JPH0615557A - スタンパーの研磨方法 - Google Patents

スタンパーの研磨方法

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Publication number
JPH0615557A
JPH0615557A JP17568892A JP17568892A JPH0615557A JP H0615557 A JPH0615557 A JP H0615557A JP 17568892 A JP17568892 A JP 17568892A JP 17568892 A JP17568892 A JP 17568892A JP H0615557 A JPH0615557 A JP H0615557A
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JP
Japan
Prior art keywords
polishing
tape
stamper
thickness
polishing method
Prior art date
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Pending
Application number
JP17568892A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Nagahara
美行 永原
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の研磨テープを用いるスタンパーの裏面
研磨方法において、スタンパーの裏面を半径方向でも円
周方向でも全面が均一な厚みにすることができる。 【構成】 複数の研磨テープを用いるスタンパーの裏面
研磨方法において、半径方向の厚みを均一にする幅の狭
い研磨テープ2と円周方向の厚みを均一にする幅の広い
研磨テープ3を使用する事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種光ディスク基板を製
造する場合に必要なスタンパーの裏面研磨方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】光ディスク基板を形成する場合に必要な
スタンパーの製造工程の1つである裏面研磨の方法には
ラッピング(ポリッシング)装置を使用し、研磨パッド
と研磨粉によりスタンパーの全面を一括して研磨する方
法がある。このラッピング(ポリッシング)方式はスタ
ンパー全面に荷重をかけながら研磨パッド上で自転及び
公転させることにより研磨する方法である。
【0003】またテープ研磨装置を使用し、研磨テープ
によりスタンパーの裏面を研磨する方法がある。このテ
ープ研磨方式はスタンパーを回転させながら研磨テープ
を部分的に押し当てて研磨する方法で、目の粗い荒用研
磨テープと目の細かい仕上用研磨テープの2種類のラッ
ピングテープを順々に使用する、という方式がこのタイ
プである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ラッピング(ポリッシ
ング)方式では円周方向においては平面度の良好な研磨
が行えるが、半径方向においては内周か外周かに研磨量
が片寄ったりして研磨が一定でなかった。また全面を一
度に研磨するため電鋳による厚みの分布を調整して同一
厚みにすることも不可能であった。
【0005】一方、テープ研磨方式では半径方向に厚み
ムラがあっても厚い部分の研磨時間を長くすることによ
って厚みを均一にすることができるが、円周方向の厚み
を調整することができなかった。
【0006】本発明はテープ研磨方式を改良することに
より、全面が均一な厚みになるような研磨方法を提供す
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】スタンパーの裏面を研磨
する方法としてテープ研磨方式を改良したもので、幅,
及び目の粒子の異なる研磨テープを2種類以上使用す
る。図1(a)〜(c)において研磨テープ2はテープ
幅が研磨領域よりも狭いものでスタンパーの半径方向に
移動することができる。また研磨テープ3はテープ幅が
スタンパーの直径とほぼ同じ幅を有しており、必要に応
じてこれも半径方向に動くことができる。
【0008】
【作用】幅の狭い研磨テープとテープ幅がスタンパーの
直径とほぼ同じぐらいの幅の広い研磨テープを使用し、
研磨テープを半径方向に動かすことによって、電鋳され
たスタンパーに厚み分布があった場合でも、幅の狭い研
磨テープは半径方向、幅の広い研磨テープは円周方向の
厚みを均一にし、全面にわたって厚み分布のない均一な
スタンパーを得ることが出来る。
【0009】
【実施例】図1(a)〜(c)に本発明の実施例を示
す。情報の記録された面に保護コートしたスタンパー1
を裏面を上にして回転テーブル6に真空吸着,中央部ネ
ジ止め,磁力による吸着等の方法で取り付ける。スタン
パー1は回転テーブル6によって60〜600rpmの
速度で回転する。
【0010】回転しているスタンパー1の上面に幅の狭
い研磨テープ2と幅の広い研磨テープ3を押し付ける。
各々のテープユニットはテープ巻取りリール4と加圧ロ
ール5からなっており、研磨作業と共にテープ巻取りリ
ール4が回転し、常に新しいテープ面が供給される。幅
の狭い研磨テープ2は半径方向に移動することが出来、
スタンパーの内周部が厚い場合は内周部での研磨時間を
長くすることによって半径方向の厚みを均一にする。幅
の広い研磨テープ3加圧ロール5によって長い線状でス
タンパー1に押し付ける。これによってスタンパー1の
周方向における厚みの分布を減少させて均一な厚みのス
タンパーを得ることができる。この幅の広い研磨テープ
3も必要に応じて半径方向に移動することにより、さら
に均一な厚みを持ったスタンパーを得ることができる。
目の粗い荒用研磨テープを先にセットしておいて十分な
研磨を終えれば目の細かい仕上げ用研磨テープにセット
しなおせば、短時間で精度の高い仕上がり面の平滑なス
タンパーを得ることができる。
【0011】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スタンパ
ーの裏面研磨方法において、スタンパーの半径方向と円
周方向、共に仕上り面が良好で平滑で均一な厚さが得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す上面図(a)、A方向
からの側面図(b)、B方向からの側面図(c)であ
る。
【符号の説明】
1 スタンパー 2 幅の狭い研磨テープ 3 幅の広い研磨テープ 4 テープ巻取りリール 5 加圧ロール 6 回転テーブル 7 回転テーブル回転方向 8 研磨テープ進行方向 9 テープユニット移動方向

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の研磨テープを用いるスタンパーの
    裏面研磨方法において、半径方向の厚みを均一にする第
    1の研磨テープと円周方向の厚みを均一にする第2の研
    磨テープを用いることを特徴とするスタンパーの裏面研
    磨方法。
  2. 【請求項2】 上記研磨テープで、半径方向の厚みを均
    一にする第1の研磨テープはテープの幅が狭く、円周方
    向の厚みを均一にする第2の研磨テープはテープの幅が
    広いことを特徴とする請求項1記載のスタンパーの裏面
    研磨方法。
JP17568892A 1992-07-02 1992-07-02 スタンパーの研磨方法 Pending JPH0615557A (ja)

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JP17568892A JPH0615557A (ja) 1992-07-02 1992-07-02 スタンパーの研磨方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7628274B2 (en) 2004-12-28 2009-12-08 Prairie Dog Co., Ltd. Cake-shaped decorative accessory made of a towel in a cup
US9054703B2 (en) 2009-05-29 2015-06-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Device for detecting drive current of PWM load device, drive current detection method, fault detection device, and fault detection method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7628274B2 (en) 2004-12-28 2009-12-08 Prairie Dog Co., Ltd. Cake-shaped decorative accessory made of a towel in a cup
US9054703B2 (en) 2009-05-29 2015-06-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Device for detecting drive current of PWM load device, drive current detection method, fault detection device, and fault detection method

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