CN112740051B - 一种光电子组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种光电子组件(300)及其制造方法，可以提升封装后的光电子组件(300)传输信号的带宽。所述光电子组件(300)包括：电容(301)、电感(302)、载体组件(304)及光电子元件(303)，其中，电容(301)、电感(302)及光电子元件(303)均设置于载体组件(304)上；电感(302)与电容(301)用于形成谐振回路，其中，谐振回路的谐振频率与光电子元件(303)的信号输出频率具有关联关系；光电子元件(303)的第一电极通过电感(302)与载体组件(304)的第一电极连接，光电子元件(303)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接；电容(301)的第一电极与载体组件(304)的第一电极连接，电容(301)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接。

Description

一种光电子组件及其制造方法
技术领域
本申请涉及光电子领域，尤其涉及一种光电子组件及其制造方法。
背景技术
光电子元件的封装是指通过电耦合、器械固定或密封等措施，使光电子元件成为具有稳定的功能性能的光电子组件。其中，光电子元件可以是激光二极管(laser diode，LD)、分布反馈激光器(distributed feedBack laser，DFB)、电吸收调制激光器(electroabsorption modulated distributed feedback laser,EML)或法布里-珀罗激光器(fabry-perot laser，FP)等。
由于光电子元件自身的阻抗较小，而封装后应用的系统为高阻抗网络，存在严重的阻抗失配。即，光电子组件传输信号的带宽与光电子元件传输信号的带宽有较大差距。例如，光电子元件自身传输信号的带宽为25GHz，而光电子组件传输信号的带宽为20GHz。
当前方案在光电子元件的正负两极并联电阻电容(resistor capacitor，RC)电路，以提升高频信号的能量，类似连续时间线性均衡(continuous time linearequalizer，CTLE)的作用，从而改善光电子组件的整体信号传输带宽。然而，该方案中电容和电阻的作用为低通滤波，实际高频信号的能量的绝对值不变，仅是其相较于低频成分的能量比有所提高。因此，相较于光电子元件传输信号的带宽，光电子组件传输信号的带宽损失仍较大。
发明内容
本申请实施例提供了一种光电子组件及其制造方法，可以提升封装后的光电子组件传输信号的带宽。
第一方面，本申请实施例提供了一种光电子组件。该光电子组件包括：电容、电感、载体组件及光电子元件，其中：电容、电感及光电子元件均设置于载体组件上；电感与电容用于形成谐振回路，其中，谐振回路的谐振频率与光电子元件的信号输出频率具有关联关系；光电子元件的第一电极通过电感与载体组件的第一电极连接，光电子元件的第二电极与载体组件的第二电极连接；电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，电容的第二电极与载体组件的第二电极连接。
在该实施方式中，光电子组件中的电容和电感组成谐振回路，通过选择电容和电感的数值，使得在谐振电路产生的谐振频率与光电子元件的信号输出频率比较接近的情况下，谐振信号将激励光电子元件的传输信号，从而提升封装后的光电子组件传输信号的带宽。
可选的，在一些可能的实施方式中，电感包括导线电感，光电子元件的第一电极连接导线电感的一端，导线电感的另一端连接载体组件的第一电极。通过导线电感的两端分别连接光电子元件的第一电极和载体组件的第一电极，提高了本方案的可实现性。
可选的，在一些可能的实施方式中，电感包括导线电感，光电子元件的第一电极连接导线电感的一端，导线电感的另一端连接电容的第一电极。在本申请实施方式中，提供另一种光电子元件的第一电极通过电感与载体组件的第一电极连接的具体实现方式，即光电子元件的第一电极通过电感与电容的第一电极连接，同时电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，所以光电子元件的第一电极也是与载体组件的第一电极连接的。由于电容的高度和光电子元件的高度相对更接近，所以从光电子元件连接到电容的导线电感的长度相对于连接到载体组件的导线电感的长度可以更短，所使用的导线电感的长度更短，有效地节省了本方案的实现成本。
可选的，在一些可能的实施方式中，电感的数量是一个或多个。电感的数量可以不止一个，即使有电感失效，还有其他的电感在正常工作，保证了光电子组件的稳定性。同时也提高了本方案的灵活性。
