JP2020143307A - 銀めっき材およびその製造方法 - Google Patents
銀めっき材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020143307A JP2020143307A JP2019038396A JP2019038396A JP2020143307A JP 2020143307 A JP2020143307 A JP 2020143307A JP 2019038396 A JP2019038396 A JP 2019038396A JP 2019038396 A JP2019038396 A JP 2019038396A JP 2020143307 A JP2020143307 A JP 2020143307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- plated
- plated material
- surface treatment
- peeled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
まず、基材(被めっき材)として67mm×50mm ×0.3mmの無酸素銅(C1020 1/2H)からなる圧延板を用意し、この被めっき材の前処理として、被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、SUS板を陽極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂を行い、水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗を行った。
無光沢ニッケルめっき皮膜を形成するための電気めっき時間を75秒間として厚さ1μmの無光沢ニッケルめっき皮膜を形成し、無光沢ニッケルめっき液による逆電解処理を行わず、チオール系表面処理剤として、オクタデカンチオール(C18SH)とベンゾトリアゾール(BTA)の混合水溶液を主成分とする表面処理剤(有限会社ケミカル電子製のCE−9500W)を200mL/L含む溶液(チオール系B)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、表面処理を行った銀めっき材を作製した。
チオール系表面処理剤として、オクタデカンチオール(C18SH)とベンゾトリアゾール(BTA)の混合水溶液を主成分とする表面処理剤(有限会社ケミカル電子製のCE−9500W)を200mL/L含む溶液(チオール系B)を使用した以外は、実施例1と同様の方法により、表面処理を行った銀めっき材を作製した。
チオール系表面処理剤に代えて、脂肪酸系表面処理剤(31g/Lのステアリン酸を含む400g/Lのセロゾール920(中京油脂株式会社製)を含む水エマルジョン浴)を使用し、この表面処理剤に浸漬した後に水洗しないで常温で乾燥させた以外は、実施例1と同様の方法により、表面処理を行った銀めっき材を作製した。
チオール系表面処理剤に代えて、フッ素系表面処理剤(東洋ドライルーブ株式会社製の(90〜100質量%のハイドロフルオロエーテルを含む)LUBICK LBF−201)5mLとエタノール100mLを含む溶液を使用し、この表面処理剤に浸漬した後に水洗しないで常温で乾燥させた以外は、実施例1と同様の方法により、表面処理を行った銀めっき材を作製した。
銀めっき皮膜を形成するための電気めっき時間を120秒間として厚さ5μmの銀めっき皮膜を形成し、銀めっき液による逆電解処理と表面処理を行わなかった以外は、実施例2と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
銀めっき皮膜を形成するための電気めっき時間を120秒間として厚さ5μmの銀めっき皮膜を形成し、銀めっき液による逆電解処理と表面処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
表面処理を行わなかった以外は、実施例2と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
表面処理を行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
実施例1と同様の表面処理を行った以外は、比較例1と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
実施例1と同様の表面処理を行った以外は、比較例2と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
実施例2と同様の表面処理を行った以外は、比較例1と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
実施例2と同様の表面処理を行った以外は、比較例2と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
チオール系表面処理剤として、1−オクタデカンチオールを含む溶液(和光純薬工業株式会社製の1−オクタンデカンチオール2gと純水400mLとエタノール400mLからなる溶液)(チオール系C)を使用し、この表面処理剤に浸漬した後に水洗しないで常温で乾燥させた以外は、比較例1と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
比較例9と同様の表面処理を行った以外は、比較例2と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
実施例4と同様の表面処理を行った以外は、比較例1と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
ニッケルめっき皮膜を形成せず、実施例1と同様の表面処理を行った以外は、比較例1と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
ニッケルめっき皮膜を形成せず、実施例1と同様の表面処理を行った以外は、比較例3と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
無光沢ニッケルめっき液による逆電解処理を行って無光沢ニッケルめっき皮膜の表面部分を剥離する代わりに、無光沢ニッケル皮膜が形成された被めっき材をニッケルエッチング用化学研磨液(林純薬工業株式会社製の(30〜40質量%の塩化第二鉄と3〜5質量%の塩化水素を含む)Pure Etch 204B(426g)とPure Etch 204T(74g)の混合液)に常温で3秒間浸漬することにより、無光沢ニッケルめっき皮膜の表面を化学研磨した以外は、比較例2と同様の方法により、表面処理後の銀めっき材を作製した。
比較例9と同様の表面処理を行った以外は、比較例14と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
12 下地層(ニッケルめっき皮膜)
12’ 表面部分が剥離された下地層
14 表層(銀めっき皮膜)
14’ 表面部分が剥離された表層
16 有機皮膜
Claims (11)
- 基材上にニッケルからなる下地層を形成し、この下地層の表面に銀からなる表層を形成し、この表層の表面部分を剥離した後、この表面部分が剥離された表層の表面に有機皮膜を形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。
- 前記表層が、電気めっきにより形成された銀めっき皮膜であり、この銀めっき皮膜を形成する際の電気めっきと逆方向に電流を流す逆電解処理により、前記表層の表面部分を剥離することを特徴とする、請求項1に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記表層の表面部分を剥離することにより、前記表層の表面の算術平均粗さRaを0.13μm以下にし且つ粗さ曲線のスキューネスRskを0.20以下にすることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記有機皮膜が、チオール系表面処理剤、脂肪酸系表面処理剤およびフッ素系表面処理剤からなる群から選ばれる1種を含む溶液により形成されることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記下地層の表面に前記表層を形成する前に、前記下地層の表面部分を剥離することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記下地層が、電気めっきにより形成されたニッケルめっき皮膜であり、このニッケルめっき皮膜を形成する際の電気めっきと逆方向に電流を流す逆電解処理により、前記下地層の表面部分を剥離することを特徴とする、請求項5に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
- 基材上にニッケルからなる下地層が形成され、この下地層の表面に銀からなる表層が形成され、この表層の表面に有機皮膜が形成され、表層の表面の算術平均粗さRaが0.13μm以下であり且つ粗さ曲線のスキューネスRskが0.20以下であることを特徴とする、銀めっき材。
- 前記有機皮膜が、チオール化合物、脂肪酸およびフッ素化合物からなる群から選ばれる1種を含む有機皮膜であることを特徴とする、請求項8に記載の銀めっき材。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項8または9に記載の銀めっき材。
