JPH01205974A - 磁気ディスク用基盤のテキスチャリング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、磁気ディスク装置の磁気ディスク用基盤の加
工法に係り、より詳しくは、磁気ディスク用基盤のテキ
スチャリング方法に関するものである。

（従来の技術） 磁気ディスク装置は大容量化、高密度化の趨勢にあり、
磁性媒体は従来の塗布型媒体からスパッタリングやメツ
キ法による薄膜媒体へと移行しつつある。

また、高密度化のためには、磁気ディスクとヘッドの間
隔、すなわちヘッド浮上量を小さくすることが不可欠で
あり、最近では０．２μｍ以下のものもある。このよう
な低浮上量を安定して得るためにディスクの平坦度や平
滑さの向上は勿論のこと、ヘッドのスライダー面も鏡面
化が進められている。

一方、磁気ディスク装置は小型化を進められており、ス
ピンドル回転用のモーター等も益々小さくなっている。

このため、ヘッドがディスク面に固着したまま浮上しな
いという現象が発生している。

そこで、このヘッドの固着をヘッドと基盤表面の接触を
小さくすることにより防止する方法として、磁気ディス
クの基盤表面に微細な溝（以下、「条痕」と称す）を形
成する等の方法により表面研磨後の基盤表面粗さを調整
する。いわゆるテキスチャリングが採用されている。

テキスチャリングには、この他、トラック内の再生出力
を均一にする等の効果もある。また、磁性膜が条痕によ
り磁気異方性を生じ易い場合には、条痕を同心円方向に
付けることにより再生出力を大きくする等の効果もある
。

（発明が解決しようとする課題） 従来、テキスチャリングの加工方法としては、■回転中
の基盤表面に平均砥粒径１〜１５μｍのラッピングテー
プを加圧ローラー等で押し付ける方法が主として用いら
れていた。

しかし乍ら、このような方法でテキスチャリングを施し
た場合には、基盤表面に高さ０．０８〜０．５μｍ程度
の突起や深さ０．５〜１μｍ、幅５〜２０μｍの著しく
広くて深い溝（以下、「噛み込み溝」と称す）が存在し
、ヘッドの衝突やミッシングエラー等の原因となってい
た。

そこで、このような問題を解決するために、■ポリッシ
ングパッドと遊離砥粒の組合せによるテキスチャリング
方法も検討されているが、この方法はポリッシングパッ
ドを回転する基盤面に押し当てるだけであったり、■パ
ッドをテープ状にしてラッピングテープと同様にテープ
状パッドを送りながら加圧ロールｉこより回転する基盤
面に押し当てる方法がとられていた。

しかし乍ら、前記■のパッドを基盤面に押し当てるだけ
の方法では、条痕の均一性が劣り、スクラッチ等が発生
しやすかったり、摩耗粉の付着堆積によるコブ状の欠陥
（以下、「コブ欠陥」と称す）が形成されるという問題
があった。

また前記■のテープ状パッドを押し当てる方法では、パ
ッドの送りが小さい場合には摩耗粉の堆積による欠陥が
発生し、送りが大きい場合にはこのような欠陥の発生は
ないが、パッドの使用量が多く経済的に不利であり、ま
たパッドはラッピングテープはど長いものは作り難いた
め、パッドの取り付は頻度が増し、煩雑である等の問題
があった。

本発明は、上記従来のテキスチャリング加工における問
題を解決するためになされたものであって、噛み込み溝
やコブ欠陥がなく同心円方向に条痕を有するテキスチャ
リング面を得る方法を提供することを目的とするもので
ある。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本発明者は、従来のテキスチ
ャリング法はラッピングテープ、ポリッシングパッド又
はテープ状バットを回転する基盤表面に単に押し当てる
方式であることに鑑みて、基盤の回転のみならずこれら
の加工部材をも回転させる方式について検討した結果、
とりわけポリッシングパッドを回転させる方式が効果的
であることを見い出したものである。

