JP2016135732A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016135732A5 JP2016135732A5 JP2015021255A JP2015021255A JP2016135732A5 JP 2016135732 A5 JP2016135732 A5 JP 2016135732A5 JP 2015021255 A JP2015021255 A JP 2015021255A JP 2015021255 A JP2015021255 A JP 2015021255A JP 2016135732 A5 JP2016135732 A5 JP 2016135732A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boron nitride
- particles
- aggregated
- composition
- nitride aggregated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 35
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 31
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014020423 | 2014-02-05 | ||
| JP2014020424 | 2014-02-05 | ||
| JP2014020424 | 2014-02-05 | ||
| JP2014020423 | 2014-02-05 | ||
| JP2014207522 | 2014-10-08 | ||
| JP2014207522 | 2014-10-08 | ||
| JP2014259221 | 2014-12-22 | ||
| JP2014259221 | 2014-12-22 | ||
| JP2015005428 | 2015-01-14 | ||
| JP2015005428 | 2015-01-14 | ||
| JP2015005424 | 2015-01-14 | ||
| JP2015005424 | 2015-01-14 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016135732A JP2016135732A (ja) | 2016-07-28 |
| JP2016135732A5 true JP2016135732A5 (https=) | 2018-03-22 |
| JP6447202B2 JP6447202B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=53777999
Family Applications (9)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015561028A Active JP6493226B2 (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
| JP2015021224A Pending JP2016135729A (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子の製造方法、該粒子を含む組成物、及び該粒子を含む成形体 |
| JP2015021240A Pending JP2016135730A (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子の製造方法、該粒子を含む組成物、及び該粒子を含む成形体 |
| JP2015021246A Active JP6794613B2 (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
| JP2015021255A Active JP6447202B2 (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子含有組成物、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物を用いた成形体 |
| JP2019039094A Active JP6773153B2 (ja) | 2014-02-05 | 2019-03-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
| JP2020165695A Active JP7207384B2 (ja) | 2014-02-05 | 2020-09-30 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
| JP2020187065A Active JP7455047B2 (ja) | 2014-02-05 | 2020-11-10 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
| JP2023196054A Active JP7694635B2 (ja) | 2014-02-05 | 2023-11-17 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
Family Applications Before (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015561028A Active JP6493226B2 (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
| JP2015021224A Pending JP2016135729A (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子の製造方法、該粒子を含む組成物、及び該粒子を含む成形体 |
| JP2015021240A Pending JP2016135730A (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子の製造方法、該粒子を含む組成物、及び該粒子を含む成形体 |
| JP2015021246A Active JP6794613B2 (ja) | 2014-02-05 | 2015-02-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
Family Applications After (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019039094A Active JP6773153B2 (ja) | 2014-02-05 | 2019-03-05 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
| JP2020165695A Active JP7207384B2 (ja) | 2014-02-05 | 2020-09-30 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
| JP2020187065A Active JP7455047B2 (ja) | 2014-02-05 | 2020-11-10 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
| JP2023196054A Active JP7694635B2 (ja) | 2014-02-05 | 2023-11-17 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10106413B2 (https=) |
| EP (1) | EP3103766A4 (https=) |
| JP (9) | JP6493226B2 (https=) |
| KR (1) | KR102400206B1 (https=) |
| CN (2) | CN106029561B (https=) |
| MY (2) | MY179291A (https=) |
| TW (2) | TWI687393B (https=) |
| WO (1) | WO2015119198A1 (https=) |