可选的，在一些可能的实施方式中，谐振回路的谐振频率与光电子元件的信号输出频率的差值在预设的数值范围内。通过保证谐振回路的谐振频率与光电子元件的信号输出频率在一个相对接近的范围内，以此来实现谐振信号对光电子元件传输信号的激励作用。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第一电极位于电容的上表面，电容的第二电极位于电容的下表面，电容的第二电极与载体组件的第二电极贴合连接，电容的第一电极通过打金线连接载体组件的第一电极。该电容的结构，即电容的第一电极和第二电极分别位于电容的上表面和下表面，下表面与载体组件的第二电极贴合连接，上表面通过打金线与载体组件的第一电极连接，提高了本方案的可实现性。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第一电极和电容的第二电极均位于电容的下表面，电容的第一电极与载体组件的第一电极贴合连接，电容的第二电极与载体组件的第二电极贴合连接。该电容中，电容的两个电极都位于电容的下表面，两个电极分别与载体组件的第一电极和第二电极贴合连接，相对于上一种电容的结构，省去了打金线的步骤，使得谐振电路产生的谐振效果更佳。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第一电极和电容的第二电极分别位于电容的两端，电容的第一电极与载体组件的第一电极贴合连接，电容的第二电极与载体组件的第二电极贴合连接。该电容结构可以是常薄膜焊接的电容，提高了方案的实用性。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第二电极位于电容的下表面，电容的第二电极与载体组件的第二电极贴合连接，电容的第一电极包括第一导电镀层、第二导电镀层及第三导电镀层，其中，第一导电镀层位于电容的下表面，第二导电镀层位于电容的上表面，第三导电镀层用于连接第一导电镀层与第二导电镀层，第一导电镀层与载体组件的第一电极贴合连接，导线电感的另一端连接第二导电镀层。
在本申请实施方式中，提供了另一种电容的结构，基于此种电容，电感的一端连接光电子元件的第一电极，电感的另一端将连接该电容上表面，而该电容的第一电极即覆盖了上表面也同时覆盖了下表面的一部分，第一电极位于电容下表面的部分与载体组件的第一电极贴合连接，因此光电子元件的第一电极同样可以通过电感与载体组件的第一电极连接，而由于电容的高度和光电子元件的高度相对更接近，所以从光电子元件连接到电容的导线电感的长度相对于连接到载体组件的导线电感的长度可以更短，所使用的导线电感的长度更短，有效地节省了本方案的实现成本。
可选的，在一些可能的实施方式中，载体组件还包括驱动组件，驱动组件包括驱动电路和偏置电路，载体组件的第一电极连接驱动电路的第一电极及偏置电路的第一电极，载体组件的第二电极连接驱动电路的第二电极及偏置电路的第二电极。
可选的，在一些可能的实施方式中，载体组件还包括载体、绝缘底座、电路板、第一引线以及第二引线，其中，电容、电感及光电子元件均设置于载体上，驱动电路及偏置电路设置于电路板上，载体固定在绝缘底座上，载体组件的第一电极通过第一引线与电路板上驱动电路的第一电极以及偏置电路的第一电极连接，载体组件的第二电极通过第二引线与电路板上驱动电路的第二电极以及偏置电路的第二电极连接。
可选的，在一些可能的实施方式中，光电子组件采用TO封装、COB封装或BOX封装。通过提供了多种可能的封装方式，提高了本方案的应用场景的多样性。
第二方面，本申请实施例提供了一种光电子组件的制造方法，包括：
提供载体组件、光电子元件、电感以及电容；
在载体组件上设置光电子元件以及电容；
将光电子元件的第一电极通过电感与载体组件的第一电极连接，并将光电子元件的第二电极与载体组件的第二电极连接；
将电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，并将电容的第二电极与载体组件的第二电极连接，电感与电容用于形成谐振回路，其中，谐振回路的谐振频率与光电子元件的信号输出频率具有关联关系。
可选的，在一些可能的实施方式中，电感包括导线电感，将光电子元件的第一电极通过电感与载体组件的第一电极连接包括：将光电子元件的第一电极连接导线电感的一端，将导线电感的另一端连接载体组件的第一电极。
可选的，在一些可能的实施方式中，电感包括导线电感，将光电子元件的第一电极通过电感与载体组件的第一电极连接包括：将光电子元件的第一电极连接导线电感的一端，将导线电感的另一端连接电容的第一电极。
可选的，在一些可能的实施方式中，电感的数量是一个或多个。
