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on oxides or nitrides
- H01S5/2216—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on oxides or nitrides nitrides
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Abstract
Description
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る光送信モジュール101の内部側面図である。本実施形態に係る光送信モジュール101のパッケージ201内部には、EA変調器集積レーザ発振器204、逆相終端抵抗104、ペルチェ素子205、中継基板206、正相終端抵抗108、サーミスタ109、複数の伝送線路及び基板105が配置される。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る光送信モジュール101の内部側面図である。本実施形態に係る光送信モジュール101のパッケージ201内部には、EA変調器集積レーザ発振器204、逆相終端抵抗104、ペルチェ素子205、正相終端抵抗108、サーミスタ109、複数の伝送線路及び基板105が配置される。
図7は、本発明の第4の実施形態に係る光送信モジュール101の内部側面図である。本実施形態に係る光送信モジュール101のパッケージ201内部には、EA変調器集積レーザ発振器204、逆相終端抵抗104、ペルチェ素子205、正相終端抵抗108、サーミスタ109、複数の伝送線路及び基板105が配置される。
図8は、本発明の第5の実施形態に係る光送信モジュール101の内部上面図である。本実施形態に係る光送信モジュール101のパッケージ201内部には、EA変調器集積レーザ発振器204、逆相終端抵抗104、ペルチェ素子205、正相終端抵抗108、サーミスタ109及び基板105が配置される。フィードスルー202の上には、第1逆相伝送線路103a、第3グラウンドパタン232及び第4正相伝送線路102dが形成される。また、基板105の上には、第3正相伝送線路102c及び第5正相伝送線路102eが形成される。
図9は、本発明の第6の実施形態に係る光送信モジュール101の内部上面図である。本実施形態に係る光送信モジュール101のパッケージ201内部には、EA変調器集積レーザ発振器204、逆相終端抵抗104、ペルチェ素子205、正相終端抵抗108、サーミスタ109、コンデンサ207及び基板105が配置される。フィードスルー202の上には、第1逆相伝送線路103a、第4正相伝送線路102d、導体パタン233及び第4グラウンドパタン234が形成される。また、基板105の上には、第3正相伝送線路102c及び第5正相伝送線路102eが形成される。
Claims (11)
- 正相信号及び逆相信号からなる差動信号が入力される光送信モジュールであって、
レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記正相信号により、前記レーザ光を変調する光変調器と、
前記逆相信号を終端するための逆相終端抵抗と、
熱交換が行われる第1領域及び第2領域を有するペルチェ素子と、
前記第1領域に熱が伝導するように取り付けられた基板と、
少なくとも前記レーザ発振器、前記光変調器、前記逆相終端抵抗、前記ペルチェ素子及び前記基板が内部に配置され、気密封止されたパッケージと、を有し、
前記レーザ発振器及び前記光変調器は、前記第1領域に熱が伝導するように、前記基板に搭載され、
前記逆相終端抵抗は、前記第1領域への熱の伝導を避けるように、前記基板の外に配置される
光送信モジュール。 - 請求項1に記載の光送信モジュールであって、
前記パッケージを貫通するフィードスルーをさらに有し、
前記逆相終端抵抗は、前記フィードスルーの上に配置される光送信モジュール。 - 請求項2に記載の光送信モジュールであって、
前記正相信号を終端するための正相終端抵抗をさらに有し、
前記正相終端抵抗は、前記フィードスルーの上に配置される光送信モジュール。 - 請求項1に記載の光送信モジュールであって、
前記パッケージを貫通するフィードスルーと、
前記パッケージ内に配置される中継基板をさらに有し、
前記逆相終端抵抗は、前記中継基板の上に配置される光送信モジュール。 - 請求項4に記載の光送信モジュールであって、
前記正相信号を終端するための正相終端抵抗をさらに有し、
前記正相終端抵抗は、前記中継基板の上に配置される光送信モジュール。 - 請求項3又は5に記載の光送信モジュールであって、
前記光変調器と前記正相終端抵抗の間に、前記光変調器及び前記正相終端抵抗それぞれに対してインピーダンス整合された伝送線路をさらに有する光送信モジュール。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光送信モジュールであって、
入力された前記正相信号を前記光変調器に伝送し、前記光変調器に対してインピーダンス整合された伝送線路をさらに有する光送信モジュール。 - 請求項3、5又は6に記載の光送信モジュールであって、
前記正相終端抵抗及び前記逆相終端抵抗は、1つのグラウンドパタンに接続される光送信モジュール。 - 請求項8に記載の光送信モジュールであって、
前記正相終端抵抗及び前記逆相終端抵抗は、1つの導体パタンに接続され、コンデンサを介して前記グラウンドパタンに接続される光送信モジュール。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光送信モジュールであって、
前記逆相終端抵抗は、チップ抵抗器又は薄膜抵抗器である光送信モジュール。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記差動信号を出力するドライバと、を含む光送受信モジュールであって、
前記ドライバは、前記パッケージの外側に配置される光送受信モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015042511A JP6497980B2 (ja) | 2015-03-04 | 2015-03-04 | 光送信モジュール及び光送受信モジュール |
US15/054,408 US9705602B2 (en) | 2015-03-04 | 2016-02-26 | Optical transmission module and optical transceiver |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015042511A JP6497980B2 (ja) | 2015-03-04 | 2015-03-04 | 光送信モジュール及び光送受信モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016162962A true JP2016162962A (ja) | 2016-09-05 |
JP6497980B2 JP6497980B2 (ja) | 2019-04-10 |
Family
ID=56847247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015042511A Active JP6497980B2 (ja) | 2015-03-04 | 2015-03-04 | 光送信モジュール及び光送受信モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9705602B2 (ja) |
JP (1) | JP6497980B2 (ja) |
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US20160261348A1 (en) | 2016-09-08 |
JP6497980B2 (ja) | 2019-04-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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