すなわち、本発明に係る磁気ディスク用基盤のテキスチ
ャリング方法は、磁気ディスク用基盤を回転させながら
染すッシングパッドを基盤面に押し付けるテキスチャリ
ング方法において、該ポリッシングパッドを回転渡せ、
その回転数を０＜パッドの回転数／ものである。

以下に本発明を更に詳細に説明する。

前述の如く、本発明によるテキスチャリング方法は、磁
気ディスク用基盤を回転させると共に、ポリッシングパ
ッドも回転させることを骨子とする方式である。ポリッ
シングパッドを回転させない場合には、従来と同様、条
痕が不均一であったり、コブ欠陥が発生する等の問題が
あるが、ポリッシングパッドを回転させることにより、
これらの問題を解決することが可能である。その際、単
にポリッシングパッドを回転させるだけではなく、その
回転数を基盤回転数との関係で特定の範囲に規制するこ
とにより、併せて条痕が同心円方向に形成することが可
能である。

すなわち、磁気ディスク用基盤の回転数をＲｄ、ポリッ
シングパ？ドの回転数をＲｐとすると、ポリッシングパ
ッドを ０＜Ｒｐ／Ｒｄ≦１／３ の関係を満たすように回転させるのである。

勿論、ポリッシングパッドの回転なしでは、前述の如く
条痕が不均一であったり、コブ欠陥が発生するので好ま
しくなく、回転数は大きいほどよいが、ポリッシングパ
ッドをＲｐ／Ｒｄが１／３を超える回転数で回転させる
と、条痕が同心円方向に形成され難くなり、磁性膜の異
方性が得られ黒くなるので好ましくない。より好ましく
は、０〈Ｒｐ／Ｒｄ≦１／６の範囲である。

磁気ディスク用基盤の回転数Ｒｄは特に制約されるもの
ではないが１例えば、加工時間にもよるが、３０〜６０
０ｒｐｍが一般的である。したかって、ポリッシングパ
ッドの回転数は０を超え、２００ｒｐｍ以下が一般的な
範囲である。

なお、ポリッシングパッドの回転方向は、基盤と同一方
向或いは逆方向のいずれでも良い。ポリッシングパッド
の大きさは、最低限、条痕を形成させたい部分の幅だけ
あれば良く、基盤の全面に形成する場合には。

の関係を満足させるようにすれば良い。

また、ポリシツシングパッドの材質としては、クロス、
ポリウレタン、人工皮革等、種々の材質が可能であり、
その形状も円板状、ドーナツ状、十字型等、種々の形が
可能である。

ポリッシングパッドを基盤表面に押しつける際に用いる
砥粒としては、シリコンカーバイト、アルミナ、ダイヤ
モンド等、通常研磨に用いられる材質ならなんでも良く
、砥粒の大きさは、最終的に必要とされる粗度、組み合
わされるパッドの硬さや加工時の荷重等で異なるが、一
般に１〜１５μｍのものが用いられる。

ポリッシングパッドの押し付は荷重としては。

通常、１〜１５０ｇ／ｃｍ２の範囲で用いられるが、よ
り好ましくは、５０ｇ／ｃｍ２以下である。

なお、より滑らかな加工表面を得るためには、先に本出
願人が提案した特願昭６１−７３７１１号に示した方法
を次工程に採用しても良い。例えば、本発明法のテキス
チャリングを第１工程とし、次いで第１工程で使用した
砥粒の平均砥粒径よりも小さい砥粒を用いて研磨する第
２工程を実施する。この第１工程で平均砥粒径１〜１５
μｍの砥粒を用いた場合、第２工程では０．５μｍ以下
以下、好ましくは０．３μｍ以下の砥粒を用いる。

次に本発明の実施例を示す。

（実施例） 磁気ディスク用アルミニウム合金基盤素材に常法により
Ｎ１−Ｐメツキを施した後１表面研磨してＲｍａｘｏ、
０３／Ａｌｌ以下とした外径１３０ｍｍ、内径４０ｍｍ
、厚さ１　、９　ｍｍの孔あき円板を作成した。

