JP2004265910A - 基板の処理液の分別回収装置及び該装置を備えた基板の処理装置、並びに基板の処理液の分別回収方法 - Google Patents

基板の処理液の分別回収装置及び該装置を備えた基板の処理装置、並びに基板の処理液の分別回収方法 Download PDF

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Abstract

【課題】基板の品質を劣化させることなく、処理液の回収効率を向上することが可能な処理液の回収装置を提供する。
【解決手段】基板の周囲を取り囲むように配置されるポット(160)と、ポット(160)の底部を環状に仕切るように、底部(164)から上方且つ内方に環状開口(158)に向かって延び、ポット(160)内で離間して配置された複数の環状仕切り(180)と、各環状仕切りを上下方向に移動させるための環状仕切り上下移動手段(182)とを有する。環状開口(158)からポット(160)の内部へ流入する処理液を受け入れ可能なように、環状仕切り(180)の内周縁の上下位置を環状開口(158)に位置決めして、環状仕切り(180)の内周面(184)と環状仕切りの外周面(186)とで底部(164)に通じる環状流路(188)を形成する。
【選択図】 図12

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の処理液の分別回収装置及び該装置を備えた基板の処理装置、並びに基板の処理液の分別回収方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェハーである基板を枚葉式に処理する際、基板を処理した処理液を分別回収する装置を備えた基板の処理ユニットが、例えば特開平5−283395号公報に開示されている。
【0003】
【特許文献1】
特開平5−283395号公報
【0004】
この基板の処理ユニットは、下方から支持された基板を鉛直軸線を中心に回転させることにより、基板の表面を処理液によって処理する基板の処理装置と、処理後の処理液を分別回収するための処理液分別回収装置とを有している。処理液分別回収装置は、遠心力によって基板の半径方向外方に飛ばされる処理液を受け入れるために基板の周囲を取り囲むように配置された環状流入口と、この環状流入口から流入した処理液が流出する流出口とを備えた、複数の環状流路と、基板を支持する支持台を複数の環状流路に対して上下方向に移動させる駆動装置とを有する。
【0005】
複数の環状流路は、上下方向に積み重ねた形態で配置され、各環状流路内には、飛ばされてきた処理液を受け止めるために、鉛直方向に延びる環状壁が設けられ、環状壁に関して環状流入口の反対側、すなわち基板から遠い側に、環状流路内のミストを排出する排出口が設けられている。環状流路は、夫々、各排出口を通じて、複数の環状流路を外側から取り囲む環状スペースに連通しており、環状スペースは、排気装置により引かれ、各ミスト排出口を通じて各環状流路内のミストが吸引されるようになっている。
【0006】
このような構成によれば、駆動装置により処理液の分別回収に使用する環状流路の上下レベルまで支持台を移動しておくことにより、基板を処理した処理液は、遠心力によって基板の半径外方に飛ばされ、細かいしずくとなって環状流入口を通って環状壁にぶつかり、環状流路内に受け入れられる。処理液のしずくは、環状流路内で凝縮し、例えばポンプによって、流出口から排出され、処理液を分別回収することができると同時に、排気装置によって環状流路内の空気を吸引することにより、環状流路内に発生した処理液のミストを環状スペースを通じて排気することができる。
【0007】
かくして、処理液に応じて分別回収に使用する環状流路を選択することにより、異なる処理液が分別回収の際に混ざらないようにすることが可能であり、分別回収した処理液を再利用することができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような処理ユニットには、以下のような技術的問題が存する。
【0009】
第1に、複数の環状流路それぞれは、固定配置であり、環状流路夫々の環状流入口及びミスト排出口は常時開いたままである。したがって、分別回収に使用されない環状流路内に、環状流入口或いはミスト排出口から分別回収中の処理液、或いはミストが混入する。このように汚染された環状流路を使用しても、分別回収した処理液をそのまま再利用に供するのは困難である。
【0010】
第2に、複数の環状流路は上下方向に積み重なる形態で配置されているため、処理ユニットの上下方向のスペースが嵩み、そのためミストの分別回収性に関して、上下方向に偏りが生じやすい。
【0011】
第3に、処理液の分別回収の際に発生したミストが、基板の処理面に降りかかり、基板の品質を劣化させることである。より詳細には、遠心力によって基板の放射方向に飛散した処理液が環状壁にぶつかる際、かなりの量の処理液のミストが発生し、鉛直方向に延びる環状壁にほぼ水平方向にぶつかった処理液は、基板に戻るようにはね返る。このため、処理液のミストは、基板に戻るようにはね返った処理液の流れに乗って、環状流入口から基板に向って浮遊し、ついには、基板の上面に降りかかる。それにより、処理後の基板の品質を劣化させるとともに、処理液の分別回収率が低下する。
【0012】
以上の課題に鑑み、本発明の目的は、基板の品質を劣化させることなく、処理液の分別回収効率を確保することが可能な基板の処理液の分別回収装置及び該装置を備えた基板の処理装置、並びに処理液の分別回収方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による処理液の分別回収装置は、
内方に臨む環状開口を有するポットであって、この環状開口が、略鉛直の軸線を中心に回転しながら表面に処理液が供給される基板の周囲を取り囲むように配置されるポットと、
それぞれ該ポットの底部を環状に仕切るように、該底部から上方且つ内方に前記環状開口に向かって延び、該ポット内で離間して配置された複数の環状仕切りと、
各環状仕切りを上下方向に移動させるための環状仕切り上下移動手段とを有し、
前記環状開口から前記ポットの内部へ流入する処理液を受け入れ可能なように、隣り合う前記環状仕切り夫々の内周縁の上下位置を前記環状開口に位置決めすることにより、外側の環状仕切りの内周面と内側の環状仕切りの外周面とで、前記底部に通じる環状流路を形成する構成としている。
【0014】
また、前記隣り合う環状仕切り夫々の内周縁を前記環状開口に位置決めする際、それ以外の隣り合う環状仕切り夫々の内周縁間の間隙を処理液の飛散から生じるミストの流入を防止できるような大きさとするように、それ以外の隣り合う環状仕切りを上下方向に近接して位置決めするのがよい。
【0015】
更に、前記複数の環状仕切りのそれぞれは、前記環状開口に向かって内方上向きに傾斜する傘部と、上周端が該傘部に連結され、前記ポットの底部から上方に延出する円筒部とを有するのがよい。
【0016】
更にまた、前記傘部は、前記円筒部との連結部から外方に向かって延びる環状張り出し部を有し、この環状張り出し部の下方で前記円筒部を取り囲むように、前記ポットの底部から上方に延びる環状隔壁が設けられ、
それにより、前記環状流路は、隣り合う環状仕切りの前記傘部同士によって形成される斜め流路と、外側の環状仕切りの前記円筒部の内周面と前記環状隔壁の外周面とによって形成される外流路と、前記隔壁の内周面と外側の環状仕切りの前記円筒部の外周面とによって形成される内流路とから構成され、
前記外流路と前記内流路とは、逆U字形流路を形成するのもよい。
【0017】
加えて、前記外流路は、その最下端で処理液の流出口と連通し、前記内流路は、その最下端でミスト流出口と連通し、該ミスト流出口を通じて排気装置により前記環状流路内が引かれているのがよい。
【0018】
また、前記複数の環状仕切りのうち最も外側に位置する環状仕切りは、その外周面と前記ポットの外周壁の内周面との間に環状流路を形成するのでもよい。
【0019】
更に、前記複数の環状仕切りのうち最も内側に位置する環状仕切りは、その内周面と前記ポットの内周壁の内周面との間に環状流路を形成するのでもよい。
【0020】
更にまた、前記隔壁の上周縁と内側に隣り合う前記環状仕切りの内周面とにより形成されるミスト流入開口部に、周方向に分散配置された複数の貫通穴を備えた環状のコンダクタンス調整板を設け、
これらの複数の貫通穴夫々の大きさを、前記ミスト流出口に近いほど小さくするのがよい。
【0021】
更に、基板を支持するための回転支持台と、最も内側の前記環状流路内で前記回転支持台の外周縁の略真下に、パドリング用の処理液を受けるための環状受けを有するのがよい。
【0022】
上記目的を達成するために、本発明による処理液の分別回収方法は、
水平面内で回転する基板の表面に供給された処理液を基板のまわりで分別回収する処理液の分別回収方法において、
それぞれ上下方向に移動可能な複数の処理液受けを基板の周囲を取り囲むように互いに離間させて入れ子式に設ける段階と、
処理液に応じて、前記複数の処理液受けから処理受けを選択して、基板の表面レベルに位置決めする段階とを有する構成としている。
【0023】
上記目的を達成するために、本発明による基板の処理装置は、
水平面内で回転可能に配置された基板の表面に処理液を供給して処理する基板の処理装置において、
基板の周囲を取り囲むように配置され、基板の周縁に向かって内方に臨む環状開口を有するポットと、
前記ポットの内部を前記環状開口近傍から前記ポットの底部に向かって延びる環状仕切りと、
前記環状仕切りを上下方向に移動させる環状仕切り上下移動手段とを有し、
前記環状仕切りを前記環状開口の上レベルに位置決めすることにより、前記環状仕切りの内周面が、基板からの処理液を前記環状開口から前記ポットの底部まで案内する案内面を形成し、