- 請求項8乃至10のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019038396A JP7261041B2 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2023031769A JP2023067943A (ja) | 2019-03-04 | 2023-03-02 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019038396A JP7261041B2 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023031769A Division JP2023067943A (ja) | 2019-03-04 | 2023-03-02 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020143307A true JP2020143307A (ja) | 2020-09-10 |
JP7261041B2 JP7261041B2 (ja) | 2023-04-19 |
Family
ID=72353328
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019038396A Active JP7261041B2 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2023031769A Pending JP2023067943A (ja) | 2019-03-04 | 2023-03-02 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023031769A Pending JP2023067943A (ja) | 2019-03-04 | 2023-03-02 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7261041B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022202494A1 (ja) * | 2021-03-24 | 2022-09-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続部材用材料および電気接続部材 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54149335A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Silver plating method for lead frame |
JP2004087889A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
JP2006303092A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子搭載用パッケージ |
JP2007266349A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用導電部材、半導体装置用パッケージおよびそれらの製造方法 |
WO2010052973A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012227327A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法 |
JP2017014589A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
-
2019
- 2019-03-04 JP JP2019038396A patent/JP7261041B2/ja active Active
-
2023
- 2023-03-02 JP JP2023031769A patent/JP2023067943A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54149335A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Silver plating method for lead frame |
JP2004087889A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
JP2006303092A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子搭載用パッケージ |
JP2007266349A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用導電部材、半導体装置用パッケージおよびそれらの製造方法 |
WO2010052973A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012227327A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法 |
JP2017014589A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022202494A1 (ja) * | 2021-03-24 | 2022-09-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続部材用材料および電気接続部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023067943A (ja) | 2023-05-16 |
JP7261041B2 (ja) | 2023-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI489002B (zh) | Surface treatment plating material and manufacturing method thereof, and electronic parts | |
JP5667543B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6734185B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
WO2009123144A1 (ja) | 耐摩耗性、挿入性及び耐熱性に優れた銅合金すずめっき条 | |
JP5848168B2 (ja) | 銀めっき材 | |
CN110036142B (zh) | Sn镀覆材料及其制造方法 | |
TWI649462B (zh) | Sn鍍敷材及其製造方法 | |
JP2005248268A (ja) | 金属部材およびそれを用いた電気接点 | |
JP6940380B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
WO2014148200A1 (ja) | 銀めっき材 | |
JP2023067943A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP7187162B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
KR102385215B1 (ko) | Sn 도금재 및 그의 제조 방법 | |
JP6086531B2 (ja) | 銀めっき材 | |
JP5185759B2 (ja) | 導電材及びその製造方法 | |
JP3442764B1 (ja) | コネクタ端子およびコネクタ | |
JP2011231369A (ja) | めっき部材およびその製造方法 | |
JP6809856B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6532323B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP2009173989A (ja) | 耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条 | |
JP2016130362A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6532322B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP2018059153A (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2017043827A (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP7083662B2 (ja) | めっき材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7261041 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |