JP2016150292A - 水銀回収システム及び水銀回収方法 - Google Patents

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【課題】低コストで水銀を含む物質から効率よく水銀を回収すると共に、セメントキルンの排ガスに含まれる有機汚染物質を除去する。
【解決手段】廃活性炭Cと、セメントキルン排ガスから回収したキルンダストD1とを間接加熱して廃活性炭Cを熱再生処理すると共に、キルンダストD1に含まれる水銀を揮発させる外熱キルン6であって、揮発水銀を含む搬送用ガスG1を排出するガス排出部6eと、熱再生処理後の再生活性炭を含む水銀除去ダストD4を排出するダスト排出部6fとを備える外熱キルン6と、ガス排出部6eから排出された搬送用ガスG1を集塵するバグフィルタ7と、バグフィルタ7から排出される水銀含有ガスG2に含まれる水銀を回収する活性炭吸着塔9と、ダスト排出部6fから排出された水銀除去ダストD4をセメント原料としてセメント製造工程に供給する供給装置とを備えることを特徴とする水銀回収システム1。
【選択図】図1

Description

本発明は、セメントキルンの排ガスから回収したダストや石炭灰等の水銀を含む物質から水銀を回収するシステム及び方法に関する。
セメントキルンの排ガスには、セメントの主原料である石灰石等の天然原料や、フライアッシュ等のリサイクル資源に含まれる水銀に由来する微量の水銀が含まれている。セメントキルン排ガス中の水銀が増加すると、大気汚染の原因となる虞があり、フライアッシュ等のリサイクル資源利用拡大の阻害要因となる虞もある。
また、セメントキルンの排ガスには、上記水銀の他に、NOx等の酸性ガスや、ダイオキシン類(PCDD、PCDF、co−PCB)、ポリ塩化ビフェニル(PCBs)等の残留性有機汚染物質(POPs)や揮発性有機化合物(VOC)等の有機汚染物質も僅かに含まれる。
そこで、特許文献1には、図2に示すように、空気A11を加熱する熱風炉12と、セメントキルン排ガスから回収した、水銀を含むキルンダストD11を熱風炉12からのガスG11で直接加熱する抽気ダクト13と、揮発水銀を含む搬送用ガスG12を水銀含有ガスG13と水銀除去ダストD12とに分離するサイクロン14と、水銀含有ガスG13を集塵して水銀含有ガスG14と水銀除去ダストD13とに分離するバグフィルタ15と、水銀含有ガスG14から熱回収する熱交換器16と、水銀含有ガスG15に含まれる水銀を回収する活性炭吸着塔19と、熱交換器16で生じた熱を熱風炉12に供給するファン18とを備えるセメントキルン排ガスの処理装置11が提案されている。
また、特許文献2には、セメントキルン排ガス中のダストを捕集し、ダスト捕集後の排ガス中のNOxやダイオキシン類を触媒を用いて分解除去し、金属水銀を触媒を用いて酸化し、金属水銀酸化後の排ガス中の塩化第二水銀等の水溶性成分、ダスト及び水分を湿式集塵する方法が提案されている。
特開2013−86087号公報 特開2011−88770号公報
しかし、上記特許文献1に記載の処理方法では、キルンダストD11を均一に加熱することが容易ではなく、キルンダストD11中の水銀を漏れなく揮発させるには加熱に用いるガスG11を多量に使用せざるを得なかった。このため、搬送用ガスG12の量が多くなり、加熱装置としての抽気ダクト13、集塵装置としてのサイクロン14やバグフィルタ15、及び水銀回収装置としての活性炭吸着塔19等の関連設備を大型化せざるを得ず、設備コスト及び運転コストが高くなるという問題があった。
また、特許文献2に記載の方法では、燃焼排ガスに含まれる水銀や有機汚染物質等の有害物質を除去することができるものの、湿式集塵機が大規模なものとなると共に、煙突から排出される排ガスが白煙となることを防止するために熱回収器及び再加熱器を設置しているため、設備コスト及び運転コストが高くなる。
