JP2016162738A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の歪みを抑制しつつ、組み付け工数の増加を抑制することができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、プレスフィット端子４０と、支持部材７０と、ハウジング５０と、を備えている。基板１０は、スルーホール１２と第１ランド１４とを有している。プレスフィット端子４０は、表面１０ａ側からスルーホール１２に圧入されている。支持部材７０は、基板１０における裏面１０ｂ側に配置され、プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際に基板１０を支持する。ハウジング５０は、一面が開口する箱状をなし、支持部材７０を覆うように開口が基板１０により閉塞されている。裏面１０ｂをハウジング５０側にして、基板１０がハウジング５０に固定されている。支持部材７０は、基板１０の厚さ方向において、裏面１０ｂと、底部５２における基板１０側の内面５４ａと、により挟持されている。【選択図】図２

Description

本発明は、スルーホールを有する基板と、スルーホールに圧入されるプレスフィット端子と、一面が開口する箱状をなすとともに開口が基板により閉塞されるハウジングと、を備える電子装置に関する。

従来、特許文献１に記載のように、プリント基板（基板）と、端子（プレスフィット端子）と、基板治具（支持部材）と、を備える電子装置が知られている。プリント基板は、プレスフィット端子が圧入される貫通穴（スルーホール）を有している。端子は、プリント基板の表面側から貫通穴に圧入される。

端子が貫通穴に圧入される際、プリント基板は歪み易い。基板治具は、端子が貫通穴に圧入される際、表面と反対の裏面側からプリント基板を支持するものである。基板治具により、プリント基板の歪みを抑制することができる。

特開２００４−３４２３６３号公報

ところで、プリント基板の保護等を目的として、電子装置が、ハウジングを備える構成が考えられる。ハウジングは、底部と反対の一面が開口する箱状をなすとともに、プリント基板により開口が閉塞される。プリント基板は、ハウジングに固定される。

このような電子装置の組み付け方法としては、先ず、プリント基板の裏面に対して基板治具を配置する。そして、外力を印加して、プリント基板に対して基板治具を押さえつけた状態で、表面側から端子を貫通穴に圧入する。次に、プリント基板から基板治具を取り外す。基板治具を取り外した後、プリント基板をハウジングに対して固定する。しかしながら、この組み付け方法では、端子を圧入する際、外力を印加して基板治具をプリント基板に対して固定する必要がある。さらに、プリント基板を基板治具から取り外す工程が必要であり、組み付け工数が増加する。

また、別の組み付け方法として、基板治具を取り外し不要な電子装置の組み付け方法が考えられる。この方法では、基板治具がハウジング内で動かないように、プリント基板又はハウジングに対して基板治具を、接着、ねじ締結等により固定する。次に、プリント基板をハウジングに固定し、端子を貫通穴に圧入する。しかしながら、この組み付け方法では、プリント基板又はハウジングに対して基板治具を、接着、ねじ締結等により固定する工程が必要であり、組み付け工数が増加する。

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、基板の歪みを抑制しつつ、組み付け工数の増加を抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、表面（１０ａ）から該表面と反対の裏面（１０ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１２）と、スルーホールの壁面に形成されたランド（１４）と、を有する基板（１０）と、表面側からスルーホールに圧入され、弾性変形による反力によりランドに接続されたプレスフィット端子（４０）と、基板における裏面側に配置され、プレスフィット端子がスルーホールに圧入される際に基板を支持する支持部材（７０）と、底部（５２）を有するとともに該底部と反対の一面が開口する箱状をなし、支持部材を覆うように開口が基板により閉塞されたハウジング（５０）と、を備え、裏面をハウジング側にして基板がハウジングに固定された電子装置であって、支持部材は、基板の厚さ方向において、裏面と、底部における基板側の内面（５４ａ）と、により挟持されていることを特徴とする。

上記構成では、プレスフィット端子がスルーホールに圧入される際、支持部材により基板の歪みを抑制することができる。また、上記構成では、支持部材が基板の裏面及びハウジングの内面により挟持されている。そのため、プレスフィット端子をスルーホールに圧入する際、外力を印加して支持部材を基板に対して固定する必要がない。また、支持部材を基板から取り外す工程を不要とすることができる。したがって、電子装置の組み付け工数が増加するのを抑制することができる。

さらに、上記構成では、基板又はハウジングに対して支持部材を、接着、ねじ締結等により固定する必要がない。よって、支持部材を固定する工程を簡略化することができ、電子装置の組み付け工数が増加するのを抑制することができる。