可选的，在一些可能的实施方式中，谐振回路的谐振频率与光电子元件的信号输出频率的差值在预设的数值范围内。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第一电极位于电容的上表面，电容的第二电极位于电容的下表面，将电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，并将电容的第二电极与载体组件的第二电极连接包括：将电容的第二电极与载体组件的第二电极贴合连接，将电容的第一电极通过打金线连接载体组件的第一电极。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第一电极和电容的第二电极均位于电容的下表面，将电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，并将电容的第二电极与载体组件的第二电极连接包括：将电容的第一电极与载体的第一电极贴合连接，将电容的第二电极与载体组件的第二电极贴合连接。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第一电极和电容的第二电极分别位于电容的两端，将电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，并将电容的第二电极与载体组件的第二电极连接包括：将电容的第一电极与载体的第一电极贴合连接，将电容的第二电极与载体组件的第二电极贴合连接。
可选的，在一些可能的实施方式中，电容的第二电极位于电容的下表面，电容的第一电极包括第一导电镀层、第二导电镀层及第三导电镀层，其中，第一导电镀层位于电容的下表面，第二导电镀层位于电容的上表面，第三导电镀层用于连接第一导电镀层与第二导电镀层，将电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，并将电容的第二电极与载体组件的第二电极连接包括：将电容的第二电极与载体的第二电极贴合连接，将第一导电镀层与载体的第一电极贴合连接，将导线电感的另一端连接第二导电镀层。
可选的，在一些可能的实施方式中，载体组件还包括驱动组件，驱动组件包括驱动电路和偏置电路，方法还包括：将载体组件的第一电极连接驱动电路的第一电极及偏置电路的第一电极，将载体组件的第二电极连接驱动电路的第二电极及偏置电路的第二电极。
可选的，在一些可能的实施方式中，载体组件还包括载体、绝缘底座、电路板、第一引线以及第二引线，方法还包括：
将电容、电感及光电子元件均设置于载体上，将驱动电路及偏置电路设置于电路板上，将载体固定在绝缘底座上，将载体组件的第一电极通过第一引线与电路板上驱动电路的第一电极以及偏置电路的第一电极连接，将载体组件的第二电极通过第二引线与电路板上驱动电路的第二电极以及偏置电路的第二电极连接。
可选的，在一些可能的实施方式中，光电子组件采用同轴TO封装、板上芯片COB封装或盒式BOX封装。
第三方面，本申请实施例提供了一种光电子系统，包括：如第一方面或第一方面任意一种实现方式描述的光电子组件、驱动电路和偏置电路，其中：驱动电路的第一电极连接载体组件的第一电极，驱动电路的第二电极连接载体组件的第二电极；偏置电路的第一电极连接载体组件的第一电极，偏置电路的第二电极连接载体组件的第二电极。
从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：光电子组件中的电容和电感组成谐振回路，在谐振电路产生的谐振频率与光电子元件的信号输出频率比较接近的情况下，谐振信号将激励光电子元件的传输信号，从而提升光电子组件传输信号的带宽。
附图说明
图1为光电子元件发射信号的一种频谱示意图；
图2为现有技术中光电子元件封装后的器件发射信号的一种频谱示意图；
图3为本申请实施例中第一种光电子组件的结构示意图；
图4为本申请实施例中光电子组件的电路模型示意图；
图5为本申请实施例中第二种光电子组件的结构示意图；
图6为本申请实施例中电容的第一种结构示意图；
图7为本申请实施例中第三种光电子组件的结构示意图；
图8为本申请实施例中电容的第二种结构示意图；
图9为本申请实施例中电容的第三种结构示意图；
图10为本申请实施例中电容的第四种结构示意图；
图11为本申请实施例中第四种光电子组件的结构示意图；
图12为本申请实施例中第五种光电子组件的结构示意图；
图13为本申请实施例中第六种光电子组件的结构示意图；
图14为本申请实施例中光电子组件的制造方法的实施例示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种光电子组件及其制造方法，可以提升光电子组件传输信号的带宽。需要说明的是，本申请说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等用于区别类似的对象，而非限定特定的顺序或先后次序。应该理解，上述术语在适当情况下可以互换，以便在本申请描述的实施例能够以除了在本申请描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、系统、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本申请实施例中的光电子元件具体可以是作为信息载体光源的半导体发光二极管或半导体激光器等。例如，光电子元件可以包括：激光二极管(laser diode，LD)、直接调制半导体激光器(directly modulated semiconductor laser，DML)、分布反馈激光器(distributed feedback laser，DFB)、电吸收调制激光器(electro-absorptionmodulated distributed feedback laser,EML)或法布里-珀罗激光器(Fabry-Perotlaser，FP)等。