そこで、本発明は、上記従来技術における問題点に鑑みてなされたものであって、低コストで水銀を含む物質から効率よく水銀を回収すると共に、セメントキルンの排ガスに含まれる有機汚染物質を除去することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、水銀回収システムであって、廃活性炭と水銀を含む物質とを間接加熱して該廃活性炭を熱再生処理すると共に、該水銀を含む物質に含まれる水銀を揮発させる間接加熱装置であって、前記揮発水銀を含む搬送用ガスを排出するガス排出部と、前記熱再生処理後の再生活性炭と、前記水銀を含む物質から水銀が除去されて生じた水銀除去物質とを排出する固体排出部とを備える間接加熱装置と、前記ガス排出部から排出された搬送用ガスから集塵する集塵装置と、該集塵装置の排ガスに含まれる水銀を回収する水銀回収装置と、前記固体排出部から排出された再生活性炭及び水銀除去物質をセメント原料としてセメント製造工程に供給する供給装置とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、間接加熱装置を用いることで大量のガスを使用しなくとも水銀を含む物質を均一に加熱することができるため、間接加熱装置から排出される搬送用ガスの量を少なくすることができ、間接加熱装置、集塵装置、及び水銀回収装置等の関連設備の小型化が可能となる。また、水銀を含む物質と加熱媒体との接触により加熱媒体に水銀が含まれることを防止することができ、加熱媒体の処理装置を簡易なものとすることができる。
また、搬送用ガスによって再生活性炭や水銀除去物質を搬送せずに揮発水銀のみを搬送すればよいため、搬送用ガス量をさらに少なくすることができる。
さらに、再生活性炭をセメント原料の一部としてセメント製造工程に供給することで、セメント焼成装置内の有機汚染物質を吸着処理することができ、セメント焼成装置内の有機汚染物質を低コストで効果的に除去することができる。尚、廃活性炭とは、浄水場において水の浄化等に用いたり、ガス処理設備でガスや空気の浄化に使用された後廃棄された活性炭であって、本発明によれば、これまで廃棄処分されていた廃活性炭を有効利用することもできる。
上記水銀回収システムにおいて、前記間接加熱装置を外熱キルンとすることができる。さらに、前記廃活性炭と前記水銀を含む物質とを混合し、該混合物を前記間接加熱装置に供給する混合装置を備えることができる。これにより、再生活性炭及び水銀除去物質の混合割合を一定に維持しながらセメント製造工程に供給することができ、セメント焼成装置内の有機汚染物質を安定して除去することができる。
また、本発明は、水銀回収方法であって、廃活性炭と水銀を含む物質とを間接加熱して該廃活性炭を熱再生処理すると共に、該水銀を含む物質に含まれる水銀を揮発させ、該間接加熱によって生じた揮発水銀を含むガス、並びに前記熱再生処理後の再生活性炭及び前記水銀を含む物質から水銀が除去されて生じた水銀除去物質を互いに分離し、該揮発水銀を含むガスを搬送用ガスとし、該搬送用ガスから集塵し、該集塵後の排ガスに含まれる水銀を回収し、前記再生活性炭と前記水銀除去物質とをセメント原料の一部として用いることを特徴とする。
本発明によれば、上記発明と同様に、間接加熱を行うことで大量のガスを使用しなくとも水銀を含む物質を均一に加熱することができるため、搬送用ガス量を少なくすることができ、間接加熱、集塵、及び水銀回収に要するコストを低減することができる。また、水銀を含む物質と加熱媒体との接触により加熱媒体に水銀が含まれることを防止することができ、加熱媒体の処理を簡易なものとすることができる。
さらに、搬送用ガスによって水銀除去物質を搬送せずに揮発水銀のみを搬送すればよいため、搬送用ガス量をさらに少なくすることができる。
また、再生活性炭をセメント原料の一部として用いることで、セメント焼成装置内の有機汚染物質を吸着処理することができ、セメント焼成装置内の有機汚染物質を低コストで効果的に除去することができる。
さらに、前記水銀を含む物質をセメントキルン排ガスから回収したダスト又は石炭灰とすることができる。また、前記再生活性炭と前記水銀除去物質とを粉砕せずにそのままセメント焼成装置のプレヒータに供給することができ、セメント原料ミルで再生活性炭と水銀除去物質とを粉砕するコストを削減することができる。
以上のように、本発明によれば、低コストで水銀を含む物質から効率よく水銀を回収すると共に、セメントキルンの排ガスに含まれる有機汚染物質を除去することができる。
本発明に係る水銀回収システムの一実施の形態を示す全体構成図である。 従来の水銀回収システムの一例を示す全体構成図である。
次に、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。尚、以下では、本発明に係る水銀回収システムによって、セメントキルン排ガスから回収したダストを処理する場合を例にとって説明する。