Families Citing this family (71)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6493226B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2019-04-03 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
| EP3278078A1 (en) * | 2015-03-31 | 2018-02-07 | Struers ApS | A mounting medium for embedding a sample material and a method of mounting a sample material in a mounting medium |
| KR102560615B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2023-07-27 | 덴카 주식회사 | 열전도성 수지 조성물 |
| CN107848801B (zh) * | 2015-09-03 | 2021-01-12 | 昭和电工株式会社 | 六方晶氮化硼粉末、其制造方法、树脂组合物及树脂片 |
| JP6497291B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2019-04-10 | 信越化学工業株式会社 | 絶縁放熱シート |
| WO2018008450A1 (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | ナミックス株式会社 | フィルム用樹脂組成物、フィルム、基材付フィルム、金属／樹脂積層体、樹脂硬化物、半導体装置、および、フィルム製造方法 |
| CN109790025B (zh) * | 2016-10-07 | 2023-05-30 | 电化株式会社 | 氮化硼块状粒子、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物 |
| WO2018074077A1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | デンカ株式会社 | 球状窒化ホウ素微粉末、その製造方法及びそれを用いた熱伝導樹脂組成物 |
| JP6822836B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-01-27 | 昭和電工株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート |
| JP6795409B2 (ja) * | 2017-01-19 | 2020-12-02 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性材料、硬化性材料の製造方法及び積層体 |
| JP6828503B2 (ja) * | 2017-02-22 | 2021-02-10 | 大日本印刷株式会社 | 無機層状材料積層体、放熱部材、及びパワーデバイス装置 |
| JP6414260B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 放熱回路基板 |
| JP7510241B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2024-07-03 | 積水化学工業株式会社 | 硬化シートの製造方法 |
| CN110546758B (zh) * | 2017-06-23 | 2023-09-19 | 积水化学工业株式会社 | 散热片、散热片的制造方法以及叠层体 |
| KR102252723B1 (ko) * | 2017-07-14 | 2021-05-17 | 후지필름 가부시키가이샤 | 표면 수식 무기 질화물, 조성물, 열전도 재료, 열전도층 부착 디바이스 |
| JP7104503B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2022-07-21 | デンカ株式会社 | 塊状窒化ホウ素粉末の製造方法及びそれを用いた放熱部材 |
| KR102619752B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2023-12-29 | 덴카 주식회사 | 질화붕소 분말, 그 제조 방법 및 그것을 사용한 방열 부재 |
| JP7069485B2 (ja) | 2017-12-27 | 2022-05-18 | 昭和電工株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 |
| CN109988409B (zh) * | 2017-12-29 | 2021-10-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种氮化硼团聚体、包含其的热固性树脂组合物及其用途 |
| JP7188070B2 (ja) * | 2018-01-05 | 2022-12-13 | 三菱ケミカル株式会社 | 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体 |
| HUE059775T2 (hu) | 2018-03-30 | 2022-12-28 | Mitsubishi Chem Corp | Hõelvezetõ lemez, hõelvezetõ elem, továbbá félvezetõ eszköz |
| CN109054302A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-21 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 热界面材料及其制备方法 |
| JPWO2020049817A1 (ja) | 2018-09-07 | 2020-09-10 | 昭和電工株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 |
| JP7172319B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2022-11-16 | 富士通株式会社 | 放熱構造体、電子装置、及び放熱構造体の製造方法 |
| US20210070952A1 (en) * | 2018-11-16 | 2021-03-11 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Heat-conductive sheet and method for manufacturing same |
| EP3753993B1 (en) * | 2018-12-25 | 2024-10-16 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Heat-conductive composition and heat-conductive sheet employing same |
| CN113412235A (zh) | 2019-02-27 | 2021-09-17 | 三菱化学株式会社 | 氮化硼聚集粉末、散热片及半导体装置 |
| EP3943468A4 (en) * | 2019-03-22 | 2022-10-05 | Fujimi Incorporated | LOAD, BODY CAST, HEAT DISSIPATION MATERIAL |
| WO2020196477A1 (ja) | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱伝導性樹脂シート、積層放熱シート、放熱性回路基板、及び、パワー半導体デバイス |
| JP7059441B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2022-04-25 | 富士フイルム株式会社 | 放熱シート前駆体、及び放熱シートの製造方法 |
