JPS60228696A - 時効硬化型銅合金部材のメツキ方法 - Google Patents
時効硬化型銅合金部材のメツキ方法Info
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- JPS60228696A JPS60228696A JP8269184A JP8269184A JPS60228696A JP S60228696 A JPS60228696 A JP S60228696A JP 8269184 A JP8269184 A JP 8269184A JP 8269184 A JP8269184 A JP 8269184A JP S60228696 A JPS60228696 A JP S60228696A
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- Japan
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- plating
- alloy
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- age hardening
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の名称
〔産業上の利用分野〕
本発明（よ熱処理によりばね性、硬度等を改善する時効
硬化型銅合金部材、特にプレス加工した部材のメッキ方
法に関覆るものである。
硬化型銅合金部材、特にプレス加工した部材のメッキ方
法に関覆るものである。
一般にりん青銅、Ｃ１−［３ｅ合金等の時効硬化型銅合
金は導電性、ばね性、機械的特性が優れているところか
ら各種用途に用いられている。
金は導電性、ばね性、機械的特性が優れているところか
ら各種用途に用いられている。
この合金は各種特性を改善するため熱処理を行なった後
、用途によっては表面に所望メッキを施している。例え
ばスイッチやコネクターの端子、接点等の電子部品は、
時効硬化型銅合金部材をプレス加工してから熱処理によ
り時効硬化させた後、電気導電性を有するＡｕ 、ＡＱ
、３ ｒ＋等をメッキし、更には必要に応じて樹脂モー
ルドを施している。
、用途によっては表面に所望メッキを施している。例え
ばスイッチやコネクターの端子、接点等の電子部品は、
時効硬化型銅合金部材をプレス加工してから熱処理によ
り時効硬化させた後、電気導電性を有するＡｕ 、ＡＱ
、３ ｒ＋等をメッキし、更には必要に応じて樹脂モー
ルドを施している。
このにうにして造られた製品はメッキの密着不良やメッ
キされない部分が生じ易く、製品の品質低下をきたすた
め、その改善が強く望まれている。メッキの密着不良や
メッキされない部分の発生は、時効硬化のための熱処理
により表面に異物の焼付きや強固な酸化物が生じこれが
通常のメッキ前処理では除去しにくいためであり、特に
プレス加工したものは、生産性の都合からプレス加工材
を束にしてトリクロルエチレン等の有機溶剤槽に入れて
洗浄するため、加工材同志の重なった部分や溶剤が浸透
しにくい部分が洗浄不足となり、そこに油等が残存して
熱処理により焼付きを生じたり、また１３ｅ −Ｃｕで
は熱処理により、ベリリウムオキサイドの難溶性酸化物
が生成し、通常のメッキ前処理ではこれ等を容易に除去
できないためである。またこのような不良品は、メッキ
されない部分に素地が露出し、メッキ金属との間に電食
を起して耐食性を劣化し、接触抵抗を高めて電気的特性
を劣化する欠点があった。
キされない部分が生じ易く、製品の品質低下をきたすた