前記環状仕切りを前記環状開口の下レベルに位置決めすることにより、前記環状仕切りの外周面が、基板からの処理液を前記環状開口から前記ポットの前記底部まで案内する、別の案内面を形成する構成としている。
【0024】
上記目的を達成するために、本発明による処理液の分別回収装置は、
略鉛直の軸線を中心に回転しながら、表面に処理液が供給される基板の周囲を取り囲むように、互いに離間して入れ子に配置された複数の環状体であって、夫々の環状体は、基板に向けられた内周面と、その反対の外周面とを有し、これらの内外周面は、上周端に向かって延びる複数の環状体と、
前記複数の環状体の各々を上下方向に移動させるための環状体上下移動手段とを有し、
基板の表面から飛散する処理液を受け入れ可能なように、隣り合う前記環状体において、外側及び内側の環状体の前記上周端それぞれを基板の表面レベルより上に及び下に位置決めすることにより、外側の環状体の前記内周面と内側の環状体の前記外周面とで、処理液の環状流路を形成する構成としている。
【0025】
上記目的を達成するために、本発明による基板の処理装置は、
略水平面内に基板を保持しつつ回転させる回転保持手段と、
基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段とを有する基板の処理装置において、
基板の周囲を取り囲むように配置された、内方に臨む環状開口を有するポットと、
それぞれ該ポットの底部を環状に仕切るように、該底部から上方且つ内方に前記環状開口に向かって延び、該ポット内で離間して配置された複数の環状仕切りと、
各環状仕切りを上下方向に移動させるための環状仕切り上下移動手段とを更に有し、
前記環状開口から流入する処理液を受け入れ可能なように、隣り合う前記環状仕切り夫々の内周縁を前記環状開口に位置決めすることにより、外側の環状仕切りの内周面と内側の環状仕切りの外周面とで、前記底部に通じる環状流路を形成する構成としている。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板の処理ユニットを詳細に説明する。
【0027】
図1は、本発明による基板の処理ユニットの第1実施形態の概略縦断面図である。図2は、図1の基板の支持装置の基板支持部の平面図である。図3は、図1の基板の支持装置の支持ピンの作用を示す図である。図4は、図1の基板の支持装置の概略縦断面図である。図5は、図4の線VI−VIからみた図である。図6は、図1の上面ベベル処理装置が控え位置にある図である。図7は、図6のシャッターの開閉を示す平面図である。図8は、図1の上面ベベル処理装置の構成を示す部分縦断面図である。図9は、図8のA部の拡大図である。図10は、図1の下面処理装置のじゃま板まわりの構成を示す部分縦断面図である。図11は、図11の線A−Aからみた平面図である。図12は、図1の処理液の分別回収装置の構成を示す部分縦断面図である。図13は、図1の処理液の分別回収装置の別の構成を示す部分縦断面図である。図14ないし図16は、図1の処理液の分別回収装置の作用を示す部分縦断面図である。
【0028】
図1に示すように、基板の処理ユニット10は、基板の回転装置12と、基板の支持装置14と、基板への処理液の供給装置16と、処理液の分別回収装置18とから概略構成されている。
【0029】
ここに、本明細書では、基板の処理とは、処理流体を用いた基板の洗浄処理、乾燥処理、リンス処理、及びエッチング処理を含む意味に用いる。
【0030】
図1に示すように、基板の回転装置12は、略鉛直な軸線Xを中心に回転可能なスピンチャック20と、スピンチャック20を回転駆動する駆動部22とを有する。スピンチャック20は、基板Aの下面A2に面し、軸線Xを中心とする円盤部24と、円盤部24の下側に連結されたシャフト部30とを有する。円盤部24は、いわゆるチャック面を形成するほぼ水平な上面28を有し、上面28の中心部には、基板Aの下面A1と上面28との間の間隙30に臨む貫通孔32が設けられている。上面28の大きさは、基板Aの外径より大きく、基板Aの外径は、例えば8インチ、或いは12インチである。上面28には、後述するように、基板Aを支持する支持ピン34が設けられ、基板Aを支持する支持ピン34ごと軸線Xを中心として回転するようにしている。
【0031】
シャフト部26は、円盤部24と同心状に下方に延び、ベアリング36を介してその側面がハウジング38によって支持されている。シャフト部26の径は、円盤部24の直径よりも小さく、それにより円盤部24の下方の環状開きスペースには、後述する支持ピン34を相対回転させるための支持ピン駆動装置39が設けられる。シャフト部26の下部には、軸受40が配置され、この軸受40はシャフト部26、即ちスピンチャック20を回転軸線Xを中心に回転可能に支承している。
【0032】