| US20220154059A1 (en) * | 2019-03-27 | 2022-05-19 | Denka Company Limited | Boron nitride aggregated particles, thermal conductive resin composition, and heat dissipation member |
| JP7079378B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-06-01 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びに、複合材及び放熱部材 |
| JP7376764B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-11-09 | 日亜化学工業株式会社 | 六方晶系窒化ホウ素ファイバー及びその製造方法 |
| WO2021035383A1 (en) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | Evonik Specialty Chemicals (Shanghai) Co., Ltd. | Thermal conductive filler and preparation method thereof |
| WO2021059648A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 富士フイルム株式会社 | 放熱シート |
| JP7152616B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2022-10-12 | 富士フイルム株式会社 | 放熱シート |
| JP7556871B2 (ja) * | 2019-09-26 | 2024-09-26 | デンカ株式会社 | 放熱シート |
| EP4036174B1 (en) * | 2019-09-27 | 2025-05-21 | FUJIFILM Corporation | Composition for forming heat-conducting material, heat-conducting material, heat-conducting sheet, and device with heat-conducting layer |
| WO2021085593A1 (ja) | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、複合成形体、半導体デバイス |
| JP7378284B2 (ja) * | 2019-12-11 | 2023-11-13 | デンカ株式会社 | 複合粒子を含有する粉体及びその製造方法、並びに、該粉体を含有する樹脂組成物 |
| JP7372140B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-10-31 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びに化粧料及びその製造方法 |
| KR102724547B1 (ko) | 2020-02-13 | 2024-10-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP7643129B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2025-03-11 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、積層放熱シート、放熱性回路基板及びパワー半導体デバイス |
| JP2021166239A (ja) * | 2020-04-07 | 2021-10-14 | デンカ株式会社 | 熱伝導性シートの製造方法 |
| CN112225186B (zh) * | 2020-10-21 | 2023-07-21 | 江西联锴科技有限公司 | 一种球形氮化硼的制备方法 |
| JP7692267B2 (ja) * | 2021-01-06 | 2025-06-13 | デンカ株式会社 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
| CN117098721A (zh) * | 2021-03-25 | 2023-11-21 | 电化株式会社 | 氮化硼粉末及树脂组合物 |
| WO2022210686A1 (ja) | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂組成物、シート硬化物、複合成形体及び半導体デバイス |
| CN117545712B (zh) * | 2021-06-16 | 2026-04-24 | 电化株式会社 | 六方晶氮化硼粉末及其制造方法以及化妆品及其制造方法 |
| JP2023006582A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂シート及び回路基板材料 |
| CN113336203B (zh) * | 2021-07-09 | 2024-06-25 | 丹东市化工研究所有限责任公司 | 一种小粒径氮化硼团聚体颗粒及其制备方法 |
| US20230405903A1 (en) * | 2021-10-14 | 2023-12-21 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Method of forming a multi-layer composite body |
| WO2023089452A1 (en) * | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 3M Innovative Properties Company | Spherical boron nitride particles having low surface roughness |
| WO2023120923A1 (ko) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 한국세라믹기술원 | 방열 소재, 이를 포함하는 조성물, 및 그 제조 방법 |
| KR102735752B1 (ko) * | 2022-10-20 | 2024-12-02 | 한국세라믹기술원 | 방열 소재, 이를 포함하는 조성물, 및 그 제조 방법 |
| KR102721879B1 (ko) * | 2021-12-22 | 2024-10-25 | 한국세라믹기술원 | 방열 소재, 이를 포함하는 조성물, 및 그 제조 방법 |
| WO2023162598A1 (ja) | 2022-02-22 | 2023-08-31 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末の製造方法、窒化ホウ素粉末及び樹脂封止材 |
| WO2023182470A1 (ja) | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、放熱積層体、放熱性回路基板、半導体装置およびパワーモジュール |
| CN118382656A (zh) | 2022-03-28 | 2024-07-23 | 三菱化学株式会社 | 热固性树脂组合物、树脂固化物和复合成型体 |
| CN118660861A (zh) | 2022-03-30 | 2024-09-17 | 电化株式会社 | 氮化硼粉末、树脂组合物及氮化硼粉末的制造方法 |
| WO2023218372A1 (en) * | 2022-05-11 | 2023-11-16 | Church & Dwight Co., Inc. | Elastomeric articles with improved properties |
| KR20240003087A (ko) | 2022-06-30 | 2024-01-08 | 이예진 | 질화붕소 시트가 탑재된 자율주행 방역로봇 |
| CN115974011A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-04-18 | 雅安百图高新材料股份有限公司 | 球形六方氮化硼及其制备方法 |