め、その改善が強く望まれている。メッキの密着不良や
メッキされない部分の発生は、時効硬化のための熱処理
により表面に異物の焼付きや強固な酸化物が生じこれが
通常のメッキ前処理では除去しにくいためであり、特に
プレス加工したものは、生産性の都合からプレス加工材
を束にしてトリクロルエチレン等の有機溶剤槽に入れて
洗浄するため、加工材同志の重なった部分や溶剤が浸透
しにくい部分が洗浄不足となり、そこに油等が残存して
熱処理により焼付きを生じたり、また１３ｅ −Ｃｕで
は熱処理により、ベリリウムオキサイドの難溶性酸化物
が生成し、通常のメッキ前処理ではこれ等を容易に除去
できないためである。またこのような不良品は、メッキ
されない部分に素地が露出し、メッキ金属との間に電食
を起して耐食性を劣化し、接触抵抗を高めて電気的特性
を劣化する欠点があった。
本発明は上記諸問題を解消Ｊるもので、時効硬化型銅合
金部材を熱処理して時効硬化させた後メッキを行なう方
法において、部材を洗浄、電解脱脂して直ちに表面にＣ
ｕより卑な耐食性金属又はｚｎ 、Ｚｎ合金を０．０１
μ以上の厚さにメッキしてから熱処理して時効硬化させ
、しかる後脱脂、酸洗してから直ちに所定のメッキを行
なうことを特徴とするものである。
金部材を熱処理して時効硬化させた後メッキを行なう方
法において、部材を洗浄、電解脱脂して直ちに表面にＣ
ｕより卑な耐食性金属又はｚｎ 、Ｚｎ合金を０．０１
μ以上の厚さにメッキしてから熱処理して時効硬化させ
、しかる後脱脂、酸洗してから直ちに所定のメッキを行
なうことを特徴とするものである。
本発明において、時効硬化型銅合金とは、例えぼりん青
銅やＣｕ−Ｂｅ合金からなり、通常ブレス油を塗布して
プレス加工により塑性変形、曲げ、剪断、絞り等を行な
って所定形状に成型する。これをトリクロルエチレン等
の有機溶剤による洗浄脱脂と電解脱脂してからＣｕより
卑な耐食性金属、例えばＮｉ 、Ｎｉ−Ｑｏ金合金３ｎ
、５ｎ−Ｎｉ合金、５ｎ−Ｐｂ合金、５ｎ−Ｃｕ合金
、５ｎ−Ｚｎ合金、ｐｂ等又は、Ｚｎ、Ｚｎ合金を厚さ
０．０１μ以上、望ましくは０．０１〜５μの厚さにメ
ッキしてから還元性又は不活性雰囲気中で熱処理して、
時効硬化させる。これを電解脱脂してから水洗後、酸洗
して上記メッキ層の一部又は全部を除去してから所望の
メッキを行なうものである。
銅やＣｕ−Ｂｅ合金からなり、通常ブレス油を塗布して
プレス加工により塑性変形、曲げ、剪断、絞り等を行な
って所定形状に成型する。これをトリクロルエチレン等
の有機溶剤による洗浄脱脂と電解脱脂してからＣｕより
卑な耐食性金属、例えばＮｉ 、Ｎｉ−Ｑｏ金合金３ｎ
、５ｎ−Ｎｉ合金、５ｎ−Ｐｂ合金、５ｎ−Ｃｕ合金
、５ｎ−Ｚｎ合金、ｐｂ等又は、Ｚｎ、Ｚｎ合金を厚さ
０．０１μ以上、望ましくは０．０１〜５μの厚さにメ
ッキしてから還元性又は不活性雰囲気中で熱処理して、
時効硬化させる。これを電解脱脂してから水洗後、酸洗
して上記メッキ層の一部又は全部を除去してから所望の
メッキを行なうものである。
電解脱脂には苛性ソーダを主成分とする溶液を用い、該
溶液中で電気エネルギーを加えて発生する水素ガスと酸
素ガスにより、又は表面の溶解により、表面の汚染物質
や油を除去する。
溶液中で電気エネルギーを加えて発生する水素ガスと酸
素ガスにより、又は表面の溶解により、表面の汚染物質
や油を除去する。
Ｎｉ及びＮ１合金のメッキにはスルファミノ酸浴、硫酸
を主成分とするワット浴又は塩化物浴を用い、Ｐｂ 、
Ｓｎ及びＳｎ合金のメッキには硫酸浴やホウ沸化浴を用
い、ｚｎ又はＺｎ合金のメッキにはシアン浴や硫酸浴を
