JP2016129928A - 研磨パッドをドレッシングするための方法 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨パッドがドレッシング後に可能な限り最良の研磨品質を有し、かつ、ドレッシングの効果が可能な限り長く続く、研磨パッドをドレッシングする可能な方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのドレッサ（４）には少なくとも１つのドレッシング要素（８）が備え付けられており、この少なくとも１つのドレッシング要素（８）は、ドレッシング対象の少なくとも１つの研磨布（１１，１２）と接触しており、少なくとも１つの研磨プレート（２１，２２）は相対回転速度で回転し、少なくとも１つのドレッサ（４）は相対回転速度で回転し、２対の研磨プレート（２１，２２）およびピンホイール（３１，３２）の回転方向の少なくとも２つの異なる組合せが、２つの研磨パッド（１１，１２）の同時ドレッシングの際に、または研磨プレート（２１）の１つの研磨布（１１）の、かつ少なくとも１つのドレッサ（４）のドレッシングの際に実行される。
【選択図】図２

Description

説明
本発明は、研磨パッド（布）、特に半導体ウェハの研磨に用いる研磨パッドをドレッシングするための方法に関する。

先行技術
エレクトロニクス、マイクロエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロメカニクスは、出発物質として、大局的および局所的な平坦性、片面の平坦性（ナノトポロジ）、粗度および清浄度に関する厳しい要件を満たさなければならない半導体ウェハを必要とする。半導体ウェハは、単一元素半導体（ケイ素、ゲルマニウム）、化合物半導体（たとえば、アルミニウム、ガリウムもしくはインジウムなどの周期表の３族主族からの１つの元素と、窒素、リンもしくはヒ素などの周期表の５族主族からの１つの元素とを含む）、またはその化合物（たとえばＳｉｌ−ｘＧｅｘ、０＜ｘ＜１）などの半導体材料の薄片である。

半導体ウェハは、多数の連続処理工程によって製造され、当該工程は一般に以下のグループ、すなわち、
（ａ） 通常は単結晶の半導体ロッドを製造、
（ｂ） ロッドを個々のウェハに分離、
（ｃ） 機械処理、
（ｄ） 化学処理、
（ｅ） 化学機械処理、
（ｆ） 随意に付加的に層構造を製造
に分類することができる。

特に要求が厳しい用途向けの半導体ウェハの製造においてここで有利なのは、半導体ウェハの両面が２つの加工面によって１つの処理工程において同時に材料が除去される態様で処理される少なくとも１つの処理方法を含む手順であり、正確には、材料の除去時に前面および後面から半導体ウェハに働く処理力が実質的に相殺され、案内装置によって半導体ウェハに抑制力が加えられないような態様であり、すなわち、半導体ウェハは「自由に浮遊している」態様で処理される。

ここで、先行技術においては、少なくとも３つの半導体ウェハの両面が２つの環状加工ディスク同士の間で同時に材料が除去される態様で処理される手順が好まれており、半導体ウェハは外側に歯部を有する少なくとも３つの案内ケージ（キャリアプレートとして公知である）の受入れ開口内に緩く入れられ、当該ケージは加工ディスク同士の間に形成される加工ギャップを通って、サイクロイド経路上で圧力下で転動装置および外側歯部によって案内され、それによって両面処理装置の中心点の周りを完全に回ることができる。回転するキャリアプレートを用いて材料を除去する態様で複数の半導体ウェハの両面を全表面積にわたって同時に処理するそのような方法は、両面ラッピング（「ラッピング」）、両面研磨（ＤＳＰ）、および遊星運動力学による両面研削（「遊星パッド研削」、ＰＰＧ）である。これらのうち、ＤＳＰおよびＰＰＧが特に重要である。ラッピングとの差異として、ＤＳＰおよびＰＰＧの場合、各場合の加工ディスクは加工層をさらに含み、その互いに対向する面が加工面をなす。ＰＰＧおよびＤＳＰは先行技術において公知であり、以下で簡単に説明する。