| KR20240152986A (ko) | 2023-04-14 | 2024-10-22 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 구상 질화붕소 응집 입자 기반 형태안정성 상변환물질의 제조 방법 |
| CN116693299A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-09-05 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 高致密度粒度可控的球形氮化硼制备及强度表征方法 |
| JP7438442B1 (ja) | 2023-10-12 | 2024-02-26 | 古河電子株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、シート部材および窒化ホウ素凝集粒子の製造方法 |
| JP7438443B1 (ja) | 2023-10-12 | 2024-02-26 | 古河電子株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、シート部材および窒化ホウ素凝集粒子の製造方法 |
| KR102897532B1 (ko) | 2023-11-21 | 2025-12-12 | ㈜메지전기 | 질화붕소 응집체 제조방법, 이에 의해 제조된 질화붕소 응집체 및 이를 포함하는 방열 그리스 복합체 |
| WO2025121381A1 (ja) * | 2023-12-08 | 2025-06-12 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂シート及びその製造方法 |
| JP2025178688A (ja) * | 2024-05-27 | 2025-12-09 | 株式会社トクヤマ | 樹脂組成物 |
| CN121537214B (zh) * | 2026-01-20 | 2026-03-24 | 郑州大学洛阳产业技术研究院 | 一种基于纳米氮化硼引入的氮化硼承烧板及其制备方法 |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4817785B1 (https=) | 1967-03-29 | 1973-05-31 | ||
| JP3461651B2 (ja) | 1996-01-24 | 2003-10-27 | 電気化学工業株式会社 | 六方晶窒化ほう素粉末及びその用途 |
| JP3839539B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2006-11-01 | 修 山本 | 結晶性乱層構造窒化硼素粉末とその製造方法 |
| JPH1160216A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート |
| US20060121068A1 (en) * | 1999-08-31 | 2006-06-08 | General Electric Company | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
| US7445797B2 (en) | 2005-03-14 | 2008-11-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith |
| US7976941B2 (en) * | 1999-08-31 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
| US20070241303A1 (en) | 1999-08-31 | 2007-10-18 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
| US6645612B2 (en) * | 2001-08-07 | 2003-11-11 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
| JP4089636B2 (ja) | 2004-02-19 | 2008-05-28 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法 |
| JP5305656B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2013-10-02 | モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク | 熱伝導性組成物およびその作製方法 |
| JP4817785B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 高熱伝導絶縁性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 |
| JP5081488B2 (ja) * | 2006-04-20 | 2012-11-28 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末 |
| WO2008042446A2 (en) | 2006-10-07 | 2008-04-10 | Momentive Performance Materials, Inc. | Mixed boron nitride composition and method for making thereof |
| CN101809734B (zh) | 2007-09-26 | 2012-01-25 | 三菱电机株式会社 | 导热性片材及其制造方法和功率模块 |
| JP2010138097A (ja) | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Kao Corp | 液状化粧料 |
| JP5036696B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-09-26 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| JP5208060B2 (ja) | 2009-06-26 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール |
| WO2011021366A1 (ja) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | 株式会社カネカ | 球状化窒化ほう素の製造法 |
| JP5497458B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2014-05-21 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
| EP2610277A4 (en) | 2010-08-26 | 2015-08-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | RESIN COMPOSITION, FORM BODY AND SUBSTRATE MATERIAL RECOVERED FROM THE RESIN COMPOSITION, AND PANELS WITH THE SUBSTRATE MATERIAL |
| DE102010050900A1 (de) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| JP5653280B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2015-01-14 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| JP5594782B2 (ja) | 2011-04-29 | 2014-09-24 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 凝集体の製造方法 |
| JP6044880B2 (ja) | 2011-06-07 | 2016-12-14 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 無機有機複合組成物からなる複合材料及びその製造方法 |
