JP7425852B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
基板の表面に処理液を供給して基板処理する基板処理装置において、
前記基板を保持する回転体部と、
前記回転体部を回転させる回転駆動部と、
前記基板の表面に前記処理液を供給する処理液供給手段と、
前記回転体部により保持された前記基板の回転半径より大なる回転半径を有する、前記回転体部に相対に回転可能に設けられたリング体と、
前記リング体を前記基板の回転速度と異なる回転速度で回転させることを可能とするリング体回転機構と、
前記回転体部の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を廃液する廃液槽と、
前記廃液槽の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を回収する回収槽と、
前記回転駆動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記回転駆動部を制御して前記回転体部に保持された前記基板を回転させ、前記リング体回転機構を制御して、前記基板の回転速度に応じて、前記リング体の回転速度を、前記リング体から飛散する前記処理液を、前記廃液槽、もしくは、前記回収槽のどちらかに選択して流出させるように設定することを特徴とする。
基板の表面に処理液を供給して基板処理する基板処理装置において、
前記基板を保持する回転体部と、
前記回転体部を回転させる回転駆動部と、
前記基板の表面に前記処理液を供給する処理液供給手段と、
前記回転体部により保持された前記基板の回転半径より大なる回転半径を有する、前記回転体部に相対に回転可能に設けられたリング体と、
前記リング体を前記基板の回転速度と異なる回転速度で回転させることを可能とするリング体回転機構と、
前記回転体部の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を廃液する廃液槽と、
前記廃液槽の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を回収する回収槽と、
前記回転駆動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記回転駆動部を制御して前記回転体部に保持された前記基板を回転させ、前記リング体回転機構を制御して、前記基板をエッチング処理する場合、前記リング体を前記基板の回転速度より速い回転速度で回転させて、前記基板から前記リング体に流出する前記処理液を、前記回収槽に飛散させ、前記基板を洗浄処理する場合、前記リング体を前記基板の回転速度よりも遅い回転速度で回転させて、前記基板から前記リング体に流出する前記処理液を、前記廃液槽に飛散させ、前記基板を乾燥処理する場合、前記リング体を前記基板の回転速度と同じ回転速度で回転させて、前記リング体から前記処理液を、前記廃液槽に飛散させることを特徴とする。
以下、本発明の第1の実施形態について図面を用いて説明する。
以下、図1~図6を参照して本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置を説明する。
次に、本発明の第2の実施形態に係る基板処理装置11aについて、図7~図8Bを参照して説明する。第1の実施形態との相違点を中心に説明し、共通点については適宜簡略又は省略する。また、第1の実施形態と共通する構成要素については、共通の名称、符号を使用して説明する。
11、11a 基板処理装置
12 基板
13 回転体
15 カバー部
17 回転板
18 上円板
21 リング体
22 可動液受け部
23 ノズル
25 クランプピン
27 円板軸
29 ピン回転体
30 ベース板
31 子歯車
32 親歯車
33(33a~33f) 支持筒部
34a 回転子
34b 固定子
35 駆動モータ
36 動力伝動体
41 親歯車軸受け
42 クランプバネ
43 チャック開放シリンダ
51 廃液槽
52 回収槽
53 廃液配管
55 回収配管
60 支持筒部
61 下円板
62 同期回転体軸受け
63 同期回転体
65 駆動モータ
75 リング体増速シリンダ
75a シリンダロッド
76 接続部材
Claims (10)
- 基板の表面に処理液を供給して基板処理する基板処理装置において、
前記基板を保持する回転体部と、
前記回転体部を回転させる回転駆動部と、
前記基板の表面に前記処理液を供給する処理液供給手段と、
前記回転体部により保持された前記基板の回転半径より大なる回転半径を有する、前記回転体部に相対に回転可能に設けられたリング体と、
前記リング体を前記基板の回転速度と異なる回転速度で回転させることを可能とするリング体回転機構と、
前記回転体部の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を廃液する廃液槽と、
前記廃液槽の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を回収する回収槽と、
前記回転駆動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記回転駆動部を制御して前記回転体部に保持された前記基板を回転させ、前記リング体回転機構を制御して、前記基板の回転速度に応じて、前記リング体の回転速度を、前記リング体から飛散する前記処理液を、前記廃液槽、もしくは、前記回収槽のどちらかに選択して流出させるように設定することを特徴とする基板処理装置。 - 前記リング体は、平坦な上面を有する環状部材である請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記リング体は、外側面に複数の溝が形成される請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 前記リング体回転機構は、変速可能な変速回転駆動部と、前記変速回転駆動部と前記リング体とを連動させる連動機構部とを有する請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記連動機構部は、前記回転体部に回転可能に装着され、前記リング体の内側面に形成される溝部に係合する第1の円板部材と、前記第1の円板部材と連結軸により同軸に連結される第2の円板部材と、前記第2の円板部材と係合する同期回転体とを有し、前記変速回転駆動部により前記同期回転体を回転させる請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記リング体回転機構は、伸縮するシリンダロッドを有するシリンダ機構部と、前記シリンダ機構部の前記シリンダロッドの伸長により回転が停止される連動機構部とを有し、
前記連動機構部は、前記回転体部に回転可能に装着され、前記リング体の内側面に形成される溝部に係合する第1の円板部材と、前記第1の円板部材と連結軸により同軸に連結される第2の円板部材と、前記第2の円板部材と係合する同期回転体とを有する請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記同期回転体は、前記回転体部の回転軸に軸受け部を介して設けられている請求項5又は6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板の表面に処理液を供給して基板処理する基板処理装置において、
前記基板を保持する回転体部と、
前記回転体部を回転させる回転駆動部と、
前記基板の表面に前記処理液を供給する処理液供給手段と、
前記回転体部により保持された前記基板の回転半径より大なる回転半径を有する、前記回転体部に相対に回転可能に設けられたリング体と、
前記リング体を前記基板の回転速度と異なる回転速度で回転させることを可能とするリング体回転機構と、
前記回転体部の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を廃液する廃液槽と、
前記廃液槽の周囲を囲むように設けられた、前記処理液を回収する回収槽と、
前記回転駆動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記回転駆動部を制御して前記回転体部に保持された前記基板を回転させ、前記リング体回転機構を制御して、前記基板をエッチング処理する場合、前記リング体を前記基板の回転速度より速い回転速度で回転させて、前記基板から前記リング体に流出する前記処理液を、前記回収槽に飛散させ、前記基板を洗浄処理する場合、前記リング体を前記基板の回転速度よりも遅い回転速度で回転させて、前記基板から前記リング体に流出する前記処理液を、前記廃液槽に飛散させ、前記基板を乾燥処理する場合、前記リング体を前記基板の回転速度と同じ回転速度で回転させて、前記リング体から前記処理液を、前記廃液槽に飛散させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記廃液槽は、前記回転体部の径方向に複数設けられ、前記回転体部の外周端に近接した位置と、前記回収槽の外周とに設けることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記基板を洗浄処理する場合、前記リング体に流出する前記処理液を前記回転体部の外周端に近接した位置の前記廃液槽に飛散させ、前記基板を乾燥処理する場合、前記リング体に流出した処理液を前記回収槽の外周に設けられた前記廃液槽に飛散させることを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
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