「遊星パッド研削」（ＰＰＧ）は、研削によって材料の除去をもたらす機械処理工程のグループからの方法である。ＰＰＧでは、各加工ディスクは固定砥粒材料を含有する加工層を含む。加工層は構造化された研削布の形態を取り、これは、接着によって、磁気的に、連結係合によって（たとえばフック・ループ締結によって）または真空によって、加工ディスク上に取付けられる。加工層は、処理の際に変位、変形（ビードの形成）しないように、または外れないように、加工ディスクに対する十分な接着を有する。しかし、加工層は、剥離動作によって加工ディスクから容易に取外すことができ、したがって迅速に交換可能であるため、長いセットアップ時間なしに、異なる用途に対して異なる種類の研削布を迅速に取換えることができる。研削布に用いられる砥粒材料（砥粒）は、好ましくはダイヤモンドである。

両面研磨（ＤＳＰ）は、化学機械処理工程のグループからの方法である。シリコンウェハのＤＳＰ処理は、たとえば米国特許出願公開第２００３／０５４６５０ Ａ１号に記載されており、それに適した装置はドイツ特許出願公開第１００ ０７ ３９０ Ａ１号に記載されている。本明細書において、「化学機械研磨」とは、アルカリ溶液による化学的エッチングと、水性媒体に分散している遊離砥粒による機械的浸食とを含む混合動作よる材料の除去のみを意味すると理解すべきであり、水性媒体は研磨布によって半導体ウェハと接触し、研磨布は半導体ウェハと接触する硬質物質をまったく含まず、したがって、半導体ウェハからの材料の除去は圧力下で相対運動によってもたらされる。ＤＳＰの場合、加工層は研磨パッドの形態を取り、これらは接着によって、磁気的に、連結係合によって（たとえばフック・ループ締結によって）または真空によって、加工ディスク上に取付けられ、ＤＳＰの場合はいわゆる研磨プレートとも称される。化学機械研磨の場合、アルカリ溶液は好ましくは９から１２のｐＨを有し、その中に分散している砥粒は好ましくはコロイド分散したシリカゾルであり、ゾル粒子の粒径は５ｎｍから数マイクロメートルである。

ＤＳＰの場合、残留欠陥は先の機械処理工程によって除去される。半導体ウェハは両面が平坦化され、半導体ウェハの表面はさらなる処理工程のために準備される。この場合、ＤＳＰまたは他の研磨方法の場合の処理の品質に決定的な要因は、研磨パッドのドレッシングである。ドレッシングとは、研磨によって汚染されるか摩耗する研磨パッドの表面が洗浄および改良される研磨パッドの調整を意味すると理解される。たとえば、研磨剤を運ぶ働きをし、研磨時に摩耗する、表面上に存在する凹凸は、ドレッシングによって回復されることが意図される。

特開２００４−９８２６４は、たとえば研磨パッドをドレッシングするための方法を開示しており、研磨パッドはＤＳＰ装置の上側および下側研磨プレートに付けられている。この場合の研磨プレートは、互いに反対方向であって、各場合において、研磨時に用いられる回転方向と逆に回転する。さらに、上述の方法は４ウェイ方式のＤＳＰ装置の場合にも使用可能であると述べられているが、これはそれ以上具体的に述べられていない。

ドイツ特許出願公開第６９７ ２９ ５９０ Ｔ２号も、研磨パッドをドレッシングするための方法を開示している。ここに記載されている方法の場合、ターンテーブルに付けられる研磨布が、研磨布上で動いているドレッサによってドレッシングされる。この場合、ドレッサおよびプレートは同じ方向に回転する。研磨プレートおよびドレッサの回転速度はこの場合可変であり、互いに無関係である。

米国特許出願公開第２００３／０５４６５０ Ａ１号 ドイツ特許出願公開第１００ ０７ ３９０ Ａ１号 ドイツ特許出願公開第６９７ ２９ ５９０ Ｔ２号 特開２００４−９８２６４

しかし、研磨パッドをドレッシングするための公知の方法によって達成される効果は、通常は長く続かず、用いられる多くの研磨パッドに対して満足のいく効果も提供しない。

したがって、研磨パッドがドレッシング後に可能な限り最良の研磨品質を有し、かつドレッシングの効果が可能な限り長く続く、研磨パッドをドレッシングする可能な方法を提供することが望まれ続けている。