駆動部22は、シャフト部26を回転させる機構を有し、モーター42、モーター42に連結されたプーリ44、シャフト部26に連結されたプーリ46、及び両プーリ間の回転を伝動する伝動ベルト48とを有する。駆動部22により、シャフト26、円盤部24、かくして基板Aを支持する支持ピン34ごと回転軸線Xを中心に回転するようになっている。基板Aの回転数は、基板Aの工程に応じて定められ、一般的に処理工程の場合、200ないし3000RPM、乾燥工程の場合には、それより高速の3000ないし5000RPMである。
【0033】
図2ないし図5に示すように、基板Aの支持装置14は、上述のように、上面28上には、略水平に基板Aを支持するための6本の支持ピン34がそれぞれ、円盤部24を貫通することにより略直立して円盤24に対して回転可能に取り付けられ、支持ピン34の内側には、4本の支持ピン50がそれぞれ、略直立して円盤24に対して固定されている。6本の支持ピン34は、処理対象である基板Aの大きさに応じて、軸線Xを中心に周方向等角度間隔で円周上に配置され、一方4本の支持ピン50は、同様に、軸線Xを中心に周方向等角度間隔で円周上に固定配置される。支持ピンの数は、少なくとも3つ以上である。
【0034】
図3に示すように、複数の支持ピン34は、夫々、基板Aの側周面52を側方から接触支持する支持側面54を有し、この支持側面54の水平断面は、各支持ピン34の軸線Yを中心とする円弧(本実施形態では、半円)をなし、支持側面54は、夫々、軸線Yを中心として自転可能である。支持ピン50は、夫々、基板Aが支持ピン34によって支持されないとき、基板Aの下面A2を下方から接触支持するようにしている。
【0035】
複数の支持ピン34は、夫々、軸線Yに対して側方且つ上方に抜ける切り欠き56を有し、後述するように、各支持ピン34を軸線Yを中心として自転させることによって、基板Aの側周面52に対して切り欠き56を差し向けることにより、各支持ピン34による基板Aの支持を解除して、基板Aの支持を支持ピン50により行うとともに、基板Aを例えば搬送ロボットのアームにより下方から真上に持ち上げることが可能となる。
【0036】
支持ピン駆動装置39について説明すれば、図4に示すように、スピンチャック20の円盤部24の下方には、支持ピン34の数と同数の第1歯車58と、第1歯車58それぞれと噛み合う第2歯車60とからなる歯車機構62が設けられている。複数の第1歯車58は、夫々、対応する支持ピン34の下端に軸線Yと同心状に連結され、軸線Yを中心に回転可能としてある。一方、第2歯車60は、スピンチャック20の回転軸線Xと同心状にスピンチャック20に連結され、回転軸線Yを中心にスピンチャック20と一体に回転可能としてある。
【0037】
第2歯車60は、円筒カム64と円筒カム64の側周面66に当たる傾斜面68を有するカムフォロワ70とからなるカム機構72により、軸線Xを中心に回転し、それにより複数の第1歯車58がそれぞれ回転し、かくして支持ピン34それぞれがスピンチャック20に対して相対回転するようになっている。
【0038】
カム機構72について説明すれば、図5に示すように、軸線Xを中心として回転可能な略鉛直方向に延びるシャフト73の上端に、円筒カム64が設けられ、一方、第2歯車60の下面には、そこから下方に延びて、下端に第2歯車60の回転接線方向に傾斜するように配置された傾斜面68を備えたカムフォロワ70が設けられる。円筒カム64は、後に説明するように、上下方向に移動可能で、スピンチャック20と一体に回転軸線Xを中心に回転可能である。
【0039】
傾斜面68は、傾斜面68の傾斜方向に対する横断面が円弧状をなす曲面をなし、カムフォロワ70の側周面66を傾斜面68に点接触させる向きに配置される。カムフォロワ70及び円筒カム64は、互いに点接触するような曲面状のプロファイルを備えるのが好ましく、点接触或いは線接触をする限り、例えば傾斜面68を平面状にして、カムをボール状としてもよい。
【0040】
また、第2歯車60の下面に一端が固定され、円盤部24の下面に他端が固定されたバネ(図示せず)を第2歯車60の下面に付設し、第2歯車60がスピンチャック20に対して所定角度相対回転すると、バネの付勢力が作用して第2歯車60を逆回転させるようにしている。
【0041】
円筒カム64の上下移動機構について説明すれば、スクリューシャフト74が、カップリング76を介してモータ78に連結し、スクリューシャフト74に固定ナット80が螺合する。固定ナット80が固定される外側環状部材82は、ベアリング84を介してシャフト73の下端が固定される内側環状部材86に連結し、シャフト73の上端は、リニアべアリング88により上下方向可動に支承されている。これにより、モータ78が駆動することにより、固定ナット80、かくして固定ナット80にべアリング84を介して連結するシャフト73が上下方向に移動しながら、シャフト部26が軸線Xを中心として回転することにより、部材90を介してシャフト73もシャフト部26と一体に回転するようになっている。
【0042】
