JP6858937B1 - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
光半導体装置の多波長化に伴い、1つの光半導体装置に複数の発光素子1を搭載するものが増えている。本実施の形態1では1つの光半導体装置に2つの発光素子1を搭載した例を示す。
実施の形態1では、保護抵抗6を、穴に充填した抵抗体により形成したが、実施の形態2では、穴の側壁に塗布した抵抗体ペーストにより形成した場合について説明する。
実施の形態1および実施の形態2では、保護抵抗6を、サブマウント基板7を貫通して形成したが、実施の形態3では、サブマウント基板7の側面に沿って形成した場合について説明する。
第二の導電パターン、16a、16b、16c 第二の抵抗、19 第二のGNDパターン、26a、26b、26c 第二の抵抗、36 第二の抵抗、101、102、103 光半導体装置。
Claims (10)
- 表面に第一のGNDパターン、第一の導電パターンおよび第二の導電パターンが設けられ、裏面に第二のGNDパターンが設けられた基板と、
前記第一のGNDパターンの表面に接合された発光素子と、
裏面が前記第二の導電パターンの表面に接合され、表面が前記発光素子の表面電極と第一のワイヤを介して接続されたコンデンサと、
前記第二の導電パターンと前記第一のGNDパターンとを接続する第一の抵抗と、
前記発光素子の表面電極に第二のワイヤを介して接続された前記第一の導電パターンと、前記第二のGNDパターンとを、前記基板を板厚方向に介して、接続する第二の抵抗とを備えたことを特徴とする光半導体装置。 - 前記第二の抵抗は、前記基板を貫通して接続したことを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、前記基板に設けられた穴に充填した抵抗体で形成されたことを特徴とする請求項2に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、前記基板に設けられた穴の側壁に塗布した抵抗体で形成されたことを特徴とする請求項2に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、前記第一の導電パターンの外部との接続用端部と接続されたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、前記発光素子の表面電極と接続する前記第一の導電パターンの接続用端部と接続されたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、前記第一の導電パターンの外部との接続用端部と前記発光素子の表面電極との接続部分に接続されたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、前記基板の側面に沿って接続したことを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、前記基板の側面に設けられたメタライズ層で形成されたことを特徴とする請求項8に記載の光半導体装置。
- 前記第二の抵抗は、抵抗値が0.3kΩ以上であることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の光半導体装置。
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