JP6305196B2 - セメントキルン排ガスの処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、セメント焼成設備を構成するセメントキルンから排出される燃焼排ガスから水銀を除去する装置に関する。
セメントの主原料である石灰石等の天然原料には水銀が含まれている。また、都市ごみ焼却灰、石炭灰、汚泥等のリサイクル資源にも水銀が含まれている。そのため、廃棄物の再資源化を推進する中で、セメントキルンの排ガスには、微量の金属水銀(Hg)が含まれる。今後さらに廃棄物のリサイクルが推進されると、セメントキルン排ガス中の水銀濃度が増加する可能性が考えられる。
しかし、多量のセメントキルン排ガスに低濃度で含まれる水銀を除去することは容易ではなく、セメントキルンの排ガス中の水銀が増加すると、大気汚染の原因となり、リサイクル資源の利用を拡大する上で阻害要因となる虞もある。
そこで、例えば、特許文献1には、セメントの製造工程から排出される排ガス中に含まれる水銀等を除去し、水銀等を除去した後の集塵ダストをセメント原料として再利用するため、セメントキルン排ガスを集塵機によって除塵した後、捕集した集塵ダストを塩素バイパスの排気ダクトに導き、集塵ダスト中の水銀を揮発温度以上に加熱して揮発させ、ダストを集塵した後、排ガス中の水銀を吸着剤等により吸着して除去するセメントキルン排ガスの処理装置等が提案されている。
特開2010−76973号公報
しかし、上記特許文献1に記載の処理方法においては、塩素バイパスの排ガスで水銀を含むダストを直接加熱しているが、この排ガスの温度は200〜600℃であるため、水銀の揮発が不十分になり、水銀回収率の低下に繋がる虞がある。
また、水銀を揮発させた後にダストを回収するため、塩素バイパスに本来設置されているサイクロンや集塵機に加え、別途サイクロンや集塵機を設置する必要があり、装置・運転コストの面で改善の余地があった。
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、セメントキルンから排出される燃焼排ガスから水銀を低コストで効率よく除去することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、セメントキルン排ガスの処理装置であって、セメントキルンの排ガスに含まれるダストを集塵する集塵装置と、該集塵装置で集塵されたダストを直接加熱するために、該ダストを、セメント焼成設備に付設された塩素バイパスにおける微粉を集塵する固気分離装置の上流側のガスダクトであって、前記セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気するプローブと、該プローブから排気される抽気ガスから粗粉を分離する分級装置との間のガスダクトに供給するダスト供給装置と、前記加熱によって揮発した水銀を回収する水銀回収装置とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、上記ガスダクト内の抽気ガス温度は、塩素バイパスのガスダクトの中で最も高いため、より確実に集塵ダスト中の水銀を揮発させることができ、水銀回収率を向上させることができる。また、塩素バイパスに本来設置されているサイクロンや集塵機で集塵ダストを回収することができるため、新たに固気分離装置等を設ける必要がなく、装置・運転コストを低く抑えることができる。これに加え、上記ガスダクト内の抽気ガスには、微量の塩化水素が含まれており、これを利用し、ダスト中の不溶性の金属水銀を水溶性の塩化水銀に転化させることにより、後段の水銀回収装置の構成を簡易化することができる。
また、本発明は、セメントキルン排ガスの処理装置であって、セメントキルンの排ガスに含まれるダストを集塵する集塵装置と、該集塵装置で集塵されたダストを直接加熱するために、該ダストを、セメント焼成設備に付設された塩素バイパスにおける微粉を集塵する固気分離装置の上流側のガスダクトであって、セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気したガスから粗粉を分離する分級装置と、前記固気分離装置との間のガスダクトに供給するダスト供給装置と、前記加熱によって揮発した水銀を回収する水銀回収装置とを備えることを特徴とする
