JPH02294930A - ディスク基板の研磨装置および研磨方法 - Google Patents
ディスク基板の研磨装置および研磨方法Info
- Publication number
- JPH02294930A JPH02294930A JP1116542A JP11654289A JPH02294930A JP H02294930 A JPH02294930 A JP H02294930A JP 1116542 A JP1116542 A JP 1116542A JP 11654289 A JP11654289 A JP 11654289A JP H02294930 A JPH02294930 A JP H02294930A
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- Japan
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- disk substrate
- substrate
- turntable
- polishing
- shape
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 29
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、磁気ディスク等に用いるディスク基板を研磨
するための装置および研磨方法に関する。
するための装置および研磨方法に関する。
［従来の技術］
従来、磁気ディスクとして、特開昭６２６４３８号公報
によって技術開示されたものか知られている。これは、
非磁性基板の内周部から外周部におよぶ半径方向の断面
形状を、旋盤加工によりなめらかなコンベツクス形に形
成したものである。このような磁気ディスクによれば、
磁性膜の厚さを変化させることなく磁気ヘツ１・のり−
１・・ライ１・部の浮上量を低下させることができ、こ
のため磁気ディスクの電磁気特性を向上させることがで
きる。
によって技術開示されたものか知られている。これは、
非磁性基板の内周部から外周部におよぶ半径方向の断面
形状を、旋盤加工によりなめらかなコンベツクス形に形
成したものである。このような磁気ディスクによれば、
磁性膜の厚さを変化させることなく磁気ヘツ１・のり−
１・・ライ１・部の浮上量を低下させることができ、こ
のため磁気ディスクの電磁気特性を向上させることがで
きる。
［発明か解決しようとする課題］
しかし、従来は、このような磁気ディスクのディスク基
板は、上記特開昭６２−６４３８号公報に技術間示され
ているように旋盤による切削により形成していたため、
生産性か悪く、再現安定性に乏しいという課題を有して
いた。また、ディスク基板として合成樹脂基板を用いた
場合には、旋盤による切削では、ディスク基板に要求さ
れるような表面粗さを満足させることができなかった。
板は、上記特開昭６２−６４３８号公報に技術間示され
ているように旋盤による切削により形成していたため、
生産性か悪く、再現安定性に乏しいという課題を有して
いた。また、ディスク基板として合成樹脂基板を用いた
場合には、旋盤による切削では、ディスク基板に要求さ
れるような表面粗さを満足させることができなかった。
さらに、このような従来の研磨装置では、合成樹脂基板
を用いたディスク基板の表面を平滑化することは可能て
あったが、コンベツクス形状に加工する事は困難であっ
た。
を用いたディスク基板の表面を平滑化することは可能て
あったが、コンベツクス形状に加工する事は困難であっ
た。
本発明は、合成樹脂基板を、再現性よく安定してコンペ
ックス形状に加工することができるディスク基板の研磨
装置および研磨方法を提供することを目的とする。
ックス形状に加工することができるディスク基板の研磨
装置および研磨方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための千段］
本発明の第１の要冒は、ターンテーブルと、該ターンテ
ーブルにディスク基板を固着させるための手段と、該タ
ーンテーブルを回転させる手段と、研磨テープと、該研
磨テープを前記ディスク基板の表面に押し当てるための
加圧部材とを有し、 前記ターンテーブルの前記ディスク基板を固着させる面
の断面形状が、ディスク基板の内周部から外周部におよ
ぶ半径方向にわたって、緩やかな凹部形状である事を特
徴とするディスク基板の研磨装置に存在する。
ーブルにディスク基板を固着させるための手段と、該タ
ーンテーブルを回転させる手段と、研磨テープと、該研
磨テープを前記ディスク基板の表面に押し当てるための
加圧部材とを有し、 前記ターンテーブルの前記ディスク基板を固着させる面
の断面形状が、ディスク基板の内周部から外周部におよ
ぶ半径方向にわたって、緩やかな凹部形状である事を特
徴とするディスク基板の研磨装置に存在する。
木発明の第２の要旨は、上記第１の要旨をなす研磨装置
を用い、ディスク基板をターンテーブルに固着させ、該
ターンテーブルを回転させながら研磨テープを加圧部羽
により該ディスク基板の表面に押しあてることにより前
記ディスク基板の表面を研磨することを特徴とするディ
スク基板の研磨方法に存在する。
を用い、ディスク基板をターンテーブルに固着させ、該
ターンテーブルを回転させながら研磨テープを加圧部羽
により該ディスク基板の表面に押しあてることにより前
記ディスク基板の表面を研磨することを特徴とするディ
スク基板の研磨方法に存在する。
［作用］
本発明によれは、研磨テープを加圧部利により回転する
ターンテーブル上のディスク基板の表面に押しあててデ
ィスク基板の表面を研磨するので、合成樹脂基板を、再
現性よく安定してコンペックス形状に加工することがで
きる。
ターンテーブル上のディスク基板の表面に押しあててデ
ィスク基板の表面を研磨するので、合成樹脂基板を、再
現性よく安定してコンペックス形状に加工することがで
きる。
［実施例］
第１図は、木発明に係る研磨装首の一実施例をを示す概
略構成図である。図において、１は研磨テープ、２は加
圧ロール、３はターンテーブル、４はディスク基板、５
はターンテーブルを回転させるためのモータ、６は送り
出しロール、７はクーラント供給ノズルである。ディス
ク基板４はターンテーブル３０回転軸にその内径がおさ
まり、真空吸引によってターンテーブル３に固着される
ことにより、ターンテーブルとともに回転させることが
できるようになっている。研磨テーブ１は送り出しロー
ル６から巻き取りロール（図示せず）に向けて走行させ
られるようになっており、その途中て、加圧ロール２を
介して、ディスク基板の表面に適宜の圧力で押し付けら
れるようになっている。クーラント供給ノズル７は、研
磨中に発生する摩擦熱を除去し、かつ、発生する研磨カ
スを除去するためのものである。
略構成図である。図において、１は研磨テープ、２は加
圧ロール、３はターンテーブル、４はディスク基板、５
はターンテーブルを回転させるためのモータ、６は送り
出しロール、７はクーラント供給ノズルである。ディス
ク基板４はターンテーブル３０回転軸にその内径がおさ
まり、真空吸引によってターンテーブル３に固着される
ことにより、ターンテーブルとともに回転させることが
できるようになっている。研磨テーブ１は送り出しロー
ル６から巻き取りロール（図示せず）に向けて走行させ
られるようになっており、その途中て、加圧ロール２を
介して、ディスク基板の表面に適宜の圧力で押し付けら
れるようになっている。クーラント供給ノズル７は、研
磨中に発生する摩擦熱を除去し、かつ、発生する研磨カ
スを除去するためのものである。
また第２図は、ターンテーブル３のディスク基板４を真
空チャックする面の断面形状を示す概略断面図である。
空チャックする面の断面形状を示す概略断面図である。
図に示したように、ディスク基板が真空ヂャツクされる
面は、緩やかな凹状曲線になっている。
面は、緩やかな凹状曲線になっている。
次に、本装置を用いてディスク基板を研磨する方法につ
いて、研磨プロセスに従って説明する。
いて、研磨プロセスに従って説明する。
第３図（１）〜（４）′は、本発明の研磨方法を説明す
るための概略的断面図である。
るための概略的断面図である。
■第３図（１）に示したように、ディスク基板を真空吸
引によってターンテーブル３に固着させた。このとき真
空チャック固着面８は緩やかな凹状曲線になっているの
で、ディスク基板はその素材の弾性により固着面８の曲
線に沿って固着された。
引によってターンテーブル３に固着させた。このとき真
空チャック固着面８は緩やかな凹状曲線になっているの
で、ディスク基板はその素材の弾性により固着面８の曲
線に沿って固着された。
■第３図（１）の斜線部９を、研磨テープで切削した。
その後ディスクを真空チヤ・ンクからはずすと、第３図
（２）に示したように、素材の剛性によりディスク基板
は復元され、未研磨面は直線となり、研磨面は緩やかな
凸状曲線となった。
（２）に示したように、素材の剛性によりディスク基板
は復元され、未研磨面は直線となり、研磨面は緩やかな
凸状曲線となった。
■このディスク基板を、第３図（１）に示したターンテ
ーブルの固着面よりもさらに曲率の大きい断面形状を有
するターンテーブルに固着させて、上記■と同様に研磨
テープを用いて切削した。
ーブルの固着面よりもさらに曲率の大きい断面形状を有
するターンテーブルに固着させて、上記■と同様に研磨
テープを用いて切削した。
以上のプロセスにより、第３図（４）に示したような、
内周部から外周部におよぶ半径方向の断面形状が緩やか
な凸部形状をなしたディスク基板を得ることができた。
内周部から外周部におよぶ半径方向の断面形状が緩やか
な凸部形状をなしたディスク基板を得ることができた。
なお、本発明によりディスク基板の両面をコンベツクス
形状に研磨する場合、上述のように断面の曲率か異なる
二種類のターンテーブルが必要となるが、この場合、タ
ーンテーブルの断面形状の異なる研磨装置を二種類用い
てもよく、また、ターンテーブルの着脱が可能な研磨装
置を用いて一種類のターンテーブルを順次装着して研磨
を行なってもよいことはもちろんである。
形状に研磨する場合、上述のように断面の曲率か異なる
二種類のターンテーブルが必要となるが、この場合、タ
ーンテーブルの断面形状の異なる研磨装置を二種類用い
てもよく、また、ターンテーブルの着脱が可能な研磨装
置を用いて一種類のターンテーブルを順次装着して研磨
を行なってもよいことはもちろんである。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、合成樹脂により
形成されたディスク基板を、再現性よく安定してコンペ
ックス形状に加工することができる。
形成されたディスク基板を、再現性よく安定してコンペ
ックス形状に加工することができる。
