JP2021128896A - リード部材、二次電池のパッケージ、およびリード部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】導体の側面と絶縁フィルムとの間の隙間が有意に抑制されたリード部材。
【解決手段】導体と、被覆材とを有する二次電池用のリード部材において、前記導体は、長さ方向および幅方向に延伸し相互に対向する上面および下面と、長さ方向および厚さ方向に延伸し前記上面と前記下面とを接続する、相互に対向する第１および第２の側面と、を有し、前記被覆材は、前記導体の長さ方向の端面を除く一部において、周囲を取り囲むように複数の絶縁フィルムを接合することにより構成され、各絶縁フィルムは、内層および外層を有し、前記内層が前記導体の側となるように設置され、当該リード部材は、さらに、前記導体の前記被覆材で取り囲まれた領域において、前記導体の前記第１および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層を有し、両追加層は、前記内層よりも融点が低く、それぞれが独立して存在する。
【選択図】図３
【解決手段】導体と、被覆材とを有する二次電池用のリード部材において、前記導体は、長さ方向および幅方向に延伸し相互に対向する上面および下面と、長さ方向および厚さ方向に延伸し前記上面と前記下面とを接続する、相互に対向する第１および第２の側面と、を有し、前記被覆材は、前記導体の長さ方向の端面を除く一部において、周囲を取り囲むように複数の絶縁フィルムを接合することにより構成され、各絶縁フィルムは、内層および外層を有し、前記内層が前記導体の側となるように設置され、当該リード部材は、さらに、前記導体の前記被覆材で取り囲まれた領域において、前記導体の前記第１および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層を有し、両追加層は、前記内層よりも融点が低く、それぞれが独立して存在する。
【選択図】図３
Description
本開示は、リード部材、二次電池のパッケージ、およびリード部材の製造方法に関する。
二次電池の本体は、封入容器内に収容されパッケージ化されて使用される。そのような二次電池のパッケージは、リード部材を備える。リード部材は、封入容器に収容された二次電池本体の正極および負極のそれぞれの端子を、封入容器外に導出するために使用される。リード部材は、導体の一部に、前記導体の周囲を覆うように絶縁フィルムを接着させることにより構成される。
このようなリード部材において、導体の一端を一方の電極と電気的に接続しておき、導体の他端を、封入容器から導出させることにより、リード部材を介して電極との電気的接続が可能となる（例えば、特許文献１）。
二次電池用のリード部材において、導体と絶縁フィルムの間に隙間が生じる場合がある。このような問題に対処するため、特許文献２には、導体の上面および下面から側面に向かって、導体をテーパ状に加工することが提案されている。
しかしながら、本願発明者らによれば、特許文献２に記載の対処法を採用しても、しばしば、前述の「隙間」が依然として存在する場合があることが認められている。
本開示は、このような背景に鑑みなされたものであり、本開示では、導体の側面と絶縁フィルムとの間に隙間が生じることが有意に抑制されたリード部材を提供することを目的とする。また、本開示では、そのようなリード部材を備える二次電池のパッケージ、およびそのようなリード部材の製造方法を提供することを目的とする。
本開示では、導体と、被覆材とを有する二次電池用のリード部材であって、
前記導体は、相互に直交する長さ方向、幅方向、および厚さ方向に延在しており、
前記導体は、
前記長さ方向および前記幅方向に延伸し、相互に対向する上面および下面と、
前記長さ方向および前記厚さ方向に延伸し、前記上面と前記下面とを接続する、相互に対向する第１および第２の側面と、
を有し、
前記被覆材は、前記導体の前記長さ方向の端面を除く一部において、周囲を取り囲むように複数の絶縁フィルムを接合することにより構成されており、
各絶縁フィルムは、内層および外層を有し、前記内層が前記導体の側となるように設置され、
当該リード部材は、さらに、前記導体の前記被覆材で取り囲まれた領域において、前記導体の前記第１および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層を有し、
前記第１および第２の追加層は、前記内層よりも融点が低く、それぞれが独立して存在する、リード部材が提供される。
前記導体は、相互に直交する長さ方向、幅方向、および厚さ方向に延在しており、
前記導体は、
前記長さ方向および前記幅方向に延伸し、相互に対向する上面および下面と、
前記長さ方向および前記厚さ方向に延伸し、前記上面と前記下面とを接続する、相互に対向する第１および第２の側面と、
を有し、
前記被覆材は、前記導体の前記長さ方向の端面を除く一部において、周囲を取り囲むように複数の絶縁フィルムを接合することにより構成されており、
各絶縁フィルムは、内層および外層を有し、前記内層が前記導体の側となるように設置され、
当該リード部材は、さらに、前記導体の前記被覆材で取り囲まれた領域において、前記導体の前記第１および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層を有し、
前記第１および第２の追加層は、前記内層よりも融点が低く、それぞれが独立して存在する、リード部材が提供される。
また、本開示では、二次電池用のリード部材の製造方法であって、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に絶縁性の追加層用材料を設置する工程と、
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルムを、前記第３の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第１の内層が前記第３の面と面するように設置する工程と、
第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを、前記第４の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第２の内層が前記第４の面と面するように設置する工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に絶縁性の追加層用材料を設置する工程と、
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルムを、前記第３の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第１の内層が前記第３の面と面するように設置する工程と、
第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを、前記第４の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第２の内層が前記第４の面と面するように設置する工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
また、本開示では、二次電池用のリード部材の製造方法であって、
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の２箇所の位置に追加層用材料を設置する工程と、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に配置される、工程と、
前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の２箇所の位置に追加層用材料を設置する工程と、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に配置される、工程と、
前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
また、本開示では、二次電池用のリード部材の製造方法であって、
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の位置に第１の追加層用材料を設置し、前記第２の絶縁フィルムにおいて、前記第２の内層の所定の位置に第２の追加層用材料を設置する工程と、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第１の追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部に配置される、工程と、
前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第２の追加層用材料が前記導体の前記第２の面の一部に配置される、工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の位置に第１の追加層用材料を設置し、前記第２の絶縁フィルムにおいて、前記第２の内層の所定の位置に第２の追加層用材料を設置する工程と、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第１の追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部に配置される、工程と、
前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第２の追加層用材料が前記導体の前記第２の面の一部に配置される、工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
本開示では、導体の側面と絶縁フィルムとの間に隙間が生じることが有意に抑制されたリード部材を提供することができる。また、本開示では、そのようなリード部材を備える二次電池のパッケージ、およびそのようなリード部材の製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
（従来の二次電池用のリード部材）
まず、本発明の一実施形態による特徴をより良く理解するため、図１を参照して、従来の二次電池用のリード部材の構成について簡単に説明する。
まず、本発明の一実施形態による特徴をより良く理解するため、図１を参照して、従来の二次電池用のリード部材の構成について簡単に説明する。