| JP2013040062A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | 六方晶窒化ホウ素粉末、それを含有する熱伝導性樹脂組成物及びそれによる成形体 |
| MY170639A (en) * | 2011-11-29 | 2019-08-21 | Mitsubishi Chem Corp | Agglomerated boron nitride particles, composition containing said particles, and three-dimensional integrated circuit having layer comprising said composition |
| JP2013147403A (ja) | 2012-01-23 | 2013-08-01 | Mitsubishi Chemicals Corp | 金属化合物含有窒化ホウ素、及びそれを含有する複合材組成物 |
| DE102012104049A1 (de) * | 2012-05-09 | 2013-11-28 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| CN104470873B (zh) * | 2012-06-27 | 2016-11-02 | 水岛合金铁株式会社 | 带凹部的bn球状烧结粒子及其制造方法以及高分子材料 |
| JP5969314B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-08-17 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びその用途 |
| JP6493226B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2019-04-03 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート |
-
2015
- 2015-02-05 JP JP2015561028A patent/JP6493226B2/ja active Active
- 2015-02-05 JP JP2015021224A patent/JP2016135729A/ja active Pending
- 2015-02-05 CN CN201580007267.6A patent/CN106029561B/zh active Active
- 2015-02-05 TW TW104103996A patent/TWI687393B/zh active
- 2015-02-05 EP EP15746358.9A patent/EP3103766A4/en not_active Ceased
- 2015-02-05 TW TW109103913A patent/TWI757686B/zh active
- 2015-02-05 MY MYPI2016702851A patent/MY179291A/en unknown
- 2015-02-05 WO PCT/JP2015/053250 patent/WO2015119198A1/ja not_active Ceased
- 2015-02-05 JP JP2015021240A patent/JP2016135730A/ja active Pending
- 2015-02-05 KR KR1020167021577A patent/KR102400206B1/ko active Active
- 2015-02-05 JP JP2015021246A patent/JP6794613B2/ja active Active
- 2015-02-05 CN CN202111095896.2A patent/CN113788465B/zh active Active
- 2015-02-05 JP JP2015021255A patent/JP6447202B2/ja active Active
- 2015-02-05 MY MYPI2020002424A patent/MY195160A/en unknown
-
2016
- 2016-08-05 US US15/229,619 patent/US10106413B2/en active Active
-
2018
- 2018-08-21 US US16/106,120 patent/US10414653B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-05 JP JP2019039094A patent/JP6773153B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-30 JP JP2020165695A patent/JP7207384B2/ja active Active
- 2020-11-10 JP JP2020187065A patent/JP7455047B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-17 JP JP2023196054A patent/JP7694635B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2016135732A5 (https=) | ||
| JP2016135730A5 (https=) | ||
| JP2016135729A5 (https=) | ||
| JP2016135731A5 (https=) | ||
| JP2021038140A5 (https=) | ||
| JP6724332B2 (ja) | 酸化マグネシウム粒子、その製造方法、放熱性樹脂組成物、放熱性グリース及び放熱性塗料組成物 | |
| JP2024003261A5 (https=) | ||
| JP5476826B2 (ja) | 酸化マグネシウム粒子、その製造方法、放熱性フィラー、樹脂組成物、放熱性グリース及び放熱性塗料組成物 | |
| Xu et al. | Theoretical study and pathways for nanoparticle capture during solidification of metal melt | |
| MY179291A (en) | Agglomerated boron nitride particles, production method for agglomerated boron nitride particles, resin composition including agglomerated boron nitride particles, moulded body, and sheet | |
| JP5430449B2 (ja) | 高熱伝導性フィラー | |
| JP2016166374A5 (ja) | 酸化アルミニウム | |
| JP2012072364A5 (https=) | ||
| JP2012049123A5 (https=) | ||
| WO2011043207A1 (ja) | 酸化亜鉛粒子、その製造方法、放熱性フィラー、放熱性樹脂組成物、放熱性グリース及び放熱性塗料組成物 | |
| JP2015038165A5 (https=) | ||
| JP2016124908A (ja) | 樹脂成形体 | |
| JP2017014445A (ja) | 窒化アルミニウム複合フィラーおよびこれを含む樹脂組成物 | |
| JP2013237147A5 (https=) | ||
| CN105899613A (zh) | 热传导性片用树脂组合物、热传导性片、树脂覆膜金属、电子装置 | |
| TW504497B (en) | Alpha-alumina powder and heat-conductive sheet containing the same | |
| JP2012025619A (ja) | 酸化亜鉛粒子、樹脂組成物、グリース、塗料組成物及び化粧料 | |
| JP6222840B2 (ja) | 高熱伝導性無機フィラー複合粒子及びその製造方法 | |
| JP2021109825A (ja) | 熱伝導性フィラー、及びそれを含有する熱伝導性組成物 | |
| JPWO2018180123A1 (ja) | 被覆酸化マグネシウム粒子及びその製造方法並びに熱伝導性樹脂組成物 |