JPH08112750A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

Info

Publication number
JPH08112750A
JPH08112750A JP24920494A JP24920494A JPH08112750A JP H08112750 A JPH08112750 A JP H08112750A JP 24920494 A JP24920494 A JP 24920494A JP 24920494 A JP24920494 A JP 24920494A JP H08112750 A JPH08112750 A JP H08112750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
polishing
holding hole
carrier
polished
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24920494A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Mori
高志 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP24920494A priority Critical patent/JPH08112750A/ja
Publication of JPH08112750A publication Critical patent/JPH08112750A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は被研磨物にだれが生じる度合いが小さ
い研磨装置のキャリアを提供することを目的とする。 【構成】対向する一対の定盤と、太陽歯車と、内歯歯車
と、太陽歯車と内歯歯車との間に配置され太陽歯車と内
歯歯車に形成された各歯に噛合する歯が外周部に有する
とともに被研磨物を嵌合保持する保持孔が形成されたキ
ャリアとを具備する研磨装置において、キャリアの保持
孔が非真円形であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置用磁気
ディスクを研磨するためなどに用いられる研磨装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク装置に用いる磁気ディスク
は、アルミニウム合金からなる円板の表面にニッケルー
りん合金などからなる下地層を形成し、この下地層の表
面に磁性層を形成したものである。この磁気ディスクで
は、磁気記録密度を高めるために磁性層が均一であるこ
とが必要であり、このためには円板の表面を平滑に形成
して、下地層を平滑に形成することが必要である。特に
円板の外周部におけるだれは精密な磁気記録を阻害する
ので、円板の外周部におけるだれの管理を厳密に行う必
要がある。
【0003】一般に円板の表面を平滑に研磨するために
は、平坦度や真直度に優れた加工が行え、さらに生産性
に優れたる研磨装置が多く用いられている。従来、円板
の表面を平滑に研磨するために用いる研磨装置として
は、次に述べる構成のものがある。
【0004】この研磨装置は、図3に示すように円形の
下定盤1と、この下定盤1に対向する円形の上定盤2と
を有し、下定盤1の上面には研磨用砥石3が、上定盤2
の下面には研磨用砥石4が夫々取り付けてある。下定盤
1は定位置の高さにで図示しない回転装置により回転さ
れ、上定盤2は図示しない回転装置により回転されると
ともに、図示しない昇降装置により昇降される。また、
太陽歯車5が下定盤1および上定盤2の形状中心部を貫
通して設けられ、下定盤1および上定盤2の周囲を囲ん
で円環形の内歯歯車6が設けられており、この内歯歯車
6は図示しない回転装置により回転される。
【0005】キャリア7は太陽歯車5と内歯歯車6との
間に配置される円形をなすもので、外周部に太陽歯車5
の歯部5aと内歯歯車6の歯部6aに噛合する歯部を有
している。また、キャリア7は形状中心を中心として描
かれる円の上に複数の保持孔8が等間隔を存して並べて
形成されている。この保持孔8は被研磨物である磁気デ
ィスク用円板Wを嵌合保持するものである。ディスク用
円板Wは真円形をなしている。従来キャリア7に形成さ
れる保持孔8は、円板Wを動かないように保持するため
に図4に示すように円板Wに合わせた大きさの真円形を
なしている。
【0006】そして、キャリア7の各保持孔8に円板W