上記セメントキルン排ガスの処理装置において、前記固気分離装置の上流側のガスダクトに、塩素ガスを注入する塩素ガス注入装置又は塩化水素を注入する塩化水素注入装置を設けることができる。これによって、上記ガスダクト内のガス中の塩化水素とも併せて、ダスト中の金属水銀の塩化水銀への転化を促進させることができる。
以上のように、本発明によれば、セメントキルンから排出される燃焼排ガスから水銀を低コストで効率よく除去することが可能になる。
本発明に係るセメントキルン排ガスの処理装置の一実施の形態を示すフローチャートである。
図1は、本発明に係るセメントキルン排ガスの処理装置の一実施の形態を示し、この処理装置1は、セメントキルン排ガスに含まれるダストを集塵する電気集塵装置2と、セメントキルン(不図示)の窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より、燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気するプローブ4と、このプローブ4で抽気した燃焼ガス(抽気ガスG1)に含まれるダストの粗粉D1を分離する分級装置としてのサイクロン6と、サイクロン6の排ガスG2に含まれる微粉D2を集塵する固気分離装置7と、固気分離装置7の上流側のガスダクト(以下「ダクト」という。)12(図示例ではダクト12A)に電気集塵装置2で集塵されたダスト(以下「EPダスト」という。)D0を供給するためのダスト供給装置11と、固気分離装置7の排ガスG3から熱回収する熱交換器18と、熱交換器18を通過した排ガスG4から水銀を回収する水銀回収装置19等で構成される。また、この処理装置1は、排ガスG1、G3中の金属水銀及び塩化水銀の濃度を測定するための濃度計10、14と、排ガスG3中の塩素ガス又は塩化水素の濃度を測定するための濃度計17と、ダクト12に塩素ガス又は塩化水素を注入する注入装置13と、注入装置13からの塩素ガス又は塩化水素の注入量を制御するための最適化演算機20を備える。
電気集塵装置2は、セメントキルン排ガスの集塵装置として通常用いられるものであり、プローブ4、冷却ファン5及びサイクロン6は、一般的な塩素バイパス設備に設置されているものと同様の構成を有するものであるため、これらについての詳細説明は省略する。
ダクト12は、プローブ4と固気分離装置7との間のダクトを指し、このダクト12は、プローブ4とサイクロン6との間のダクト12Aと、サイクロン6と固気分離装置7との間のダクト12Bとに分けられる。
ダスト供給装置11は、電気集塵装置2から搬送されたEPダストD0をダクト12Aに供給するために備えられ、ロータリフィーダ、シュート、分散板等を備え、EPダストD0をダクト12中に分散させ、ダクト12Aを通過する抽気ガスG1によってEPダストD0が効率よく加熱されるように構成される。
固気分離装置7は、セラミックフィルタを備え、900℃程度までの耐熱性を有する高耐熱型のバグフィルタであることが望ましい。このようなバグフィルタとしては、ハニカムセル化した棒状のセラミック管を複数配列したものや、シート状のセラミックフィルタを用いたものなど、様々なタイプのものが開発されているが、本発明においては、排ガスG2に含まれる微細粒子を集塵し得るものであれば、フィルタのタイプは特に限定されない。
注入装置13は、ダクト12Aに塩素ガス又は塩化水素を注入するために備えられる。塩化水素の注入形態は、ガスであっても水溶液であってもよく、水溶液として注入されても、高温の排ガス中で速やかにガス化する。
濃度計17は、固気分離装置7の排ガスG3に含まれる塩素ガス又は塩化水素の濃度を測定するために備えられ、濃度計の種類は特に限定されない。
熱交換器18は、固気分離装置7の顕熱を必要に応じて有効利用するために備えられる。排ガスG3中には、揮発した水銀が存在することから、水銀の再凝縮を避けるため、熱交換器18には、排ガスG3と非接触のタイプの熱交換器を用いる必要があるが、例えば、熱交換器18にて回収した熱を蒸気ボイラー用の熱源や空気予熱用の熱源として利用することができる。