この目的は、独立特許請求項に係る方法によって達成される。有利な改良点が従属請求項および以下の説明によって与えられる。

発明の利点
発明に係る方法は、研磨パッドをドレッシングする、特に半導体ウェハの研磨に用いる発砲研磨パッドをドレッシングするように作用する。発明に係る方法は、個々の研磨布をドレッシングするために、かつ２つの研磨パッドを同時にドレッシングするために用いられ得る。

半導体ウェハは、単一元素半導体（ケイ素、ゲルマニウム）、化合物半導体（たとえば、アルミニウム、ガリウムもしくはインジウムなどの周期表の３族主族からの１つの元素と、窒素、リンもしくはヒ素などの周期表の５族主族からの１つの元素とを含む）、またはその化合物（たとえばＳｉｌ−ｘＧｅｘ、０＜ｘ＜１）などの半導体材料の薄片である。

個々の研磨布をドレッシングする場合、少なくとも１つの半導体ウェハの片面を研磨するための装置、すなわち片面研磨機が好ましくは用いられる。

発明に係る方法は、２つの研磨パッドの同時ドレッシングの例に基づいて以下に説明されるが、発明の範囲はこの実施形態に限定されない。２つの研磨パッドの同時ドレッシングについては、少なくとも１つのウェハの前面および後面を同時に研磨するための装置、すなわち両面研磨機が好ましくは用いられる。このために、上側研磨プレートおよび下側研磨プレート、さらに、上側研磨プレートと下側研磨プレートとの間に配置され、内側歯車および外側歯車によって移動する、少なくとも２つの、特に好ましくは少なくとも３つから５つのドレッサも用いられる。

ドレッサは、ドレッシング要素が備え付けられたディスクまたはリングの形態のキャリアであり、ドレッシング要素は、少なくとも研磨布に面する側（前側または後ろ側または上側または下側）において、キャリア内に境界をつけられているか、ねじ締めされているか、または自由に可動であるように配置され得る。好ましい実施形態に依存して、ディスク状または環状のドレッサが用いられ得る。組合せ、すなわちいくつかのディスク状ドレッサおよびいくつかの環状ドレッサも好ましい。

２つの研磨パッドの同時ドレッシングに好ましいドレッサには、それらの上側およびそれらの下側に少なくとも１つのドレッシング要素がそれぞれ備え付けられている。

さらなる実施形態では、半導体材料のウェハの両面を同時に研磨するためのキャリアプレートに対応する態様で、これらのドレッサは、ドレッシング要素が自由に可動であるようにまたは固定された態様で入れられ得る間隙を有してもよく、これによって、少なくとも１つのドレッシング要素がその前側およびその後ろ側において、上側研磨布および下側研磨布とそれぞれ接触する。

２つの研磨パッドの同時ドレッシングに好ましいドレッサの端縁は周囲歯を有し、周囲歯は、２つの研磨パッドの同時のドレッシングのために、少なくとも１つのドレッサが装置の内側歯車および外側歯車との歯係合によって回転運動することを確実にする。

少なくとも１つのドレッシング要素の表面はドレッサの表面に対して持ち上がっているため、ドレッシング対象の少なくとも１つの研磨布の表面は、好ましくは、少なくとも１つのドレッシング要素の表面のみと接触する。

少なくとも１つのドレッシング要素の研磨布（前側および後ろ側）と接触している１つまたは複数の表面は、好ましくはダイヤモンドで覆われている。ダイヤモンドは研磨パッドをドレッシングするのに必要な硬度を有するためである。

ドレッサの前側および後ろ側には好ましくは、対称的に、たとえば円形に、多数のドレッシング要素が備え付けられており、個々のドレッシング要素同士の間に隙間がなくてもよいし、または各場合において規定された隙間があってもよい。ドレッシング要素が円の一部のみを形成すること、すなわちたとえば円の扇形または円の弓形が欠けていることも同様に好ましい。

発明に係る方法が、たとえば２つの研磨パッドを同時にドレッシングするために用いられる場合、たとえば半導体ウェハの両面研磨用の装置がたとえば用いられ得る。次に、研磨パッドは、上側研磨プレートおよび下側研磨プレートの互いに対向する面にそれぞれ付けられる。次に、研磨プレート（およびその結果として研磨パッド）は、互いに相対的な回転速度で回転する。同様に、ドレッサは、ドレッサが歯係合している内側歯車（ピンホイール）および外側歯車（ピンホイール）の回転によって、相対的な回転速度で回転する。

