JP2016162744A - 蓄電素子及びリード端子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】蓄電素子10であって、リード端子200と、端部がリード端子200を挟んで溶着されている外装フィルム100とを備え、リード端子200は、端子本体210と、端子本体210を挟んで溶着されている樹脂層220と、端子本体210の短側面と樹脂層220との間に配置される中間層230とを有する。
【選択図】図9
Description
まず、蓄電素子10の全体構成について、説明する。
次に、上記実施の形態の変形例1について、説明する。本変形例は、中間層が端子本体210の短側面211、212に亘って、配置されている。図10は、本発明の実施の形態の変形例1に係るリード端子201の外観を示す斜視図である。
次に、上記実施の形態の変形例2について、説明する。本変形例は、中間層が円柱形状になっている。図11は、本発明の実施の形態の変形例2に係るリード端子の構成を示す分解斜視図である。具体的には、同図は、リード端子を製造(溶着)する前のリード端子の各構成要素を示した図である。
次に、上記実施の形態の変形例3について、説明する。本変形例は、樹脂層220と端子本体210との間に絶縁層が配置されている。図12は、本発明の実施の形態の変形例3に係る蓄電素子11の構成を示す図である。具体的には、同図は、リード端子202を外装フィルム100で挟んで溶着した構成を示す正面図である。
次に、上記実施の形態の変形例4について、説明する。本変形例は、中間層が端子本体210の外周を覆うように配置されている。図13は、本発明の実施の形態の変形例4に係る蓄電素子12の構成を示す図である。具体的には、同図は、リード端子203を外装フィルム100で挟んで溶着した構成を示す正面図である。
次に、上記実施の形態の変形例5について、説明する。本変形例は、中間層が樹脂層よりも熱伝導率が低い材質で形成されている。
100 外装フィルム
101 第一樹脂層
102 金属層
103 第二樹脂層
110、120 端部
200、201、202、203、300 リード端子
210 端子本体
211、212 短側面
213、214 長側面
220、221、222 樹脂層
223、224 溶着部分
230、230a、230b、230c、230d、231、231a、231b、232、232a、232b 中間層
240、241、242 絶縁層
400 電極体
401、402 端部
410 正極
420 負極
430 セパレータ
Claims (7)
- リード端子と、端部が前記リード端子を挟んで溶着されている外装フィルムとを備え、
前記リード端子は、端子本体と、前記端子本体を挟んで溶着されている樹脂層と、前記端子本体の短側面と前記樹脂層との間に配置される中間層とを有する
蓄電素子。 - 前記中間層は、前記樹脂層と熱溶着されている
請求項1に記載の蓄電素子。 - 前記中間層は、前記樹脂層よりも熱伝導率が低い
請求項1または2に記載の蓄電素子。 - 前記中間層は、前記樹脂層と同一の材質である
請求項1または2に記載の蓄電素子。 - 前記中間層は、長尺状の部材であり、
前記樹脂層は、前記端子本体の長側面及び前記中間層を挟み込んで溶着されている
請求項1〜4のいずれか1項に記載の蓄電素子。 - 前記端子本体の厚み方向における前記中間層の幅が、前記端子本体の厚み以下である
請求項1〜5のいずれか1項に記載の蓄電素子。 - 蓄電素子に用いられるリード端子であって、
端子本体と、
前記端子本体を挟んで溶着されている樹脂層と、
前記端子本体の短側面と前記樹脂層との間に配置される中間層と
を備えるリード端子。
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