図１には、従来の二次電池用のリード部材の一断面を模式的に示す。図１に示すように、従来の二次電池用のリード部材１は、導体２０と、絶縁フィルム４２とを有する。
絶縁フィルム４２は、導体２０の上下に設置される。また、上側の絶縁フィルム４２と下側の絶縁フィルム４２とを相互に接合することにより、両者の間に導体２０の一部が封入される。
図１からは明確ではないが、導体２０は、板状の形状を有する。すなわち、導体２０は、相互に対向する矩形状の上面２２および下面２４と、相互に対向する第１の側面２６ａおよび第２の側面２６ｂと、相互に対向する第１の端面および第２の端面とを有する。なお、図１では、導体２０の第１および第２の端面は、視認できない。
第１の側面２６ａおよび第２の側面２６ｂ、ならびに第１の端面および第２の端面は、いずれも上面２２と下面２４とを接続する面である。
図１は、導体２０の第１の端面および第２の端面と平行な方向におけるリード部材１の断面を示している。図１において、導体２０の左右の側は、それぞれ、第１の側面２６ａおよび第２の側面２６ｂに対応する。
上下の絶縁フィルム４２は、いずれも２層で構成されており、内層４４および外層４６を有する。絶縁フィルム４２の内層４４は、樹脂材料で構成される。また、絶縁フィルム４２の外層４６は、内層４４よりも融点が高く、耐熱性を有する樹脂材料で構成される。
このようなリード部材１を製造する際には、まず、導体２０の上面２２側と下面２４側の所定の位置に、長方形状の絶縁フィルム４２が相互に位置合わせして配置される。
図１において、左右の方向を幅方向と称すると、各絶縁フィルム４２の幅方向の寸法は、導体２０の幅方向の寸法よりも長くなるように選定される。従って、絶縁フィルム４２を導体２０の上側および下側に配置した際に、各絶縁フィルム４２は、導体２０の第１の側面２６ａおよび第２の側面２６ｂよりも突出する。
次に、この状態で、絶縁フィルム４２がホットプレス処理される。すなわち、絶縁フィルム４２に熱を加えた状態で、絶縁フィルム４２に上下方向から（または上側から）押圧が加えられる。
ホットプレス処理は、絶縁フィルム４２の内層４４は溶融するものの、外層４６は溶融しないような温度で実施される。このため、ホットプレス処理の際には、各絶縁フィルム４２の内層４４のみが溶融する。従って、導体２０を間に封入した状態で、それぞれの絶縁フィルム４２の内層４４の突出した端部同士が溶融接合される。
その結果、図１に示すように、導体２０の第１の側面２６ａおよび第２の側面２６ｂのそれぞれの側に、絶縁フィルム４２の突出部３３が形成される。これにより、リード部材１が構成される。
ここで、従来のリード部材１の製造方法では、ホットプレス処理の際に内層４４が十分に広がらず、導体２０の第１の側面２６ａおよび第２の側面２６ｂの所望の位置に、絶縁フィルム４２の内層４４が適正に密着されない場合がある。この場合、図１に示すように、得られたリード部材１において、導体２０の第１の側面２６ａと内層４４の間、および導体２０の第２の側面２６ｂと内層４４の間に、隙間５５が生じてしまう。
このような隙間５５は、リード部材１を二次電池を収容するパッケージに適用した場合、二次電池側からの電解液の液漏れや、外装容器内で生じた反応生成物の漏洩等の原因となり得るため、できる限り抑制する必要がある。
特に近年は、二次電池の高容量化および高出力化に伴い、二次電池のパッケージに使用される各部材の温度上昇が問題視されるようになってきている。また、この対策の一環として、二次電池からの放熱が促進されるように、リード部材１に使用される導体２０を厚くすることが検討されている。
しかしながら、従来のリード部材１において、導体２０を厚くした場合、前述の隙間５５の問題は、より顕著になることが予想される。
なお、従来のリード部材１において、前述のような隙間５５を抑制するため、ホットプレス処理の際に、導体２０の第１および第２の側面２６ａ、２６ｂまで内層４４が十分に広がるように、絶縁シート４０に対する上下方向からの押し付け圧力を高めたり、ホットプレス処理の温度を高めたりすることが考えられる。
しかしながら、このような処置は、リード部材１の製造過程の長時間化につながり、製造効率を低下させる原因となり得る。また、この場合、リード部材１の製造後に、導体２０の第１の端面から第２の端面の方向、またはその逆の方向において、内層４４が外層４６から大きくはみ出してしまうという問題が生じ得る。
また、別の対処法として、導体２０の第１の側面２６ａおよび第２の側面２６ｂをテーパ状に加工することが考えられる。しかしながら、本願発明者らによれば、そのようなテーパ加工を実施しても、製造後のリード部材１において、しばしば、隙間５５が依然として存在する場合があることが認められている。さらに、導体２０の厚さが厚くなると、テーパ化による対処法では、十分な効果が得られなくなる可能性がある。
これに対して、本発明の一実施形態では、導体と、被覆材とを有する二次電池用のリード部材であって、
前記導体は、相互に直交する長さ方向、幅方向、および厚さ方向に延在しており、
前記導体は、
前記長さ方向および前記幅方向に延伸し、相互に対向する上面および下面と、
前記長さ方向および前記厚さ方向に延伸し、前記上面と前記下面とを接続する、相互に対向する第１および第２の側面と、
を有し、
前記被覆材は、前記導体の前記長さ方向の端面を除く一部において、周囲を取り囲むように複数の絶縁フィルムを接合することにより構成されており、
各絶縁フィルムは、内層および外層を有し、前記内層が前記導体の側となるように設置され、
当該リード部材は、さらに、前記導体の前記被覆材で取り囲まれた領域において、前記導体の前記第１および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層を有し、
前記第１および第２の追加層は、前記内層よりも融点が低く、それぞれが独立して存在する、リード部材が提供される。
なお、本願において、第１および第２の追加層に関して「それぞれが独立して存在する」とは、導体の上面および下面のいずれにおいても、第１の追加層と第２の追加層が、相互に接触していないことを意味する。
前記導体は、相互に直交する長さ方向、幅方向、および厚さ方向に延在しており、
前記導体は、
前記長さ方向および前記幅方向に延伸し、相互に対向する上面および下面と、
前記長さ方向および前記厚さ方向に延伸し、前記上面と前記下面とを接続する、相互に対向する第１および第２の側面と、
を有し、
前記被覆材は、前記導体の前記長さ方向の端面を除く一部において、周囲を取り囲むように複数の絶縁フィルムを接合することにより構成されており、
各絶縁フィルムは、内層および外層を有し、前記内層が前記導体の側となるように設置され、
当該リード部材は、さらに、前記導体の前記被覆材で取り囲まれた領域において、前記導体の前記第１および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層を有し、
前記第１および第２の追加層は、前記内層よりも融点が低く、それぞれが独立して存在する、リード部材が提供される。
なお、本願において、第１および第２の追加層に関して「それぞれが独立して存在する」とは、導体の上面および下面のいずれにおいても、第１の追加層と第２の追加層が、相互に接触していないことを意味する。
また、本発明の一実施形態では、二次電池用のリード部材の製造方法であって、
（１）互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
（２）前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に絶縁性の追加層用材料を設置する工程と、
（３）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルムを、前記第３の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第１の内層が前記第３の面と面するように設置する工程と、
（４）第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを、前記第４の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第２の内層が前記第４の面と面するように設置する工程と、
（５）前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
（１）互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
（２）前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に絶縁性の追加層用材料を設置する工程と、
（３）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルムを、前記第３の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第１の内層が前記第３の面と面するように設置する工程と、
（４）第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを、前記第４の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第２の内層が前記第４の面と面するように設置する工程と、
（５）前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
また、本発明の一実施形態では、二次電池用のリード部材の製造方法であって、
（１）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
（２）前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の２箇所の位置に追加層用材料を設置する工程と、
（３）互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
（４）前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に配置される、工程と、
（５）前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程と、
（６）前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