ドレッサ上に位置するドレッシング要素の研磨パッドに沿った付加的な移動は、少なくとも１つのドレッシング要素がその上側および下側にそれぞれ位置するドレッサの付加的な回転によって達成されるため、このように、研磨パッドを、たとえば２つの研磨プレートの回転のみによってよりも、良好にドレッシングすることができる。個々の回転方向はこの場合、最初は研磨時と同じ方向に、または反対方向に選択され得る。

たとえば、このために、研磨プレートおよびピンホイールの両方が同じ回転方向に、しかし各場合において異なる絶対回転速度でそれぞれ回り得る。しかし、特に、研磨プレートおよびさらにピンホイールの両方について、それぞれ反対の回転方向が適切である。ここで決定的なのは、各場合におけるドレッサの付加的な移動である。

好ましくは、２対の研磨プレートおよびピンホイールの少なくとも一方の回転方向は、ドレッシングの際に少なくとも一度反転される。２対の研磨プレートおよびピンホイールの回転の組合せは、運動学と称される。そのような組合せが１つしかないいわゆる単純運動学とは対照的に、付加的な組合せによって、研磨パッド上の不利な方向依存性を有する短い凹凸、研磨時に生じる方向依存を除去できるだけでなく、研磨剤を運ぶのに有利な付加的な方向的に独立した凹凸の作成も可能になる。

有利には、２対の研磨プレートおよびピンホイールの一方のみの回転方向が、ドレッシングの際に同時に反転される。このように、両対の研磨プレートおよびピンホイールの回転方向の同時反転の場合、より多くの組合せを作ることができる。

発明者は、研磨パッドをドレッシングする際、２対の研磨プレートおよびピンホイールの、または研磨布および少なくとも１つのドレッサの回転方向の少なくとも２つの、特に少なくとも３つの、より特定的には４つの異なる組合せがドレッシング時に実行される（多方向ドレッシング）と特に有利であることを発見した。

２つの研磨パッドの同時ドレッシングでは、各場合において２対の研磨プレートおよびピンホイールの一方のみの回転方向を反転させることによって、合計４つの異なる組合せを作ることができる。回転方向のこれらの全部で４つの可能な組合せは、ここで、たとえば半導体ウェハの研磨に起因する研磨パッド上に存在する凹凸の方向と関連している。

さまざまな組合せを実行することによって、特に２対の研磨プレートおよびピンホイールの一方の回転方向のみが１つの組合せから次の組合せにそれぞれ変化する場合、研磨パッドをドレッシングするための以前に用いられてきた方法の場合よりも、特に長く続く、大幅に強力な効果が得られることがわかっている。以前に用いられてきた方法は、そのような効果を達成するために５〜６回連続して用いなければならない場合がある。ここでもう一度、発明に係る方法は、研磨対象の半導体ウェハに研磨剤を運ぶ役割を果たす、さらに特に、可能な限り平行平面である半導体ウェハを達成する役割を果たす、研磨パッド上の新たな方向的に独立した凹凸を作成することが特に言及される。試験では、すべての４つの可能な組合せを用いた多方向ドレッシングが特に成功することがわかっている。

さらに、研磨パッドをドレッシングするための発明に係る方法は、半導体ウェハの平面平行性だけでなく、半導体ウェハの表面の品質（いわゆるヘイズ）も大幅に改良する効果を有することがわかっている。同様に、発明に係る方法では、研磨時の除去率の長期的な増加も達成することができる。しかし、本方法は、研磨パッドの寿命に対して感知できる影響を有さない。

発明に係る方法は好ましくは、特にポリウレタンからなる発泡研磨パッドをドレッシングするために用いられ得る。そのような研磨パッドは、他の研磨パッドよりも頻繁にドレッシングする必要があるためである。発明に係る方法、特に多方向ドレッシングによって、以前に公知の方法よりも長く続く効果を所望の研磨品質に関して達成することができる。したがって、発泡研磨パッドもそれほど頻繁にドレッシングする必要がなくなる。