を嵌合保持して、上定盤2を下降して各定盤1,2の砥
石3,4を円板Wに接触する。下定盤1と上定盤2を夫
々逆方向に回転する。同時に内歯歯車6を回転する。こ
れによりキャリア7を強制的に自転および公転させる。
このため、キャリア7の各保持孔8に嵌合保持された円
板Wも一緒に移動する。従って、円板Wの下面および上
面が下定盤1の砥石3と上定盤2の砥石4に摺接して研
磨される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この従来の研磨装置に
は次に述べる問題がある。研磨装置では、研磨加工を行
うことにより下定盤1と上定盤2の砥石3、4も削られ
て、砥石3、4の刃先が摩耗する。このため、前述のよ
うにディスク用円板Wの研磨加工を行うと、図5(a)
に示すように下定盤1および上定盤2に設けた砥石3、
4において円板3aが接触する部分3a、4aは削られ
て磨耗するが,太陽歯車5と内歯歯車6に近く且つ円板
Wが接触しない部分3b、4bは、あまり磨耗しない。
【0008】このように砥石3、4における外周部と他
の部分との間に形状の相違が生じた状態で円板Wを研磨
すると、砥石3、4の形状の影響により図5(b)に示
すように円板Wの外周部にだれを生じ、円板Wの全体に
わたり均一に研磨しにくい。このため円板W全体を均一
に研磨できず、円板Wにおける良好な磁気記録特性を確
保する上で支障を来すという問題がある。本発明は前記
事情に基づいてなされたもので、研磨による被研磨物の
だれの発生を抑制できる研磨装置を提供することを目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の研磨装置は、対向する一対の定盤と、太陽歯
車と、この太陽歯車を囲む内歯歯車と、前記太陽歯車と
前記内歯歯車との間に配置され前記太陽歯車と前記内歯
歯車に形成された各歯に噛合する歯を外周部に有すると
ともに被研磨物を嵌合保持する保持孔が形成されたキャ
リアとを具備する研磨装置において、このキャリアの保
持孔の形状が非真円形のであることを特徴とする。
【0010】
【作用】被研磨物の研磨に際して、キャリアの保持孔に
保持された被研磨物が非真円形をなす保持孔の内部で自
由に動き、被研磨物自体の自転も活発になる。このた
め、被研磨物が上下定盤の各砥石の広い範囲に摺接す
る。これにより被研磨物が砥石における太陽歯車および
内歯歯車に近い部分にも摺接して、これらの砥石におけ
る太陽歯車および内歯歯車に近い部分は砥石の他の部分
と同様に被研磨物との摺接により磨耗する。従って、上
下定盤の各砥石は研磨加工により全体がほぼ均等に磨耗
する。この結果、被研磨物は上下定盤の各砥石の形状に
応じて研磨されるので、外周部におけるだれの発生が抑
制されてほぼ均一に研磨される。
【0011】保持孔の非真円形の形状とは、円板が保持
孔の内部で円板の半径に対して1/3以上に自由に動く
ことが可能な形状をいう。保持孔の非真円形の形状は、
例えば楕円形、三角形、四角形、多角形などが挙げられ
る。本発明の研磨装置は、狭義の研磨装置に止まらず、
研削装置やポリッシング加工を行う装置も含む。
【0012】
【実施例】本発明の一実施例について図面を参照して説
明する。この実施例の洗浄装置は磁気ディスク用円板W
を研磨加工するもであり、この実施例の洗浄装置につい
て図1を参照して説明する。
【0013】図1に示すように洗浄装置は、円形の下定
盤11と、この下定盤11に対向する円形の上定盤12
とを有し、下定盤11の上面には研磨用砥石13が、上
定盤12の下面には研磨用砥石14が夫々取り付けてあ
る。下定盤11は定位置の高さで図示しない回転装置に
より回転され、上定盤12は図示しない回転装置により
回転されるとともに、図示しない昇降装置により昇降さ
れる。また、太陽歯車15が下定盤11および上定盤1
2の形状中心部を貫通して設けられ、下定盤11および
上定盤12の周囲を囲んで円環形の内歯歯車16が設け
られており、この内歯歯車16は図示しない回転装置に
より回転される。
【0014】図2に示すようにキャリア17は太陽歯車
15と内歯歯車16との間に配置される円形をなすもの
で、外周部に太陽歯車15の歯部15aと内歯歯車16
の歯部16aに噛合する歯部を有している。また、キャ
リア17は形状中心を中心として描かれる円の上に複数
の保持孔18が等間隔を存して並べて形成されている。
この保持孔18は被研磨物である磁気ディスク用円板W
を嵌合保持するものである。
【0015】そして、キャリア17に形成された各保持