（１）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
（２）前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の２箇所の位置に追加層用材料を設置する工程と、
（３）互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
（４）前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に配置される、工程と、
（５）前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程と、
（６）前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
また、本発明の一実施形態では、二次電池用のリード部材の製造方法であって、
（１）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
（２）前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の位置に第１の追加層用材料を設置し、前記第２の絶縁フィルムにおいて、前記第２の内層の所定の位置に第２の追加層用材料を設置する工程と、
（３）互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
（４）前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第１の追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部に配置される、工程と、
（５）前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第２の追加層用材料が前記導体の前記第２の面の一部に配置される、工程と、
（６）前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
（１）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
（２）前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の位置に第１の追加層用材料を設置し、前記第２の絶縁フィルムにおいて、前記第２の内層の所定の位置に第２の追加層用材料を設置する工程と、
（３）互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
（４）前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第１の追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部に配置される、工程と、
（５）前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第２の追加層用材料が前記導体の前記第２の面の一部に配置される、工程と、
（６）前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法が提供される。
本発明の一実施形態では、導体の被覆材で取り囲まれた領域において、第１の側面および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層が設けられる。このようなリード部材の構成では、導体の第１の側面および第２の側面に、前述のような隙間５５が生じる可能性が有意に低減される。
従って、本発明の一実施形態では、従来のリード部材１において生じ得る隙間５５の問題を、有意に軽減しまたは排除することができる。
（本発明の一実施形態による二次電池用のリード部材）
次に、図２および図３を参照して、本発明の一実施形態による二次電池用のリード部材の具体的な構成例について説明する。
次に、図２および図３を参照して、本発明の一実施形態による二次電池用のリード部材の具体的な構成例について説明する。
図２には、本発明の一実施形態による二次電池用のリード部材の概略的な上面図を示す。また、図３には、図２に示した本発明の一実施形態による二次電池用のリード部材のＩ−Ｉ線に沿った断面を模式的に示す。
図２および図３に示すように、本発明の一実施形態による二次電池用のリード部材（以下、「第１のリード部材」と称する）１００は、導体１２０と、被覆材１４０とを有する。
図２に示すように、導体１２０は、板状の形状を有する。導体１２０は、相互に対向する矩形状の上面１２２および下面１２４と、相互に対向する第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂと、相互に対向する第１の端面１２８ａおよび第２の端面１２８ｂとを有する。第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂ、ならびに第１の端面１２８ａおよび第２の端面１２８ｂは、いずれも上面１２２と下面１２４とを接続する面である。
ここで、説明の明確化のため、本願では、以降、図２および図３におけるＸ方向を「長さ方向」と称し、Ｙ方向を「幅方向」と称し、Ｚ方向を「厚さ方向」と称する。従って、例えば、導体１２０の「幅方向」（Ｙ方向）は、「長さ方向」（Ｘ方向）および「厚さ方向」（Ｚ方向）に対して垂直な方向である。
また、本願では、導体１２０の長さ方向において、第１の端面１２８ａから第２の端面１２８ｂまでの距離を、導体１２０の「長さＬ」と称する。また、導体１２０の第１の側面１２６ａから第２の側面１２６ｂまでの距離を、導体１２０の「幅Ｗ」と称する。さらに、導体１２０の上面１２２から下面１２４までの距離を、導体１２０の「厚さｔ」と称する。
なお、導体１２０において、第１の端面１２８ａから第２の端面１２８ｂまでの距離が一定ではない場合、導体１２０の「長さＬ」は、最大寸法を表す。導体１２０の「幅Ｗ」および「厚さｔ」についても、同様である。
被覆材１４０は、導体１２０の第１の端面１２８ａおよび第２の端面１２８ｂを除く、長さ方向（Ｘ方向）の一部において、導体１２０の周囲を取り囲むように配置される。なお、本願では、導体１２０の被覆材１４０で取り囲まれた領域を、「被覆部」とも称する。
実際には、被覆材１４０は、複数の絶縁フィルムを、導体１２０を介在させた状態で、相互に溶着することにより構成される。
例えば、図２および図３に示した例では、被覆材１４０は、各々が内層１４４および外層１４６を有する、２枚の絶縁フィルム１４２で構成される。
すなわち、被覆材１４０は、２枚の絶縁フィルム１４２を、内層１４４が内向きとなるように、導体１２０の上面１２２および下面１２４のそれぞれの側に設置し、両絶縁フィルム１４２の内層１４４同士を相互に溶融接合することにより、構成される。
図２および図３に示した例では、２枚の絶縁フィルム１４２は、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂの側で接合される。従って、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂの側には、被覆材１４０の突出部１３３が形成される。
ここで、図３に示すように、第１のリード部材１００では、導体１２０の第１の側面１２６ａに第１の追加層１５６ａが設置されている。また、導体１２０の第２の側面１２６ｂには、第２の追加層１５６ｂが設置されている。
このような第１の追加層１５６ａの存在により、第１のリード部材１００では、導体１２０の第１の側面１２６ａと、該第１の側面１２６ａに近接する、上下の絶縁フィルム１４２の内層１４４との間に、隙間が存在し難くなる。同様に、第２の追加層１５６ｂの存在により、導体１２０の第２の側面１２６ｂと、該第２の側面１２６ｂに近接する、上下の絶縁フィルム１４２の内層１４４との間に、隙間が存在し難くなる。
その結果、第１のリード部材１００では、従来のリード部材１のような隙間５５の問題を、有意に抑制することができる。
（各構成部材）
次に、本発明の一実施形態によるリード部材に使用される各構成部材について、より詳しく説明する。なお、ここでは、明確化のため、図２および図３に示した第１のリード部材１００を例に、その構成部材について説明する。従って、各構成部材を表す際には、図２および図３に示した参照符号を使用する。
次に、本発明の一実施形態によるリード部材に使用される各構成部材について、より詳しく説明する。なお、ここでは、明確化のため、図２および図３に示した第１のリード部材１００を例に、その構成部材について説明する。従って、各構成部材を表す際には、図２および図３に示した参照符号を使用する。
（導体１２０）
導体１２０は、二次電池の電極またはそのリード線との間で、良好な電気的接続が形成される限り、いかなる材料で構成されてもよい。
導体１２０は、二次電池の電極またはそのリード線との間で、良好な電気的接続が形成される限り、いかなる材料で構成されてもよい。
導体１２０は、例えば、アルミニウムまたは銅のような金属で構成されてもよい。また、導体１２０は、基材の表面に各種コーティング膜を設置することにより、構成されてもよい。そのようなコーティング膜としては、例えば、金属のめっき膜などが挙げられる。なおこの場合、基材は、導電性であっても絶縁性であってもよい。
導体１２０の長さ（図２における長さＬ参照）は、これに限られるものではないが、例えば、２０ｍｍ〜９０ｍｍの範囲であってもよい。また、導体１２０の幅（図２における幅Ｗ参照）は、これに限られるものではないが、例えば、１０ｍｍ〜１００ｍｍの範囲であってもよい。さらに、導体１２０の厚さｔは、これに限られるものではないが、例えば、０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲であってもよい。
特に、第１のリード部材１００では、導体１２０が厚くなっても、従来のリード部材１において生じ得る隙間５５の発生を、有意に抑制することができる。
また、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂの少なくとも一方は、テーパ化されていてもよい。この場合、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂにおいて、隙間の発生をよりいっそう抑制することができる。
（被覆材１４０）