研磨パッドをドレッシングするための発明に係る方法の場合、２つの研磨パッドの同時ドレッシングの際、上側研磨プレートおよび下側研磨プレートの互いに対向する面は好ましくは、特にさらに、たとえば上側研磨プレート上に対応する力を加えることによるドレッシング時の研磨プレートの対応する修正によって、互いに平面平行に設定される。これは、研磨パッドの最も均一な可能なドレッシングを達成するのに役立つ。

有利には、ドレッシング剤、特に液体がドレッシング時に研磨パッドに塗布される。このように、除去されて研磨パッド内に堆積される材料の形態で半導体ウェハの研磨時に発生する研磨パッド内の汚染物質を洗い落すことができる。これによって、研磨パッドの再生の意味でドレッシングの効果を高めることもできる。用いられる成分、材料および他の道具は通常は化学反応剤に敏感に反応するため、水をドレッシング剤として用いることが特に適切である。

上記に言及されて以下にさらに説明される特徴は、本発明の範囲から逸脱することなく、それぞれの特定の組合せにおいてのみでなく、他の組合せでまたは単独でも用いられ得ることは言うまでもない。

発明は、第１図における２つの研磨パッドの同時ドレッシングの例示的な実施形態に基づいて概略的に表わされており、当該図およびさらに第２図を参照して以下に詳細に説明される。第３図は、研磨布のドレッシングの例示的な実施形態を示す。

好ましい実施形態における発明に係る方法を実行するために用いられ得る装置を断面で概略的に示す図である。 下側研磨プレート（２１）上の３つのドレッサ（４）の配置を平面図で概略的に示す図である。 研磨布（１１）の発明に係るドレッシングのための可能な実施形態を平面図で概略的に示す図である。

図１に、いわゆる転動装置である内側歯車（３１）および外側歯車（３２）によって移動し得るドレッサ（４）が概略的に表わされている。ドレッサ（４）にはドレッシング要素（８）が備え付けられている。下側研磨プレート（２１）の上には研磨布（１１）がある。上側研磨プレート（２２）の上には研磨布（１２）がある。上側研磨プレート（２２）は、研磨布（１２）とともに、研磨または押圧力（７）の方向においてドレッサ（４）に押付けられ、その結果として、ドレッシング要素（８）に、さらに研磨布（１１）を有する下側研磨プレート（２１）にも押付けられる。完全を期すために、この点において、研磨プレート（２１，２２）の互いに対向する面は環状であることも言及される。

さらに、共通回転軸の周りの研磨プレートおよびピンホイールの回転方向が図１に表わされている。この場合、（ω２２）、（ω３１）、（ω３２）および（ω２１）は、与えられた順序で、上側研磨プレート（２２）、内側ピンホイール（３１）、外側歯車（３２）および下側研磨プレート（２１）の回転方向をそれぞれ示す。

図２は、好ましい実施形態における発明に係る方法を実行するために用いられ得る、研磨布（１１）で覆われた下側研磨プレート（２１）上の３つのドレッサ（４）の配置を平面図で概略的に示している。ドレッサ（４）は、いわゆる転動装置である内側歯車（３１）および外側歯車（３２）によって円形に移動する。ドレッサ（４）は、ドレッシング要素（８）がその上に設けられた状態で環状としてここでは表わされているが、発明はこの実施形態に限定されない。下側研磨布（１１）に向けて方向付けられるドレッシング要素、および上側研磨プレート（２２）は、全体的な明確性のために図示されていない。

図３は、研磨プレート（２１）を覆う研磨布（１１）の発明に係るドレッシングのための可能な実施形態を平面図で概略的に示している。少なくとも１つのドレッサ（４）はアーム（５）によってドレッシング時に布の端縁から布の中心に往復運動し得、同時に回転し得る。研磨布（１１）で覆われた研磨プレート（２１）も同様に回転可能である。図３には、研磨プレート（２１）および少なくとも１つのドレッサ（４）の回転方向の１つの可能な組合せが一例として表わされている。この場合、（ω２１）および（ω４）は研磨プレート（２１）およびドレッサ（４）の回転方向を示す。全体的な明確性のため、研磨布（１１）に向けて方向付けられるいずれのドレッシング要素も、一例として円形として表わされているドレッサ（４）の場合は図示されていない。