孔18は、非真円形、例えば楕円形をなしている。すな
わち、この楕円形をなす各保持孔18の短軸方向の長さ
は、真円形をなす円板Wの直径に相当するもので、長軸
方向の長さは、円板Wが保持孔18の内部で円板Wの半
径に対して1/3以上に自由に動くことが可能な大きさ
である。各保持孔18はキャリア17の形状中心として
中心として渦巻き状に向きを揃えて形成されている。
【0016】この研磨装置を用いて、磁気ディスク用円
板Wを研磨加工する場合について述べる。キャリア17
の各保持孔18に円板Wを嵌合保持して、上定盤12を
下降して各定盤11,12の砥石13,14を円板Wに
接触する。下定盤11と上定盤12を夫々逆方向に回転
する。同時に内歯歯車16を回転する。これによりキャ
リア17を強制的に自転および公転させる。このため、
キャリア17の各保持孔18に嵌合保持された円板Wも
一緒に移動する。これにより円板Wの下面および上面が
下定盤11の砥石13と上定盤12の砥石14に摺接し
て研磨される。
【0017】ここで、円板Wの研磨に際しては、キャリ
ア17の各保持孔18に嵌合保持された円板Wが非真円
形をなす保持孔18の内部で自由に動き、円板W自体の
自転も活発になる。このため、円板Wが上下定盤11、
12の各砥石13、14の広い範囲に摺接する。これに
より円板Wが砥石13、14における太陽歯車15およ
び内歯歯車16に近い部分にも摺接して、これらの砥石
13、14における太陽歯車15および内歯歯車16に
近い部分は砥石13、14の他の部分と同様に円板Wの
摺接により磨耗する。従って、上下定盤11、12の各
砥石13、14は研磨加工により全体がほぼ均等に磨耗
する。この結果、円板Wは上下定盤11、12の各砥石
13、14の形状に応じて研磨されるので、外周部にお
けるだれの発生を抑制されてほぼ均一に研磨される。こ
の結果、全体の均一性が研磨加工製品である磁気ディス
ク用円板を得ることができ、磁気ディスク磁気記録特性
に優れた磁気ディスクを製造するに適した円板を得るこ
とができる。
【0018】具体例について述べる。次に述べる条件で
研磨加工を行った。図2に示す楕円形の保持孔が形成さ
れたキャリアを製作し、このキャリアを用いて下記の条
件で磁気ディスク用円板を研削した。この円板はアルミ
ニウム合金(JIS5086系合金)からなる3.5″
(1.25mm×95mm×25mm)ディスクを25
枚(54枚/キャリア1個)を研削した。水溶性研削液
使用、仕上げ研削量20〜100μm、加圧圧力10〜
1008/cm2 、砥石回転数30〜80rpmで研削
時間600〜1000秒の研削サイクルにより連続加工
を行った。砥石はPVA樹脂を結合剤としてJIS30
00番相当のものを用いた。
【0019】このようにして研削加工を行ったところ、
外周縁部のだれ≦0.10μm/4mm(オフセット量
0.83mm)の特性を示す円板が得られた。この研削
結果は従来に比較して0.02〜0.04μmほど小さ
い値であり、非常に良い結果であった。
【0020】保持孔の非真円形の形状は前述した実施例
では楕円形であった。しかし、保持孔の非真円形の形状
はこれに限定されず、三角形、図3に示す四角形、さら
に5角形以上の多角形などが挙げられる。要するに保持
孔の非真円形の形状とは、円板が保持孔の内部で円板の
半径に対して1/3以上に自由に動くことが可能な形状
をいう。
【0021】本発明は前述した実施例に限定されずに、
種々変形して実施することができる。例えば本発明の研
磨装置は、狭義の研磨装置に止まらず、研削装置やポリ
ッシング装置などの研磨装置に広く適用することができ
る。また、本発明の研磨装置は、磁気ディスク用円板に
研磨に研磨に限定されずに広い範囲の製品を研磨するこ
とができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明の研磨装置に
よれば、キャリアにおける被研磨物を嵌合保持する保持
孔が非真円形に形成されているので、被研磨物の研磨に
際して、キャリアの保持孔に保持された被研磨物が非真
円形をなす保持孔の内部で自由に動き、被研磨物自体の
自転も活発になる。このため、被研磨物が上下定盤の各
砥石の広い範囲に摺接する。これにより被研磨物が砥石
における太陽歯車および内歯歯車に近い部分にも摺接し
て、これらの砥石における太陽歯車および内歯歯車に近
い部分は砥石の他の部分と同様に被研磨物との摺接によ
り磨耗し、上下定盤の各砥石は研磨加工により全体がほ
ぼ均等に磨耗する。従って、被研磨物を外周部における
だれの発生を抑制してほぼ均一に研磨でき、高精度の研