水銀回収装置19は、排ガスG3中の水銀(主に塩化水銀)を除去するために備えられる。この水銀回収装置19としては、乾式、湿式のいずれの回収装置も用いることができるが、塩化水素に転化された水銀は水溶性であるため、湿式の水銀回収装置を使用することによって、排ガス中から効果的に水銀成分を除去することができる。尚、乾式の吸着装置、特に吸着媒体として活性炭を用いる場合には、熱交換器18を通して排ガスG4の温度を100℃程度まで下げる必要がある。一方、水銀回収装置19として湿式のガス吸収装置を用いる場合には、排ガスG3を必ずしも熱交換器18に通す必要はなく、直接水銀回収装置19に導入することができる。
最適化演算機20は、濃度計10、14による金属水銀及び塩化水銀の濃度の測定値から塩化水銀への転化率を算出し、予め設定された転化率の目標値、及び濃度計17で測定された塩素ガス又は塩化水素の濃度と、予め設定された該濃度が、前記各々の目標値に近づくような最適化演算を行い、注入装置13からの塩素ガス又は塩化水素の注入量を制御するために備えられる。
次に、上記構成を有するセメントキルンの排ガス処理装置1の動作について、図1を参照しながら説明する。
セメントキルンの運転時に、電気集塵装置2でセメントキルン排ガスを集塵し、捕集したEPダストD0に含まれる水銀を除去すべくダスト供給装置11に移送する。
また、セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より、燃焼ガスの一部をプローブ4によって抽気すると同時に、冷却ファン5からの冷風によって約400〜700℃まで急冷する。
ここで、ダクト12Aにおいて、ダスト供給装置11から供給されたEPダストD0を抽気ガスG1によって直接加熱し、EPダストD0に含まれる水銀を揮発させる。このダクト12A内のガス温度は、上述のように400〜700℃程度であるため、EPダストD0中の水銀をより確実に揮発させることができる。
次に、注入装置13によって、加熱されたEPダストD0を含む抽気ガスG1に、塩素ガス又は塩化水素を注入し、EPダストD0から揮発した金属水銀を水溶性の塩化水銀に転化させる。ここで、最適化演算機20には、予め、金属水銀から塩化水銀への転化率の目標値と、排ガスG3中の塩素ガス又は塩化水素の濃度の目標値を設定する。そして、濃度計10、14によって金属水銀及び塩化水銀の濃度を測定するとともに、濃度計17によって塩素ガス又は塩化水素の濃度を測定し、最適化演算機20に随時測定値が入力される。測定された金属水銀及び塩化水銀の濃度から塩化水銀への転化率が計算される。この実測値が目標値をクリアするように維持されることが望ましい。
一方、濃度計17によって測定された塩素ガス又は塩化水素の値は、過剰に塩素ガス又は塩化水素が注入されないように、目標値よりも低いレベルに維持されることが好ましい。
このように、各濃度計10、14、17で測定された入力値及びその変動挙動と、予め設定された目標値に基づき、最適化演算機20によって適正な注入量が計算され、予め設定された目標値に近づくように塩素ガス又は塩化水素の注入量が最適に制御される。金属水銀から塩化水銀への転化率の目標値は、EPダストD0中の水銀含有量、処理設備やその運転条件によって任意の値に設定されるが、概ね80%以上に設定される。
次いで、サイクロン6において、プローブ4から排気されるEPダストD0を含む抽気ガスG1を、粗粉D1と、微粉D2を含む排ガスG2とに分離し、粗粉D1をセメントキルン系に戻す。
その一方で、粗粉D1が除去された排ガスG2を固気分離装置7に導入し、排ガスG2の塩化カリウム等を含む微粉(塩素バイパスダスト)D2を回収する。回収した微粉D2は、ダストタンク8に貯留した後、セメント粉砕工程で利用したり、水洗後、セメント原料として利用する。
ここで、水銀が揮発したEPダストD0は、上記粗粉D1又は微粉D2として回収される。そのため、EPダストD0を回収するための新たな固気分離装置等を設ける必要がなく、設備・運転コストの上昇を抑えることができる。
微粉D2が除去された排ガスG3は、熱交換器18に導入され、固気分離装置7の顕熱を有効利用した後、水銀回収装置19に導入され、排ガスG3中の水銀(主に塩化水銀)が除去される。排ガスG3を熱交換器18に導入せず、ガス吸収装置を用いた水銀回収装置19に直接導入して水銀を除去することもできる。水銀回収装置19において水銀が除去され、無害化した排ガスG5は大気に放出するか、キルン系に戻す。