開示された他の発明のひとつは、表面から該表面と反対の裏面にわたって形成されたスルーホール（１２）と、スルーホールの壁面に形成されたランド（１４）と、を有する基板（１０）と、表面側からスルーホールに圧入され、弾性変形による反力によりランドと接続されたプレスフィット端子（４０）と、底部（５２）を有するとともに該底部と反対の一面が開口する箱状をなし、開口が基板により閉塞されたハウジング（５０）と、を備え、裏面をハウジング側にして基板がハウジングに固定された電子装置であって、ハウジングは、底部における基板側の内面（５４ａ）から裏面に向かって突出するとともに、裏面に接触し、プレスフィット端子がスルーホールに圧入される際に基板を支持する突出部（６０）を有することを特徴とする。

上記構成では、プレスフィット端子がスルーホールに圧入される際、突出部により基板の歪みを抑制することができる。また、上記構成では、突出部がハウジングの一部とされている。そのため、プレスフィット端子をスルーホールに圧入する際、外力を印加して支持部材を基板に対して固定する必要がなく、支持部材を基板から取り外す工程を不要とすることができる。また、基板又はハウジングに対して支持部材を固定する工程を不要とすることができる。したがって、電子装置の組み付け工数が増加するのを抑制することができる。

さらに、上記構成では、支持部材をハウジングに配置する工程を不要とすることができる。よって、電子装置の組み付け工数の増加をより効果的に抑制することができる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 支持部材の詳細構造を示す拡大断面図である。 ハウジングの概略構成を示す平面図である。 支持部材の詳細構造を示す平面図である。 配置工程について説明するための平面図である。 固定工程について説明するための平面図である。 圧入工程について説明するための断面図である。 検査工程について説明するための断面図である。 検査工程について説明するための断面図である。 第１変形例に係る電子装置の支持部材の詳細構造を示す拡大断面図である。 第２変形例に係る電子装置の支持部材の詳細構造を示す拡大断面図である。 第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 突出部の詳細構造を示す拡大断面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、電子装置１００の概略構成、及び、支持部材７０の詳細構造について説明する。

図１に示すように、電子装置１００は、基板１０と、電子部品２０と、ケース３０と、プレスフィット端子４０と、ハウジング５０と、支持部材７０と、を備えている。本実施形態において、電子装置１００は、車両用のＥＣＵとされている。電子装置１００は、バッテリ、及び、車両に搭載された電子装置１００と異なるＥＣＵに接続される。

基板１０は、プリント基板とされている。基板１０は、スルーホール１２と第１ランド１４とを有している。スルーホール１２は、基板１０において、表面１０ａから、表面１０ａと反対の裏面１０ｂにわたって形成されている。本実施形態では、表面１０ａ及び裏面１０ｂが、ＸＹ平面に沿う平面とされている。

第１ランド１４は、スルーホール１２に対応して形成された基板１０の電極である。第１ランド１４は、金属材料を用いて形成されている。図２に示すように、第１ランド１４は、スルーホール１２の壁面に形成された壁面部１４ａと、裏面１０ｂに形成された裏面部１４ｂと、表面１０ａに形成された表面部１４ｃと、を有している。壁面部１４ａ、裏面部１４ｂ、及び表面部１４ｃは、互いに連結されている。第１ランド１４は、特許請求の範囲に記載のランドに相当する。

基板１０は、複数のスルーホール１２を有している。また、基板１０は、各スルーホール１２に対応する第１ランド１４を複数有している。本実施形態では、基板１０が、８つのスルーホール１２と、８つの第１ランド１４と、を有している。

基板１０は、表面１０ａから裏面１０ｂにわたって形成された貫通孔１６を有している。貫通孔１６は、基板１０がハウジング５０にねじ締結するために形成されている。Ｚ方向の投影視において、貫通孔１６は、スルーホール１２及び第１ランド１４と異なる箇所に形成されている。基板１０は、複数の貫通孔１６を有している。また、基板１０は、表面１０ａ及び裏面１０ｂに、図示しない配線を有している。配線は、図示しないレジストにより被覆されている。

基板１０は、図示しない第２ランドをさらに有している。第２ランドは、電子部品２０を実装するための基板１０の電極である。第２ランドは、表面１０ａにのみ形成されている。

電子部品２０は、基板１０とともに電子回路を構成している。本実施形態では、電子部品２０が表面１０ａにのみ実装されている。電子部品２０は、表面実装型の電子部品とされている。電子部品２０としては、例えばマイコンを採用することができる。

ケース３０は、底部３２を有するとともに、底部３２と反対の一面が開口する箱状をなしている。ケース３０の開口は、ハウジング５０の表面５０ａにより閉塞されている。ケース３０は、基板１０及び電子部品２０を覆うように配置されている。ケース３０の底部３２における基板１０側の内面３２ａは、表面１０ａと対向している。ケース３０は、樹脂材料を用いて形成されている。