磨加工製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の研磨装置を示す断面図。
【図2】同実施例の研磨装置におけるキャリアを示す平
面図。
【図3】従来の研磨装置を示す断面図。
【図4】同従来例の研磨装置におけるキャリアを示す平
面図。
【図5】同従来例の研磨装置の砥石を示す断面図。
【符号の説明】
11…下円盤、 12…下円盤、1
3,14…砥石、 15…太陽歯
車、16…内歯歯車、 17…キャリ
ア、W…円板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対向する一対の定盤と、太陽歯車と、こ
    の太陽歯車を囲む内歯歯車と、前記太陽歯車と前記内歯
    歯車との間に配置され前記太陽歯車と前記内歯歯車に形
    成された各歯に噛合する歯を外周部に有するとともに被
    研磨物を嵌合保持する保持孔が形成されたキャリアとを
    具備する研磨装置において、このキャリアの保持孔の形
    状が非真円形のであることを特徴とする研磨装置。
JP24920494A 1994-10-14 1994-10-14 研磨装置 Pending JPH08112750A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24920494A JPH08112750A (ja) 1994-10-14 1994-10-14 研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24920494A JPH08112750A (ja) 1994-10-14 1994-10-14 研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08112750A true JPH08112750A (ja) 1996-05-07

Family

ID=17189466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24920494A Pending JPH08112750A (ja) 1994-10-14 1994-10-14 研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08112750A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6366614B2 (ja) 研磨パッドをドレッシングするための方法
JPH10180624A (ja) ラッピング装置及び方法
JP2000512921A (ja) 砥石を調整する装置および方法
JP2002217149A (ja) ウエーハの研磨装置及び研磨方法
JP3493208B2 (ja) 平坦な主面を持つ板の製造方法および、平行な二つの主面を持つ板の製造方法
JPH08112750A (ja) 研磨装置
JP2006147731A (ja) 研磨クロス,ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法
JP2002273657A (ja) Cmp加工用ドレッサ
JP2001155331A (ja) 磁気ディスク用基板およびその研磨方法
JP2016159384A (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP2006075922A (ja) 研磨布用ドレッシング工具
JP2000084834A (ja) 研削加工用キャリア
JP4122800B2 (ja) 半導体ウェーハの研磨方法
JP2001138221A (ja) 半導体ウエハラッピング用キャリア
JP2002046057A (ja) ウェーハ研磨加工用研磨布のドレッシング方法
TWI779081B (zh) 磁性碟片用基板及其之製造方法
JPH02294032A (ja) ウエハー研磨方法及び研磨装置
JPH01193158A (ja) ディスク基盤の研削方法
JPH11226861A (ja) 研磨布及び平面研磨装置
JPH03104567A (ja) 研削砥石及び研削方法
JPH0615557A (ja) スタンパーの研磨方法
JPH01193167A (ja) 研磨装置
JPH1199475A (ja) ポリッシャ修正工具及びその製造方法
JPH1110527A (ja) 磁気ディスク用基板の研磨方法
JPS63300849A (ja) ディスクの研削方法