JP2016156064A - Snめっき材およびその製造方法 - Google Patents
Snめっき材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016156064A JP2016156064A JP2015035413A JP2015035413A JP2016156064A JP 2016156064 A JP2016156064 A JP 2016156064A JP 2015035413 A JP2015035413 A JP 2015035413A JP 2015035413 A JP2015035413 A JP 2015035413A JP 2016156064 A JP2016156064 A JP 2016156064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating
- alloy
- thickness
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 121
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 136
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
まず、被めっき材として、厚さ1.2mm、幅65mmの(99.9質量%以上の銅からなる)帯板状条材の導体基材(DOWAメタルテック株式会社製のDSC−3N−1/2H)を用意し、この基材を、Niめっきの前処理として、電解脱脂液により10秒間電解脱脂を行った後、水洗し、その後、5質量%の硫酸に10秒間浸漬して酸洗した後、水洗した。
Cuめっきの前処理として行った陰極電解脱脂の電流密度を2.5A/dm2とした以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製し、ピーリングテストを行った。その結果、Ni層とCu層の間の剥離はなく、密着性が良好であった。
Cuめっきの前処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製し、Snめっき材の構成を分析するとともに、ピーリングテストを行った。その結果、Ni層とCu層の間で剥離し、密着性が良好でなかった。
Cuめっきの前処理として、陰極電解脱脂に代えて、200mL/Lの塩酸に27秒間浸漬して酸洗した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製し、ピーリングテストを行った。その結果、Ni層とCu層の間で剥離し、密着性が良好でなかった。
Cuめっきの前処理として、陰極電解脱脂に代えて、100mL/Lの硫酸に27秒間浸漬して酸洗した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製し、ピーリングテストを行った。その結果、Ni層とCu層の間で剥離し、密着性が良好でなかった。
Cuめっきの前処理として、陰極電解脱脂に代えて、200mL/Lの硫酸に27秒間浸漬して酸洗した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製し、ピーリングテストを行った。その結果、Ni層とCu層の間のエッジの部分に剥離があり、密着性が良好でなかった。
12 Ni層
14 Cu−Sn合金層
16 Sn層
18 テープ
Claims (14)
- 基材の表面にNiめっき層を形成し、このNiめっき層上の一部にテープを貼り付けて、Niめっき層を陰極電解脱脂した後、Niめっき層上にCuめっき層とSnめっき層をこの順で形成し、その後、Niめっき層からテープを剥離して熱処理することを特徴とする、Snめっき材の製造方法。
- 前記熱処理により、基材の表面に下地層として形成されたNi層と、最表層として形成されたSn層の間に、Cu−Sn合金層を形成することを特徴とする、請求項1に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記テープを剥離した後にNi層の一部が露出することを特徴とする、請求項1または2に記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記陰極電解脱脂を行う際の電流密度が2〜10A/dm2であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Niめっき層の厚さが0.01〜1.5μmであることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Cuめっき層の厚さが0.05〜1μmであることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記Snめっき層の厚さが0.1〜3μmであることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記熱処理が、大気雰囲気中において300〜800℃で1〜300秒間保持することによって行われることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 基材の表面に下地層としてNi層が形成され、このNi層の表面の一部を除く表面に中間層としてCu−Sn合金層が形成され、このCu−Sn合金層の表面に最表層としてSn層が形成され、Ni層の表面にCu−Sn合金が形成されていない部分が露出していることを特徴とする、Snめっき材。
- 前記Ni層の厚さが0.01〜1.5μmであることを特徴とする、請求項10に記載のSnめっき材。
- 前記Cu−Sn合金層の厚さが0.05〜2μmであることを特徴とする、請求項10または11に記載のSnめっき材。
- 前記Sn層の厚さが0.05〜3μmであることを特徴とする、請求項10乃至12のいずれかに記載のSnめっき材の製造方法。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項10乃至13のいずれかに記載のSnめっき材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015035413A JP6446287B2 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | Snめっき材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015035413A JP6446287B2 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | Snめっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016156064A true JP2016156064A (ja) | 2016-09-01 |
JP6446287B2 JP6446287B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=56825169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015035413A Active JP6446287B2 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | Snめっき材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6446287B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4880434A (ja) * | 1972-02-01 | 1973-10-27 | ||
JPS60228696A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-13 | Furukawa Seimitsu Kinzoku Kogyo Kk | 時効硬化型銅合金部材のメツキ方法 |
US20050176267A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-11 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Press-fit terminal |
WO2008072418A1 (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Nikko Fuji Electronics Co., Ltd. | オス端子及びその製造方法 |
JP2010090400A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Dowa Metaltech Kk | 導電材及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-02-25 JP JP2015035413A patent/JP6446287B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4880434A (ja) * | 1972-02-01 | 1973-10-27 | ||
JPS60228696A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-13 | Furukawa Seimitsu Kinzoku Kogyo Kk | 時効硬化型銅合金部材のメツキ方法 |
US20050176267A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-11 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Press-fit terminal |
WO2008072418A1 (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Nikko Fuji Electronics Co., Ltd. | オス端子及びその製造方法 |
JP2010090400A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Dowa Metaltech Kk | 導電材及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6446287B2 (ja) | 2018-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI449809B (zh) | Electrical and electronic components for the use of composite materials and electrical and electronic components | |
US10351965B2 (en) | Method for producing plated material, and plated material | |
JP6734185B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
TWI649462B (zh) | Sn鍍敷材及其製造方法 | |
JP2008248332A (ja) | Snめっき条及びその製造方法 | |
JP7187162B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2007291510A (ja) | 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法 | |
JP4805409B2 (ja) | 電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品 | |
JP2011099128A (ja) | めっき部材およびその製造方法 | |
JP2009076322A (ja) | フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法 | |
JP6446287B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
CN105813839A (zh) | 复合金属箔、带有载体的复合金属箔、用这些金属箔得到的覆金属层压板及印刷线路板 | |
JP6839952B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2014084476A (ja) | 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品 | |
JP6978287B2 (ja) | めっき材 | |
US20140308538A1 (en) | Surface treated aluminum foil for electronic circuits | |
JP2020143307A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6809856B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP2005158337A (ja) | 電気コネクタ用端子 | |
JP2018016878A (ja) | 錫めっき付銅端子材の製造方法 | |
TW202217078A (zh) | 鋁芯線用防蝕端子材及其製造方法、及防蝕端子以及電線終端部構造 | |
JP5978439B2 (ja) | 導電部材 | |
JP2017014588A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP2020193366A (ja) | めっき積層体の製造方法及びめっき積層体 | |
JP2019137894A (ja) | 防食端子材及びその製造方法並びに防食端子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181017 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6446287 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |