JPH045051Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、磁気デイスク等からなるデイスク基
板の表面を研摩処理を行つたり、極細の溝を形成
するテクスチヤー処理を行つたりするために用い
られるデイスク基板の表面処理装置に関するもの
である。

［従来の技術］ アルミニウム等の金属デイスクを記憶媒体とし
て用いる場合には、このデイスク基板に対して
種々の処理を行う必要がある。このような処理と
して、例えば、鏡面仕上げしたデイスク基板の表
面に極めて細い溝を多数形成するテクスチヤー処
理が行われるが、かかるテクスチヤー処理を行う
ために、デイスク基板を回転軸に支持させて設
け、このデイスク基板を回転駆動する間にその両
面に砥粒を付着させた処理テープを当接させて、
該デイスク基板の両側の表面全体に極細の溝を形
成するようにしている。そして、この処理テープ
をデイスク基板の表面に押し当てるために、加圧
ローラが用いられる。

然るに、デイスク基板の表面には僅かではある
がうねりがあり、またその回転中にデイスク基板
に面振れが生じることがあつたりするために、加
圧ローラとしては弾性を有するゴムローラを用
い、このゴムローラの弾性力によつてデイスク基
板のうねりや面振れを吸収させて、処理テープを
デイスク基板の表面に対する均一な押し当て力を
発揮させるようにしたものが従来から用いられて
いる。

［考案が解決しようとする問題点］ ところで、前述したテクスチヤー処理を行う場
合において、均一な加工を可能ならしめるために
は、加圧ローラが完全な真円性を有していなけれ
ばならず、また特に、その処理を効率的に行うた
めに、幅広の処理テープを用い、軸線方向に長尺
の加圧ローラによつて該処理テープをデイスク基
板に押し当てるようにする場合には、加圧ローラ
の表面の軸線方向における直線性が厳格に確保さ
れていなければならない。然るに、前述した如
く、加圧ローラをゴムで形成する場合には、完全
な真円性及び表面の直線性を確保するのが困難と
なる欠点がある。

本考案は叙上の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、デイスク基板の表面のう
ねりや回転時の面振れがあつても、それに対する
追従性を保持し、しかも厳格な真円性及び表面の
直線性を持たせることができるようになし、もつ
てデイスク基板に対する均一な表面処理を可能な
らしめるようにしたデイスク基板の表面処理装置
を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前述した目的を達成するために、本考案は、処
理テープをデイスク基板の表面に押し当てるため
の加圧ローラを、弾性を有するゴムローラと、該
ゴムローラの外周面に被着させ、その真円度及び
軸線に対する直線性を持たせるための金属薄板と
によつて構成したことを特徴とするものである。

［作用］ このように加圧ローラをゴムローラの外周面に
金属薄板を被着させることにより形成しているの
で、外層を形成する金属薄板に切削・研摩加工等
を施すことによつて、真円度及びその表面の軸線
方向における直線度を正確に出すことができるよ
うになる。従つて、加圧ローラにより処理テープ
をデイスク基板に対して均一で、しかも安定した
押し当て力が得られることになり、また金属薄板
の内側には弾性を有するゴムローラが設けられて
いるので、デイスク基板の表面にうねりがあつた
り、該デイスク基板の回転時に面振れが生じて
も、該ゴムローラが弾性変形することによつて処
理テープを確実にデイスク基板の表面に押し当て
ることができるようになり、該デイスク基板の全
体を均一に加工することができるようになる。

［実施例］ 以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

まず、第１図にデイスク基板の表面処理装置の
全体構成を示す。図中において、１はデイスク基
板を示し、該デイスク基板１はアルミニウム等の
金属円板からなり、その表裏の両面は極めて精巧
に鏡面仕上げされた状態となつている。このデイ
スク基板１は、ベルト２によつて回転駆動せしめ
られる回転軸３と、シリンダ４によつて該回転軸
３に近接・離間する方向に変位可能なキヤツプ部
材５との間に挟持した状態に装着されており、ベ
ルト２により回転軸３を回転駆動することによつ
てデイスク基板１を高速回転させることができる
ようになつている。

そして、デイスク基板１が回転する間に、該デ
イスク基板１の両側表面に処理テープ６が押し当
てられて、該処理テープ６によつてデイスク基板
１の表面にテクスチヤー処理が行われる。ここ
で、処理テープ６は、布や樹脂等からなるテープ
に砥粒を付着させることにより形成され、該処理
テープ６はリールから繰り出されて、デイスク基
板１の表面上を走行せしめられて、所定の巻取部
に巻き取られるようになつている。そして、処理
テープ６をデイスク基板１に押し当てるために、
加圧ローラ７が用いられる。該加圧ローラ７は、
第２図及び第３図に示したように、アーム８の先
端に装着した軸９に軸受１０を介して回転自在に
装着されており、該アーム８は加圧ローラ７を片
当りすることなくその全体が均一に押し当てるこ
とができるようにするために、平行板ばね部８
ａ，８ａが形成されている。そして、加圧ローラ
７は最内周部を構成する金属製のリング部材１１
と、該リング部材１１に嵌合固着したゴムローラ
１２と、該ゴムローラ１２に被着したステンレス
等の金属薄板１３とからなり、これらリング部材
１１、ゴムローラ１２及び金属薄板１３は焼付け
等の手段で相互に固着せしめられている。而し
て、金属薄板１３はその表面を切削・研摩等の加
工を施すことによつて、その真円度及び軸線方向
における直線性が極めて正確に確保されるように
構成されている。

本実施例は前述のように構成されるもので、次
にその作用について説明する。

まず、デイスク基板１を回転軸３とキヤツプ部
材５との間に挟持させて、該デイスク基板１の両
側に処理テープ６を加圧ローラ７によつて押し当
てるようにする。そこで、回転軸３をベルト２に
よつて高速で回転駆動することによつてデイスク
基板１を高速回転せしめ、これと同時に処理テー
プ６を走行させることによつて、デイスク基板１
の両側表面にテクスチヤー加工を行うことができ
る。

而して、加圧ローラ７の表面における金属薄板
１３は、完全な真円度と、その軸線方向における
直進性とを有しているので、処理テープ６のデイ
スク基板１の全体にわたつて極めて均等な力で押
し当てることができるようになり、該デイスク基
板１に対するテクスチヤー処理を均一に行うこと
ができるようになる。ここで、金属薄板１３の加
工は、ゴムローラ自体を加工する場合に比較し
て、容易に、しかも極めて精度良く加工すること
ができ、また使用中に摩耗が少ないので、長期間
使用しても、その真円度及び直線性が失われるこ
とはない。

また、デイスク基板１の表面にうねりがあつた
り、その回転時において面振れがあつたりして
も、金属薄板１３の内側に設けたゴムローラ１２
が弾性変形することによつて、それを吸収するこ
とができるようになり、加工むらを生じるおそれ
はない。さらに、この加圧ローラ７のデイスク基
板１への押し当て力を平行板ばね部８ａ，８ａに
より発生させるようにしているので、該加圧ロー
ラ７が片当りするおそれもない。この結果、デイ
スク基板１に対するテクスチヤー処理を極めて精
度良く行うことができるようになる。

なお、前述した実施例において、本考案に係る
表面処理装置をデイスク基板のテクスチヤー処理
を行うために構成したものを示したが、これ以外
にも、例えばデイスク基板の表面研摩その他の表
面処理を行うものとして構成することもできる。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案によれば、デイス
ク基板に処理テープを押し当てるために、該処理
テープを加圧する加圧ローラをゴムローラに金属
薄板を被着させることにより形成したので、該加
圧ローラの真円度及びその軸線方向における直線
度を容易に確保することができ、しかもデイスク
基板の表面のうねりや、その回転時における面振
れに対してはゴムローラが弾性変形することによ
り対処することができるようになるので、デイス
ク基板の表面全体を均一に処理することができ、
その処理精度が著しく良好となる等の諸効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
は本考案の処理装置の全体構成を示す正面図、第
２図は加圧ローラの構成説明図、第３図は加圧ロ
ーラの断面図である。 １……デイスク基板、３……回転軸、５……キ
ヤツプ部材、６……処理テープ、７……加圧ロー
ラ、８……アーム、８ａ……平行板ばね部、９…
…軸、１０……軸受、１１……リング部材、１２
……ゴムローラ、１３……金属薄板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) デイスク基板の表面に加圧ローラによつて処
   理テープを押し当てて、該処理テープを走行さ
   せることにより前記デイスク基板の表面に所定
   の処理を施すようにしたものにおいて、前記加
   圧ローラを、弾性を有するゴムローラと、該ゴ
   ムローラの外周面に被着させ、その真円度及び
   軸線に対する直線性を持たせるための金属薄板
   とから構成としたことを特徴とするデイスク基
   板の表面処理装置。 (2) 前記加圧ローラを平行板ばねによつて支持さ
   せる構成としたことを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第(1)項記載のデイスク基板の表面処
   理装置。