WO2020059178A1

WO2020059178A1 - 電子制御装置及び電子制御装置の製造方法

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Publication number: WO2020059178A1
Application number: PCT/JP2019/010139
Authority: WO
Inventors: 金子　進
Original assignee: 日立オートモティブシステムズ株式会社
Priority date: 2018-09-19
Filing date: 2019-03-13
Publication date: 2020-03-26
Also published as: JP2020047769A

Abstract

コネクタ端子ユニット用台座部（４５ａ）は、第１ケース部（３１）の第２壁（３５）に設けられている。コネクタ端子ユニット用台座部（４５ａ）は、第２壁（３５）から第１壁（３４）に向かって突出するように形成されている。コネクタ端子ユニット用台座部（４５ａ）は、回路基板（２）のコネクタ端子ユニット端子穴（２１）の周囲の部分と対向するように形成されている。コネクタ端子ユニット用台座部（４５ａ）は、回路基板（２）のコネクタ端子ユニット端子穴（２１）に端子（４ａ）を圧入する際に、回路基板（２）のコネクタ端子ユニット端子穴（２１）の周囲を裏側から支持するように形成されている。

Description

電子制御装置及び電子制御装置の製造方法

　本発明は、電子制御装置及び電子制御装置の製造方法に関する。

　例えば、特許文献１には、樹脂製ハウジングの隔壁と基板収容部との間に回路基板がマウントで支えられた状態で収容された構成が開示されている。

　このような特許文献１においては、回路基板が隔壁及び基板収容部に対して離間した状態で固定されている。

　そのため、このような状態で固定された回路基板に対して、プレスフィット端子を圧入すると、プレスフィット端子の圧入荷重が大きくなり、回路基板に損傷を与えてしまう虞がある。

特開２０１２－１５８２２８号公報

　本発明によれば、その１つの態様において、電子制御装置は、回路基板と、上記回路基板を収容するケースと、上記ケース内の上記回路基板に対して電気的に接続されるプレスフィット端子を有する要素部材と、を備えている。上記回路基板は、上記プレスフィット端子が圧入される貫通穴を有している。上記ケースは、上記回路基板の電子部品実装面を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁と上記第２壁とを接続する側壁と、を有し、上記回路基板を上記第１壁及び上記第２壁から離間した状態で保持している。上記第１壁は、上記プレスフィット端子が貫通する要素部材端子用貫通穴を有している。上記第２壁は、上記第１壁に向かって突出し、上記プレスフィット端子を上記回路基板の貫通穴に圧入する際に上記回路基板を支持する台座部を有している。

　本発明によれば、電子制御装置は、プレスフィット端子を回路基板の貫通穴に圧入する際の圧入荷重を低減することができる。そのため、電子制御装置は、回路基板に過度な荷重が作用し、回路基板に損傷を与えてしまうことを抑制することができる。

本発明に係る電子制御装置の分解斜視図。本発明に係る電子制御装置の斜視図。本発明に係る電子制御装置の平面図。回路基板を内部に保持した状態の第１ケース部の図３のＡ－Ａ線に沿った位置に相当する断面図。第１ケース部の斜視図。図３のＢ－Ｂ線に沿った断面図。回路基板にコネクタ端子ユニットの端子がプレスフィットした状態を拡大して示す断面図。回路基板にコネクタ端子ユニットの端子がプレスフィットした状態を拡大して示す説明図。第１ケース部の要部を模式的に示した説明図。図３のＣ－Ｃ線に沿った断面図。回路基板にコイル組立体の端子がプレスフィットした状態を拡大して示す断面図。図３のＤ－Ｄ線に沿った断面図。回路基板にモータポストの回路基板側端子がプレスフィットした状態を拡大して示す断面図。第１ケース部に対する回路基板の挿入の仕方を模式的に示した説明図。他の実施例において、回路基板にコネクタ端子ユニットの端子がプレスフィットした状態を拡大して示す断面図。他の実施例において、回路基板にコネクタ端子ユニットの端子がプレスフィットした状態を拡大して示す説明図。

　以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

　図１は、本発明に係る電子制御装置１の分解斜視図である。図２は、本発明に係る電子制御装置１の斜視図である。図３は、本発明に係る電子制御装置１の平面図である。

　電子制御装置１は、例えば、自動車用のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）や車両の横滑り防止システム等に用いられるものであり、油圧制御ソレノイド等の各種液圧制御機器類を制御する。

　図１に示すように、電子制御装置１は、複数の電子部品が実装された平板状の回路基板２と、偏平な直方体形状で中空のケース３と、コネクタ端子ユニット４と、複数（図１の図示例では１５個）のコイル組立体５と、モータポスト６と、から大略構成されている。コネクタ端子ユニット４、コイル組立体５及びモータポスト６は、それぞれが要素部材に相当するものである。

　図１に示すように、回路基板２は、矩形板状を呈している。回路基板２には、複数のコネクタ端子ユニット端子穴２１、複数のコイル組立体端子穴２２、複数のモータポスト端子穴２３が形成されている。コネクタ端子ユニット端子穴２１、コイル組立体端子穴２２及びモータポスト端子穴２３は、回路基板２を貫通する貫通穴であり、いわゆる回路基板２のスルーホールである。

　なお、コイル組立体端子穴２２ａは、後述する基板挿入用開口部３３から相対的に近い側、すなわち基板挿入用開口部３３からの距離が相対的に近い距離となるコイル組立体５の端子ａが圧入されるスルーホールである。コイル組立体端子穴２２ｂは、後述する基板挿入用開口部３３からの距離が相対的に中間距離となるコイル組立体５の端子ａが圧入されるスルーホールである。コイル組立体端子穴２２ｃは、後述する基板挿入用開口部３３から相対的に遠い側、すなわち基板挿入用開口部３３からの距離が相対的に遠い距離となるコイル組立体５の端子ａが圧入されるスルーホールである。