以上の構成によれば、モータ78により円筒カム64を上下方向に移動させることにより、傾斜面68を介してカムフォロワ70を回転方向に押し出して、第2歯車60をスピンチャック20に対して相対回転させる、それにより、スピンチャック20の回転中に、複数の支持ピン34を同期させながら、夫々の軸線Yを中心として同一方向に自転させて、基板Aを各支持ピン34の支持側面それぞれに対してころがり接触の仕方で、スピンチャック20に対して相対回転させることが可能となる。第2歯車60がスピンチャック20に対して所定角度相対回転すると、バネの付勢力が打ち勝って第2歯車60を逆回転させる。
【0043】
これにより、図2に示すように、角度αの範囲で基板Aを回転させることが可能となる。 次に、図6ないし図9を参照しながら、基板への処理液の供給装置16について説明すれば、基板の処理ユニット10は、基板Aの上面A1の上方に設置された基板の上面のベベル処理ユニット16Aと、基板Aの下面A2の下方に設置された基板の下面全体の処理ユニット16Bとを有する。処理液は、酸、アルカリ又は有機溶媒その他の薬液、純水又は脱イオン水等であり、処理内容、例えば除去洗浄する対象が、パーティクル、ポリマー、金属等のどの異物か、或いは酸化膜、窒素化膜、CMPによって発生した変質膜等のどの膜であるのかに応じて、適宜決定すればよい。
【0044】
まず、ベベル処理ユニット16Aについて説明する。
【0045】
図6に示すように、基板Aのベベル処理ユニット16Aは、水平方向に開閉可能なシャッター92(図7参照)の上方の控え位置と、シャッター92の下方の作動位置との間を上下方向に移動可能なように、歯車機構94を介してモータ96に連結されており、控え位置において処理液が垂れて基板Aの表面に滴下しないように、シャッター92には、処理液が垂れる位置に対応して処理液の受け溝98が設けられている。
【0046】
図8に示すように、ベベル処理ユニット16Aは、内部に処理液を基板Aに供給する環状流路100を形成した本体部102を有する。本体部102は、スピンチャック20と異なり、作動位置において回転することなく静置される。作動位置における基板Aの上面A1との間隔は、0.5mmないし3mmである。本体部102は、環状の平らな下面104を有し、下面104が基板Aと略平行となるように配置され、基板Aの上面A1との間に流体が流れる間隙31を形成する。間隙31に臨むように、処理液の環状流出口106が下面104に設けられ、基板Aの上面A1に向かって斜め下方に、且つ半径方向外方に環状流出開口106まで延びるように環状流路100を形成する。
【0047】
環状流路100は、環状流出開口106に向かって先細に形成されている。図9に示すように、環状流路100の環状流出開口106まわりの傾斜角度βは、環状流出開口106から流出する処理液が基板Aの外方に差し向けられるように、少なくとも鋭角であり、詳細には処理液の種類、流量、流出開口面積等に応じて定められるが、10°ないし30°が好ましい。
【0048】
環状流路100の上流側には、処理液を一時的に溜める環状溜め部108が環状流路100と流通して設けられ、環状溜め部108の上流側は、本体部102の上面110に周方向に複数設けられた処理液流入口112のそれぞれに連通する管路114が、環状溜め部108と流通して設けられる。各処理液流入口112は、薬液或いは純水の処理液供給源(図示せず)に流量計、調整弁を介して、分岐管(図示せず)を通じてそれぞれ接続される(図1参照)。
【0049】
これにより、各処理液流入口112より流入した処理液は、各管路114を通って環状溜め部108に到り、そこに一旦溜められた処理液は、環状流路100を通って環状流出開口106から基板Aの外方に向かう流れをなして基板Aに処理液を供給するようになっている。
【0050】
環状流出開口106の内周縁116に取り囲まれた下面104の領域には、下面104から窪んだ水平断面が円形の凹部118が設けられ、第1不活性ガスである窒素ガスを噴射するための第1不活性ガス流出開口120が、間隙31に臨むように、下面104の凹部118との境界を構成する周縁122により形成され、環状流出開口106と略同心上の円形開口の形態を有する。これにより、第1不活性ガスが不活性ガス供給源(図示せず)に流量制御器、調整弁、フィルターを介して連通する流入開口117を通じて凹部118内に流入し、不活性ガス流出開口120を経て間隙31を通って基板Aの外方に放射状に流れるようにしている。
【0051】
環状流出開口106の外周縁124と本体部102の外周縁125との間の下面104の領域には、第2不活性ガス流出開口126が形成され、本体部102の内部には、基板Aの上面A1に向かって斜め下方に、半径方向外方に第2不活性ガス流出開口126まで延びる環状流路128が形成される。第2不活性ガス流出開口126は、環状流出開口106と略同心状の環状流出開口の形態である。
【0052】