被覆材１４０は、前述のように、複数の絶縁フィルム１４２で構成される。なお、図２および図３に示した例では、被覆材１４０は、上下２枚の絶縁フィルム１４２を、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂで接合することにより構成される。
被覆材１４０は、前述のように、複数の絶縁フィルム１４２で構成される。なお、図２および図３に示した例では、被覆材１４０は、上下２枚の絶縁フィルム１４２を、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂで接合することにより構成される。
しかしながら、これは単なる一例であって、２枚の絶縁フィルム１４２の接合箇所は、特に限られない。また、被覆材１４０は、３枚以上の絶縁フィルム１４２で構成されてもよい。
被覆材１４０において、突出部１３３の幅方向の長さ、すなわち導体１２０の第１の側面１２６ａまたは第２の側面１２６ｂからの突出部分の寸法（図２に示す寸法Ｅ参照）は、特に限られないが、例えば、２ｍｍ〜２５ｍｍの範囲である。また、被覆材１４０の長さ方向の寸法、すなわち図２に示した寸法Ｂは、特に限られないが、例えば、５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲である。
被覆材１４０において、突出部１３３の幅方向の長さ、すなわち導体１２０の第１の側面１２６ａまたは第２の側面１２６ｂからの突出部分の寸法（図２に示す寸法Ｅ参照）は、特に限られないが、例えば、２ｍｍ〜２５ｍｍの範囲である。また、被覆材１４０の長さ方向の寸法、すなわち図２に示した寸法Ｂは、特に限られないが、例えば、５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲である。
（絶縁フィルム１４２）
絶縁フィルム１４２は、多層構造を有し、少なくとも内層１４４および外層１４６の２層を有する。ただし、絶縁フィルム１４２は、３層以上の層で構成されてもよい。
絶縁フィルム１４２は、多層構造を有し、少なくとも内層１４４および外層１４６の２層を有する。ただし、絶縁フィルム１４２は、３層以上の層で構成されてもよい。
絶縁フィルム１４２の厚さは、適宜選択することができる。特に、絶縁フィルム１４２の厚さが２０μｍ以上であると、薄過ぎて破損するという不具合が生じ難く、好ましい。ただし、絶縁フィルム１４２が厚過ぎると、第１のリード部材１００の厚肉化を招く。従って、絶縁フィルム１４２の厚さは、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
絶縁フィルム１４２の内層１４４は、通常、絶縁性の樹脂で構成される。
内層１４４は、例えば、ポリオレフィン樹脂を４０質量％以上含んでもよい。
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、アイオノマー樹脂、および変性ポリオレフィン等が例示される。特に、導体１２０との接着性の観点から、接着性ポリオレフィン樹脂が好ましい。
接着性ポリオレフィン樹脂とは、マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸等のカルボン酸や、エポキシ等で変性されて接着性の官能基を持つポリオレフィン樹脂をいう。特に、無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂は、導体１２０との接着性、シール性に優れているので好ましい。
樹脂成分は、ポリオレフィン樹脂に酸含有基が導入された酸基含有ポリオレフィン樹脂を含有する。
ポリオレフィン樹脂とは、ラジカル重合性不飽和二重結合を有するオレフィン系単量体を重合又は共重合させてなる合成樹脂である。オレフィン系単量体としては、特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテンなどのα−オレフィンや、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエンなどが挙げられる。オレフィン系単量体は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
前記ポリオレフィン樹脂としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー、ポリプロピレンのランダムコポリマー等のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレンおよびポリプロピレンが挙げられる。
特に、内層１４４は、無水マレイン酸変性ポリプロピレンのような酸変性ポリプロピレン成分を、４０質量％以上含有することが好ましい。
絶縁フィルム１４２の外層１４６も、通常、絶縁性の樹脂で構成される。ただし、外層１４６は、内層１４４よりも融点が高く、絶縁フィルムの接合処理の際に、耐熱性を有する樹脂で構成される。
外層１４６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含み、またはＰＥＴで構成されてもよい。
内層１４４の厚さは、通常の場合、場所によって変化する。内層１４４は、導体１２０の上面１２２および下面１２４と面する側（以下、「上下側」と称する）では、比較的厚くなるのに対して、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂと面する側（以下、「側部側」と称する）では、比較的薄くなる傾向にある。
内層１４４の厚さは、上下側では、例えば、１μｍ〜１０μｍの範囲、好ましくは２μｍ〜５μｍの範囲であってもよい。また、内層１４４の厚さは、側部側では、上下側よりも薄くてもよい。
一方、外層１４６は、内層１４４に比べて、場所による厚さの変化が小さい傾向にある。外層１４６の厚さは、上下側および側部側のいずれにおいても、例えば、３０ｍｍ〜６０ｍｍの範囲である。
内層１４４は、第１の追加層１５６ａおよび第２の追加層１５６ｂよりも高い融点を有する。内層１４４は、融点が１３５℃〜１６０℃の範囲であることが好ましく、融点が１４０℃〜１６０℃の範囲であることがより好ましい。
内層１４４の融点を１３５℃以上とすることにより、被覆材１４０形成のための加熱の際に、内層１４４の樹脂成分が流動し、導体１２０と絶縁フィルム１４２との間の接着力を十分に高めることができる。内層１４４の融点が１６０℃以上となると、流動性を得るために相応の熱量を投与する必要が生じる。従って、内層１４４の融点は１６０℃以下が望ましい。
なお、内層１４４の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ：Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）法により測定される。
ここで、一般に、第１のリード部材１００において、絶縁フィルム１４２の長さ方向（Ｘ方向）における寸法は、内層１４４の方が外層１４６よりも長くなる傾向にある。
これは、内層１４４は、ホットプレス処理における絶縁フィルム１４２同士の接合の際に溶融し、長さ方向（Ｘ方向）に延伸しやすい傾向にあるためである。
このような内層１４４と外層１４６の性質の違いのため、製造された第１のリード部材１００の被覆材１４０において、長さ方向（Ｘ方向）に沿って、内層１４４が外層１４６から突出する、いわゆる「はみ出し」現象が生じ得る。
特に、従来のリード部材１では、製造過程におけるホットプレス処理の際に、隙間５５の発生のリスクを軽減するため、絶縁フィルム４２に対する上下方向からの押圧を必要以上に高めたり、ホットプレス処理の温度を必要以上に高めたりする場合がある。
しかしながら、このような処理条件を採用した場合、得られるリード部材１において、内層４４の外層４６に対する「はみ出し」がより顕著になってしまう。また、そのような高温高圧条件を採用した場合、リード部材１の製造に、より長い時間が必要となり、これは製造効率が低下する原因となり得る。
一方、第１のリード部材１００では、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂに、それぞれ、第１の追加層１５６ａおよび第２の追加層１５６ｂが設けられている。また、これにより、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂには、従来のような隙間５５は生じ難い。
このため、第１のリード部材１００の場合、被覆材１４０の形成の際に、内層１４４に必要以上に押圧や熱を加える必要がなく、より小さな押圧および／またはより低い温度で、絶縁フィルム１４２を接合することができる。
従って、第１のリード部材１００では、従来のリード部材１に比べて、長さ方向（Ｘ方向）における内層１４４の「はみ出し」を有意に抑制することができる。
例えば、図２において「Ｐ」で示されている内層１４４のはみ出し量Ｐは、２ｍｍ以下とすることができる。
また、この場合、絶縁フィルム１４２の接合の際に、極端な高温高圧条件が必要ではなくなり、第１のリード部材１００の製造のための時間が短縮化され、第１のリード部材１００をより効率的に製造することが可能となる。
第１のリード部材１００において、絶縁フィルム１４２の内層１４４の長さ方向（Ｘ方向）における寸法は、例えば、５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲である。一方、絶縁フィルム１４２の外層１４６の長さ方向（Ｘ方向）における寸法は、例えば、５ｍｍ〜２２ｍｍの範囲である。
（第１の追加層１５６ａ、第２の追加層１５６ｂ）
第１の追加層１５６ａは、内層１４４よりも融点の低い材料で構成される。これにより、２枚の絶縁フィルム１４２を接合する際に、第１の追加層１５６ａを、内層１４４よりも流動化させることができる。またその結果、導体１２０の第１の側面１２６ａに、第１の追加層１５６ａを、より均一かつ迅速に分配させることが可能となる。
第１の追加層１５６ａは、内層１４４よりも融点の低い材料で構成される。これにより、２枚の絶縁フィルム１４２を接合する際に、第１の追加層１５６ａを、内層１４４よりも流動化させることができる。またその結果、導体１２０の第１の側面１２６ａに、第１の追加層１５６ａを、より均一かつ迅速に分配させることが可能となる。
例えば、第１の追加層１５６ａは、融点が１１０℃〜１４０℃の範囲であり、融点が１２０℃〜１３５℃の範囲であることが好ましい。
第１の追加層１５６ａの融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法により測定される。