ケース３０は、ハウジング５０とともに収容空間３４を形成している。収容空間３４には、基板１０、電子部品２０、プレスフィット端子４０の一部、支持部材７０が、収容されている。

ケース３０は、底部３２からＺ方向において基板１０と反対側に延設された延設部３６を有している。延設部３６は、筒形状をなしている。延設部３６及び底部３２により、外部機器のコネクタが嵌合されるコネクタハウジングが形成されている。すなわち、ケース３０は、収容空間３４を形成する収容部材として機能するとともに、コネクタハウジングとしても機能する。本実施形態において、外部機器は、バッテリ及びＥＣＵである。ケース３０は、バッテリ及びＥＣＵに対応して、２つの延設部３６を有している。

プレスフィット端子４０は、インサート成形等により、底部３２と一体に成形されている。すなわち、プレスフィット端子４０が、底部３２に保持されている。コネクタハウジング及びプレスフィット端子４０により、基板１０と外部機器とを電気的に中継するコネクタが形成されている。

プレスフィット端子４０は、Ｚ方向に延設されている。プレスフィット端子４０の一端は、延設部３６の中空に位置し、他端は、スルーホール１２に圧入される弾性部４２とされている。外部機器のコネクタがコネクタハウジングと嵌合することにより、プレスフィット端子４０が外部機器と電気的に接続される。

弾性部４２は、基板１０に対して表面１０ａ側からスルーホール１２に圧入される。圧入された弾性部４２は、弾性変形による反力を壁面部１４ａに作用させる。すなわち、弾性部４２は、壁面部１４ａに圧接されている。これにより、プレスフィット端子４０は、基板１０と電気的に接続される。

本実施形態において、電子装置１００は、各スルーホール１２に対応するプレスフィット端子４０を複数有している。言い換えると、基板１０は、複数のプレスフィット端子４０に対応して、スルーホール１２及び第１ランド１４を複数有している。電子装置１００は、８つのプレスフィット端子４０を有している。８つのうち、２つのプレスフィット端子４０は、バッテリのコネクタに対応し、６つのプレスフィット端子４０は、ＥＣＵのコネクタに対応する。

ハウジング５０は、底部５２を有するとともに、底部５２と反対の一面が開口する箱状をなしている。ハウジング５０の開口は、基板１０により閉塞されている。裏面１０ｂをハウジング５０側にして、基板１０がハウジング５０に固定されている。ハウジング５０の表面５０ａは、裏面１０ｂと接触するとともに、ケース３０の開口を閉塞している。ハウジング５０には、表面５０ａから所定深さを有して凹む凹部５４が形成されている。凹部５４の開口は、裏面１０ｂにより閉塞されている。

ハウジング５０は、支持部材７０を覆うように配置されている。すなわち、凹部５４に支持部材７０が配置されている。言い換えると、凹部５４における裏面１０ｂと対向する内面５４ａと、裏面１０ｂと、の間に、支持部材７０が配置されている。内面５４ａは、底部５２における裏面１０ｂ側の面である。表面５０ａ及び内面５４ａは、ＸＹ平面に沿う平面とされている。ハウジング５０は、金属材料を用いて形成されている。なお、底部５２は、特許請求の範囲に記載の底部に相当する。

ハウジング５０に対して、基板１０が、ねじ締結されている。ハウジング５０は、Ｚ方向の投影視において、貫通孔１６とほぼ同じ位置に、ねじ孔５６を有している。図３に示すように、ハウジング５０は、複数の貫通孔１６に対応して、ねじ孔５６を複数有している。ねじ孔５６は、表面５０ａから所定深さ凹んだ孔である。Ｚ方向の投影視において、ねじ孔５６は、凹部５４と異なる箇所に形成されている。

ねじ５８は、貫通孔１６を貫通し、ねじ孔５６と締結されている。これにより、基板１０がハウジング５０に固定されている。また、ハウジング５０及びケース３０は、図示しない箇所で互いに固定されている。なお、ケース３０及びハウジング５０の平面形状は、矩形状をなしている。

表面５０ａの面積は、裏面１０ｂの面積よりも大きくされている。Ｚ方向の投影視において、基板１０の全体が、ハウジング５０の一部分と重なるように、ハウジング５０に対して基板１０が配置されている。ハウジング５０は、２つの凹部５４を有している。各凹部５４の平面形状は、矩形状とされている。

支持部材７０は、プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際に、基板１０を支持する部材である。支持部材７０は、Ｚ方向において、裏面１０ｂと内面５４ａとにより挟持されている。すなわち、支持部材７０は、基板１０とハウジング５０とにより、挟まれて固定されている。

