JP5570106B2 - セメントキルン排ガスの処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Description
2 電気集塵装置
4 プローブ
5 冷却ファン
6 サイクロン
7 固気分離装置
8 ダストタンク
9 ファン
10 (金属水銀濃度計及び塩化水銀)濃度計
11 ダスト供給装置
12 ダクト
13 注入装置
14 (金属水銀濃度計及び塩化水銀)濃度計
15 サイクロン
16 固気分離装置
17 (塩素ガス又は塩化水素)濃度計
18 熱交換器
19 水銀回収装置
20 最適化演算機
D1 粗粉
D2 微粉
D3、D4 ダスト
G1 抽気ガス
G2〜G8 排ガス
Claims (5)
- セメントキルンの排ガスに含まれるダストを集塵する集塵装置と、
該集塵装置で集塵されたダストを直接加熱するために、該ダストを、セメント焼成設備に付設された塩素バイパスにおける微粉を集塵する固気分離装置の下流側の排気ダクトに供給するダスト供給装置と、
前記排気ダクトに塩素ガスを注入する塩素ガス注入装置又は塩化水素を注入する塩化水素注入装置と、
前記加熱によって揮発した水銀を回収する水銀回収装置とを備えることを特徴とするセメントキルン排ガスの処理装置。 - 前記集塵装置で集塵されたダストを加熱する塩素バイパスの排ガスは、300℃以上700℃以下の含塵ガスを固気分離する固気分離装置を通過したガスであることを特徴とする請求項1に記載のセメントキルン排ガスの処理装置。
- 前記集塵装置で集塵されたダストを加熱した後の塩素バイパスからの200℃以上600℃以下の含塵ガスを固気分離する固気分離装置を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のセメントキルン排ガスの処理装置。
- セメントキルンの排ガスに含まれるダストを集塵し、
該集塵によって得られたダストを、セメント焼成設備に付設された塩素バイパスにおける微粉を集塵する固気分離装置の下流側の排気ダクトに供給して直接加熱し、
かつ、前記排気ダクトに塩素ガス又は塩化水素を注入し、
前記加熱によって揮発した水銀を回収することを特徴とするセメントキルン排ガスの処理方法。 - 前記集塵によって得られたダストを加熱した後の塩素バイパスの排ガスに塩素ガス又は塩化水素を注入し、
該塩素ガス又は塩化水素の注入点の上流側及び下流側の排ガスに含まれる金属水銀の濃度と塩化水銀の濃度を測定して塩化水銀への転化率を算出し、
前記塩素ガス又は塩化水素の注入点の下流側の排ガスに含まれる塩素ガス又は塩化水素の濃度を測定し、
前記塩化水銀への転化率の目標値、前記塩素ガス又は塩化水素の濃度の目標値を設定し、 前記塩化水銀への転化率及び前記塩素ガス又は塩化水素の濃度が、前記各々の目標値に近づくような最適化演算を行って前記塩素ガス又は塩化水素の注入量を制御することを特徴とする請求項4に記載のセメントキルン排ガスの処理方法。
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