第１の追加層１５６ａは、例えば、絶縁性の樹脂で構成されてもよい。第１の追加層１５６ａに含まれる樹脂としては、これに限られるものではないが、ポリオレフィン樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、および酸変性環状ポリオレフィンが挙げられる。すなわち、第１の追加層１５６ａを構成する樹脂は、ポリオレフィン骨格を含んでいても含んでいなくてもよく、ポリオレフィン骨格を含んでいることが好ましい。
第１の追加層１５６ａを構成する樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより把握できる。
例えば、赤外分光法で無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ−１付近および波数１７８０ｃｍ−１付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。
ただし、酸変性度が低い場合、ピークが検出されない場合がある。その場合、ポリオレフィン骨格の有無は、核磁気共鳴分光法により分析される。
ただし、酸変性度が低い場合、ピークが検出されない場合がある。その場合、ポリオレフィン骨格の有無は、核磁気共鳴分光法により分析される。
前記ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくはポリエチレンおよびポリプロピレンが挙げられる。
前記環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、ブタジエン、イソプレン、等が挙げられる。また、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；具体的には、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、好ましくは環状アルケン、更に好ましくはノルボルネンが挙げられる。
前記酸変性ポリオレフィンとは、前記ポリオレフィンをカルボン酸等の酸成分でブロック重合またはグラフト重合することにより変性したポリマーである。変性に使用される酸成分としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等のカルボン酸またはその無水物が挙げられる。
前記酸変性ポリオレフィンとは、前記ポリオレフィンをカルボン酸等の酸成分でブロック重合またはグラフト重合することにより変性したポリマーである。変性に使用される酸成分としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等のカルボン酸またはその無水物が挙げられる。
前記酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α，β−不飽和カルボン酸またはその無水物に代えて共重合することにより、あるいは環状ポリオレフィンに対してα，β−不飽和カルボン酸又はその無水物をブロック重合またはグラフト重合することにより得られるポリマーである。カルボン酸変性される環状ポリオレフィンについては、前記と同様である。また、変性に使用されるカルボン酸としては、前記酸変性ポリオレフィンの変性に使用されるものと同様である。
これらの樹脂成分の中でも、好ましくはポリプロピレンなどのポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン；更に好ましくはポリプロピレン、酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
第１の追加層１５６ａは、例えば、酸変性ポリオレフィンのようなポリオレフィン樹脂を４０質量％以上含んでもよい。
第１の追加層１５６ａに含まれるその他の材料は、特に限定されない。第１の追加層１５６ａは、例えば、ポリプロピレン樹脂よりも低融点の熱可塑性樹脂、例えば、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、もしくはエチレン・アクリル酸エステル共重合体等、ポリブテンおよびエチレンおよび／またはブテンとα−オレフィンとの共重合体；プロピレンとα−オレフィンとの共重合体として知られるブロックコポリマー、ランダムコポリマー若しくはグラフトコポリマー等の低融点ポリプロピレン；ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートにおける、テレフタル酸ユニットのうちの少なくとも１部分がイソフタル酸、アジビン酸、フタル酸等のジカルボン酸で置換された低融点ポリエステル等の樹脂、または、合成ゴム、例えば、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、スチレン・ブチジエンゴム、ポリブタジェン、クロロプレンゴム、塩素化ポリエチレン、ポリイソブチレン等およびこれらの混合物、あるいはイソシアネート系接着剤等の熱硬化型接着剤等を含有してもよい。
第２の追加層１５６ｂについても、第１の追加層１５６ａと同様のことが言える。
なお、第１の追加層１５６ａと第２の追加層１５６ｂは、必ずしも同じ材料である必要はない。ただし、プロセスの簡素化の観点から、第１の追加層１５６ａと第２の追加層１５６ｂは、同じ材料で構成されることが好ましい。
（本発明の一実施形態によるリード部材の適用例）
次に、本発明の一実施形態によるリード部材の適用例について説明する。なお、ここでは、本発明の一実施形態によるリード部材の適用例として、二次電池のパッケージを挙げ、その構成について説明する。また、ここでは、本発明の一実施形態によるリード部材として、前述の第１のリード部材１００を例に、二次電池のパッケージの構成について説明する。
次に、本発明の一実施形態によるリード部材の適用例について説明する。なお、ここでは、本発明の一実施形態によるリード部材の適用例として、二次電池のパッケージを挙げ、その構成について説明する。また、ここでは、本発明の一実施形態によるリード部材として、前述の第１のリード部材１００を例に、二次電池のパッケージの構成について説明する。
図４および図５には、本発明の一実施形態によるリード部材を備える二次電池のパッケージの構成例を概略的に示す。図４は、本発明の一実施形態によるリード部材を備える二次電池のパッケージの概略的な斜視図である。また、図５は、図４に示したパッケージのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
図４および図５に示すように、二次電池のパッケージ２００は、リチウムイオン二次電池のような二次電池（図示されていない）と、該二次電池を収容する封入容器２１０と、２つの第１のリード部材１００とを有する。
封入容器２１０は、内部に二次電池を密閉収容する役割を有する。また、各リード部材１００は、二次電池の電極の一方と電気的に接続され、２つの電極端子を外部に導出する役割を有する。
図５に示すように、第１のリード部材１００は、第２の端面１２８ｂの近傍で、二次電池側から延伸するリード線２０４と電気的に接続される。図５からは明らかではないが、リード線２０４は、二次電池の一方の電極と電気的に接続されている。従って、各第１のリード部材１００の導体１２０は、二次電池のそれぞれの電極への電気接続端子として利用することができる。
図５に示すように、封入容器２１０は、最内層２１２、中間層２１４、および最外層２１６の、少なくとも３層で構成される。このうち、最内層２１２は、ポリオレフィン樹脂のような、二次電池の電解液に対して耐性を有する材料で構成される。また、中間層２１４は、例えば、アルミニウム、銅、およびステンレス鋼のような金属で構成される。さらに、最外層２１６は、中間層２１４を保護するため、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のような樹脂で構成される。
封入容器２１０は、例えば、二次電池を上下方向から覆うように配置した２枚の多層フィルムを、外周に沿って熱融着させることにより、構成される。これにより、図４に示すように、封入容器２１０の周囲に沿って、シール領域２１１が形成される。
また、２枚の多層フィルムの熱融着の前に、これらの多層フィルムの間に、第１のリード部材１００の第２の端面１２８ｂの側を予め挿入しておくことにより、多層フィルムの熱溶着の際に、第１のリード部材１００がそれぞれの多層フィルムと熱融着される。なお、この際には、第１のリード部材１００は、被覆材１４０の位置で多層フィルムと接着されるようにして、２枚の多層フィルムに対して配置される。
これにより、図５に示すように、各第１のリード部材１００を、第１の端面１２８ａが封入容器２１０の外部に導出され、第２の端面１２８ｂが封入容器２１０の内部に導入されるように、封入容器２１０に対して配置することができる。また、封入容器２１０を、第１のリード部材１００の被覆材１４０の位置で接着させることができる。
このような二次電池のパッケージ２００では、リード部材として、第１のリード部材１００が適用されている。従って、二次電池のパッケージ２００では、リード部材の導体の側面から、二次電池の電解液が漏洩したり、封入容器２１０の内部で発生した反応生成物が、リード部材内の隙間を介して漏洩したりする可能性を、有意に抑制することができる。
（本発明の一実施形態によるリード部材の製造方法）
次に、図６〜図１１を参照して、本発明の一実施形態によるリード部材の製造方法の一例について説明する。図６には、本発明の一実施形態によるリード部材の製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）のフローを模式的に示す。また、図７〜図１１には、第１の製造方法の一工程を概略的に示す。
次に、図６〜図１１を参照して、本発明の一実施形態によるリード部材の製造方法の一例について説明する。図６には、本発明の一実施形態によるリード部材の製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）のフローを模式的に示す。また、図７〜図１１には、第１の製造方法の一工程を概略的に示す。
図６に示すように、第１の製造方法は、
（１）互いに対向する上面および下面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、を有する導体を準備する工程（工程Ｓ１１０）と、
（２）第１の側面の一部および第２の側面の一部に絶縁性の追加層用材料を設置する（工程Ｓ１２０）と、