　また、図１中の符号７は、ケース３の壁面を構成する第２ケース部３２（詳細は後述）に対して近接するように、回路基板２の外周縁に実装された電子部品であって、発熱性のある放熱部品である。放熱部品７としては、例えば、例えば、ＩＣ、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（酸化膜半導体電界効果トランジスタ）、トランジスタ、コンデンサ、ダイオード、抵抗等が挙げられる。

　図１～図３に示すように、ケース３は、回路基板２を挿入可能な略矩形の基板挿入用開口部３３を有する偏平な袋状（筒状）の第１ケース部３１と、基板挿入用開口部３３を塞ぐ第２ケース部３２と、を有している。第１ケース部３１及び第２ケース部３２は、合成樹脂製であり、それぞれ別々に型成形されたものである。

　図４は、回路基板２を内部に保持した状態の第１ケース部３１の図３のＡ－Ａ線に沿った位置に相当する断面図である。

　図１～図４に示すように、第１ケース部３１は、回路基板２を挟んで互いに対向する第１壁３４及び第２壁３５と、第１壁３４及び第２壁３５に接続され、回路基板２の周囲をＣ字形状に囲む側壁３６と、を有している。換言すれば、第１ケース部３１は、回路基板２の周囲の一部を開口させつつ、回路基板２の周囲を囲むように位置する側壁３６を有している。

　第１ケース部３１は、全体として偏平な矩形の有底筒状を呈している。第１壁３４は、第２壁３５及び側壁３６と一体に形成される。

　第１壁３４と第２壁３５とは、電子部品が実装された状態における回路基板２が挿入可能となるように互いに離間している。つまり、第１壁３４と第２壁３５との間には、図１に示すように、細長い矩形の開口である基板挿入用開口部３３から電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２が挿入される。換言すれば、第１壁３４と第２壁３５との間には、図１に示すように、第１壁３４及び第２壁３５に電子部品実装面２４が沿うように回路基板が挿入される。さらに言えば、基板挿入用開口部３３は、第１壁３４及び第２壁３５に対して電子部品実装面２４が沿うように回路基板２を挿入可能となるよう形成されている。

　第１壁３４は、回路基板２の電子部品実装面２４である第１電子部品実装面２４ａと対向している。第２壁３５は、回路基板２の電子部品実装面２４である第２電子部品実装面２４ｂと対向している。第２電子部品実装面２４ｂは、第１電子部品実装面２４ａの裏側に位置する面である。

　図１～図３に示すように、第１壁３４は、コイル組立体５が収容される筒状のコイル組立体収容部３７と、コイル組立体収容部３７に隣接し、コネクタ端子ユニット４が収容される筒状のコネクタ収容部３８と、を有している。コイル組立体収容部３７及びコネクタ収容部３８は、第１壁３４の外側面から突出するものであって、第１壁３４と一体に形成されている。

　図１に示すように、コイル組立体収容部３７には、多数のコイル組立体５が収容される。各コイル組立体５は、それぞれ複数の端子５ａを有している。

　コイル組立体５は、ケース３の外側からコイル組立体収容部３７に挿入され、ケース３内の回路基板２に接続される。コイル組立体５の端子５ａは、第１壁３４を貫通して、回路基板２のコイル組立体端子穴２２に圧入される。

　コイル組立体５は、図示せぬ円柱形状の弁体とともにソレノイドバルブを構成するものであって、図示せぬ液圧ブロックのバルブ挿入穴に挿入された上記弁体を上記バルブ挿入穴に沿って駆動（往復動）させるものである。

　図１に示すように、コイル組立体収容部３７には、モータポスト６が収容される。モータポスト６は、上記液圧ブロックを貫通するものであり、コイル組立体収容部３７よりも外側に突出している。モータポスト６は、上記液圧ブロックに形成されたモータポスト貫通穴（図示せず）を貫通しており、上記液圧ブロックを挟んでケース３と反対側に位置して図示せぬ液圧ポンプを駆動するモータに接続される。

　モータポスト６は、回路基板２に接続される複数の回路基板側端子６ａと、上記モータに接続される複数のモータ側端子６ｂと、環状のシール部材（Ｏリング）８が取り付けられる環状の環状溝部６ｃと、を有している。環状溝部６ｃは、モータポスト６の外周面に形成された環状に連続した溝である。シール部材８は、内周側がモータポスト６の環状溝部６ｃと密着し、外周側が上記モータポスト貫通穴の内周面と密着する。

　モータポスト６は、ケース３の外側からコイル組立体収容部３７に挿入され、ケース３内の回路基板２に接続される。モータポスト６の回路基板側端子６ａは、第１壁３４を貫通して、回路基板２のモータポスト端子穴２３に圧入される。

　図１に示すように、コイル組立体収容部３７の先端には、環状に連続するシール部材９が取り付けられる。コイル組立体収容部３７は、このシール部材９介して、上記液圧ブロックに取り付けられる。シール部材９は、例えばゴム材料からなり、コイル組立体収容部３７の先端に形成された環状の溝部（コイル組立体収容部溝）３７ａに配置される。

　図１に示すように、コネクタ収容部３８には、コネクタ端子ユニット４が収容される。コネクタ端子ユニット４は、複数の端子４ａを絶縁材料からなる本体部４ｂでユニット化（一体化）したものである。コネクタ端子ユニット４は、ケース３の外側からコネクタ収容部３８に挿入され、ケース３内の回路基板２に接続されるものである。コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、第１壁３４を貫通して、回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入される。コネクタ端子ユニット４は、例えば、コネクタ収容部３８に挿入される電源コネクタ（図示せず）やモータコネクタ（図示せず）及び信号コネクタ（図示せず）が接続されるものである。

　図１に示すように、基板挿入用開口部３３は、第１壁３４と第２壁３５との間に位置する第１ケース部３１の開口である。基板挿入用開口部３３の開口面積は、回路基板２の面積よりも小さくなっている。換言すれば、基板挿入用開口部３３の開口面積は、回路基板２の電子部品実装面２４の面積よりも小さくなっている。