用いるとよい。
を主成分とするワット浴又は塩化物浴を用い、Ｐｂ 、
Ｓｎ及びＳｎ合金のメッキには硫酸浴やホウ沸化浴を用
い、ｚｎ又はＺｎ合金のメッキにはシアン浴や硫酸浴を
用いるとよい。
これ等のメッキ厚さを０．０１μ以上と限定したのは、
０．０１μ未満では電解脱脂ににり活性化された表面の
酸化変色を防ぎきれず、所望金属のメッキ前処理により
変色部がオーバーエッチ５− ングされ、所望金属のメッキ表面も粗れたピンホールだ
ら（プの表面となり、製品の耐食性を低下するためであ
る。尚これ等金属のメッキ厚さは５μ程度が上限であり
、これ以上厚くしても効果には変わりがなく、メッキ時
間が長くなるばかりか、省資源やランニングコストの面
からも好ましくない。
０．０１μ未満では電解脱脂ににり活性化された表面の
酸化変色を防ぎきれず、所望金属のメッキ前処理により
変色部がオーバーエッチ５− ングされ、所望金属のメッキ表面も粗れたピンホールだ
ら（プの表面となり、製品の耐食性を低下するためであ
る。尚これ等金属のメッキ厚さは５μ程度が上限であり
、これ以上厚くしても効果には変わりがなく、メッキ時
間が長くなるばかりか、省資源やランニングコストの面
からも好ましくない。
本発明はばね性や硬度の改善に必要な時効硬化の熱処理
前に、洗浄、電解脱脂することにより、表面の活性化が
容易となり、これに直ちにＣｕより卑なＺｎ、Ｚｎ合金
、Ｎｉ 、Ｎｉ合金、３ｎ、３ｎ合金又はＰｂ等をメッ
キすることにより、熱処理にお【プる部材の活性面の酸
化変色及び、強固な酸化物生成を防止し、更に所望金属
メッキの前処理におけるオーバーエツチングを防ぎ、比
較的ピンホールの少ない密着性の良好な耐食性の優れた
所望金属メッキを施すことができるものである。
前に、洗浄、電解脱脂することにより、表面の活性化が
容易となり、これに直ちにＣｕより卑なＺｎ、Ｚｎ合金
、Ｎｉ 、Ｎｉ合金、３ｎ、３ｎ合金又はＰｂ等をメッ
キすることにより、熱処理にお【プる部材の活性面の酸
化変色及び、強固な酸化物生成を防止し、更に所望金属
メッキの前処理におけるオーバーエツチングを防ぎ、比
較的ピンホールの少ない密着性の良好な耐食性の優れた
所望金属メッキを施すことができるものである。
６一
〔実施例〕
（１）厚さ０．３ｍｍのりん青銅条をプレス加工機によ
り第１図に示す形状に打抜き加工し、これをリール束の
状態でトリクロルエチレン中に２時間浸漬して洗浄した
後、連続メツキラインでＮａ ０Ｈ−Ｎａ ｚ ＣＯ３
を主成分とするオーカイト９１〔商品名１日本オーカイ
ト（株）製〕により１０Ａ ／ ６ｍ２の電流密度でカ
ソード脱脂し、続いて水洗後、Ｎ１５Ｏ÷ ・６Ｈｚ○
３００ｇ／（、Ｎｉ Ｃ１２・６Ｈｚ ０４５０ｇ／Ｊ
！、Ｈ３ＢＯ２３５ｇ／ｉ、ＰＨ４，０のワット浴を用
い、電流密度５ Ａ ／ ６ｍ２で、厚さｏ、ｉμのｔ
ｌメッキを行なった。
り第１図に示す形状に打抜き加工し、これをリール束の
状態でトリクロルエチレン中に２時間浸漬して洗浄した
後、連続メツキラインでＮａ ０Ｈ−Ｎａ ｚ ＣＯ３
を主成分とするオーカイト９１〔商品名１日本オーカイ
ト（株）製〕により１０Ａ ／ ６ｍ２の電流密度でカ
ソード脱脂し、続いて水洗後、Ｎ１５Ｏ÷ ・６Ｈｚ○
３００ｇ／（、Ｎｉ Ｃ１２・６Ｈｚ ０４５０ｇ／Ｊ
！、Ｈ３ＢＯ２３５ｇ／ｉ、ＰＨ４，０のワット浴を用
い、電流密度５ Ａ ／ ６ｍ２で、厚さｏ、ｉμのｔ
ｌメッキを行なった。
これを水素雰囲気中２５０℃で３時間処理して時効硬化
させた後、連続メツキラインで前記同様のカソード脱脂
を行ない、これを水洗してからＨ２８０４・ｌ−１２０