（３）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルムを、上面から見たとき追加層用材料を覆い、第１の内層が上面と面するように設置する工程（工程Ｓ１３０）と、
（４）第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを、下面から見たとき追加層用材料を覆い、第２の内層が下面と面するように設置する工程（工程Ｓ１４０）と、
（５）第１の絶縁フィルムおよび第２の絶縁フィルムを、第１の側面および第２の側面の側で相互に溶融接合する工程（工程Ｓ１５０）と、
を有する。
（１）互いに対向する上面および下面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、を有する導体を準備する工程（工程Ｓ１１０）と、
（２）第１の側面の一部および第２の側面の一部に絶縁性の追加層用材料を設置する（工程Ｓ１２０）と、
（３）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルムを、上面から見たとき追加層用材料を覆い、第１の内層が上面と面するように設置する工程（工程Ｓ１３０）と、
（４）第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを、下面から見たとき追加層用材料を覆い、第２の内層が下面と面するように設置する工程（工程Ｓ１４０）と、
（５）第１の絶縁フィルムおよび第２の絶縁フィルムを、第１の側面および第２の側面の側で相互に溶融接合する工程（工程Ｓ１５０）と、
を有する。
以下、各工程について説明する。なおここでは、明確化のため、リード部材として図２および図３に示した第１のリード部材１００を例に、第１の製造方法について説明する。従って、各部材を表す際には、図２および図３に示した参照符号を使用する。
（工程Ｓ１１０）
まず、導体１２０が準備される。導体１２０は、板状の形態を有する。前述のように、導体１２０は、上面１２２、下面１２４、第１の側面１２６ａ、第２の側面１２６ｂ、第１の端面１２８ａ、および第２の端面１２８ｂを有する。
まず、導体１２０が準備される。導体１２０は、板状の形態を有する。前述のように、導体１２０は、上面１２２、下面１２４、第１の側面１２６ａ、第２の側面１２６ｂ、第１の端面１２８ａ、および第２の端面１２８ｂを有する。
導体１２０の厚さは、特に限られないが、例えば、０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲である。特に、第１の製造方法は、比較的厚い導体１２０に対しても適用可能であることに留意する必要がある。
第１の側面１２６ａおよび／または第２の側面１２６ｂは、テーパ加工されていてもよい。ただし、第１の製造方法では、テーパ加工は必須ではない。
（工程Ｓ１２０）
次に、後に第１の追加層１５６ａおよび第２の追加層１５６ｂとなる追加層用材料が準備される。
次に、後に第１の追加層１５６ａおよび第２の追加層１５６ｂとなる追加層用材料が準備される。
追加層用材料は、絶縁性の樹脂を含む。絶縁性の樹脂としては、例えば、前述の（第１の追加層１５６ａ、第２の追加層１５６ｂ）の項で示したような樹脂が挙げられる。特に、追加層用材料は、ポリオレフィンを４０質量％以上含むことが好ましい。
なお、追加層用材料は、後述する絶縁フィルムの内層を構成する樹脂よりも融点が低い樹脂で構成されることが好ましい。この場合、以降の工程におけるホットプレス処理の際に、追加層用材料を十分に流動化させることができる。またその結果、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂに、追加層用材料を、より均一かつ迅速に分配させることが可能となる。
次に、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂ（以下、これらをまとめて「側面（１２６ａ、１２６ｂ）」とも称する）のそれぞれに、追加層用材料が設置される。
図７および図８には、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂのそれぞれに、追加層用材料１５２が設置された状態を模式的に示す。なお、図７は、導体１２０の上面図である。また、図８は、図７におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
追加層用材料１５２を設置する方法は、特に限られない。追加層用材料１５２は、例えば、刷毛等を用いたペーストの塗布、液体もしくは液体と固体を含む分散液のスプレー、またはインクジェット印刷法によるインクの印刷等の方法で、導体１２０の側面１２６ａ、１２６ｂに設置されてもよい。これらの方法では、追加層用材料１５２を比較的簡単に設置することができる。
（工程Ｓ１３０〜工程Ｓ１４０）
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが準備される。第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれ、内層１４４と、外層１４６とを有する。
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが準備される。第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれ、内層１４４と、外層１４６とを有する。
また、図９および図１０に示すように、導体１２０の上側に、該導体１２０の上面１２２と対向するようにして、第１の絶縁フィルム１４２ａが配置され、導体１２０の下側に、導体１２０の下面１２４と対向するようにして、第２の絶縁フィルム１４２ｂが配置される。第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれの内層１４４が、導体１２０の側となるように配置される。
なお、図９は、第１の絶縁フィルム１４２ａと第２の絶縁フィルム１４２ｂの間に挟まれた導体１２０を、上面１２２の側から見た際の模式図である。また、図１０は、図９における組立体のＩＶ−ＩＶ線に沿った仮想的な断面図である。
図９に示すように、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれ、導体１２０の上面１２２の側から見たとき、側面１２６ａ、１２６ｂの追加層用材料１５２が設置された部分を含むように配置される。また、導体１２０の上面１２２の側から見たとき、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、相互に重なるように配置される。
（工程Ｓ１５０）
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが、図１０の矢印Ｆで示す方向にホットプレス処理される。
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが、図１０の矢印Ｆで示す方向にホットプレス処理される。
ホットプレス処理により、第１の絶縁フィルム１４２ａが導体１２０の上面１２２と密着される。また、第２の絶縁フィルム１４２ｂが導体１２０の下面１２４と密着される。
また、第１の絶縁フィルム１４２ａの内層１４４と、第２の絶縁フィルム１４２ｂの内層１４４とが、導体１２０の側面１２６ａ、１２６ｂの側において溶融接合される。その結果、第１の絶縁フィルム１４２ａと第２の絶縁フィルム１４２ｂとが一体化され、導体１２０の一部を取り囲むように、被覆材１４０が形成される。
ここで、導体１２０の側面１２６ａ、１２６ｂには、追加層用材料１５２が設置されている。これらの追加層用材料１５２は、ホットプレス処理の際に溶融しまたは流動化する。従って、ホットプレス処理後に、導体１２０の第１の側面１２６ａと内層１４４との間に、第１の追加層１５６ａを形成することができる。また、導体１２０の第２の側面１２６ｂと内層１４４との間に、第２の追加層１５６ｂを形成することができる。
これにより、図１１に示すような断面構成を有する、第１のリード部材１００が製造される。
図１１に示すように、第１の製造方法で製造される第１のリード部材１００では、従来のリード部材１において生じ得る、導体１２０の側面１２６ａ、１２６ｂと、被覆材１４０の内層１４４の間の隙間を有意に抑制できる。
また、前述のように、従来のリード部材１では、製造過程におけるホットプレス処理の際に、隙間５５の発生のリスクを軽減するため、絶縁フィルム４２に対する上下方向からの押圧を必要以上に高めたり、ホットプレス処理の温度を必要以上に高めたりする場合がある。
しかしながら、このような処理条件を採用した場合、得られるリード部材１において、内層４４の外層４６に対する「はみ出し」がより顕著になってしまう。また、そのような高温高圧条件を採用した場合、リード部材１の製造に、より長い時間が必要となり、これは製造効率が低下する原因となり得る。
これに対して第１の製造方法では、工程Ｓ１５０において、ホットプレス処理の際に、内層１４４に必要以上に押圧や熱を加える必要がなく、より小さな押圧および／またはより低い温度で、第１および第２の絶縁フィルム１４２ａ、１４２ｂを接合することができる。従って、第１の製造方法では、従来のリード部材１に比べて、長さ方向（Ｘ方向）における内層１４４の「はみ出し」が有意に抑制された第１のリード部材１００を製造することができる。
また、第１の製造方法では、第１および第２の絶縁フィルム１４２ａ、１４２ｂの接合の際に、高温高圧条件が必要ではなくなり、製造時間が短縮化され、第１のリード部材１００をより効率的に製造することが可能となる。
（本発明の別の実施形態によるリード部材の製造方法）
次に、図１２〜図１４を参照して、本発明の別の実施形態によるリード部材の製造方法について説明する。
次に、図１２〜図１４を参照して、本発明の別の実施形態によるリード部材の製造方法について説明する。
図１２には、本発明の別の実施形態によるリード部材の製造方法（以下、「第２の製造方法」と称する）のフローを模式的に示す。また、図１３〜図１４には、第２の製造方法の一工程を概略的に示す。
図１２に示すように、第２の製造方法は、
（１）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程（工程Ｓ２１０）と、
（２）第１の絶縁フィルムにおいて、第１の内層の所定の２箇所の位置に追加層用材料を設置する工程（工程Ｓ２２０）と、
