JPH045051Y2 - - Google Patents
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- JPH045051Y2 JPH045051Y2 JP13624087U JP13624087U JPH045051Y2 JP H045051 Y2 JPH045051 Y2 JP H045051Y2 JP 13624087 U JP13624087 U JP 13624087U JP 13624087 U JP13624087 U JP 13624087U JP H045051 Y2 JPH045051 Y2 JP H045051Y2
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- disk substrate
- pressure roller
- processing tape
- processing
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、磁気デイスク等からなるデイスク基
板の表面を研摩処理を行つたり、極細の溝を形成
するテクスチヤー処理を行つたりするために用い
られるデイスク基板の表面処理装置に関するもの
である。
板の表面を研摩処理を行つたり、極細の溝を形成
するテクスチヤー処理を行つたりするために用い
られるデイスク基板の表面処理装置に関するもの
である。
[従来の技術]
アルミニウム等の金属デイスクを記憶媒体とし
て用いる場合には、このデイスク基板に対して
種々の処理を行う必要がある。このような処理と
して、例えば、鏡面仕上げしたデイスク基板の表
面に極めて細い溝を多数形成するテクスチヤー処
理が行われるが、かかるテクスチヤー処理を行う
ために、デイスク基板を回転軸に支持させて設
け、このデイスク基板を回転駆動する間にその両
面に砥粒を付着させた処理テープを当接させて、
該デイスク基板の両側の表面全体に極細の溝を形
成するようにしている。そして、この処理テープ
をデイスク基板の表面に押し当てるために、加圧
ローラが用いられる。
て用いる場合には、このデイスク基板に対して
種々の処理を行う必要がある。このような処理と
して、例えば、鏡面仕上げしたデイスク基板の表
面に極めて細い溝を多数形成するテクスチヤー処
理が行われるが、かかるテクスチヤー処理を行う
ために、デイスク基板を回転軸に支持させて設
け、このデイスク基板を回転駆動する間にその両
面に砥粒を付着させた処理テープを当接させて、
該デイスク基板の両側の表面全体に極細の溝を形
成するようにしている。そして、この処理テープ
をデイスク基板の表面に押し当てるために、加圧
ローラが用いられる。
然るに、デイスク基板の表面には僅かではある
がうねりがあり、またその回転中にデイスク基板
に面振れが生じることがあつたりするために、加
圧ローラとしては弾性を有するゴムローラを用
い、このゴムローラの弾性力によつてデイスク基
板のうねりや面振れを吸収させて、処理テープを
デイスク基板の表面に対する均一な押し当て力を
発揮させるようにしたものが従来から用いられて
いる。
がうねりがあり、またその回転中にデイスク基板
に面振れが生じることがあつたりするために、加
圧ローラとしては弾性を有するゴムローラを用
い、このゴムローラの弾性力によつてデイスク基
板のうねりや面振れを吸収させて、処理テープを
デイスク基板の表面に対する均一な押し当て力を
発揮させるようにしたものが従来から用いられて
いる。
[考案が解決しようとする問題点]
ところで、前述したテクスチヤー処理を行う場
合において、均一な加工を可能ならしめるために
は、加圧ローラが完全な真円性を有していなけれ
ばならず、また特に、その処理を効率的に行うた
めに、幅広の処理テープを用い、軸線方向に長尺
の加圧ローラによつて該処理テープをデイスク基
板に押し当てるようにする場合には、加圧ローラ
の表面の軸線方向における直線性が厳格に確保さ
れていなければならない。然るに、前述した如
く、加圧ローラをゴムで形成する場合には、完全
な真円性及び表面の直線性を確保するのが困難と
なる欠点がある。
合において、均一な加工を可能ならしめるために
は、加圧ローラが完全な真円性を有していなけれ
ばならず、また特に、その処理を効率的に行うた
めに、幅広の処理テープを用い、軸線方向に長尺
の加圧ローラによつて該処理テープをデイスク基
板に押し当てるようにする場合には、加圧ローラ
の表面の軸線方向における直線性が厳格に確保さ
れていなければならない。然るに、前述した如
く、加圧ローラをゴムで形成する場合には、完全
な真円性及び表面の直線性を確保するのが困難と
なる欠点がある。
本考案は叙上の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、デイスク基板の表面のう
ねりや回転時の面振れがあつても、それに対する