本申请实施例中的光电子组件指通过电耦合、器械固定或密封等方式，使光电子元件成为具有稳定性能的组件。其常见的封装形式有同轴(transistor outline，TO)封装、盒式(BOX)封装或板上芯片(chips on board，COB)封装。具体地，光电子组件可以是光发射次模块(transmitter optical subassembly，TOSA)，光接收次模块(receiver opticalsubassembly，ROSA)或双向光收发次模块(bidirectional optical subassembly，BOSA)等。
由于光电子元件自身的阻抗较小，而封装应用的系统为高阻抗网络，存在严重的阻抗失配。同时，光电子元件通常尺寸较小，电耦合时存在严重的模场失配。另外，光电子元件封装过程中的载体、金线和匹配网络等会引入各种寄生参数。综上，完成封装的组件传输信号的带宽与光电子元件自身传输信号的带宽往往存在较大的差距。例如，光电子元件封装前自身传输功率的3dB带宽为25GHz(如图1所示)，而光电子元件进行封装形成光电子组件后的3dB带宽为20GHz(如图2所示)。导致光电子组件传输信号的带宽相较于光电子元件传输信号的带宽损失较大。
为此，本申请提供了一种光电子组件，可以提升封装后的光电子组件传输信号的带宽。
图3为本申请实施例提供的第一种光电子组件的结构示意图。如图3所示，光电子组件300包括：电容301、电感302、光电子元件303以及载体组件304。其中，电容301、电感302及光电子元件303均设置于载体组件304上。可以理解的是，电容301、光电子元件303以及载体组件304均包括正负两个电极，本申请所有的实施例用第一电极和第二电极来分别指代上述各器件的正负两个电极。具体地，若第一电极统一为正极，那么第二电极就统一为负极，反之亦然。
下面结合图3对以上光电子组件中各器件的连接方式进行详细的描述。
光电子元件303的第一电极通过电感302与载体组件304的第一电极连接。具体地，光电子元件303的第一电极连接电感302的一端，电感302的另一端连接载体组件304的第一电极。光电子元件303的第二电极与载体组件304的第二电极连接。电容301的第一电极和第二电极分别与载体组件304的第一电极连接和第二电极连接。
可以理解的是，电感302和电容301用于形成谐振回路。并且，该谐振回路产生的谐振频率与光电子元件303的信号输出频率具有关联关系。具体地，要保证谐振频率与光电子元件303的信号输出频率相对比较接近，即二者的差值在预设的数值范围内。该预设的数值范围具体可以是正负5GHz，或更小。二者的数值越接近，谐振效果越好。
需要说明的是，本方案中光电子组件中各器件之间的连接可以是指各器件之间物理位置关系上的直接连接。例如，位于光电子元件303或电容301下表面的电极可以通过焊接的方式与载体组件304的电极贴合连接。或者，也可以指各器件之间的电性连接，即不同器件之间通过某种连接可以实现导通，并非一定形成物理位置关系上的直接连接。
本申请实施例中，光电子组件中的电容和电感组成谐振回路，通过选择电容和电感的数值，使得在谐振电路产生的谐振频率与光电子元件的信号输出频率比较接近的情况下，谐振信号可以激励光电子元件的传输信号，从而可以提升封装后的光电子组件传输信号的带宽。此外，本光电子组件没有增加额外的负载，因而不会增加光电子组件的功耗。
可选地，该电感302可以是导线电感，其材质具体可以是金线。光电子元件303的第二电极可以设置于该光电子元件的下表面，光电子元件303的第一电极可以设置于该光电子元件的上表面，光电子元件303的下表面可以与载体组件304的第二电极贴合连接，光电子元件303的上表面可以通过打金线连接(wired bonding)载体组件304的第一电极。
可选地，电感302数量可以是一个或多个。使用多个电感时，每个电感的一端与光电子元件的第一电极连接，每个电感的另一端与载体组件的第一电极连接。这么做的好处是，即使其中某个电感失效，其他的电感仍然可以正常工作，提升了光电子组件的稳定性。
图4为本申请的电路模型图。在图4中，芯片小信号模型即为本申请光电子元件303的电路模型，其输出功率可以通过下面的公式计算：
Figure GDA0002979018730000061
光电子组件300的输出功率可以通过下面的公式计算：
Figure GDA0002979018730000071
其中，ω为角频率，等于2πf；R为光电子元件的电阻；L为电感，C为电容，Udriver为固定的驱动电压，f为频率。
谐振频率fo的计算公式如下：
Figure GDA0002979018730000072
在光电子元件输出频率已知的情况下，通过选择电感和电容的数值，以使得谐振回路的谐振频率与光电子元件的信号输出频率相同或相近，以提升光电子组件传输信号的带宽。