次いで、第１表に示す条件でテキスチャリング加工を施
した。

加工後、条痕の均一性、同心円性及び表面状況（コブ欠
陥、噛み込み溝）を評価すると共に表面粗さ（Ｒｍａｘ
）を測定した。それらの結果を第１表に併記する。

なお、テキスチャリング加工装置としては、第１図に示
すように、基盤１を回転させながら、加工保持板３で保
持した円板状のポリッシングパッド２を回転させつつ基
盤面に押し付けるタイプ（Ａ）と、第２図に示すように
、基Ｍ１を回転させながら、加圧ローラー４によりテー
プ状のパッド（又はラッピングテープ）５を加圧基盤面
と押し付けるタイプＣＢ）を使用した。

ラッピングテープは日本ミクロコーティング■製のＷＡ
＃２０００−ＴＰＹを用いた。またダイヤモンド砥粒は
不二児研磨材工業■製のＤＩＡＴＥＣ−Ｗ−Ａ−Ｍ−３
又は６を用い、シリコンカーバイトは同社のＧＣの＃２
０００を用い、アルミナは同社のＷＡの＃２０００と＃
４０００をそれぞれ用いた。

条痕の均一性については、目視にてムラのないものに０
印、ムラのあるものにｘ印を付して評価した。

また同心円性については、基盤外周部の接線と条痕の接
線とが２０°以下のものにＯ印、それ以上のものにＸ印
を付して評価した。

表面状況については、顕微鏡により４００倍で１ｏｏｍ
所／面を観察し、コブ欠陥や噛み込み溝のないものし二
〇印、１箇所でもあるものにｘ印を付して評価した。

【以下余白１ 第１表より、本発明例Ｎα１〜Ｎα５はいずれもコブ欠
陥や噛み込み溝がなく、条痕も均一で同心円状に形成さ
れており、表面粗さも良好なテキスチャリング面が得ら
れていることがわかる。

一方、パッドの回転数が大きすぎる比較例Ｎα６は条痕
が同心円状とならず、またパッド回転なしの比較例Ｎｕ
　７は条痕が均一でなくコブ欠陥が発生している。

また、テープ又はテープ状パッドを単に押し付けた比較
例＆８〜Ｎα１０のうち、Ｎα８とＮα９は条痕均一性
、コブ欠陥及び噛み込みのいずれかに問題がある。Ｎα
１０の場合は、パッドの送りを大きくしたのでテキスチ
ャリング面としては良好な面が得られるが、パッドコス
トが本発明例の６倍以上かかり、経済性において劣って
いる。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれば、磁気ディスク用
基盤を回転させると共に、この基盤面に押し付けるポリ
ッシングパッドも回転させ、且つ特定の回転数に規制す
るので、コブ欠陥や噛み込み溝がなく条痕が均一で同心
同条の優れたテキスチャリング面が得られ、しかも経済
的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に用いるテキスチャリング加工装
置の一例の概略説明図であり、実施例に用いた装置Ａに
相当し、 第２図は従来のテキスチャリング加工装置の概略説明図
であり、実施例に用いた装置Ｂに相当するものである。 １・・・基盤、２・・・ポリッシングパッド、３・・・
加工保持板、４・・・加圧ローラー、５・・・テープ又
はテープ状パッド６ 特許出願人　　　　株式会社神戸製鋼所代理人弁理士　
　　中　　村　　　尚

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 磁気ディスク用基盤を回転させながらポリッシングパッ
   ドを基盤面に押し付けるテキスチャリング方法において
   、該ポリッシングパッドを回転させ、その回転数を ０＜パッドの回転数／磁気ディスク用基盤の回転数≦１
   ／３にすることを特徴とする磁気ディスク用基盤のテキ
   スチャリング方法。