　基板挿入用開口部３３は、電子部品が実装された状態における回路基板２が挿入可能となるように開口寸法が設定されている。

　基板挿入用開口部３３は、電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２を挿入可能となるように形成されている。つまり、第１ケース部３１は、電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２を挿入可能となるように形成されている。

　図１及び図２に示すように、第２ケース部３２は、矩形板状の部材であって、略矩形の開口である基板挿入用開口部３３を塞ぐものである。換言すれば、第２ケース部３２は、基板挿入用開口部３３を塞いだ状態において、側壁３６の一部と見なすことができる。第２ケース部３２は、例えば接着剤あるいはレーザー溶着により第１ケース部３１に接合され固定される。

　図１に示すように、第２ケース部３２には、呼吸弁１０が設けられている。呼吸弁１０は、第２ケース部３２に形成された第２ケース貫通穴３２ｂを利用してケース３の内部と外部との通気を行うものであって、空気のような気体は通過させるが水のような液体は通過させないフィルタ１０ａを備えている。

　図４に示すように、第１ケース部３１の側壁３６には、回路基板２の外周縁を支持する第１ケース側凹溝３１ａが形成されている。つまり、第１ケース部３１は、ケース３の内側面となる側壁３６の裏面（裏側）に、回路基板２の端部を支持可能な第１ケース側凹溝３１ａを有している。

　図５は、第１ケース部３１の斜視図である。図４及び図５に示すように、第１ケース側凹溝３１ａは、回路基板２を第１壁３４及び第２壁３５から離間した状態でケース３（第１ケース部３１）内に保持する断面略Ｃ字形状の溝である。詳述すると、第１ケース側凹溝３１ａは、回路基板２の外周端面と対向する底部４１と、回路基板２の第１電子部品実装面２４ａと対向する第１壁側側部４２と、回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂと対向する第２壁側側部４３と、を有している。

　第１壁側側部４２は、第１壁３４及び第２壁３５に対して平行となるよう形成されている。

　第２壁側側部４３は、対向する第１壁側側部４２との間の距離が基板挿入用開口部３３側ほど大きくなるように設定されている。詳述すると、第２壁側側部４３は、基板挿入用開口部３３から離れるにつれて、第１壁側側部４２との距離が狭まるように設定されている。

　そして、図４に示すように、第１ケース部３１の側壁３６のうち基板挿入用開口部３３と対向する第１ケース部３１の底壁３６ａに相当する部分においては、第１壁側側部４２と第２壁側側部４３とによって回路基板２の外周端縁が挟持（保持）される。

　つまり、第１ケース側凹溝３１ａは、基板挿入用開口部３３から底壁３６ａに向かうにつれて、第１壁側側部４２と第２壁側側部４３との間の距離が小さくなるよう形成されている。換言すれば、第１ケース側凹溝３１ａは、基板挿入用開口部３３から底壁３６ａに向かうにつれて、第１ケース側凹溝３１ａに挿入された回路基板２とのクリアランスが小さくなるように形成されている。

　なお、図４及び図５に示すように、第１ケース側凹溝３１ａは、回路基板２の挿入を容易にするために、基板挿入用開口部３３において、第１壁側側部４２と第２壁側側部４３との間隔がより大きくなっている。詳述すると、第１ケース側凹溝３１ａは、基板挿入用開口部３３近傍において、第１壁側側部４２が基板挿入用開口部３３側ほど第１壁３４に近くなるよう傾斜し、第２壁側側部４３が基板挿入用開口部３３側ほど第２壁３５に近くなるよう傾斜している。

　すなわち、第１壁側側部４２の基板挿入用開口側端部４２ａは、基板挿入用開口部３３側ほど第１壁３４に近くなるよう傾斜している。第２壁側側部４３の基板挿入用開口側端部４３ａは、基板挿入用開口部３３側ほど第２壁３５に近くなるよう傾斜している。

　また、図４及び図５に示すように、第１ケース部３１の第２壁３５には、第１壁３４に向かって突出する台座部４５が形成されている。

　図６は、図３のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図６に示すように、回路基板２は、第１ケース部３１の底壁３６ａに形成された第１ケース側凹溝３１ａと、第２ケース部３２の第２ケース側凹溝３２ａとによって、外周縁が挟持（保持）されている。つまり、回路基板２は、第１ケース部３１の底壁３６ａと第２ケース部３２とによって、両端が保持されている。回路基板２は、第１ケース部３１の基板挿入用開口部３３を第２ケース部３２で塞ぐ際に、第２ケース部３２の第２ケース側凹溝３２ａによって基板挿入用開口部３３側の端部が挟持（保持）される。

　第２ケース側凹溝３２ａは、ケース３の内側面となる第２ケース部３２の裏面（裏側）に形成された断面略Ｃ字形状の溝である。

　図６に示すように、コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、回路基板２を貫通している。コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、回路基板２に圧入されている。コネクタ端子ユニット４の端子４ａの回路基板側の先端部分は、いわゆるプレスフィット端子として構成されている。つまり、コネクタ端子ユニット４は、端子４ａの回路基板側の先端部分が回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入されることによって、回路基板２に固定される。換言すれば、コネクタ端子ユニット４は、複数の端子４ａがケース３内の収容された回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１にプレスフィットすることにより回路基板２に対して固定される。詳述すると、コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、第１壁３４のコネクタ収容部３８の底面となる部分全体に形成された第１貫通穴（コネクタ端子ユニット用貫通穴）３４ａを通ってコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入される。第１壁３４には、コネクタ収容部３８の底面となる部分全体に、第１貫通穴３４ａが形成されている。第１貫通穴３４ａは、コネクタ端子ユニット４の本体部４ｂによって塞がれる。第１貫通穴３４ａは、要素部材端子用貫通穴に相当するものである。