除了图3所示的连接方式以外，本申请实施例中光电子组件300中的各器件之间还可以有其他的连接方式。图5为本申请实施例提供的第二种光电子组件300。如图5所示，光电子组件300包括：电容301、电感302、光电子元件303以及载体组件304，其中，电容301、电感302及光电子元件303均设置于载体组件304上。
下面结合图5对以上光电子组件中各器件的连接方式进行详细的描述：
光电子元件303的第一电极通过电感302与载体组件304的第一电极连接，具体地，光电子元件303的第一电极连接电感302的一端，电感302的另一端连接电容301的第一电极。光电子元件303的第二电极与载体组件304的第二电极连接。电容301的第一电极与载体组件304的第一电极连接，电容301的第二电极与载体组件304的第二电极连接。
综合图3和图5所示的两个实施例，本申请中所使用的电容可以有多种不同的结构，下面结合几种不同的电容结构分别对图3和图5所对应的实施例进行进一步的补充。
图6为本申请实施例中电容的其中一种结构示意图。在该图中，该电容的上下两个表面均为电镀层电极，上表面对应电容的第一电极，下表面对应电容的第二电极，该电容的中间部分为电介质。
图7为结合图6所示的电容结构的光电子组件300，该电容301的第二电极可以通过焊接的方式与载体组件304的第二电极贴合连接，该电容301的第一电极可以通过打金线连接载体组件304的第一电极。
图8为本申请实施例中电容的另一种结构示意图。如图8所示，该电容的第一电极和第二电极均位于该电容同一侧的表面。在一种可能的实现中，该电容的第一电极和第二电极均通过焊接的方式，分别与载体组件的第一电极和第二电极贴合连接，具体可以对应图3所示的实施方式。相对于图6所示的电容结构，图8所示的这种电容结构无需通过打金线将电容的第一电极与载体组件的第一电极进行连接，使得谐振电路产生的谐振效果更佳。
图9为本申请实施例中电容的另一种结构示意图。如图9所示，该电容的第一电极和第二电极分别位于电容的两端，其中间部分为电介质。区别于图6和图8所示的上中下三层的电容结构，图9所示的是左中右三层的电容结构。电容的第一电极可以通过焊接的方式与载体组件的第一电极贴合连接，电容的第二电极也可以通过焊接的方式与载体组件的第二电极贴合连接，具体可以对应图3所示的实施方式。
图10为本申请实施例中电容的另一种结构示意图。如图10所示，该电容的第二电极位于电容的其中一面，电容的第二电极可以通过焊接的方式与载体组件的第二电极贴合连接。电容的第一电极可以分为三个部分：第一导电镀层、第二导电镀层和第三导电镀层。其中，第一导电镀层与电容的第二电极位于同一面，第二导电镀层位于与第一导电镀层相对的另一面，第三导电镀层位于该电容的侧面，用于连接第一导电镀层和第二导电镀层。从整体上看，第一导电镀层与第二导电镀层之间是导通的。所以，第一导电镀层可以通过焊接的方式与载体组件的第一电极贴合连接，导线电感的一端连接光电子元件的第一电极，而导线电感的另一端连接第二导电镀层，实现了光电子元件的第一电极与载体组件的第一电极之间的导通，具体对应图5所示的实施方式。
图10所示的电容结构，电容的高度和光电子元件的高度相对更接近，所以从光电子元件连接到电容的导线电感的长度相对于连接到载体组件的导线电感的长度可以更短，有效地节省了光电子组件的实现成本。
下面将针对光电子组件300中载体组件304的组成进行进一步的介绍。图11为本申请实施例提供的另一种光电子组件300。
可选地，载体组件304还可以包括驱动组件305。其中，驱动组件305具体可以包括驱动电路306和偏置电路307，载体组件304的第一电极连接驱动电路306的第一电极以及偏置电路307的第一电极，载体组件304的第二电极连接驱动电路306的第二电极以及偏置电路307的第二电极。
需要说明的是，光电子元件与电容和电感连接，进而通过载体组件的两个电极与驱动电路及偏置电路组成信号回路。其中，偏置电路为光电子元件加载偏置电流，使光电子元件正常工作。驱动电路发出高速射频信号，经过载体的正负极再加载到光电子元件上，使光电子元件发射高速信号。
下面结合图12及图13对图11所示的光电子组件进行进一步的描述。可选地，载体组件具体可以包括载体、绝缘底座(管壳)、电路板、第一引线以及第二引线。其中，电容、电感及光电子元件均设置于载体上，载体固定在绝缘底座上，载体组件的第一电极通过第一引线与电路板上驱动电路的第一电极和偏置电路的第一电极连接，载体组件的第二电极通过第二引线与电路板上驱动电路的第二电极和偏置电路的第二电极连接。
需要说明的是，载体组件中的引线包括但不限于第一引线和第二引线。驱动电路和偏置电路均可以设置在电路板上。如图12所示，电路板可放置于绝缘底座所提供的管壳内部。
可选地，该电路板也可以由该绝缘底座所提供的管壳内部延伸出来。如图13所示，该电路板可以包括柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)和/或刷电路板(printedcircuit board，PCB)。