既に述べたように、発明に係る方法は、半導体ウェハの片面研磨用装置および両面研磨用装置の両方を用いて実行され得る。半導体ウェハの両面研磨用装置が用いられる場合、ドレッサ（４）は研磨処理で用いられるキャリアプレートの代わりに用いられ得る。

半導体ウェハの両面研磨用装置が用いられる場合、内側歯車（３１）および外側歯車（３２）と歯係合している歯の周辺リングを有する環状またはディスク状のドレッサ（４）を用いることが好ましい。多方向ドレッシングに必要なドレッサ（４）の回転運動は、２つのピンホイールの回転によって保証される。ドレッサ（４）の上側研磨布（１２）に面する側およびドレッサ（４）の下側研磨布（１１）に面する側には、好ましくは各場合において、少なくとも１つのドレッシング要素（８）が備え付けられている。

発明に係る方法による２つの研磨パッドの同時ドレッシングのさらなる実施形態では、少なくとも１つのドレッサ（４）は、半導体ウェハの両面研磨に用いられるようなキャリアプレートと類似の１つ以上の間隙を有する。発明に係る方法を実行するのに必要なドレッシング要素（８）は、この少なくとも１つの間隙に挿入される。この実施形態では、ドレッシング要素（８）は好ましくは間隙内で自由に可動であるか、または自由に回転可能である。同様に好ましくは、ドレッシング要素（８）は間隙内に固定される。ドレッサ（４）の間隙内に配置される少なくとも１つのドレッシング要素（８）は好ましくは、下側研磨布（１１）および上側研磨布（１２）と接触している両側がダイヤモンドで覆われている。さらに、キャリアプレートのように設計されるドレッサ（４）はさらに、上側研磨布（１２）に面する側および下側研磨布（１１）に面する側に、少なくとも１つのドレッシング要素（８）がそれぞれ備え付けられていてもよい。

一例として、図１では、上側研磨プレート（２２）および外側歯車（３２）の回転方向（ω２２）および（ω３２）は時計回りとして示されており、内側歯車（３１）および下側研磨プレート（２１）の回転方向（ω３１）および（ω２１）は反時計回りとして示されており、これは回転方向の４つの異なる組合せのうちの１つの可能な組合せを表わしている。ここで、発明によると、研磨プレート（２１，２２）および歯車（３１，３２）は、反対方向に回転するという意味で、互いに相対的な回転速度でそれぞれ回転することが考慮されている。

示される組合せは次に、たとえば、発明に係る方法を実行する際に設定される第１の組合せとなり得る。続いて設定されるさらなる組合せは次に、たとえばまず研磨プレート（２１，２２）の回転方向（ω２１，ω１２）によって、その後、反転されている歯車（３１，３２）の回転方向（ω３１，ω３２）によって得られる。最後に、研磨プレート（２１，２２）の回転方向（ω２１，ω１２）はその後もう一度反転され得る。全部で、回転方向の４つの異なる組合せが多方向ドレッシングの意味で得られ、１対の研磨プレート（２１，２２）または歯車（３１，３２）の回転方向のみが各工程においてそれぞれ反転される。しかし、組合せの異なる順序も考えられる。回転方向のこれらの全部で４つの可能な組合せは、ここで、研磨に起因する研磨パッド上に存在する凹凸（方向依存性凹凸）の方向に関連している。

ここに説明される多方向ドレッシングの組合せはもちろん、１つのみの研磨布のドレッシングにも対応して同様に用いられ得る。半導体ウェハの片面研磨用装置が用いられる場合、環状またはディスク状のドレッサ（４）を用いることが好ましい。少なくとも１つのドレッサ（４）は、たとえば図３に表わされるような可動アームなどの好適な装置によってドレッシング対象の研磨布に押付けられ、さまざまな方向に（時計回りまたは反時計回りに）回転し得る。

一例として、図３では、研磨プレート（２１）の回転方向（ω２１）は時計回りとして示されており、ドレッサ（４）の回転方向（ω４）は反時計回りとして示されており、これは回転方向の４つの異なる組合せのうちの１つの可能な組合せを表わしている。ここで、発明によると、研磨プレート（２１）および少なくとも１つのドレッサ（４）は互いに相対的な回転速度でそれぞれ回転することが考慮されている。