　また、図６に示すように、コネクタ端子ユニット４の本体部４ｂの外周面は、コネクタ収容部３８の内周面と接触している。換言すれば、コネクタ端子ユニット４は、コネクタ収容部３８の内周面によってコネクタ収容部３８への挿入がガイドされている。つまり、コネクタ収容部３８は、コネクタ端子ユニット４の挿入をガイド可能に設定されている。

　さらに、図６に示すように、コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、第２壁３５に設けられた台座部４５としてのコネクタ端子ユニット用台座部４５ａに形成された凹部４６に回路基板側の先端部分が収容されている。凹部４６は、コネクタ端子ユニット４の端子４ａの回路基板側の先端部分を収容可能な大きさに形成されている。

　コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、回路基板２の電子部品実装面２４に対して直交する方向から回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入されている。

　図７は、回路基板２にコネクタ端子ユニット４の端子４ａがプレスフィットした状態を拡大して示す断面図である。図８は、回路基板２にコネクタ端子ユニット４の端子４ａがプレスフィットした状態を拡大して示す説明図である。

　図６～図８に示すように、コネクタ端子ユニット４の端子４ａの回路基板側の先端部分は、回路基板側ほど全体が先細るように形成されているともに、先端が互いに離間した第１脚部４７と第２脚部４８とからなる二股状に形成されている。詳述すると、第１脚部４７と第２脚部４８とは、自然状態においては、所定の間隔を空けて互いに対向するよう形成されている。

　図７及び図８に示すように、端子４ａの回路基板側の先端外側面には、台形状の切り欠かれた切り欠き部４９が形成されている。つまり、第１脚部４７の外側面及び第２脚部４８の外側面には、それぞれ切り欠き部４９形成されている。

　端子４ａは、コネクタ端子ユニット端子穴２１への圧入時に、端子４ａの第１脚部４７の先端と端子４ａの第２脚部４８の先端とが近づくように、二股状となった回路基板側の先端部分が弾性変形する。そして、端子４ａは、第１電子部品実装面２４ａ側及び第２電子部品実装面２４ｂ側のコネクタ端子ユニット端子穴２１の開口縁に、切り欠き部４９が引っかかることで回路基板２に対して固定される。

　図７及び図８に示すように、各端子４ａの回路基板側の先端部分は、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａに形成された凹部４６内おいて、第１脚部４７と第２脚部４８との間に突起５０が挿入された状態となっている。突起５０は、凹部４６内に設けられた断面矩形の突条である。突起５０は、コネクタ端子ユニット端子穴２１にプレスフィットした端子４ａの脱落を抑制するものである。突起５０は、図示例では、第１脚部４７と第２脚部４８との間にあって両者に接触するように設定されている。突起５０は、コネクタ端子ユニット端子穴２１から端子４ａの脱落を抑制可能であれば、第１脚部４７と第２脚部４８との間にあって両者に接触しないような厚みに設定することも可能である。

　また、図７及び図８に示すように、回路基板２とコネクタ端子ユニット用台座部４５ａとは、所定の間隔を空けて離間している。つまり、端子４ａのプレスフィットによる圧入荷重が作用していない状態において、回路基板２とコネクタ端子ユニット用台座部４５ａの台座上面５１とは互いに離間した状態となっている。台座上面５１は、第１壁３４あるいは回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂと対向するコネクタ端子ユニット用台座部４５ａの先端面である。台座上面５１は、例えば、ケース３内に保持された状態の回路基板２と平行な平面である。

　図９は、第１ケース部３１の要部を模式的に示した説明図である。図９に示すように、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、第１ケース部３１の第２壁３５に設けられている。コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、第２壁３５から第１壁３４に向かって突出するように形成されている。コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、偏平な直方体形状を呈している。コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１の周囲の部分と対向するように形成されている。コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に端子４ａを圧入する際に、回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１の周囲を裏側（回路基板２の第２壁３５側）から支持するように形成されている。詳述すると、第２壁３５に設けられたコネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、第１貫通穴（コネクタ端子ユニット用貫通穴）３４ａと対向する部分に突出形成されている。

　なお、本実施例のコネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、底壁３６ａ（側壁３６）に接続されているが、底壁３６ａ（側壁３６）から離間するように形成してもよい。

　コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、コネクタ端子ユニット４の端子４ａの圧入時に座屈することがないように形成されている。すなわち、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、端子４ａの圧入時の台座上面５１に加わる面圧がコネクタ端子ユニット用台座部４５ａに座屈が生じる限界面圧よりも小さくなるように設定されている。具体的には、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａの寸法は、端子４ａの圧入時に凹部４６の開口面積を除いて回路基板２に接触する台座上面５１の面積でコネクタ端子ユニット４の圧入荷重を除して得られた面圧が座屈を生じる限界面圧よりも小さくなるように設定されている。

　コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、端子４ａをコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入する際に回路基板２が撓むことによって、回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂと接触し、回路基板２を支持する。つまり、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａは、回路基板２が撓んでいない状態において、第２電子部品実装面２４ｂとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように第２壁３５からの突出量が設定される。

　図１０は、図３のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。図１０に示すように、コイル組立体５の端子５ａは、回路基板２を貫通している。コイル組立体５の端子５ａは、回路基板２に圧入されている。コイル組立体５の端子５ａは、いわゆるプレスフィット端子として構成されている。つまり、コイル組立体５は、端子５ａが回路基板２のコイル組立体端子穴２２に圧入されることによって、回路基板２に固定される。換言すれば、コイル組立体５は、複数の端子５ａがケース３内の収容された回路基板２のコイル組立体端子穴２２にプレスフィットすることにより回路基板２に対して固定される。詳述すると、コイル組立体５の端子５ａは、第１壁３４のコイル組立体収容部３７の底面となる部分に形成された第２貫通穴（コイル組立体端子用貫通穴）３４ｂを通ってコイル組立体端子穴２２に圧入される。