（３）互いに対向する上面および下面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、を有する導体を準備する工程（工程Ｓ２３０）と、
（４）上面から見たとき、導体に対して第１の内層が上面と面するように第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより追加層用材料が導体の第１の側面の一部および第２の側面の一部に配置される、工程（工程Ｓ２４０）と、
（５）下面から見たとき、導体に対して第２の内層が下面と面するように第２の絶縁フィルムを設置する工程（工程Ｓ２５０）と、
（６）第１の絶縁フィルムおよび第２の絶縁フィルムを、第１の側面および第２の側面の側で相互に溶融接合する工程（工程Ｓ２６０）と、
を有する。
（１）第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程（工程Ｓ２１０）と、
（２）第１の絶縁フィルムにおいて、第１の内層の所定の２箇所の位置に追加層用材料を設置する工程（工程Ｓ２２０）と、
（３）互いに対向する上面および下面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、を有する導体を準備する工程（工程Ｓ２３０）と、
（４）上面から見たとき、導体に対して第１の内層が上面と面するように第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより追加層用材料が導体の第１の側面の一部および第２の側面の一部に配置される、工程（工程Ｓ２４０）と、
（５）下面から見たとき、導体に対して第２の内層が下面と面するように第２の絶縁フィルムを設置する工程（工程Ｓ２５０）と、
（６）第１の絶縁フィルムおよび第２の絶縁フィルムを、第１の側面および第２の側面の側で相互に溶融接合する工程（工程Ｓ２６０）と、
を有する。
以下、各工程について説明する。なおここでは、明確化のため、リード部材として図２および図３に示した第１のリード部材１００を例に、第２の製造方法について説明する。従って、各部材を表す際には、図２および図３に示した参照符号を使用する。
（工程Ｓ２１０）
まず、後に被覆材１４０となる、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが準備される。第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれ、内層１４４と、外層１４６とを有する。
まず、後に被覆材１４０となる、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが準備される。第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれ、内層１４４と、外層１４６とを有する。
第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれ、前述の第１の製造方法における第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂと同じ構成であってもよい。
（工程Ｓ２２０）
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａの内層１４４の２箇所に、追加層用材料が設置される。
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａの内層１４４の２箇所に、追加層用材料が設置される。
図１３には、第１の絶縁フィルム１４２ａの上面図を示す。図１３は、第１の絶縁フィルム１４２ａを内層１４４の側から見た図である。
図１３に示すように、第１の絶縁フィルム１４２ａは、該第１の絶縁フィルム１４２ａの延伸軸方向（Ｙ方向）に沿った２箇所に、延伸軸方向に対して垂直に配置された筋状の追加部分を有する。これらの筋状の追加部分を、図１３の左側から順に、第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂと称する。
第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂは、前述の第１の製造方法において、導体１２０の側面１２６ａ、１２６ｂに使用される追加層用材料１５２と同様の材料で構成される。
特に、第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂは、内層１４４よりも低融点の樹脂で構成されることが好ましい。この場合、以降の工程におけるホットプレス処理の際に、第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂを十分に流動化させることができる。
このような第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂは、例えば、塗布法またはインクジェット印刷法などにより、第１の絶縁フィルム１４２ａの内層１４４の上に設置されてもよい。
第１の絶縁フィルム１４２ａにおける第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂの設置位置は、以降の工程Ｓ２３０で使用される導体１２０の幅および相対位置と対応するように選定される。例えば、導体１２０の幅がＷの場合、第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂの間隔は、Ｗ±１ｍｍの範囲に設定されてもよい。
また、例えば、工程Ｓ２２０において、導体１２０が、第１の絶縁フィルム１４２ａの幅方向（図１３におけるＹ方向）の略中央に配置される場合、第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂは、第１の絶縁フィルム１４２ａの幅方向（図１３におけるＹ方向）の中心から、ほぼ等距離に設置されてもよい。
なお、第２の絶縁フィルム１４２ｂにおいても同様に、内層１４４の２箇所に、第３の追加層用材料１６２ｄａおよび第４の追加層用材料１６２ｄｂが設けられてもよい（図１４参照）。
この場合、導体１２０の第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂが比較的厚い場合であっても、以降の工程Ｓ２４０〜工程Ｓ２５０において、第１の側面１２６ａおよび第２の側面１２６ｂに、追加層用材料を確実に設置することができる。
以下、第２の絶縁フィルム１４２ｂの内層１４４にも、第３の追加層用材料１６２ｄａおよび第４の追加層用材料１６２ｄｂが設けられている場合を例に、工程Ｓ２３０以降の態様を説明する。
（工程Ｓ２３０）
次に、導体１２０が準備される。導体１２０は、板状の形態を有する。前述のように、導体１２０は、上面１２２、下面１２４、第１の側面１２６ａ、および第２の側面１２６ｂ等を有する。
次に、導体１２０が準備される。導体１２０は、板状の形態を有する。前述のように、導体１２０は、上面１２２、下面１２４、第１の側面１２６ａ、および第２の側面１２６ｂ等を有する。
（工程Ｓ２４０〜工程Ｓ２５０）
次に、図１４に示すように、導体１２０の上側に、該導体１２０の上面１２２と対向するようにして、第１の絶縁フィルム１４２ａが配置され、導体１２０の下側に、導体１２０の下面１２４と対向するようにして、第２の絶縁フィルム１４２ｂが配置される。
次に、図１４に示すように、導体１２０の上側に、該導体１２０の上面１２２と対向するようにして、第１の絶縁フィルム１４２ａが配置され、導体１２０の下側に、導体１２０の下面１２４と対向するようにして、第２の絶縁フィルム１４２ｂが配置される。
第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂは、それぞれの内層１４４が、導体１２０の側となるように配置される。また、図１４に示すように、第１の絶縁フィルム１４２ａは、導体１２０の上面１２２の側から見たとき、第２の絶縁フィルム１４２ｂと相互に重なるように配置される。
ここで、前述のように、第１の絶縁フィルム１４２ａには、内層１４４の所定の位置に、第１の追加層用材料１６２ｃａおよび第２の追加層用材料１６２ｃｂが設置されている。また、第２の絶縁フィルム１４２ｂには、内層１４４の所定の位置に、第３の追加層用材料１６２ｄａおよび第４の追加層用材料１６２ｄｂが設置されている。
従って、図１４に示すように、導体１２０に対して、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂを配置した場合、導体１２０の上面１２２から見たとき、第１および第３の追加層用材料１６２ｃａ、１６２ｄａは、いずれも導体１２０の第１の側面１２６ａの位置、またはその近傍に配置される。同様に、導体１２０の下面１２４から見たとき、第２および第４の追加層用材料１６２ｃｂ、１６２ｄｂは、いずれも導体１２０の第２の側面１２６ｂの位置、またはその近傍に配置される。
（工程Ｓ２６０）
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが、図１４の矢印Ｆで示す方向にホットプレス処理される。ホットプレス処理により、第１の絶縁フィルム１４２ａが導体１２０の上面１２２と密着される。また、第２の絶縁フィルム１４２ｂが導体１２０の下面１２４と密着される。
次に、第１の絶縁フィルム１４２ａおよび第２の絶縁フィルム１４２ｂが、図１４の矢印Ｆで示す方向にホットプレス処理される。ホットプレス処理により、第１の絶縁フィルム１４２ａが導体１２０の上面１２２と密着される。また、第２の絶縁フィルム１４２ｂが導体１２０の下面１２４と密着される。
また、第１の絶縁フィルム１４２ａの内層１４４と、第２の絶縁フィルム１４２ｂの内層１４４とが、導体１２０の側面１２６ａ、１２６ｂの側において溶融接合される。その結果、第１の絶縁フィルム１４２ａと第２の絶縁フィルム１４２ｂとが一体化され、導体１２０の一部を取り囲むように、被覆材１４０が形成される。
また、この際に、溶融状態または流動状態にある第１および第３の追加層用材料１６２ｃａ、１６２ｄａは、それぞれ、上および下方向から、導体１２０の第１の側面１２６ａに押し付けられる。同様に、溶融状態または流動状態にある第２および第４の追加層用材料１６２ｃｂ、１６２ｄｂは、それぞれ、上および下方向から、導体１２０の第２の側面１２６ｂに押し付けられる。
その結果、ホットプレス処理後に、導体１２０の第１の側面１２６ａと内層１４４との間に、第１の追加層１５６ａを形成することができる。また、導体１２０の第２の側面１２６ｂと内層１４４との間に、第２の追加層１５６ｂを形成することができる。