図9に示すように、環状流路の第2不活性ガス流出開口126まわりの傾斜角度γは、第2不活性ガス流出開口126から流出する第2不活性ガスが基板Aの外方に差し向けられるように、少なくとも鋭角であり、詳細にはガスの種類、流量、流出開口面積等に応じて定められるが、10°ないし30°が好ましい。環状流路128の上流側には、不活性ガスを一時的に溜める環状溜め部127が環状流路128と流通して設けられ、環状溜め部127の上流側は、本体部102の上面110に周方向に複数設けられた第2不活性ガス流入口129のそれぞれに連通する管路131が、環状溜め部127と流通して設けられる。
【0053】
各第2不活性ガス流入口129は、不活性ガス供給源(図示せず)に流量制御器、調整弁、フィルターを介して、分岐管(図示せず)を通じてそれぞれ接続される(図1参照)。これにより、各第2不活性ガス流入口129より流入した第2不活性ガスは、各管路131を通って環状溜め部127に到り、そこに一旦溜められた第2不活性ガスは、環状流路128を通って環状流出開口126から基板Aの外方に向かう流れをなして基板Aに不活性ガスを供給するようになっている。
【0054】
このような構成により、第1不活性ガスのみを利用する場合、環状流出開口126から基板Aの上面A1に向かう環状の処理液流れに対して内方から面する不活性ガス雰囲気を少なくとも負圧でない所定圧力に保持するように、第1不活性ガス流出開口120からの第1不活性ガスを間隙31を通して基板Aの外方に流すことにより、間隙31の下面104から基板Aの上面A1まで、内周縁116の近傍に沿ってガスバリアを形成して、基板Aの上面A1への処理液の供給を基板Aの上面の所望環状領域に制限することが可能となる。
【0055】
また、第1不活性ガス及び第2不活性ガスの両方を利用する場合、環状流出開口106から供給する処理液が、第1不活性ガス流出開口120から噴射する第1不活性ガスによって基板Aの外方に向かって同伴されながら、第2不活性ガス流出開口126から噴射する第2不活性ガスによって、基板Aの外方に向かって引かれることにより、第1不活性ガスのみを利用する場合と同様に、基板Aの上面A1への処理液の供給を基板Aの上面の所望環状領域に制限することが可能となる。
【0056】
このように、いずれの場合も処理液の環状流出開口106の径を選択することにより、基板Aの上面A1を処理する環状領域を決定することが可能となる。
【0057】
一方、図10を参照しながら、基板Aの下面の処理ユニット16Bについて説明すれば、不活性ガス(窒素ガス)を供給するための外管130と、外管130内を延びる、処理液を供給するための内管132とを有する。外管130は、貫通穴32と非接触で貫通穴32を通ってスピンチャック20の上面28まで延び、内管132は、外管130の下端面134を貫通して、外管130内をスピンチャック20の上面から突出するように延びる。
【0058】
内管132及び外管130は、スピンチャック20の回転軸線Xまわりに同心状に配置され、内管132の上周縁136によって基板Aの略中心に向かって、処理液を略鉛直な方向に供給する処理液供給ノズル138が形成され、一方外管130の上周縁140と内管132の外周面142との間に、基板Aの下面A2近傍を不活性ガス雰囲気とするように、下面A2に向かって不活性ガスを噴射する不活性ガス噴射ノズル144が形成される。不活性ガス噴射ノズル144は、処理液供給ノズル138のまわりを取り囲むように配置された環状ノズルの形態を有する。
【0059】
基板Aの下面A2と不活性ガス噴射ノズル144との間には、じゃま板146が設けられ、不活性ガス環状ノズル144の上方で内管132の外周面142に固定され、環状ノズルと同心状に且つ基板Aと略平行上に配置された円板の形態を有する。
【0060】
図11に示すように、じゃま板146は、じゃま板146の円周方向に互いに等角度間隔に配置された、8個の分岐流路を構成する8個の抜け穴148を有し、各抜け穴148は、じゃま板146の不活性ガス噴射ノズル側のじゃま板表面150に形成される不活性ガス分岐流れの流入開口152が、不活性ガス噴射ノズル144より外方にオフセット配置されるとともに、じゃま板表面150の反対表面に形成される不活性ガス分岐流れの流出開口154が、流入開口152より内方に形成され、各々が、図10に示すように、不活性ガス分岐流れが基板Aの表面の手前で処理液供給ノズル138からの処理液流れにぶつかるような所定の傾きを備える。なお、抜け穴148の数、開口面積は、不活性ガス噴射ノズル144からの不活性ガスの流量等に応じて選択すればよい。
【0061】
じゃま板146は、複数の分岐流路の流入開口152より外方領域に、基板Aの外方に向かう偏向流れが、上面28との間で絞られるように、じゃま板146表面から不活性ガス噴射ノズル144に向かって突出する突出リング部156を有する。これにより、じゃま板146により流れが偏向された不活性ガス流れが、一部分岐した基板Aに向かう不活性ガス流れを引くようなディフューザ効果が生じないようにしている。
【0062】