追従性を保持し、しかも厳格な真円性及び表面の
直線性を持たせることができるようになし、もつ
てデイスク基板に対する均一な表面処理を可能な
らしめるようにしたデイスク基板の表面処理装置
を提供することにある。
の目的とするところは、デイスク基板の表面のう
ねりや回転時の面振れがあつても、それに対する
追従性を保持し、しかも厳格な真円性及び表面の
直線性を持たせることができるようになし、もつ
てデイスク基板に対する均一な表面処理を可能な
らしめるようにしたデイスク基板の表面処理装置
を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
前述した目的を達成するために、本考案は、処
理テープをデイスク基板の表面に押し当てるため
の加圧ローラを、弾性を有するゴムローラと、該
ゴムローラの外周面に被着させ、その真円度及び
軸線に対する直線性を持たせるための金属薄板と
によつて構成したことを特徴とするものである。
理テープをデイスク基板の表面に押し当てるため
の加圧ローラを、弾性を有するゴムローラと、該
ゴムローラの外周面に被着させ、その真円度及び
軸線に対する直線性を持たせるための金属薄板と
によつて構成したことを特徴とするものである。
[作用]
このように加圧ローラをゴムローラの外周面に
金属薄板を被着させることにより形成しているの
で、外層を形成する金属薄板に切削・研摩加工等
を施すことによつて、真円度及びその表面の軸線
方向における直線度を正確に出すことができるよ
うになる。従つて、加圧ローラにより処理テープ
をデイスク基板に対して均一で、しかも安定した
押し当て力が得られることになり、また金属薄板
の内側には弾性を有するゴムローラが設けられて
いるので、デイスク基板の表面にうねりがあつた
り、該デイスク基板の回転時に面振れが生じて
も、該ゴムローラが弾性変形することによつて処
理テープを確実にデイスク基板の表面に押し当て
ることができるようになり、該デイスク基板の全
体を均一に加工することができるようになる。
金属薄板を被着させることにより形成しているの
で、外層を形成する金属薄板に切削・研摩加工等
を施すことによつて、真円度及びその表面の軸線
方向における直線度を正確に出すことができるよ
うになる。従つて、加圧ローラにより処理テープ
をデイスク基板に対して均一で、しかも安定した
押し当て力が得られることになり、また金属薄板
の内側には弾性を有するゴムローラが設けられて
いるので、デイスク基板の表面にうねりがあつた
り、該デイスク基板の回転時に面振れが生じて
も、該ゴムローラが弾性変形することによつて処
理テープを確実にデイスク基板の表面に押し当て
ることができるようになり、該デイスク基板の全
体を均一に加工することができるようになる。
[実施例]
以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
まず、第1図にデイスク基板の表面処理装置の
全体構成を示す。図中において、1はデイスク基
板を示し、該デイスク基板1はアルミニウム等の
金属円板からなり、その表裏の両面は極めて精巧
に鏡面仕上げされた状態となつている。このデイ
スク基板1は、ベルト2によつて回転駆動せしめ
られる回転軸3と、シリンダ4によつて該回転軸
3に近接・離間する方向に変位可能なキヤツプ部
材5との間に挟持した状態に装着されており、ベ
ルト2により回転軸3を回転駆動することによつ
てデイスク基板1を高速回転させることができる
ようになつている。
全体構成を示す。図中において、1はデイスク基
板を示し、該デイスク基板1はアルミニウム等の
金属円板からなり、その表裏の両面は極めて精巧
に鏡面仕上げされた状態となつている。このデイ
スク基板1は、ベルト2によつて回転駆動せしめ
られる回転軸3と、シリンダ4によつて該回転軸
3に近接・離間する方向に変位可能なキヤツプ部
材5との間に挟持した状態に装着されており、ベ
ルト2により回転軸3を回転駆動することによつ
てデイスク基板1を高速回転させることができる
ようになつている。
そして、デイスク基板1が回転する間に、該デ
イスク基板1の両側表面に処理テープ6が押し当
てられて、該処理テープ6によつてデイスク基板
1の表面にテクスチヤー処理が行われる。ここ
で、処理テープ6は、布や樹脂等からなるテープ
に砥粒を付着させることにより形成され、該処理
テープ6はリールから繰り出されて、デイスク基
板1の表面上を走行せしめられて、所定の巻取部
に巻き取られるようになつている。そして、処理
テープ6をデイスク基板1に押し当てるために、
加圧ローラ7が用いられる。該加圧ローラ7は、
第2図及び第3図に示したように、アーム8の先
端に装着した軸9に軸受10を介して回転自在に
装着されており、該アーム8は加圧ローラ7を片
当りすることなくその全体が均一に押し当てるこ
とができるようにするために、平行板ばね部8
a,8aが形成されている。そして、加圧ローラ
7は最内周部を構成する金属製のリング部材11
と、該リング部材11に嵌合固着したゴムローラ
12と、該ゴムローラ12に被着したステンレス
等の金属薄板13とからなり、これらリング部材
11、ゴムローラ12及び金属薄板13は焼付け
等の手段で相互に固着せしめられている。而し
て、金属薄板13はその表面を切削・研摩等の加
工を施すことによつて、その真円度及び軸線方向
における直線性が極めて正確に確保されるように
構成されている。
イスク基板1の両側表面に処理テープ6が押し当
てられて、該処理テープ6によつてデイスク基板
1の表面にテクスチヤー処理が行われる。ここ
で、処理テープ6は、布や樹脂等からなるテープ
に砥粒を付着させることにより形成され、該処理
テープ6はリールから繰り出されて、デイスク基
板1の表面上を走行せしめられて、所定の巻取部
に巻き取られるようになつている。そして、処理
テープ6をデイスク基板1に押し当てるために、
加圧ローラ7が用いられる。該加圧ローラ7は、
第2図及び第3図に示したように、アーム8の先
端に装着した軸9に軸受10を介して回転自在に
装着されており、該アーム8は加圧ローラ7を片
当りすることなくその全体が均一に押し当てるこ
とができるようにするために、平行板ばね部8
a,8aが形成されている。そして、加圧ローラ
7は最内周部を構成する金属製のリング部材11
と、該リング部材11に嵌合固着したゴムローラ
12と、該ゴムローラ12に被着したステンレス
等の金属薄板13とからなり、これらリング部材
11、ゴムローラ12及び金属薄板13は焼付け
等の手段で相互に固着せしめられている。而し
て、金属薄板13はその表面を切削・研摩等の加
工を施すことによつて、その真円度及び軸線方向
における直線性が極めて正確に確保されるように
構成されている。
本実施例は前述のように構成されるもので、次
にその作用について説明する。
にその作用について説明する。
まず、デイスク基板1を回転軸3とキヤツプ部
材5との間に挟持させて、該デイスク基板1の両
側に処理テープ6を加圧ローラ7によつて押し当
てるようにする。そこで、回転軸3をベルト2に
よつて高速で回転駆動することによつてデイスク
基板1を高速回転せしめ、これと同時に処理テー
プ6を走行させることによつて、デイスク基板1
の両側表面にテクスチヤー加工を行うことができ
る。
材5との間に挟持させて、該デイスク基板1の両
側に処理テープ6を加圧ローラ7によつて押し当
てるようにする。そこで、回転軸3をベルト2に
よつて高速で回転駆動することによつてデイスク
基板1を高速回転せしめ、これと同時に処理テー
プ6を走行させることによつて、デイスク基板1
の両側表面にテクスチヤー加工を行うことができ
る。
而して、加圧ローラ7の表面における金属薄板
13は、完全な真円度と、その軸線方向における
直進性とを有しているので、処理テープ6のデイ
スク基板1の全体にわたつて極めて均等な力で押
し当てることができるようになり、該デイスク基
板1に対するテクスチヤー処理を均一に行うこと
ができるようになる。ここで、金属薄板13の加
工は、ゴムローラ自体を加工する場合に比較し
て、容易に、しかも極めて精度良く加工すること
ができ、また使用中に摩耗が少ないので、長期間
使用しても、その真円度及び直線性が失われるこ
とはない。
13は、完全な真円度と、その軸線方向における
直進性とを有しているので、処理テープ6のデイ
スク基板1の全体にわたつて極めて均等な力で押
し当てることができるようになり、該デイスク基
板1に対するテクスチヤー処理を均一に行うこと
ができるようになる。ここで、金属薄板13の加
工は、ゴムローラ自体を加工する場合に比較し
て、容易に、しかも極めて精度良く加工すること
ができ、また使用中に摩耗が少ないので、長期間
使用しても、その真円度及び直線性が失われるこ
とはない。
また、デイスク基板1の表面にうねりがあつた
り、その回転時において面振れがあつたりして
も、金属薄板13の内側に設けたゴムローラ12
が弾性変形することによつて、それを吸収するこ
とができるようになり、加工むらを生じるおそれ
はない。さらに、この加圧ローラ7のデイスク基
板1への押し当て力を平行板ばね部8a,8aに
より発生させるようにしているので、該加圧ロー
ラ7が片当りするおそれもない。この結果、デイ
スク基板1に対するテクスチヤー処理を極めて精
度良く行うことができるようになる。
り、その回転時において面振れがあつたりして
も、金属薄板13の内側に設けたゴムローラ12
が弾性変形することによつて、それを吸収するこ
とができるようになり、加工むらを生じるおそれ
はない。さらに、この加圧ローラ7のデイスク基
板1への押し当て力を平行板ばね部8a,8aに
より発生させるようにしているので、該加圧ロー
ラ7が片当りするおそれもない。この結果、デイ
スク基板1に対するテクスチヤー処理を極めて精
度良く行うことができるようになる。
なお、前述した実施例において、本考案に係る