第１図および第２図は木発明に係る研磨装置の実施例を
を示ず概略構成図、第３図（１）〜（４）は本発明によ
る研磨方法を説明するだめの概略的断面図である。 １・・・研磨テープ、２・・・加圧ロール、３・・・タ
ーンテーブル、４・・・ディスク基板、５・・・ターン
テーブルを回転させるための千一タ、６・・・送り出し
ロール、７・・・クーラント供給ノズル、８、８゜・・
・真空チャック面、９・・・切削代。 特許出願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣 田 馨
を示ず概略構成図、第３図（１）〜（４）は本発明によ
る研磨方法を説明するだめの概略的断面図である。 １・・・研磨テープ、２・・・加圧ロール、３・・・タ
ーンテーブル、４・・・ディスク基板、５・・・ターン
テーブルを回転させるための千一タ、６・・・送り出し
ロール、７・・・クーラント供給ノズル、８、８゜・・
・真空チャック面、９・・・切削代。 特許出願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣 田 馨
Claims (2)
- （１）ターンテーブルと、該ターンテーブルにディスク
基板を固着させるための手段と、該ターンテーブルを回
転させる手段と、研磨テープと、該研磨テープを前記デ
ィスク基板の表面に押し当てるための加圧部材とを有し
、 前記ターンテーブルの前記ディスク基板を固着させる面
の断面形状が、ディスク基板の内周部から外周部におよ
ぶ半径方向にわたって、緩やかな凹部形状であることを
特徴とするディスク基板の研磨装置。 - （２）請求項１に記載の研磨装置を用い、ディスク基板
をターンテーブルに固着させ、該ターンテーブルを回転
させながら研磨テープを加圧部材により該ディスク基板
の表面に押しあてることにより前記ディスク基板の表面
を研磨することを特徴とするディスク基板の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116542A JPH02294930A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | ディスク基板の研磨装置および研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116542A JPH02294930A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | ディスク基板の研磨装置および研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294930A true JPH02294930A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14689697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116542A Pending JPH02294930A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | ディスク基板の研磨装置および研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02294930A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130832A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-14 | Fujitsu Ltd | Manufacture for magnetic disc |
| JPS626438A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク |
| JPS6419529A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Fuji Electric Co Ltd | Method for roughing surface of magnetic disk |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP1116542A patent/JPH02294930A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130832A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-14 | Fujitsu Ltd | Manufacture for magnetic disc |
| JPS626438A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Hitachi Ltd | 磁気デイスク |
| JPS6419529A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Fuji Electric Co Ltd | Method for roughing surface of magnetic disk |
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