尚、上記実施の形態においては、ダクト12A内の抽気ガスG1によりEPダストD0を直接加熱したが、EPダストD0をダクト12Bへ供給し、サイクロン6の排ガスG2によりEPダストD0を直接加熱してもよい。サイクロン6の排ガスG2は、約400〜700℃と高温であるため、上記と同様に水銀の揮発に有効である。この場合、注入装置13の注入点をEPダスト供給点よりも下流側とし、また、濃度計10をEPダスト供給点よりも下流側に設けてもよい。
また、セメントキルンの後段に電気集塵装置2を配置するが、電気集塵装置2に代えて、バグフィルタ、サイクロン、移動式集塵機等を配置し、それら集塵機によってセメントキルンの排ガスに含まれるダストを捕集し、ダスト供給装置11を介してダクト12に搬送するようにしてもよい。
さらに、水銀回収装置19として、カートリッジ式固定相吸着装置、連続クロスフロー式移層吸着装置等の吸着剤により水銀を吸着除去するガス吸収装置を用いることができる。この際、吸着剤として、硫黄又は金属硫化物、活性炭又は活性炭を担持した吸着媒体、水銀と反応する金属又は水銀を担持した吸着媒体等を用いることが好ましい。この場合、熱交換器18の排ガスG4に吸着剤を吹き込み、ガス化した状態の水銀を吸着除去し、排ガスG4から水銀を取り除く。水銀を吸着した吸着剤は、回収して別途適切な最終処理を行う。最終処理方法として、水銀リサイクル処理を専門的に行っている企業や機関への委託処理が挙げられる。
また、水銀回収装置19に活性炭や活性コークスなどを用いた吸着装置を使用することで、水銀の他に、抽気ガスG1に含まれる微量のダイオキシンやPCB等の有機塩素化合物に代表される有害物質を吸着除去することもできる。
尚、上記の実施形態においては、サイクロン6で粗粉D1を分級した後に、微粉D2を含む排ガスG2を固気分離装置7に導入するが、サイクロン6を設けることなく、プローブ4で抽気した抽気ガスG1に直接EPダストD0を供給した後、固気分離装置7に直接導入してもよい。
1 セメントキルン排ガスの処理装置
2 電気集塵装置
4 プローブ
5 冷却ファン
6 サイクロン
7 固気分離装置
8 ダストタンク
10 (金属水銀濃度計及び塩化水銀)濃度計
11 ダスト供給装置
12(12A、12B) ダクト
13 注入装置
14 (金属水銀濃度計及び塩化水銀)濃度計
17 (塩素ガス又は塩化水素)濃度計
18 熱交換器
19 水銀回収装置
20 最適化演算機
D0 EPダスト
D1 粗粉
D2 微粉
G1 抽気ガス
G2〜G5 排ガス

Claims (3)

  1. セメントキルンの排ガスに含まれるダストを集塵する集塵装置と、
    該集塵装置で集塵されたダストを直接加熱するために、該ダストを、セメント焼成設備に付設された塩素バイパスにおける微粉を集塵する固気分離装置の上流側のガスダクトであって、前記セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気するプローブと、該プローブから排気される抽気ガスから粗粉を分離する分級装置との間のガスダクトに供給するダスト供給装置と、
    前記加熱によって揮発した水銀を回収する水銀回収装置とを備えることを特徴とするセメントキルン排ガスの処理装置。
  2. セメントキルンの排ガスに含まれるダストを集塵する集塵装置と、
    該集塵装置で集塵されたダストを直接加熱するために、該ダストを、セメント焼成設備に付設された塩素バイパスにおける微粉を集塵する固気分離装置の上流側のガスダクトであって、前記セメントキルンの窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を冷却しながら抽気したガスから粗粉を分離する分級装置と、前記固気分離装置との間のダクトに供給するダスト供給装置と、
    前記加熱によって揮発した水銀を回収する水銀回収装置とを備えることを特徴とするセメントキルン排ガスの処理装置。
  3. 前記固気分離装置の上流側のガスダクトに、塩素ガスを注入する塩素ガス注入装置又は塩化水素を注入する塩化水素注入装置を備えることを特徴とする請求項1又に記載のセメントキルン排ガスの処理装置。
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