２系の平滑性を与える酸洗いを行なって前記０．１μの
Ｎｉメッキ層を溶解、水洗し、続いてＳｎ ＳＯ＋ ４
０ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００ｇ／柔、クレゾールスルホ
ン酸１１０ｇ／柔、βナフトール１．２９／ｆ、ゼラチ
ン２．３９ ／ 、ｅからなる光沢３ｎメツキ浴を用い
、電流密度３ Ａ ／ ６ｍ２で厚さ３μのＳｎメッキ
を施した。
させた後、連続メツキラインで前記同様のカソード脱脂
を行ない、これを水洗してからＨ２８０４・ｌ−１２０
２系の平滑性を与える酸洗いを行なって前記０．１μの
Ｎｉメッキ層を溶解、水洗し、続いてＳｎ ＳＯ＋ ４
０ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００ｇ／柔、クレゾールスルホ
ン酸１１０ｇ／柔、βナフトール１．２９／ｆ、ゼラチ
ン２．３９ ／ 、ｅからなる光沢３ｎメツキ浴を用い
、電流密度３ Ａ ／ ６ｍ２で厚さ３μのＳｎメッキ
を施した。
（２）厚さ０．４＃のＣｕ−３ｅ合金条をプレス加工機
により第１図に示す形状に打抜き加工し、実施例（１）
と同様にしてカソード脱脂、水洗を行なった後Ｚｎ Ｓ
Ｏ＋ ・７Ｈｚ Ｏ３００９／１、Ｎ１−１＋ （１！
２５９／Ｊ！、Ａぶｚ （ＳＯ４）３１８１＝Ｉｚ
Ｏ３００ｇｚＪ！、デキストリン １２ｇ／柔、ＰＩ−
１４，０のＺ ｎメッキ浴を用い、電流密度３Ａ／ ６
ｍ２で厚さ０．１５μのＺｎメッギを行なった。
により第１図に示す形状に打抜き加工し、実施例（１）
と同様にしてカソード脱脂、水洗を行なった後Ｚｎ Ｓ
Ｏ＋ ・７Ｈｚ Ｏ３００９／１、Ｎ１−１＋ （１！
２５９／Ｊ！、Ａぶｚ （ＳＯ４）３１８１＝Ｉｚ
Ｏ３００ｇｚＪ！、デキストリン １２ｇ／柔、ＰＩ−
１４，０のＺ ｎメッキ浴を用い、電流密度３Ａ／ ６
ｍ２で厚さ０．１５μのＺｎメッギを行なった。
これを水素雰囲気中３２０℃で３時間熱処理して時効硬
化させた後、連続メツキラインで実施例（１）と同様の
カソード脱脂と水洗を行なってから２４％Ｈ２８０４で
酸洗して前記０．１５μ（１） Ｚ ｎを溶解水洗し、
続いて５ｎ（ＢＦ＋）ｚ（４５％） １１０Ｓｊ／ ｊ
２、ＵＴＢＮｏ、１（商品名０石原薬品（株）製品）
１００ｇ／ １、ＵＴＢＮｏ、２〔商品名０石原薬品（
株）製品） １００ｃｃ／ぶ、ホルマリン（２８％＞
１０ｃｃ／ ｉの光沢Ｓ ｎメッキ浴を用い、電流密度
６ Ａ ／ ｄｎ＋２で、厚さ３．０μのＳｎメッキを
施した。
化させた後、連続メツキラインで実施例（１）と同様の
カソード脱脂と水洗を行なってから２４％Ｈ２８０４で
酸洗して前記０．１５μ（１） Ｚ ｎを溶解水洗し、
続いて５ｎ（ＢＦ＋）ｚ（４５％） １１０Ｓｊ／ ｊ
２、ＵＴＢＮｏ、１（商品名０石原薬品（株）製品）
１００ｇ／ １、ＵＴＢＮｏ、２〔商品名０石原薬品（
株）製品） １００ｃｃ／ぶ、ホルマリン（２８％＞
１０ｃｃ／ ｉの光沢Ｓ ｎメッキ浴を用い、電流密度
６ Ａ ／ ｄｎ＋２で、厚さ３．０μのＳｎメッキを
施した。
（３）実施例（１）と同様にして厚さ０．３ｍｍのり／
ｖ青銅条をプレス加工、洗浄カソード脱脂、水洗、続い
て３ｎ ８０４４５９／に！、−７エノールスルホン酸
１０ｇ／Ｊ、エトキシレート−α−ナフトールスルホン
酸３ｇ／（の平滑Ｓｎメッキ浴を用い、電流密度３Ａ／
ｄｎ＋２で厚さ０．１μのＳｎメッキを行なった。
ｖ青銅条をプレス加工、洗浄カソード脱脂、水洗、続い
て３ｎ ８０４４５９／に！、−７エノールスルホン酸
１０ｇ／Ｊ、エトキシレート−α−ナフトールスルホン
酸３ｇ／（の平滑Ｓｎメッキ浴を用い、電流密度３Ａ／