支持部材７０において、少なくとも基板１０側の端部は、電気絶縁材料を用いて形成されている。本実施形態では、支持部材７０の全体が、電気絶縁材料を用いて形成されている。詳しくは、支持部材７０が、樹脂材料を用いて形成されている。

支持部材７０は、裏面１０ｂ及び内面５４ａと接触している。支持部材７０は、裏面１０ｂと接触する第１面７０ａと、内面５４ａと接触する第２面７０ｂと、を有している。第２面７０ｂは、Ｚ方向において、第１面７０ａと反対の面である。第１面７０ａ及び第２面７０ｂは、ＸＹ平面に沿う平面とされている。

本実施形態では、電子装置１００が、各プレスフィット端子４０に対応する支持部材７０を複数備えている。各支持部材７０は、１つのプレスフィット端子４０、及び、１つのスルーホール１２と対応している。各支持部材７０は、Ｚ方向の投影視において、各スルーホール１２の周辺に配置されている。

図４に示すように、第１面７０ａは、スルーホール１２を囲む環状をなしている。本実施形態では、第１面７０ａが、円環形状をなしている。図４では、スルーホール１２の壁面を破線で示している。Ｚ方向の投影視において、第１面７０ａの中心は、スルーホール１２の中心とほぼ一致している。支持部材７０は、有底筒状をなしている。本実施形態では、支持部材７０が、有底円筒形状をなしている。

支持部材７０は、基板１０の裏面部１４ｂを支持している。詳しくは、第１面７０ａ全体が、裏面部１４ｂの一部と接触している。すなわち、支持部材７０は、裏面１０ｂにおける裏面部１４ｂ以外の部分と接触していない。

Ｚ方向において、支持部材７０の長さは、第２面７０ｂから第１面７０ａまでの長さに相当する。以下、Ｚ方向における支持部材７０の長さを、長さＬ１と示す。また、Ｚ方向において、内面５４ａから、基板１０の裏面１０ｂにおけるハウジング５０に固定された部分までの長さを、長さＬ２と示す。長さＬ２は、凹部５４の凹んだ深さとほぼ同じ長さとされている。本実施形態において、長さＬ１は、長さＬ２とほぼ同じ長さとされている。

次に、図５〜図７に基づき、電子装置１００の組み付け方法について説明する。

先ず、図５に示すように、ハウジング５０に対して支持部材７０を配置する配置工程を実施する。詳しくは、第２面７０ｂが内面５４ａと接触するように、凹部５４に支持部材７０を配置する。

配置工程実施後、図６に示すように、基板１０をハウジング５０に固定する固定工程を実施する。固定工程では、先ず、裏面１０ｂが表面５０ａと接触するように、基板１０をハウジング５０に配置する。詳しくは、Ｚ方向の投影視において、各貫通孔１６の位置が対応するねじ孔５６の位置とほぼ一致するように、基板１０をハウジング５０に配置する。基板１０を配置した後、基板１０をハウジング５０に対してねじ締結する。

固定工程実施後、図７に示すように、スルーホール１２にプレスフィット端子４０を圧入する圧入工程を実施する。本実施形態では、基板１０に対してケース３０及びプレスフィット端子４０をＺ方向に移動させて、各スルーホール１２に対してプレスフィット端子４０を圧入する。図７の白矢印は、ケース３０及びプレスフィット端子４０を移動させる方向を示している。

プレスフィット端子４０を圧入した後、ケース３０及びハウジング５０を、互いに固定する。以上により、図１〜図４に示す電子装置１００を組み付けることができる。電子装置１００を組み付けた後は、プレスフィット端子４０が正常に圧入された否かを検査する検査工程を実施する。

次に、図８及び図９に基づき、検査工程について説明する。

圧入工程では、図８に示すように、特定のプレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入されない虞がある。図８では、位置ずれにより、プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入されない例を示している。以下、スルーホール１２に圧入されないプレスフィット端子を、異常端子と示す。図８に示す例では、異常端子の弾性部４２が、スルーホール１２に圧入されることなく、表面１０ａと接触している。また、この例では、異常端子が座屈している。

プレスフィット端子４０をスルーホール１２に圧入する際、基板１０におけるスルーホール１２の周辺には、プレスフィット端子４０から応力が作用する。これにより、基板１０から、支持部材７０に対して、Ｚ方向のうち裏面１０ｂから内面５４ａに向かう方向に応力が作用する。以上により、支持部材７０は、裏面１０ｂ及び内面５４ａにより挟持される。しかしながら、基板１０において、異常端子に対応するスルーホール１２の周辺には、圧入による応力が作用しない。そのため、異常端子に対応する支持部材７０は、裏面１０ｂ及び内面５４ａにより挟持されない。