表面処理装置をデイスク基板のテクスチヤー処理
を行うために構成したものを示したが、これ以外
にも、例えばデイスク基板の表面研摩その他の表
面処理を行うものとして構成することもできる。
表面処理装置をデイスク基板のテクスチヤー処理
を行うために構成したものを示したが、これ以外
にも、例えばデイスク基板の表面研摩その他の表
面処理を行うものとして構成することもできる。
[考案の効果]
以上説明したように、本考案によれば、デイス
ク基板に処理テープを押し当てるために、該処理
テープを加圧する加圧ローラをゴムローラに金属
薄板を被着させることにより形成したので、該加
圧ローラの真円度及びその軸線方向における直線
度を容易に確保することができ、しかもデイスク
基板の表面のうねりや、その回転時における面振
れに対してはゴムローラが弾性変形することによ
り対処することができるようになるので、デイス
ク基板の表面全体を均一に処理することができ、
その処理精度が著しく良好となる等の諸効果を奏
する。
ク基板に処理テープを押し当てるために、該処理
テープを加圧する加圧ローラをゴムローラに金属
薄板を被着させることにより形成したので、該加
圧ローラの真円度及びその軸線方向における直線
度を容易に確保することができ、しかもデイスク
基板の表面のうねりや、その回転時における面振
れに対してはゴムローラが弾性変形することによ
り対処することができるようになるので、デイス
ク基板の表面全体を均一に処理することができ、
その処理精度が著しく良好となる等の諸効果を奏
する。
図面は本考案の一実施例を示すもので、第1図
は本考案の処理装置の全体構成を示す正面図、第
2図は加圧ローラの構成説明図、第3図は加圧ロ
ーラの断面図である。 1……デイスク基板、3……回転軸、5……キ
ヤツプ部材、6……処理テープ、7……加圧ロー
ラ、8……アーム、8a……平行板ばね部、9…
…軸、10……軸受、11……リング部材、12
……ゴムローラ、13……金属薄板。
は本考案の処理装置の全体構成を示す正面図、第
2図は加圧ローラの構成説明図、第3図は加圧ロ
ーラの断面図である。 1……デイスク基板、3……回転軸、5……キ
ヤツプ部材、6……処理テープ、7……加圧ロー
ラ、8……アーム、8a……平行板ばね部、9…
…軸、10……軸受、11……リング部材、12
……ゴムローラ、13……金属薄板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) デイスク基板の表面に加圧ローラによつて処
理テープを押し当てて、該処理テープを走行さ
せることにより前記デイスク基板の表面に所定
の処理を施すようにしたものにおいて、前記加
圧ローラを、弾性を有するゴムローラと、該ゴ
ムローラの外周面に被着させ、その真円度及び
軸線に対する直線性を持たせるための金属薄板
とから構成としたことを特徴とするデイスク基
板の表面処理装置。 (2) 前記加圧ローラを平行板ばねによつて支持さ
せる構成としたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載のデイスク基板の表面処
理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13624087U JPH045051Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13624087U JPH045051Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6442511U JPS6442511U (ja) | 1989-03-14 |
JPH045051Y2 true JPH045051Y2 (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=31396561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13624087U Expired JPH045051Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH045051Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2681299B2 (ja) * | 1989-05-02 | 1997-11-26 | 富士通株式会社 | 記録媒体用基板のテクスチャー加工装置 |
-
1987
- 1987-09-08 JP JP13624087U patent/JPH045051Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6442511U (ja) | 1989-03-14 |
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