このような構成によれば、図10に示すように、じゃま板146が不活性ガス噴射ノズル144から噴射する不活性ガス流れを受けて、基板Aの外方に向かう流れに偏向するとともに、抜け穴148により基板Aの外方に向かう偏向された流れが一部分岐され、不活性ガス噴射ノズル144の噴流による基板Aへの直撃が回避されて、基板Aへの悪影響が防止されるとともに、基板Aの下面A2、特に処理液が最初に供給される中心部を不活性ガス雰囲気に維持しながら、処理液による基板Aの一様な処理が確保することが可能となる。
【0063】
次に、図12を参照しながら、処理液の分別回収装置18について説明すれば、基板Aの周囲を取り囲むように配置された、内方に臨む環状開口158を有するポット160が設けられる。ポット160は、内方に向かって斜め上方に延びる環状上壁162と、略平らな底面164を有する環状下壁166と、環状上壁162と環状下壁166との間の外周壁168及び内周壁170とを有し、環状上壁162の上周縁172から所定長さの環状ひさし174が略鉛直方向に垂下しており、環状ひさし174の下周縁176と内周壁170の上周縁178とが環状開口158を形成する。
【0064】
ポット160の内部には、夫々ポット160の底面164を環状に仕切るように、底面164から上方且つ内方に環状開口158に向かって延び、ポット160内で離間して配置された3枚の環状仕切180A,B,Cが入れ子式に設けられる。環状仕切180A、B、Cそれぞれは、後に説明するように、上下駆動機構182により互いに独立に上下方向に移動可能にしてある。
【0065】
環状開口158から流入する処理液を受け入れ可能なように、隣り合う環状仕切180夫々の内周縁183を環状開口158に位置決めすることにより、外側の環状仕切180の内周面184と内側の環状仕切180の外周面186とで、底面164に通じる環状流路188を形成する。また、1つの環状仕切からみれば、環状仕切180を環状開口158の上レベル、すなわち基板Aからの処理液が外方に飛散するレベルより上に位置決めすることにより、環状仕切180の内周面183が、基板Aからの処理液を環状開口158からポット160の底面164まで案内する案内面を形成し、環状仕切180を環状開口158の下レベル、すなわち基板Aからの処理液が外方に飛散するレベルより下に位置決めすることにより、環状仕切180の外周面186が、基板Aからの処理液を環状開口158からポット160の底面164まで案内する、別の案内面を形成することになる。
【0066】
隣り合う環状仕切180夫々の内周縁183を環状開口158に位置決めする際、それ以外の隣り合う環状仕切180を上下方向に近接して位置決めすることにより、処理液の飛散から生じるミストがそれ以外の隣り合う環状仕切180夫々の内周縁183間の間隙から環状流路内に流入するのを防止できる。
【0067】
環状ひさし174の上下方向長さは、3枚の環状仕切180A、B、Cそれぞれを上下駆動機構182によりポット160内で最も上方位置に位置決めしたとき、3枚の環状仕切180の上周縁183がすべて環状ひさし174によって隠されるような長さであるのが好ましい。これにより、隣合う環状仕切180の内周縁183の間から基板Aからの処理液或いはそこから発生するミストが混入することを防止することが可能となる。
【0068】
複数の環状仕切180の夫々は、環状開口158に向かって内方上向きに傾斜する傘部188と、上周端が傘部188に連結され、ポット160の底部から上方に延出する円筒部190とを有する。傘部188の傾きは、ポット160の上周壁162と略平行である。円筒部190の外周面を取り囲むように、固定円筒部192が底面164から上方に延びる。円筒部190の外周面と固定円筒部192の内周面とは、所定クリアランス、例えば0.5mmを有し、固定円筒部192は、傘部188が最も上方位置に達したときにも円筒部190と固定円筒部192とが重なり合うような高さを有する。
【0069】
傘部188は、夫々、円筒部190との連結部から外方に向かって延びる環状張り出し部194を有し、この環状張り出し部194の下方で円筒部190を取り囲むように、ポット160の底面164から上方に延びる環状隔壁部196が設けられ、それにより、環状流路188は、隣り合う環状仕切180の傘部188同士によって形成される斜め流路198と、外側の環状仕切180の円筒部190の内周面と環状隔壁196の外周面とによって形成される外流路204と、環状隔壁196の内周面と外側の環状仕切180の円筒部190の外周面とによって形成される内流路210とから構成され、外流路204と内流路210とは、逆U字形流路を形成する。
【0070】
外流路204は、その最下端で処理液流出口(図示せず)と連通し、内流路210は、その最下端でミスト流出口(図示せず)と連通し、ミスト流出口を通じて排気装置(図示せず)により環状流路内が引かれている。
【0071】