本実施形態では、ケース３０がコネクタハウジングをなす構成であって、圧入工程実施後、目視によりプレスフィット端子４０が正常に圧入された否かを検査し難い。よって、本実施形態では、圧入工程実施後、電子装置１００を振動させることにより検査工程を実施する。

検査工程では、Ｚ方向と直交する方向に電子装置１００を振動させる。図９の白矢印は、電子装置１００を振動させる方向を示している。裏面１０ｂ及び内面５４ａにより挟持された支持部材７０は、電子装置１００を振動させた場合であっても、基板１０及びハウジング５０に対して動かない。

これに対し、異常端子に対応する支持部材７０は、電子装置１００の振動により、基板１０及びハウジング５０に対して動き、ハウジング５０にぶつかる。支持部材７０がハウジング５０にぶつかることで、異音が生じる。検査工程では、電子装置１００が少なくとも１つの異常端子を有する場合、電子装置１００の振動により異音が生じる。したがって、異音が生じたか否かにより、異常端子の有無を検査することができる。

次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。

本実施形態では、電子装置１００が支持部材７０を備えている。よって、プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際、支持部材７０により基板１０の歪みを抑制することができる。

また、本実施形態では、支持部材７０が裏面１０ｂ及び内面５４ａにより挟持されている。そのため、プレスフィット端子４０をスルーホール１２に圧入する際、外力を印加して支持部材７０を基板１０に対して固定する工程が必要ない。また、支持部材７０を基板１０から取り外す工程を不要とすることができる。したがって、電子装置１００の組み付け工数が増加するのを抑制することができる。

さらに、本実施形態では、基板１０又はハウジング５０に対して支持部材７０を、接着、ねじ締結等により固定する必要がない。よって、支持部材７０を固定する工程を簡略化することができ、電子装置１００の組み付け工数が増加するのを抑制することができる。

一般的に、支持部材７０は、金属材料を用いて形成されている。これに対し、本実施形態において、支持部材７０は、少なくとも基板１０側の端部が、電気絶縁材料を用いて形成されている。これによれば、支持部材７０全体が金属材料を用いて形成された構成に較べ、支持部材７０が基板１０の裏面１０ｂ側の部分を削り難い。

また、支持部材７０全体が金属材料を用いて形成された構成において、裏面１０ｂにおける配線が形成された部分により支持部材７０を挟持することが考えられる。しかしながら、この構成では、レジストが削れた場合、支持部材７０が配線と短絡する虞がある。そのため、裏面１０ｂにおいて、配線が形成されていない部分により、支持部材７０を挟持する構成が考えられる。しかしながら、この構成では、裏面１０ｂにおいて、配線を形成可能な面積が小さくなる虞がある。

これに対して、本実施形態では、支持部材７０が、電気絶縁材料を用いて形成されており、配線と短絡しない。そのため、裏面１０ｂにおける配線が形成された部分により、支持部材７０を支持することができる。よって、裏面１０ｂにおいて、配線を形成可能な面積が小さくなるのを抑制することができる。

ところで、支持部材７０が金属材料を用いて形成された場合、裏面部１４ｂにより支持部材７０を挟持する構成では、支持部材７０が裏面部１４ｂと短絡する虞がある。そのため、裏面１０ｂにおいて裏面部１４ｂから外れた部分により、支持部材７０を挟持する必要がある。

プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際、Ｚ方向の投影視において、基板１０におけるスルーホール１２に近い部分が歪み易い。しかしながら、裏面部１４ｂから外れた部分により支持部材７０を挟持する構成では、Ｚ方向の投影視において、支持部材７０の基板１０を支持する部分が、スルーホール１２から遠くなる虞がある。

これに対し、本実施形態では、支持部材７０が、樹脂材料を用いて形成されるとともに、裏面部１４ｂを支持している。したがって、支持部材７０は、裏面部１４ｂと短絡することなく、基板１０におけるスルーホール１２から近い部分を支持することができる。すなわち、支持部材７０は、裏面部１４ｂと短絡することなく、基板１０の歪みを効果的に抑制することができる。

ところで、１つ支持部材７０が、複数のプレスフィット端子４０に対応して形成される構成が考えられる。この構成では、圧入工程の実施により、支持部材７０に対応するプレスフィット端子４０のうち少なくとも１つが、スルーホール１２に圧入されることにより、支持部材７０に応力が作用する。これにより、支持部材７０が、基板１０及びハウジング５０により挟持される。