　第１壁３４には、コイル組立体収容部３７の底面となる部分に、コイル組立体５の端子５ａが貫通する複数の第２貫通穴３４ｂが形成されている。第２貫通穴３４ｂは、要素部材端子用貫通穴に相当するものである。

　図１０に示すように、コイル組立体収容部３７は、ケース３内に収容された回路基板２に固定されたコイル組立体５がコイル組立体収容部３７よりも外側に突出しないように形成されている。換言すれば、コイル組立体収容部３７の第１壁３４からの突出高さは、ケース３内に収容された回路基板２に固定されたコイル組立体５の第１壁３４からの突出高さよりも高くなるように設定されている。

　さらに、図１０に示すように、コイル組立体５の端子５ａは、第２壁３５に設けられた台座部４５としてのコイル組立体用台座部４５ｂに形成された凹部５６に先端が収容されている。凹部５６は、コイル組立体５の端子５ａの先端を収容可能な大きさに形成されている。

　なお、本実施例においては、コイル組立体端子穴２２ｂの周囲の部分と対向するようにコイル組立体用台座部４５ｂが形成されている。つまり、コイル組立体端子穴２２ａ、２２ｃの周囲の部分と対向するようにコイル組立体用台座部４５ｂは形成されていない。コイル組立体端子穴２２ａは、１５個あるコイル組立体５のうち、基板挿入用開口部３３側の５つのコイル組立体５の端子５ａがそれぞれ圧入される穴である。コイル組立体端子穴２２ｃは、１５個あるコイル組立体５のうち、底壁３６ａ側の２つのコイル組立体５の端子５ａがそれぞれ圧入される穴である。従って、基板挿入用開口部３３側の５つのコイル組立体５及び底壁３６ａ側の２つのコイル組立体５の端子５ａをコイル組立体端子穴２２ａに圧入する際には、直下にコイル組立体用台座部４５ｂが存在しないことから、底壁３６ａに形成された第１ケース側凹溝３１ａ、第２ケース部３２の第２ケース側凹溝３２ａ及び周囲の台座部４５によって回路基板２が支持される。

　コイル組立体５の端子５ａは、回路基板２の電子部品実装面２４に対して直交する方向から回路基板２のコイル組立体端子穴２２に圧入されている。

　コイル組立体５の端子５ａは、上述したコネクタ端子ユニット４の端子４ａの先端部分と略同一形状に形成されている。

　図１１は、回路基板２にコイル組立体５の端子５ａがプレスフィットした状態を拡大して示す断面図である。図１１に示すように、端子５ａは、先端が互いに離間した第１脚部５７と第２脚部５８とからなる二股状に形成されている。詳述すると、第１脚部５７と第２脚部５８とは、自然状態においては、所定の間隔を空けて互いに対向するよう形成されている。

　端子５ａの先端外側面には、台形状の切り欠かれた切り欠き部５９が形成されている。つまり、第１脚部５７の外側面及び第２脚部５８の外側面には、それぞれ切り欠き部５９が形成されている。

　端子５ａは、コイル組立体端子穴２２への圧入時に、端子５ａの第１脚部５７の先端と端子５ａの第２脚部５８の先端とが近づくように、二股状の先端側が弾性変形する。そして、端子５ａは、第１電子部品実装面２４ａ側及び第２電子部品実装面２４ｂ側のコイル組立体端子穴２２の開口縁に、切り欠き部５９が引っかかることで回路基板２に対して固定される。

　図１１に示すように、コイル組立体端子穴２２ｂに挿入された各端子５ａの先端は、コイル組立体用台座部４５ｂに形成された凹部５６内おいて、第１脚部５７と第２脚部５８との間に突起６０が挿入された状態となっている。突起６０は、凹部５６内に設けられた断面矩形の突条である。突起６０は、コイル組立体端子穴２２にプレスフィットした端子５ａの脱落を抑制するものである。突起６０は、図示例では、第１脚部５７と第２脚部５８との間にあって両者に接触するように設定されている。突起６０は、コイル組立体端子穴２２ｂから端子５ａの脱落を抑制可能であれば、第１脚部５７と第２脚部５８との間にあって両者に接触しないような厚みに設定することも可能である。

　コイル組立体用台座部４５ｂは、第１ケース部３１の第２壁３５に設けられている。コイル組立体用台座部４５ｂは、第２壁３５から第１壁３４に向かって突出するように形成されている。コイル組立体用台座部４５ｂは、例えば、円柱形状、また直方体形状を呈している。コイル組立体用台座部４５ｂは、回路基板２のコイル組立体端子穴２２ｂの周囲の部分と対向するように形成されている。コイル組立体用台座部４５ｂは、回路基板２のコイル組立体端子穴２２ｂに端子５ａを圧入する際に、回路基板２のコイル組立体端子穴２２ｂの周囲を裏側（回路基板２の第２壁３５側）から支持するように形成されている。詳述すると、第２壁３５に設けられたコイル組立体用台座部４５ｂは、第２貫通穴（コイル組立体用貫通穴）３４ｂと対向する部分に突出形成されている。

　図１１に示すように、回路基板２とコイル組立体用台座部４５ｂとは、所定の間隔を空けて離間している。つまり、端子５ａのプレスフィットによる圧入荷重が作用していない状態において、回路基板２とコイル組立体用台座部４５ｂの台座上面６１とは互いに離間した状態となっている。台座上面６１は、第１壁３４あるいは回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂと対向するコイル組立体用台座部４５ｂの先端面である。台座上面６１は、例えば、ケース３内に保持された状態の回路基板２と平行な平面である。

　コイル組立体用台座部４５ｂは、コイル組立体５の端子５ａの圧入時に座屈することがないように形成されている。すなわち、コイル組立体用台座部４５ｂは、端子５ａの圧入時の台座上面６１に加わる面圧がコイル組立体用台座部４５ｂに座屈が生じる限界面圧よりも小さくなるように設定されている。具体的には、コイル組立体用台座部４５ｂの寸法は、端子５ａの圧入時に凹部４６の開口面積を除いて回路基板２に接触する台座上面５１の面積でコイル組立体５の圧入荷重を除して得られた面圧が座屈を生じる限界面圧よりも小さくなるように設定されている。