ｄｎ＋２で厚さ０．１μのＳｎメッキを行なった。
これを水素雰囲気中２００℃で１時間熱処理して時効硬
化させた後、連続メツキラインににす、実施例（１）と
同様のカソード脱脂、水洗を行ない、続いてｌ−＋２ｓ
Ｏ４・Ｈ２０２系平滑性を与える酸洗を行なって厚さ０
．１μのｓｎを溶解除去し、続いて水洗してから、実施
例（２）と同様にして厚さ３．０μの光沢Ｓｎメッキを
施した。
化させた後、連続メツキラインににす、実施例（１）と
同様のカソード脱脂、水洗を行ない、続いてｌ−＋２ｓ
Ｏ４・Ｈ２０２系平滑性を与える酸洗を行なって厚さ０
．１μのｓｎを溶解除去し、続いて水洗してから、実施
例（２）と同様にして厚さ３．０μの光沢Ｓｎメッキを
施した。
（１）実施例（１）と同様にして第１図に示す形９−
状に打抜き加工したリール束をトリクロルエチレン中に
２時間浸漬して洗浄した後、水素雰囲気中２００℃で３
時間熱処理して時効硬化させた。
２時間浸漬して洗浄した後、水素雰囲気中２００℃で３
時間熱処理して時効硬化させた。
これを実施例（１）にお（プる時効硬化後の連続メツキ
ラインと同様にして厚さ３μのＳ ｎメッキを施した。
ラインと同様にして厚さ３μのＳ ｎメッキを施した。
（２）比較例（１）において、熱処理前にオーカイ１−
９１を用いてＩＯＡ ／ ６ｍ２の電流密度でカソード
脱脂を行なった。
９１を用いてＩＯＡ ／ ６ｍ２の電流密度でカソード
脱脂を行なった。
以上の各実施例及び比較例により製造したＳ ｎメッキ
時効硬化型銅合金部利について、外観光沢（肉眼観察）
、密着性、不メツキ部の有無及び耐食性を調べた。その
結果を第１表に示す。
時効硬化型銅合金部利について、外観光沢（肉眼観察）
、密着性、不メツキ部の有無及び耐食性を調べた。その
結果を第１表に示す。
尚密着性は１５０℃の温度に１時間加熱した後１８０°
密着曲げを行ない、該曲げ部の割れの有無を調べた。ま
た不メツキ部の有無は実体顕微鏡（２０倍）により調べ
た。更に、耐食性は温度３５℃の５％ＮａＣ，ｅを７２
時間噴霧した場合、１０ｐｐｍのＳＯ２ガス中に４８時
間放置した場合、１０− ３ ｐｐｍのＨｚＳガス中に４８時間放置した場合の耐
食性を調べた。
密着曲げを行ない、該曲げ部の割れの有無を調べた。ま
た不メツキ部の有無は実体顕微鏡（２０倍）により調べ
た。更に、耐食性は温度３５℃の５％ＮａＣ，ｅを７２
時間噴霧した場合、１０ｐｐｍのＳＯ２ガス中に４８時
間放置した場合、１０− ３ ｐｐｍのＨｚＳガス中に４８時間放置した場合の耐
食性を調べた。
第１表
第１表から明らかなように本発明メッキ法により製造し
た３ｎメッキ部材は何れも外観光沢、密着性及び耐食性
が優れ、かつ不メツキ部のないことが判る。これに対し
比較例（従来方法により製造した３ｎメッキ部材は耐食
性が劣るばかりか、外観光沢、密着性及び不メツキ部の
何れか一つ又は二つが劣ることが判る。
た３ｎメッキ部材は何れも外観光沢、密着性及び耐食性
が優れ、かつ不メツキ部のないことが判る。これに対し
比較例（従来方法により製造した３ｎメッキ部材は耐食
性が劣るばかりか、外観光沢、密着性及び不メツキ部の
何れか一つ又は二つが劣ることが判る。
本発明によれば熱処理によりばね性、硬度等を改善する
時効硬化型銅合金、特にプレス加工した部材に、外観光
沢が優れ、不メツキ部のない密着性の優れた耐食性の良
好なメッキを行なうことができるもので、メッキ部材の
歩留りを向上し得るばかりか、製品の寿命を向」−する
ことができる顕著な効果を奏するものである。
時効硬化型銅合金、特にプレス加工した部材に、外観光
沢が優れ、不メツキ部のない密着性の優れた耐食性の良