そのため、支持部材７０は、対応するプレスフィット端子４０が圧入されない場合であっても、基板１０及びハウジング５０により挟持され易い。よって、電子装置１００が異常端子を備える場合であっても、電子装置１００の振動により異音が生じ難く、検査工程を実施し難い虞がある。

これに対し、本実施形態では、各支持部材７０が、１つのスルーホール１２、及び、１つのプレスフィット端子４０に対応している。さらに、各支持部材７０は、Ｚ方向の投影視において、対応するスルーホール１２の周辺に配置されている。これらによれば、いずれのプレスフィット端子４０が異常端子とされた場合であっても、電子装置１００の振動により、対応する支持部材７０が動いて、異音が生じる。したがって、検査工程を実施し易い。

プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際、Ｚ方向の投影視において、基板１０におけるスルーホール１２の周囲が歪み易い。本実施形態では、第１面７０ａが、スルーホール１２を囲む環状をなしている。これによれば、支持部材７０は、基板１０の歪み易い部分を支持することができる。したがって、基板１０の歪みをより効果的に抑制することができる。

プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際、第１ランド１４及びプレスフィット端子４０の少なくとも一方が削れて、金属屑が生じる虞がある。本実施形態において、支持部材７０は、有底筒形状をなしている。これによれば、金属屑は、支持部材７０が囲む空間に配置され易い。したがって、電子装置１００が振動する場合であっても、金属屑が基板１０に付着し難い。そのため、基板１０に金属屑が付着して、基板１０の配線等が短絡するのを効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、支持部材７０全体が樹脂材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。図１０に示す第１変形例のように、支持部材７０全体が金属材料を用いて形成された例を採用することもできる。この例では、支持部材７０が、第１ランド１４と短絡しないように、裏面１０ｂにおいて裏面部１４ｂと異なる箇所を支持している。

また、支持部材７０における基板１０側の端部のみが、電気絶縁材料を用いて形成された例を採用することもできる。例えば、支持部材７０における基板１０側の端部を樹脂コーティングしてもよい。

また、本実施形態では、電子装置１００が複数の支持部材７０を備える例を示したが、これに限定するものではない。図１１に示す第２変形例のように、電子装置１００が１つの支持部材７０を備える例を採用することもできる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図１２に示すように、長さＬ１は、長さＬ２よりも長くされている。基板１０において、支持部材７０に支持された部分は、支持部材７０からの応力により、ハウジング５０に固定された部分に対して、内面５４ａから離反する方向に変形している。すなわち、基板１０の一部分は、Ｚ方向における底部３２側へ突出するように変形している。

内面５４ａから、裏面１０ｂにおいてＺ方向の投影視における電子部品２０と重なる部分までの長さは、長さＬ１とほぼ同じ長さとされている。以下、内面５４ａから、裏面１０ｂにおいてＺ方向の投影視における電子部品２０と重なる部分までの長さを長さＬ３と示す。裏面１０ｂにおいて、Ｚ方向の投影視における電子部品２０と重なる部分は、ＸＹ平面に沿う平面とされている。よって、表面１０ａにおける電子部品２０が実装される部分も、ＸＹ平面に沿う平面とされている。

電子装置１００の組み付け方法としては、先ず、表面１０ａ及び裏面１０ｂの全体が平面とされた基板１０を準備する。そして、配置工程を実施した後、固定工程において、基板１０をハウジング５０に固定する。このとき、基板１０を、変形させつつ、ハウジング５０に固定する。固定工程実施後、基板１０及びハウジング５０は、Ｚ方向において、互いに応力を作用させている。固定工程を実施した後、圧入工程を実施する。

電子装置１００の周囲温度が低下すると、支持部材７０、ハウジング５０、及び基板１０が収縮する。本実施形態では、電子装置１００の周囲温度が想定される最低温度とされた場合であっても、第１面７０ａと裏面１０ｂとの間に隙間が形成されないような構成とする。詳しくは、周囲温度が最低温度の場合における長さＬ１から長さＬ２を減じた長さが、Ｚ方向における基板１０が収縮する長さよりも長くされている。この条件を満たすように、支持部材７０、ハウジング５０、及び基板１０の構成材料を選択するとともに、長さＬ１、長さＬ２を設計する。

本実施形態では、長さＬ１は、長さＬ２よりも長くされ、基板１０が支持部材７０からの応力により変形している。そのため、裏面１０ｂと第１面７０ａとを確実に密着させることができる。言い換えると、裏面１０ｂと第１面７０ａとの間に隙間が形成されるのを効果的に抑制することができる。よって、プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際、基板１０の歪みをより効果的に抑制することができる。また、支持部材７０は、基板１０からの応力により、挟持され易い。これによれば、基板１０及びハウジング５０に対する支持部材７０の位置ずれを抑制することができる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図１３及び図１４に示すように、ハウジング５０は、内面５４ａから裏面１０ｂに向かって突出する突出部６０を有している。突出部６０は、プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際、基板１０を支持するものである。突出部６０の突出先端面６０ａは、裏面１０ｂと接触している。突出先端面６０ａは、ＸＹ平面に沿う平面とされている。なお、本実施形態において、電子装置１００は、支持部材７０を備えていない。

本実施形態において、ハウジング５０は、各プレスフィット端子４０に対応する突出部６０を複数有している。各突出部６０は、Ｚ方向の投影視において、各スルーホール１２の周辺に配置されている。各突出部６０の突出先端面６０ａは、スルーホール１２を囲む環状をなしている。各突出部６０は、有底筒形状をなしている。

第１実施形態と同様に、ハウジング５０は金属材料を用いて形成されている。突出部６０全体も、金属材料を用いて形成されている。突出部６０は、基板１０において、裏面部１４ｂから外れた部分を支持している。これにより、ハウジング５０が、第１ランド１４と短絡するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、裏面１０ｂにおける配線が形成されていない部分を、突出部６０が支持している。これにより、配線を被覆するレジストが剥がれた場合であっても、ハウジング５０が第１ランド１４と短絡するのを抑制することができる。

Ｚ方向において、突出部６０の突出高さは、内面５４ａから突出先端面６０ａまでの長さに相当する。以下、突出部６０の突出高さを、突出高さＬ４と示す。突出高さＬ４は、長さＬ２とほぼ同じ高さとされている。第１実施形態と同様に、表面１０ａ及び裏面１０ｂは、ＸＹ平面に沿う平面とされている。

本実施形態では、プレスフィット端子４０がスルーホール１２に圧入される際、突出部６０により基板１０の歪みを抑制することができる。また、本実施形態では、突出部６０がハウジング５０の一部とされている。そのため、プレスフィット端子４０をスルーホール１２に圧入する際、外力を印加して支持部材７０を基板１０に対して固定する必要がなく、支持部材７０を基板１０から取り外す工程を不要とすることができる。また、基板１０又はハウジング５０に対して支持部材７０を固定する工程を不要とすることができる。したがって、電子装置１００の組み付け工数が増加するのを抑制することができる。

さらに、本実施形態では、配置工程を不要とすることができる。よって、電子装置１００の組み付け工数の増加をより効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、突出部６０全体が金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。突出部６０における突出先端部が、電気絶縁材料を用いて形成された例を採用することもできる。例えば、突出先端部を樹脂コーティングしてもよい。この例では、突出部６０が裏面部１４ｂを支持することもできる。また、突出部６０全体が、樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。

また、本実施形態では、ハウジング５０が複数の突出部６０を有する例を示したが、これに限定するものではない。ハウジング５０が少なくとも１つの突出部６０を有する構成であれば採用することができる。

また、本実施形態では、突出高さＬ４が長さＬ２と同じ高さとされた例を示したが、これに限定するものではない。突出高さＬ４が長さＬ２よりも高くされた例を採用することもできる。さらに、この例では、基板１０において、突出部６０により支持された部分を、突出部６０からの応力により、ハウジング５０に固定された部分に対して、内面３２ａから離反する方向に変形させる。これによれば、第２実施形態の電子装置１００と同様の効果を奏することができる。

また、この例では、電子装置１００の周囲温度が想定される最低温度とされた場合であっても、突出先端面６０ａと裏面１０ｂとの間に隙間が形成されないような構成とする。詳しくは、周囲温度が最低温度の場合における突出高さＬ４から長さＬ２を減じた長さが、Ｚ方向において基板１０が収縮する長さよりも長くされている。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、ハウジング５０の平面形状を矩形状とする例を示したが、これに限定されるものではない。ハウジング５０の平面形状が円形状とされた例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、ねじ締結により基板１０をハウジング５０に固定する例を示したが、これに限定するものではない。接着材により裏面１０ｂを表面５０ａに接着し、基板１０をハウジング５０に固定する例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、電子装置１００が、８つのプレスフィット端子４０、及び、８つのスルーホール１２を備える例を示したが、これに限定するものではない。電子装置１００が、少なくとも１つのプレスフィット端子４０、及び、少なくとも１つのスルーホール１２を備える構成であれば採用することができる。