これにより、前述の図１１に示すような断面構成を有する第１のリード部材１００が製造される。
図１１に示すように、第２の製造方法で製造された第１のリード部材１００では、従来のリード部材１において生じ得る、導体１２０の側面１２６ａ、１２６ｂと、被覆材１４０の内層１４４の間の隙間を有意に抑制できる。
また、第２の製造方法では、第１の製造方法と同様、従来のリード部材１に比べて、長さ方向（Ｘ方向）における内層１４４の「はみ出し」が有意に抑制された第１のリード部材１００を製造することができる。
また、第２の製造方法では、第１および第２の絶縁フィルム１４２ａ、１４２ｂの接合の際に、高温高圧条件が必要ではなくなり、製造時間が短縮化され、第１のリード部材１００をより効率的に製造することが可能となる。
以上、第１および第２の製造方法を例に、本発明の一実施形態によるリード部材を製造する方法について説明した。しかしながら、これらは単なる一例であって、本発明の一実施形態によるリード部材は、別の方法で製造されてもよい。
例えば、上記の第２の製造方法では、工程Ｓ２２０において、第１の絶縁フィルム１４２ａの２箇所に追加層用材料１６２ｃａ、１６２ｃｂが設置され、第２の絶縁フィルム１４２ｂの２箇所に追加層用材料１６２ｄａ、１６２ｄｂが設置される。
しかしながら、これとは異なり、第２の絶縁フィルム１４２ｂの側には、追加層用材料１６２ｄａ、１６２ｄｂが設置されなくてもよい。そのような態様は、特に導体１２０が比較的薄い場合には、有益である。
あるいは、第１の絶縁フィルム１４２ａには、第１の追加層用材料１６２ｃａ（または第２の追加層用材料１６２ｃｂ）のみを設け、第２の絶縁フィルム１４２ｂには、第４の追加層用材料１６２ｄｂ（または第３の追加層用材料１６２ｄａ）のみを設置してもよい。このような態様も、特に導体１２０が比較的薄い場合には、有益である。
この他にも、当業者には、各種変形が想定できる。従って、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載により定められ、本発明には、特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
１ 従来のリード部材
２０ 導体
２２ 上面
２４ 下面
２６ａ 第１の側面
２６ｂ 第２の側面
３３ 突出部
４２ 絶縁フィルム
４４ 内層
４６ 外層
５５ 隙間
１００ 第１のリード部材
１２０ 導体
１２２ 上面
１２４ 下面
１２６ａ 第１の側面
１２６ｂ 第２の側面
１２８ａ 第１の端面
１２８ｂ 第２の端面
１３３ 突出部
１４０ 被覆材
１４２ 絶縁フィルム
１４２ａ 第１の絶縁フィルム
１４２ｂ 第２の絶縁フィルム
１４４ 内層
１４６ 外層
１５２ 追加層用材料
１５６ａ 第１の追加層
１５６ｂ 第２の追加層
１６２ｃａ 第１の追加層用材料
１６２ｃｂ 第２の追加層用材料
１６２ｄａ 第３の追加層用材料
１６２ｄｂ 第４の追加層用材料
２００ 二次電池のパッケージ
２０４ リード線
２１０ 封入容器
２１１ シール領域
２１２ 最内層
２１４ 中間層
２１６ 最外層
２０ 導体
２２ 上面
２４ 下面
２６ａ 第１の側面
２６ｂ 第２の側面
３３ 突出部
４２ 絶縁フィルム
４４ 内層
４６ 外層
５５ 隙間
１００ 第１のリード部材
１２０ 導体
１２２ 上面
１２４ 下面
１２６ａ 第１の側面
１２６ｂ 第２の側面
１２８ａ 第１の端面
１２８ｂ 第２の端面
１３３ 突出部
１４０ 被覆材
１４２ 絶縁フィルム
１４２ａ 第１の絶縁フィルム
１４２ｂ 第２の絶縁フィルム
１４４ 内層
１４６ 外層
１５２ 追加層用材料
１５６ａ 第１の追加層
１５６ｂ 第２の追加層
１６２ｃａ 第１の追加層用材料
１６２ｃｂ 第２の追加層用材料
１６２ｄａ 第３の追加層用材料
１６２ｄｂ 第４の追加層用材料
２００ 二次電池のパッケージ
２０４ リード線
２１０ 封入容器
２１１ シール領域
２１２ 最内層
２１４ 中間層
２１６ 最外層
Claims (13)
- 導体と、被覆材とを有する二次電池用のリード部材であって、
前記導体は、相互に直交する長さ方向、幅方向、および厚さ方向に延在しており、
前記導体は、
前記長さ方向および前記幅方向に延伸し、相互に対向する上面および下面と、
前記長さ方向および前記厚さ方向に延伸し、前記上面と前記下面とを接続する、相互に対向する第１および第２の側面と、
を有し、
前記被覆材は、前記導体の前記長さ方向の端面を除く一部において、周囲を取り囲むように複数の絶縁フィルムを接合することにより構成されており、
各絶縁フィルムは、内層および外層を有し、前記内層が前記導体の側となるように設置され、
当該リード部材は、さらに、前記導体の前記被覆材で取り囲まれた領域において、前記導体の前記第１および第２の側面に、それぞれ、絶縁性の第１および第２の追加層を有し、
前記第１および第２の追加層は、前記内層よりも融点が低く、それぞれが独立して存在する、リード部材。 - 前記第１および第２の追加層は、ポリオレフィンを４０質量％以上含み、融点が１１０℃〜１４０℃の範囲である、請求項１に記載のリード部材。
- 前記内層は、ポリオレフィンを４０質量％以上含み、融点が１３５℃〜１６０℃の範囲である、請求項１または請求項２に記載のリード部材。
- 前記第１および第２の追加層の融点は、１２０℃〜１３５℃の範囲であり、前記内層の融点は、１４０℃〜１６０℃の範囲である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のリード部材。
- 前記導体は、前記厚さ方向の寸法が０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲である、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のリード部材。
- 前記導体の前記第１の側面および前記第２の側面の少なくとも一つは、前記幅方向の先端に向かって薄くなるようにテーパ加工されている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のリード部材。
- 二次電池が封入容器内に収容されて構成される二次電池のパッケージであって、
前記封入容器から一部が突出するリード部材を有し、
前記リード部材は、前記二次電池の電極と電気的に接続されており、
前記リード部材は、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のリード部材である、二次電池のパッケージ。 - 二次電池用のリード部材の製造方法であって、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に絶縁性の追加層用材料を設置する工程と、
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルムを、前記第３の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第１の内層が前記第３の面と面するように設置する工程と、
第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを、前記第４の面から見たとき前記追加層用材料を覆い、前記第２の内層が前記第４の面と面するように設置する工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法。 - 前記追加層用材料は、前記第１の絶縁フィルムの前記第１の内層、および前記第２の絶縁フィルムの前記第２の内層よりも融点が低い、請求項８に記載の製造方法。
- 二次電池用のリード部材の製造方法であって、
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の２箇所の位置に追加層用材料を設置する工程と、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部および前記第２の面の一部に配置される、工程と、
前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法。 - 前記追加層用材料は、前記第１の絶縁フィルムの前記第１の内層、および前記第２の絶縁フィルムの前記第２の内層よりも融点が低い、請求項１０に記載の製造方法。
- 二次電池用のリード部材の製造方法であって、
第１の内層および第１の外層を有する第１の絶縁フィルム、ならびに第２の内層および第２の外層を有する第２の絶縁フィルムを準備する工程と、
前記第１の絶縁フィルムにおいて、前記第１の内層の所定の位置に第１の追加層用材料を設置し、前記第２の絶縁フィルムにおいて、前記第２の内層の所定の位置に第２の追加層用材料を設置する工程と、
互いに対向する第１の面および第２の面と、互いに対向し、前記第１の面および前記第２の面に直交する第３の面および第４の面と、を有する導体を準備する工程と、
前記第３の面から見たとき、前記導体に対して前記第１の内層が前記第３の面と面するように前記第１の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第１の追加層用材料が前記導体の前記第１の面の一部に配置される、工程と、
前記第４の面から見たとき、前記導体に対して前記第２の内層が前記第４の面と面するように前記第２の絶縁フィルムを設置する工程であって、これにより前記第２の追加層用材料が前記導体の前記第２の面の一部に配置される、工程と、
前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムを、前記第１の面および前記第２の面の側で相互に溶融接合する工程と、
を有する、製造方法。 - 前記第１および前記第２の追加層用材料は、前記第１の絶縁フィルムの前記第１の内層、および前記第２の絶縁フィルムの前記第２の内層よりも融点が低い、請求項１２に記載の製造方法。
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| KR20140012601A (ko) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | 주식회사 엘지화학 | 이차전지 및 이를 포함하는 전기화학소자 |
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