图14是本申请实施例提供得一种光电子组件的制造方法。如图14所示，该方法包括：
401、提供载体组件、光电子元件、电感以及电容；
402、在载体组件上设置光电子元件以及电容；
403、将光电子元件的第一电极通过电感与载体组件的第一电极连接，并将光电子元件的第二电极与载体组件的第二电极连接；
404、将电容的第一电极与载体组件的第一电极连接，并将电容的第二电极与载体组件的第二电极连接。
本申请实施例中，电感与电容用于形成谐振回路，通过选择电容和电感的数值，使得在谐振电路产生的谐振频率与光电子元件的信号输出频率比较接近的情况下，谐振信号将激励光电子元件的传输信号，从而提升封装后的光电子组件传输信号的带宽。
需要说明的是，本申请不对以上的加工步骤之间的先后顺序做具体限定。具体地，本申请实施例可以按照图3至图13所示实施例中光电子组件的结构进行制造，具体此处不再赘述。
需要说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (18)

1.一种光电子组件，其特征在于，包括：电容、电感、载体组件及光电子元件，其中：
所述电容、所述电感及所述光电子元件均设置于所述载体组件上；
所述电感与所述电容用于形成谐振回路，其中，所述谐振回路的谐振频率与所述光电子元件的信号输出频率的差值在预设的数值范围内，或者，所述谐振回路的谐振频率等于所述光电子元件的信号输出频率；
所述光电子元件的第一电极通过所述电感与所述载体组件的第一电极连接，所述光电子元件的第二电极与所述载体组件的第二电极连接；
所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极连接，所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极连接。
2.根据权利要求1所述的光电子组件，其特征在于，所述电感包括导线电感，所述光电子元件的第一电极连接所述导线电感的一端，所述导线电感的另一端连接所述载体组件的第一电极。
3.根据权利要求1所述的光电子组件，其特征在于，所述电感包括导线电感，所述光电子元件的第一电极连接所述导线电感的一端，所述导线电感的另一端连接所述电容的第一电极。
4.根据权利要求1或2所述的光电子组件，其特征在于，所述电容的第一电极位于所述电容的上表面，所述电容的第二电极位于所述电容的下表面，所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极贴合连接，所述电容的第一电极通过打金线连接所述载体组件的第一电极。
5.根据权利要求1或2所述的光电子组件，其特征在于，所述电容的第一电极和所述电容的第二电极均位于所述电容的下表面，所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极贴合连接，所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极贴合连接。
6.根据权利要求1或2所述的光电子组件，其特征在于，所述电容的第一电极和所述电容的第二电极分别位于所述电容的两端，所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极贴合连接，所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极贴合连接。
7.根据权利要求3所述的光电子组件，其特征在于，所述电容的第二电极位于所述电容的下表面，所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极贴合连接，所述电容的第一电极包括第一导电镀层、第二导电镀层及第三导电镀层，其中，所述第一导电镀层位于所述电容的下表面，所述第二导电镀层位于所述电容的上表面，所述第三导电镀层用于连接所述第一导电镀层与所述第二导电镀层，所述第一导电镀层与所述载体组件的第一电极贴合连接，所述导线电感的另一端连接所述第二导电镀层。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的光电子组件，其特征在于，所述载体组件还包括驱动组件，所述驱动组件包括驱动电路和偏置电路，所述载体组件的第一电极连接所述驱动电路的第一电极及所述偏置电路的第一电极，所述载体组件的第二电极连接所述驱动电路的第二电极及所述偏置电路的第二电极。
9.根据权利要求8所述的光电子组件，其特征在于，所述载体组件还包括载体、绝缘底座、电路板、第一引线以及第二引线，其中：
所述电容、所述电感及所述光电子元件均设置于所述载体上，所述驱动电路及所述偏置电路设置于所述电路板上，所述载体固定在所述绝缘底座上，所述载体组件的第一电极通过所述第一引线与所述电路板上所述驱动电路的第一电极以及所述偏置电路的第一电极连接，所述载体组件的第二电极通过所述第二引线与所述电路板上所述驱动电路的第二电极以及所述偏置电路的第二电极连接。