図1は本発明に係る水銀回収システムの一実施の形態を示し、この水銀回収システム1は、廃活性炭Cを貯留するホッパ2と、セメントキルン排ガスから回収した、水銀を含むキルンダストD1を貯留するホッパ4と、廃活性炭C、キルンダストD1、及び後述する水銀除去ダストD2を運搬するスクリューコンベア3と、スクリューコンベア3から供給された水銀含有ダストD3を間接加熱する外熱キルン6と、外熱キルン6から排出された搬送用ガスG1を水銀含有ガスG2と水銀除去ダストD2とに分離するバグフィルタ7と、バグフィルタ7から排出された水銀含有ガスG2に希釈用空気A2を添加して水銀希釈ガスG3とするファン8と、水銀希釈ガスG3に含まれる水銀を吸着して回収する活性炭吸着塔9と、外熱キルン6から排出された、再生活性炭を含む水銀除去ダストD4をセメント製造工程に供給する供給装置(不図示)とを備える。
間接加熱装置としての外熱キルン6は、回転式のキルン6aと、キルン6aを囲繞して高温ガスが導入されるジャケット6bと、廃活性炭Cを含む水銀含有ダストD3を供給するダスト供給部6cと、空気A1を導入するガス導入部6dと、搬送用ガスG1を排出するガス排出部6eと、水銀除去ダストD4を排出するダスト排出部6fとを備える。
集塵装置としてのバグフィルタ7には、900℃程度までの耐熱性を有する高耐熱型のバグフィルタや、通常の耐熱性を有するバグフィルタを使用することができる。上述のように、外熱キルン6は、搬送用ガスG1と水銀除去ダストD4とを別々に排出するが、水銀除去ダストD4の一部が搬送用ガスG1に混在するためバグフィルタ7を設けている。
水銀回収装置としての活性炭吸着塔9は、水銀希釈ガスG3中の水銀を吸着して回収するために備えられる。活性炭吸着塔9で使用される活性炭としては、市販の活性炭の中で、水銀回収能力に特に優れる活性炭を選定することが望ましく、具体的には、水銀吸着用として調整された硫黄添着処理が施されている活性炭が好適である。
供給装置は、水銀除去ダストD4をセメント原料としてセメント製造工程に供給するために設けられ、セメント焼成装置のプレヒータに供給することができる。プレヒータ以外にも、例えば、セメント製造工程内の原料ミルや粉末原料サイロに供給することもできる。原料ミルを介さずに粉末原料サイロやプレヒータに供給することで、粉砕コストを削減することができる。
次に、上記構成を有する水銀回収システム1の動作について図1を参照しながら説明する。
外熱キルン6のジャケット6bに高温ガスを導入してキルン6aの内部を加熱し、廃活性炭C及びキルンダストD1が混在した水銀含有ダストD3をスクリューコンベア3を介してキルン6aに供給して間接加熱する。水銀含有ダストD3は、キルン6aの高温となった内面に接触して加熱され、水銀含有ダストD3中の廃活性炭Cが熱再生処理されると共に、キルンダストD1に含まれる水銀が揮発する。一方、再生活性炭を含む水銀除去ダストD4を、ダスト排出部6fから排出して供給装置に投入し、供給装置からセメント焼成装置のプレヒータに供給する。
ガス導入部6dから導入した空気A1によって揮発した水銀を搬送し、揮発水銀を含む搬送用ガスG1をガス排出部6eから排出する。搬送用ガスG1をバグフィルタ7に導入して水銀含有ガスG2と水銀除去ダストD2とに分離する。
水銀含有ガスG2に、ファン8から希釈用空気A2を添加して水銀含有ガスG2の水銀濃度が活性炭吸着塔9での吸着に適した濃度(1,000mg/m3以下)となるように希釈した後、水銀希釈ガスG3中の水銀を活性炭吸着塔9で吸着して回収する。ここで、希釈用空気A2の温度を20〜80℃にすることで、水銀含有ガスG2を希釈するだけでなく冷却することもでき、活性炭吸着塔9での吸着効率を高めることができる。活性炭吸着塔9から排出された水銀除去ガスG4は、適切な排ガス処理をした後大気に放出する。一方、水銀除去ダストD2は、スクリューコンベア3に戻し、廃活性炭C及びキルンダストD1と共に、水銀含有ダストD3としてキルン6aに供給する。
以上のように、上記実施の形態では、外熱キルン6を用いることで大量のガスを使用しなくとも水銀含有ダストD3をジャケット6bによって均一に加熱することができるため、外熱キルン6のガス排出部6eから排出される搬送用ガスG1の量を少なくすることができ、外熱キルン6、バグフィルタ7、及び活性炭吸着塔9等の関連設備の小型化が可能となる。また、水銀含有ダストD3と加熱媒体(本実施の形態ではジャケット6bに導入される高温ガス)との接触により加熱媒体に水銀が含まれることを防止することができ、加熱媒体の処理装置を簡易なものとすることができる。