好なメッキを行なうことができるもので、メッキ部材の
歩留りを向上し得るばかりか、製品の寿命を向」−する
ことができる顕著な効果を奏するものである。
第１図は時効硬化型銅合金部材のプレス打抜き材の一例
を示す平面図である。 第１１ −ζ９Ｑ
を示す平面図である。 第１１ −ζ９Ｑ
Claims (4)
- （１）時効硬化型銅合金部材を熱処理して時効硬化させ
た後メッキを行なう方法において、部材を洗浄後電解脱
脂し、直ちに表面にＣｕより卑な耐食性金属又はＺｎ、
Ｚｎ合金を０．０１μ以上の厚さにメッキしてから熱処
理して時効硬化させ、しかる後脱脂、酸洗して直ちに所
定のメッキを行なうことを特徴とする時効硬化型銅合金
部材のメッキ方法。 - （２）プレス加工した銅合金部材を脱脂、酸洗してから
Ｃｕより卑な耐食性金属又はＺｎ 、Ｚｎ合金を特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の時効硬化型銅合金部材
のメッキ方法。 - （３）Ｃｕより卑な耐食性金属としてＮｉ 、 Ｎｉ合
金、Ｓｎ 、Ｓｎ合金又はＰｂを用いる特許請求の範囲
第１項又は第２項記載の時効硬化型銅合金部材のメッキ
方法。 - （４）熱処理後の脱脂、酸洗によりメッキ層の一部又は
全部を特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第
３項記載の時効硬化型銅合金部材のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269184A JPS60228696A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 時効硬化型銅合金部材のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269184A JPS60228696A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 時効硬化型銅合金部材のメツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60228696A true JPS60228696A (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=13781435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8269184A Pending JPS60228696A (ja) | 1984-04-24 | 1984-04-24 | 時効硬化型銅合金部材のメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60228696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016156064A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-04-24 JP JP8269184A patent/JPS60228696A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016156064A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 |
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