　コイル組立体用台座部４５ｂは、端子５ａをコイル組立体端子穴２２ｂに圧入する際に回路基板２が撓むことによって、回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂと接触し、回路基板２を支持する。つまり、コイル組立体用台座部４５ｂは、回路基板２が撓んでいない状態において、第２電子部品実装面２４ｂとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように第２壁３５からの突出量が設定される。

　図１２は、図３のＤ－Ｄ線に沿った断面図である。図１２に示すように、モータポスト６の回路基板側端子６ａは、回路基板２を貫通している。モータポスト６は、回路基板側端子６ａが回路基板に圧入されている。モータポスト６の回路基板側端子６ａは、いわゆるプレスフィット端子として構成されている。つまり、モータポスト６は、回路基板側端子６ａが回路基板２のモータポスト端子穴２３に圧入されることによって、回路基板２に固定される。換言すれば、モータポスト６は、複数の回路基板側端子６ａがケース３内の収容された回路基板２のモータポスト端子穴２３にプレスフィットすることにより回路基板２に対して固定される。詳述すると、モータポスト６の回路基板側端子６ａは、第１壁３４のコイル組立体収容部３７の底面となる部分に形成された第３貫通穴（モータポスト端子用貫通穴）３４ｃを通ってモータポスト端子穴２３に圧入される。第１壁３４には、コイル組立体収容部３７の底面となる部分に、モータポスト６の回路基板側端子６ａが貫通する複数の第３貫通穴３４ｃが形成されている。第３貫通穴３４ｃは、要素部材端子用貫通穴に相当するものである。

　図１２に示すように、回路基板２に固定されたモータポスト６は、コイル組立体収容部３７よりも第１壁３４から突出している。換言すれば、コイル組立体収容部３７の第１壁３４からの突出高さは、ケース３内に収容された回路基板２に固定されたモータポスト６の第１壁３４からの突出高さよりも低くなるように設定されている。

　図１２に示すように、モータポスト６の回路基板側端子６ａは、第２壁３５に設けられた台座部４５としてのモータポスト用台座部４５ｃに形成された凹部６６に先端が収容されている。凹部６６は、モータポスト６の回路基板側端子６ａの先端を収容可能な大きさに形成されている。

　モータポスト６の回路基板側端子６ａは、回路基板２の電子部品実装面２４に対して直交する方向から回路基板２のモータポスト端子穴２３に圧入されている。

　モータポスト６の回路基板側端子６ａは、上述したコネクタ端子ユニット４の端子４ａの先端部分と略同一形状に形成されている。

　図１３は、回路基板２にモータポスト６の回路基板側端子６ａがプレスフィットした状態を拡大して示す断面図である。図１３に示すように、回路基板側端子６ａは、先端が互いに離間した第１脚部６７と第２脚部６８とからなる二股状に形成されている。詳述すると、第１脚部６７と第２脚部６８とは、自然状態においては、所定の間隔を空けて互いに対向するよう形成されている。

　回路基板側端子６ａの先端外側面には、台形状の切り欠かれた切り欠き部６９が形成されている。つまり、第１脚部６７の外側面及び第２脚部６８の外側面には、それぞれ切り欠き部６９が形成されている。

　回路基板側端子６ａは、モータポスト端子穴２３への圧入時に、回路基板側端子６ａの第１脚部６７の先端と回路基板側端子６ａの第２脚部６８の先端とが近づくように、二股状の先端側が弾性変形する。そして、回路基板側端子６ａは、第１電子部品実装面２４ａ側及び第２電子部品実装面２４ｂ側のモータポスト端子穴２３の開口縁に、切り欠き部６９が引っかかることで回路基板２に対して固定される。

　図１３に示すように、各回路基板側端子６ａの先端は、モータポスト用台座部４５ｃに形成された凹部６６内おいて、第１脚部６７と第２脚部６８との間に突起７０が挿入された状態となっている。突起７０は、凹部６６内に設けられた断面矩形の突条である。突起７０は、モータポスト端子穴２３にプレスフィットした回路基板側端子６ａの脱落を抑制するものである。突起７０は、図示例では、第１脚部６７と第２脚部６８との間にあって両者に接触するように設定されている。突起７０は、モータポスト端子穴２３から回路基板側端子６ａの脱落を抑制可能であれば、第１脚部６７と第２脚部６８との間にあって両者に接触しないような厚みに設定することも可能である。

　モータポスト用台座部４５ｃは、第１ケース部３１の第２壁３５に設けられている。モータポスト用台座部４５ｃは、第２壁３５から第１壁３４に向かって突出するように形成されている。モータポスト用台座部４５ｃは、例えば、円柱形状、また直方体形状を呈している。モータポスト用台座部４５ｃは、回路基板２のモータポスト端子穴２３の周囲の部分と対向するように形成されている。モータポスト用台座部４５ｃは、回路基板２のモータポスト端子穴２３に回路基板側端子６ａを圧入する際に、回路基板２のモータポスト端子穴２３の周囲を裏側（回路基板２の第２壁３５側）から支持するように形成されている。詳述すると、第２壁３５に設けられたモータポスト用台座部４５ｃは、第３貫通穴（モータポスト用貫通穴）３４ｃと対向する部分に突出形成されている。

　また、図１３に示すように、回路基板２とモータポスト用台座部４５ｃとは、所定の間隔を空けて離間している。つまり、回路基板側端子６ａのプレスフィットによる圧入荷重が作用していない状態において、回路基板２とモータポスト用台座部４５ｃの台座上面７１とは互いに離間した状態となっている。台座上面７１は、第１壁３４あるいは回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂと対向するモータポスト用台座部４５ｃの先端面である。台座上面７１は、例えば、ケース３内に保持された状態の回路基板２と平行な平面である。

　モータポスト用台座部４５ｃは、モータポスト６の回路基板側端子６ａの圧入時に座屈することがないように形成されている。すなわち、モータポスト用台座部４５ｃは、回路基板側端子６ａの圧入時の台座上面７１に加わる面圧がモータポスト用台座部４５ｃに座屈が生じる限界面圧よりも小さくなるように設定されている。具体的には、モータポスト用台座部４５ｃの寸法は、回路基板側端子６ａの圧入時に凹部６６の開口面積を除いて回路基板２に接触する台座上面７１の面積でモータポスト６の圧入荷重を除して得られた面圧が座屈を生じる限界面圧よりも小さくなるように設定されている。

　モータポスト用台座部４５ｃは、回路基板側端子６ａをモータポスト端子穴２３に圧入する際に回路基板２が撓むことによって、回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂと接触し、回路基板２を支持する。つまり、モータポスト用台座部４５ｃは、回路基板２が撓んでいない状態において、第２電子部品実装面２４ｂとの間に所定の間隔（隙間）が生じるように第２壁３５からの突出量が設定される。

　図１４は、第１ケース部３１に対する回路基板２の挿入の仕方を模式的に示した説明図である。回路基板２は、図１４に示すように、基板挿入用開口部３３から第１ケース部３１に対して傾けた状態で第１ケース側凹溝３１ａに挿入される。そして、回路基板２は、第１ケース側凹溝３１ａの第１壁側側部４２に沿って第１ケース部３１の中へ挿入される。そのため、回路基板２は、第１ケース部３１の第２壁３５に突出形成された台座部４５に干渉しないように第１ケース部３１に挿入される。

　このような電子制御装置１においては、プレスフィット端子４ａ、５ａ、６ａをケース３内の回路基板２に圧入する際に、ケース３の台座部４５によって回路基板２を支持できる。

　これによって、電子制御装置１は、コネクタ端子ユニット４、コイル組立体５及びモータポスト６等の要素部材のプレスフィット端子４ａ、５ａ、６ａを回路基板２の貫通穴２１、２２、２３に圧入する際の圧入荷重を低減することができる。そのため、電子制御装置１は、回路基板に２過度な荷重が作用し、回路基板２に損傷を与えてしまうことを抑制することができる。

　具体的には、プレスフィット端子４ａ、５ａ、６ａの圧入荷重の低減により、回路基板２の白化や、回路基板２の配線パターンや実装された電子部品の半田付け部等の損傷を抑制することができる。

　また、第２壁３５と回路基板２との間に挿入した治具（図示せず）で、プレスフィット端子４ａ、５ａ、６ａの圧入荷重に対して回路基板２を支持する場合に比べて、第２壁３５と回路基板２との間隔を小さくすることができ、ケース３を小型化することができる。

　上記治具は、圧入荷重やプレスフィット端子４ａ、５ａ、６ａの数に応じて寸法が決定されるが、プレスフィット端子４ａ、５ａ、６ａを回路基板２に圧入した後に引き抜く必要がある。そのため、上記治具を使用する場合、第２壁３５と回路基板２との間には、回路基板２を貫通したプレスフィット端子４ａ、５ａ、６ａとの干渉を回避して当該治具を引き抜くことができるだけの間隔が必要となる。つまり、上記治具を使用する場合、当該治具の寸法よりも大きな間隔が第２壁３５と回路基板２との間に必要となり、ケースが大型化することになる。

　以上、本発明の具体的な実施例を説明してきたが、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

　第１ケース部３１の第２壁３５には、例えば、台座部４５として、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａ、コイル組立体用台座部４５ｂ及びモータポスト用台座部４５ｃのうちの少なくとも１つ（１種）を形成するようにしてもよい。すなわち、第１ケース部３１の第２壁３５には、台座部４５として、例えば、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａとコイル組立体用台座部４５ｂを設けるようにしてもよい。また、第１ケース部３１の第２壁３５には、台座部４５として、例えば、コイル組立体用台座部４５ｂとモータポスト用台座部４５ｃを設けるようにしてもよい。

　また、上述した実施例においては、一部のコイル組立体５については、第２壁３５の対応する位置にコイル組立体用台座部４５ｂが形成されていないが、可能であれば、全てのコイル組立体５に関して、第２壁３５の対応する位置にコイル組立体用台座部４５ｂを形成するようにしてもよい。つまり、第２壁３５には、コイル組立体端子穴２２ａ、２２ｃの周囲の部分と対向するコイル組立体用台座部４５ｂを設けるようにしてもよい。

　また、台座部４５は、例えば、端子４ａ、５ａ、６ａの回路基板２への圧入時以外の状態において第２電子部品実装面２４ｂと接するように第２壁３５からの突出量が設定するようにしてもよい。つまり、台座部４５は、回路基板２の第２電子部品実装面２４ｂとの間に隙間が生じないように形成するようにしてもよい。

　また、例えば、図１５及び図１６に示すように、コネクタ端子ユニット用台座部４５ａの凹部４６は、複数の端子４ａが挿入可能となるように形成してもよい。同様に、コイル組立体用台座部４５ｂの凹部５６についても、複数の端子５ａが挿入可能となるように形成してもよい。モータポスト用台座部４５ｃの凹部６６も、複数の回路基板側端子６ａが挿入可能となるように形成してもよい。図１５は、上述した実施例とは異なる他の実施例においてコネクタ端子ユニット４の端子４ａがプレスフィットした状態を拡大して示す断面図である。図１６は、上述した実施例とは異なる他の実施例においてコネクタ端子ユニット４の端子４ａがプレスフィットした状態を拡大して示す説明図である。