また、搬送用ガスG1によって水銀除去ダストD4を搬送せずに揮発水銀のみを搬送すればよいため、搬送用ガスG1の量をさらに少なくすることができる。
さらに、再生活性炭をセメント原料の一部としてセメント製造工程に供給することで、セメント焼成装置内の有機汚染物質を吸着処理することができ、セメント焼成装置内の有機汚染物質を低コストで効果的に除去することができる。
また、上記実施の形態では、廃活性炭CとキルンダストD1とを各々ホッパ2、4からスクリューコンベア3に供給したが、廃活性炭CとキルンダストD1とを混合する混合装置を設け、混合装置から混合物をスクリューコンベア3に供給することもできる。これによって、水銀除去ダストD4中の再生活性炭及び水銀除去ダストの混合割合を一定に維持しながら水銀除去ダストD4をセメント製造工程に供給することができ、セメント焼成装置内の有機汚染物質を安定して除去することができる。
さらに、上記実施の形態では、セメントキルン排ガスから回収したダストを処理する場合について説明したが、石炭灰等の水銀を含む物質であれば、その他の物質を処理することも可能である。
また、外熱キルン6のガス導入部6dに導入する空気A1に代えて不活性ガスを用いることもでき、希釈用ガスとして希釈用空気A2以外に不活性ガスを用いることもできる。また、加熱した空気A1を外熱キルン6のガス導入部6dに導入することもでき、空気A1をキルン6a内に滞留させて加熱することもできる。外熱キルン6のキルン6aの内部を加熱するにあたり、高温ガス以外の加熱媒体を用いてもよい。
さらに、上記水銀回収システム1における外熱キルン6、バグフィルタ7、活性炭吸着塔9に代えて他の形式の間接加熱装置、集塵装置、水銀回収装置を用いることもできる。
1 水銀回収システム
2 ホッパ
3 スクリューコンベア
4 ホッパ
6 外熱キルン
6a キルン
6b ジャケット
6c ダスト供給部
6d ガス導入部
6e ガス排出部
6f ダスト排出部
7 バグフィルタ
8 ファン
9 活性炭吸着塔
A1 空気
A2 希釈用空気
C 廃活性炭
D1 キルンダスト
D2 水銀除去ダスト
D3 水銀含有ダスト
D4 水銀除去ダスト
G1 搬送用ガス
G2 水銀含有ガス
G3 水銀希釈ガス
G4 水銀除去ガス

Claims (6)

  1. 廃活性炭と水銀を含む物質とを間接加熱して該廃活性炭を熱再生処理すると共に、該水銀を含む物質に含まれる水銀を揮発させる間接加熱装置であって、前記揮発水銀を含む搬送用ガスを排出するガス排出部と、前記熱再生処理後の再生活性炭と、前記水銀を含む物質から水銀が除去されて生じた水銀除去物質とを排出する固体排出部とを備える間接加熱装置と、
    前記ガス排出部から排出された搬送用ガスから集塵する集塵装置と、
    該集塵装置の排ガスに含まれる水銀を回収する水銀回収装置と、
    前記固体排出部から排出された再生活性炭及び水銀除去物質をセメント原料としてセメント製造工程に供給する供給装置とを備えることを特徴とする水銀回収システム。
  2. 前記間接加熱装置は、外熱キルンであることを特徴とする請求項1に記載の水銀回収システム。
  3. 前記廃活性炭と前記水銀を含む物質とを混合し、該混合物を前記間接加熱装置に供給する混合装置を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の水銀回収システム。
  4. 廃活性炭と水銀を含む物質とを間接加熱して該廃活性炭を熱再生処理すると共に、該水銀を含む物質に含まれる水銀を揮発させ、
    該間接加熱によって生じた揮発水銀を含むガス、並びに前記熱再生処理後の再生活性炭及び前記水銀を含む物質から水銀が除去されて生じた水銀除去物質を互いに分離し、該揮発水銀を含むガスを搬送用ガスとし、
    該搬送用ガスから集塵し、
    該集塵後の排ガスに含まれる水銀を回収し、
    前記再生活性炭と前記水銀除去物質とをセメント原料の一部として用いることを特徴とする水銀回収方法。
  5. 前記水銀を含む物質は、セメントキルン排ガスから回収したダスト又は石炭灰であることを特徴とする請求項4に記載の水銀回収方法。
  6. 前記再生活性炭と前記水銀除去物質とを粉砕せずにそのままセメント焼成装置のプレヒータに供給することを特徴とする請求項4又は5に記載の水銀回収方法。
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