ドレッシング時に回転方向を変化させる場合の厳密な順序は、この場合、以前に用いられてきた研磨時の運動学に適合され得る。したがって、最良の結果をもたらす組合せの異なる順序が用途に従って起こり得る。同様に、個々の組合せが設定され続ける時間も用途に合わせて適合され得る。

４ ドレッサ、７ 押圧力、８ ドレッシング要素、１１，１２ 研磨布、２１ 下側研磨プレート、２２ 上側研磨プレート、３１ 内側歯車、３２ 外側歯車、ω２１，ω２２、ω３１，ω３２ 回転方向。

Claims (16)

1. １つの研磨布、または同時に２つの研磨パッド（１１，１２）をドレッシングするための方法であって、研磨布（１１，１２）が少なくとも１つのドレッサ（４）とともに研磨プレート（２１，２２）にかけられており、前記少なくとも１つのドレッサ（４）には少なくとも１つのドレッシング要素（８）が備え付けられており、この少なくとも１つのドレッシング要素（８）は、ドレッシング対象の少なくとも１つの前記研磨布（１１，１２）と接触しており、少なくとも１つの前記研磨プレート（２１，２２）は相対回転速度で回転し、前記少なくとも１つのドレッサ（４）は相対回転速度で回転し、２対の前記研磨プレート（２１，２２）およびピンホイール（３１，３２）の回転方向の少なくとも２つの異なる組合せが、２つの研磨パッド（１１，１２）の同時ドレッシングの際に、または前記研磨プレート（２１）の１つの研磨布（１１）の、かつ前記少なくとも１つのドレッサ（４）のドレッシングの際に実行される、方法。
2. ２つの研磨パッド（１１，１２）を同時にドレッシングする場合、前記少なくとも１つのドレッサ（４）は、内側歯車（３１）および外側歯車（３２）を含む転動装置によって回転する、請求項１に記載の方法。
3. 前記研磨プレート（２１，２２）は反対の回転方向（ω２１，ω２２）にそれぞれ回転する、および／または、前記ピンホイール（３１，３２）は反対の回転方向（ω３１，ω３２）にそれぞれ回転する、請求項２に記載の方法。
4. 前記２対の研磨プレート（２１，２２）およびピンホイール（３１，３２）の少なくとも一方の前記回転方向（ω２１，ω２２，ω３１，ω３２）は、前記ドレッシングの際に少なくとも一度反転される、請求項２に記載の方法。
5. 前記２対の研磨プレート（２１，２２）およびピンホイール（３１，３２）の一方のみの前記回転方向（ω２１，ω２２，ω３１，ω３２）が、前記ドレッシングの際に同時に反転される、請求項２に記載の方法。
6. 一方の研磨布（１１）のみをドレッシングする場合、少なくとも前記研磨プレート（２１）の前記回転方向（ω２１）または前記ドレッサ（４）の前記回転方向（ω４）が一度反転される、請求項１に記載の方法。
7. 一方の研磨布のみをドレッシングする場合、少なくとも前記研磨プレート（２１）の前記回転方向（ω２１）および前記ドレッサ（４）の前記回転方向（ω４）が一度反転される、請求項１に記載の方法。
8. １つ以上のドレッシング要素（８）で覆われたディスクまたはリングがドレッサ（４）として用いられる、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
9. 前記ドレッシング要素（８）は、ダイヤモンドで覆われた表面を有する、請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
10. １つから５つのドレッサ（４）が同時に用いられる、請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
11. 少なくとも３つのドレッサ（４）が同時に用いられる、請求項１から１０のいずれか１項に記載の方法。
12. 前記研磨パッド（１１，１２）は発泡研磨パッドである、請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法。
13. ポリウレタンから発泡する研磨パッドが発泡研磨パッドとして用いられる、請求項１２に記載の方法。
14. 前記上側研磨プレート（２２）および前記下側研磨プレート（２１）の互いに対向する面は、互いに平面平行に設定される、請求項２または３に記載の方法。
15. 前記ドレッサ（４）は間隙を有し、これらの間隙の中に、自由に可動な、および／または固定されたドレッシング要素（８）が存在する、請求項２，３または１４のいずれか１項に記載の方法。
16. ドレッシング剤、特に液体が、前記ドレッシングの際に前記研磨パッド（１１，１２）に塗布される、請求項１から１５のいずれか１項に記載の方法。

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