10.根据权利要求1、2、3或9所述的光电子组件，其特征在于，所述光电子组件采用同轴封装、板上芯片封装或盒式封装。
11.一种光电子组件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供载体组件、光电子元件、电感以及电容；
在所述载体组件上设置所述光电子元件以及所述电容；
将所述光电子元件的第一电极通过所述电感与所述载体组件的第一电极连接，并将所述光电子元件的第二电极与所述载体组件的第二电极连接；
将所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极连接，并将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极连接，所述电感与所述电容用于形成谐振回路，其中，所述谐振回路的谐振频率与所述光电子元件的信号输出频率的差值在预设的数值范围内，或者，所述谐振回路的谐振频率等于所述光电子元件的信号输出频率。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电感包括导线电感，将所述光电子元件的第一电极通过所述电感与所述载体组件的第一电极连接包括：
将所述光电子元件的第一电极连接所述导线电感的一端，将所述导线电感的另一端连接所述载体组件的第一电极。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电感包括导线电感，将所述光电子元件的第一电极通过所述电感与所述载体组件的第一电极连接包括：
将所述光电子元件的第一电极连接所述导线电感的一端，将所述导线电感的另一端连接所述电容的第一电极。
14.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述电容的第一电极位于所述电容的上表面，所述电容的第二电极位于所述电容的下表面，将所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极连接，并将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极连接包括：将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极贴合连接，将所述电容的第一电极通过打金线连接所述载体组件的第一电极。
15.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述电容的第一电极和所述电容的第二电极均位于所述电容的下表面，将所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极连接，并将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极连接包括：
将所述电容的第一电极与所述载体的第一电极贴合连接，将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极贴合连接。
16.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述电容的第一电极和所述电容的第二电极分别位于所述电容的两端，将所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极连接，并将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极连接包括：
将所述电容的第一电极与所述载体的第一电极贴合连接，将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极贴合连接。
17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述电容的第二电极位于所述电容的下表面，所述电容的第一电极包括第一导电镀层、第二导电镀层及第三导电镀层，其中，所述第一导电镀层位于所述电容的下表面，所述第二导电镀层位于所述电容的上表面，所述第三导电镀层用于连接所述第一导电镀层与所述第二导电镀层，将所述电容的第一电极与所述载体组件的第一电极连接，并将所述电容的第二电极与所述载体组件的第二电极连接包括：
将所述电容的第二电极与所述载体的第二电极贴合连接，将所述第一导电镀层与所述载体的第一电极贴合连接，将所述导线电感的另一端连接所述第二导电镀层。
18.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其特征在于，所述载体组件还包括驱动组件，所述驱动组件包括驱动电路和偏置电路，所述方法还包括：将所述载体组件的第一电极连接所述驱动电路的第一电极及所述偏置电路的第一电极，将所述载体组件的第二电极连接所述驱动电路的第二电极及所述偏置电路的第二电极。
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