　上述した実施例に基づく電子制御装置としては、例えば、以下に述べる態様のものが考えられる。

　電子制御装置は、回路基板と、上記回路基板を収容するケースと、上記ケース内の上記回路基板に対して電気的に接続されるプレスフィット端子を有する要素部材と、を備え、上記回路基板は、上記プレスフィット端子が圧入される貫通穴を有し、上記ケースは、上記回路基板の電子部品実装面を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁と上記第２壁とを接続する側壁と、を有し、上記回路基板を上記第１壁及び上記第２壁から離間した状態で保持し、上記第１壁は、上記プレスフィット端子が貫通する要素部材端子用貫通穴を有し、上記第２壁は、上記第１壁に向かって突出し、上記プレスフィット端子を上記回路基板の貫通穴に圧入する際に上記回路基板を支持する台座部を有する。

　上記ケースは、上記第１壁、上記第２壁及び上記側壁を有し、上記回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部を有する袋状の第１ケース部と、上記基板挿入用開口部を塞ぐ板状の第２ケース部と、を備え、上記基板挿入用開口部は、上記回路基板の電子部品実装面に沿って当該回路基板を挿入可能となるように形成されている。

　上記プレスフィット端子は、上記回路基板の電子部品実装面に対して直交する方向から当該回路基板の貫通穴に圧入される。

　上記台座部は、上記貫通穴の周囲の部分と対向するように形成されている。

　上記台座部は、上記回路基板の上記貫通穴に上記プレスフィット端子を圧入する際に、上記貫通穴の周囲を裏側から支持するように形成されている。

　上記台座部には、上記プレスフィット端子の先端を収容可能な凹部が形成されている。

　上記プレスフィット端子は、先端が互いに離間した第１脚部と第２脚部からなる二股状に形成され、上記凹部内には、上記第１脚部と上記第２脚部との間に挿入される突起が設けられている。

　上記凹部は、複数の上記プレスフィット端子の先端が挿入可能となるように形成されている。

　上記台座部は、上記プレスフィット端子が上記回路基板の貫通穴に圧入される際に上記回路基板に接触するように設定されている。

　上記要素部材として、複数の端子群からなるコネクタ端子ユニットを有する。

　上記要素部材として、コイル組立体を有する。

　上記要素部材として、モータポストを有する。

　電子制御装置の製造方法は、回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部を有する袋状の第１ケース部と、上記基板挿入用開口部の塞ぐ板状の第２ケース部と、を有するケースに上記回路基板の電子部品実装面に沿って当該回路基板を挿入し、上記回路基板を挟んで対向する上記第１ケース部の第１壁及び第２壁から離間した状態で上記回路基板を上記ケース内に保持し、上記第２壁から上記第１壁に向かって突出するように形成された台座部によって上記回路基板を支持しながら、当該回路基板を貫通する貫通穴に当該回路基板に対して電気的に接続される要素部材のプレスフィット端子を圧入する。

Claims

　回路基板と、
　上記回路基板を収容するケースと、
　上記ケース内の上記回路基板に対して電気的に接続されるプレスフィット端子を有する要素部材と、を備え、
　上記回路基板は、上記プレスフィット端子が圧入される貫通穴を有し、
　上記ケースは、上記回路基板の電子部品実装面を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁と上記第２壁とを接続する側壁と、を有し、上記回路基板を上記第１壁及び上記第２壁から離間した状態で保持し、
　上記第１壁は、上記プレスフィット端子が貫通する要素部材端子用貫通穴を有し、
　上記第２壁は、上記第１壁に向かって突出し、上記プレスフィット端子を上記回路基板の貫通穴に圧入する際に上記回路基板を支持する台座部を有する電子制御装置。
　上記ケースは、上記第１壁、上記第２壁及び上記側壁を有し、上記回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部を有する袋状の第１ケース部と、上記基板挿入用開口部を塞ぐ板状の第２ケース部と、を備え、
　上記基板挿入用開口部は、上記回路基板の電子部品実装面に沿って当該回路基板を挿入可能となるように形成されている請求項１に記載の電子制御装置。
　上記プレスフィット端子は、上記回路基板の電子部品実装面に対して直交する方向から当該回路基板の貫通穴に圧入される請求項１または２に記載の電子制御装置。
　上記台座部は、上記貫通穴の周囲の部分と対向するように形成されている請求項１～３のいずれかに記載の電子制御装置。
　上記台座部は、上記回路基板の上記貫通穴に上記プレスフィット端子を圧入する際に、上記貫通穴の周囲を裏側から支持するように形成されている請求項１～３のいずれかに記載の電子制御装置。
　上記台座部には、上記プレスフィット端子の先端を収容可能な凹部が形成されている請求項１～５のいずれかに記載の電子制御装置。
　上記プレスフィット端子は、先端が互いに離間した第１脚部と第２脚部からなる二股状に形成され、
　上記凹部内には、上記第１脚部と上記第２脚部との間に挿入される突起が設けられている請求項６に記載の電子制御装置。
　上記凹部は、複数の上記プレスフィット端子の先端が挿入可能となるように形成されている請求項６または７に記載の電子制御装置。
　上記台座部は、上記プレスフィット端子が上記回路基板の貫通穴に圧入される際に上記回路基板に接触するように設定されている請求項１～８のいずれかに記載の電子制御装置。
　上記要素部材として、複数の端子群からなるコネクタ端子ユニットを有する請求項１～９のいずれかに記載の電子制御装置。
　上記要素部材として、コイル組立体を有する請求項１～１０のいずれかに記載の電子制御装置。
　上記要素部材として、モータポストを有する請求項１～１１のいずれかに記載の電子制御装置。
　回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部を有する袋状の第１ケース部と、上記基板挿入用開口部の塞ぐ板状の第２ケース部と、を有するケースに上記回路基板の電子部品実装面に沿って当該回路基板を挿入し、
　上記回路基板を挟んで対向する上記第１ケース部の第１壁及び第２壁から離間した状態で上記回路基板を上記ケース内に保持し、
　上記第２壁から上記第１壁に向かって突出するように形成された台座部によって上記回路基板を支持しながら、当該回路基板を貫通する貫通穴に当該回路基板に対して電気的に接続される要素部材のプレスフィット端子を圧入する電子制御装置の製造方法。