また、上記実施形態では、ハウジング５０が金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。ハウジング５０が樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、支持部材７０及び突出部６０が有底筒形状をなす例を示したが、これに限定するものではない。支持部材７０又は突出部６０が柱状の例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、表面１０ａにのみ電子部品２０が実装された例を示したが、これに限定するものではない。電子部品２０が裏面１０ｂに実装される例を採用することもできる。また、挿入実装型の電子部品２０を採用することもできる。

１０…基板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１２…スルーホール、１４…第１ランド、１４ａ…壁面部、１４ｂ…裏面部、１４ｃ…表面部、１６…貫通孔、２０…電子部品、３０…ケース、３２…底部、３２ａ…内面、３４…収容空間、３６…延設部、４０…プレスフィット端子、４２…弾性部、５０…ハウジング、５０ａ…表面、５２…底部、５４…凹部、５４ａ…内面、５６…ねじ孔、５８…ねじ、６０…突出部、６０ａ…突出先端面、７０…支持部材、７０ａ…第１面、７０ｂ…第２面、１００…電子装置

Claims (13)

1. 表面（１０ａ）から該表面と反対の裏面（１０ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１２）と、前記スルーホールの壁面に形成されたランド（１４）と、を有する基板（１０）と、
   前記表面側から前記スルーホールに圧入され、弾性変形による反力により前記ランドに接続されたプレスフィット端子（４０）と、
   前記基板における前記裏面側に配置され、前記プレスフィット端子が前記スルーホールに圧入される際に前記基板を支持する支持部材（７０）と、
   底部（５２）を有するとともに該底部と反対の一面が開口する箱状をなし、前記支持部材を覆うように開口が前記基板により閉塞されたハウジング（５０）と、を備え、
   前記裏面を前記ハウジング側にして前記基板が前記ハウジングに固定された電子装置であって、
   前記支持部材は、前記基板の厚さ方向において、前記裏面と、前記底部における前記基板側の内面（５４ａ）と、により挟持されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記厚さ方向において、前記支持部材の長さは、前記内面から、前記基板の前記裏面における前記ハウジングに固定された部分までの長さよりも長く、
   前記基板において、前記支持部材により支持された部分は、前記支持部材からの応力により、前記ハウジングに固定された部分に対して、前記内面から離反する方向に変形していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記支持部材は、少なくとも前記基板側の端部が、電気絶縁材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記ランドは、前記スルーホールの壁面に形成された壁面部（１４ａ）と、前記壁面部に連結されるとともに前記裏面側に形成された裏面部（１４ｂ）と、を有し、
   前記支持部材は、前記裏面部を支持することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 複数の前記プレスフィット端子を備えるとともに、各プレスフィット端子に対応する前記支持部材を複数備え、
   前記基板は、各プレスフィット端子が圧入される前記スルーホールを複数有し、
   各支持部材は、前記厚さ方向の投影視において、各スルーホールの周辺に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記厚さ方向の投影視において、前記支持部材における前記基板を支持する面は、前記スルーホールを囲む環状とされていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記支持部材は、有底筒形状をなしていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 表面から該表面と反対の裏面にわたって形成されたスルーホール（１２）と、前記スルーホールの壁面に形成されたランド（１４）と、を有する基板（１０）と、
   前記表面側から前記スルーホールに圧入され、弾性変形による反力により前記ランドと接続されたプレスフィット端子（４０）と、
   底部（５２）を有するとともに該底部と反対の一面が開口する箱状をなし、開口が前記基板により閉塞されたハウジング（５０）と、を備え、
   前記裏面を前記ハウジング側にして前記基板が前記ハウジングに固定された電子装置であって、
   前記ハウジングは、前記底部における前記基板側の内面（５４ａ）から前記裏面に向かって突出するとともに、前記裏面に接触し、前記プレスフィット端子が前記スルーホールに圧入される際に前記基板を支持する突出部（６０）を有することを特徴とする電子装置。
9. 前記基板の厚さ方向において、前記突出部の突出高さは、前記内面から、前記基板の前記裏面における前記ハウジングに固定された部分までの長さよりも長く、
   前記基板において、前記突出部により支持された部分は、前記突出部からの応力により、
   前記ハウジングに固定された部分に対して、前記内面から離反する方向に変形していることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
10. 前記突出部は、少なくとも突出先端部が、電気絶縁材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電子装置。
11. 前記ランドは、前記スルーホールの壁面に形成された壁面部（１４ａ）と、前記壁面部と連結されるとともに前記裏面側に形成された裏面部（１４ｂ）と、を有し、
    前記突出部は、前記裏面部を支持していることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記基板の厚さ方向の投影視において、前記突出部の突出先端面（６０ａ）は、前記スルーホールを囲む環状とされていることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の電子装置。
13. 前記突出部は、有底筒形状をなしていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。

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