複数の環状仕切180のうち最も外側に位置する環状仕切180Aは、その外周面とポット160の外周壁168の内周面212との間に環状流路を形成し、一方複数の環状仕切180のうち最も内側に位置する環状仕切180Cは、その内周面とポット160の内周壁170の内周面214との間に環状流路を形成する。最も内側の環状流路内には、スピンチャック20の外周縁の略真下に、パドリング用の処理液を受けるための環状受け218が設けられ、これによりパドリング処理のような低速回転(例えば、数ないし数十RPM)のために処理液が環状開口206に流入できない場合でも、処理液を確実に分別回収し、特に最も内側の環状流路内に分別回収される処理液との混合を防止することができる。
【0072】
環状隔壁196の上周縁と内側に隣り合う固定円筒部192の内周面とにより形成されるミスト流入開口部には、周方向に分散配置された複数の貫通穴224を備えた環状のコンダクタンス調整板226が設けられ、これらの複数の貫通穴224夫々の大きさを、ミスト流出口に近いほど小さくしてある。これにより、ミストの回収の周方向の偏りを防止することが可能となる。
【0073】
次に、環状仕切180の上下駆動機構182について説明すれば、環状仕切180の内周面には、シャフト連結部材228が付設され、シャフト連結部材228の上端部は内周面184に固定され、下端部は開口して、中空部が下方に臨む。中空円筒部材228の真下には、底面164から上方に延びる中空円筒部材230が設けられ、中空円筒部材230はシャフト連結部材228の中空部に収まるような径を有する。
【0074】
下壁166及び中空円筒部材230を貫通して、上方に延びるシャフト232が、中空部内を通り、シャフト232の上端がシャフト連結部材228の上端部と連結する。シャフト232の下端は、カップリング234を介してシャフト236に連結し、シャフト236の下端は、ナット238に螺合し、ナット238は一対の歯車240の一方に固定され、他方の歯車はモータ242に連結されている。
【0075】
このような構成により、モータ242の回転により一対の歯車240を介してナット238に螺合するシャフト236が回転することにより上下移動し、シャフト232、かくしてシャフト連結部材228を介して環状仕切180が上下方向に移動可能となるようになっている。
【0076】
図13に示すように、上述の上下駆動機構の変形例として、カム機構を利用してもよい。カム機構250は、モータ251により回転可能なシャフト252に固定され、互いに略平行な3枚の平板カム254と、平板カム254夫々のプロファイルに追従するように、各環状仕切180に連結した上下方向に延びるシャフト256の下端に固定された円筒カムフォロワ258とを有する。これによれば、単一のモータにより異なるカムプロファイルを通じて、各環状仕切180が所定の相対位置関係をなして、上下方向に移動することが可能となる。
【0077】
なお、処理ユニット10のうち処理液に接する部材の材質は、使用する処理液に応じてテフロン(登録商標)、ポリプロピレン、PVDF或いは塩化ビニル等の合成樹脂から選択するのがよい。
【0078】
以上のような構成を有する基板の処理ユニットの動作を、基板Aの搬入工程、基板Aの処理工程、基板Aのリンス工程、基板Aの乾燥工程、及び処理工程、リンス工程、乾燥工程に付随して行われる処理液、リンス液、乾燥用ガスの回収工程に区切って説明する。以下では、基板Aの素子を形成した表面を上面に、素子の形成されていない裏面を下面となるように基板Aを配置して、上面の素子の形成されていないベベル部を含む外周縁部と、下面全体並びに側周面とを併行して処理する場合を例に説明する。
【0079】
(1)基板Aの搬入工程について
基板Aを搬入する前に、上面ベベル処理ユニット16Aを控え位置に位置決めしておく。次いで、処理すべき基板Aを搬送ロボット(図示せず)によりスピンチャック20の上面まで搬送する。この際、図3(B)に示すように、各支持ピン34を自転させて、切り欠き56を基板Aの中心に向かう内方に向けて置く。次いで、基板Aを搬送ロボット(図示せず)によって各支持ピン50により下方から支持して、各支持ピン34を自転させて円弧側周面54を基板Aの周縁52に当てて、図3(A)に示すように、基板Aを略水平支持する。次いで、シャッター92を開いて、上面ベベル処理ユニット16Aを控え位置から作動位置まで下方に移動させる。以上で、上面ベベル処理ユニットの作動位置への位置決め、及び基板Aの搬入工程が完了する。
【0080】
(2)基板Aの処理工程について
モータ42によりスピンチャック20を回転させて、基板Aを軸線Xを中心として、所定回転数で回転させる。これにより、基板Aは支持ピン34によって接触支持されながら、鉛直軸線Xを中心として所定回転数で回転する。次いで、基板Aの上面のベベル処理を行いつつ、下面全体並びに側周面の処理を併行して行う。
【0081】
まず、図10を参照しながら下面A2の処理について説明する。基板Aの下面A2の略中心に向けて、処理液供給ノズル138から処理液を供給するとともに、不活性ガス供給ノズル144から窒素ガスを供給する。その際、不活性ガス供給ノズル144から基板Aの下面A2に向けて噴射される窒素ガスは、じゃま板146によって受けられ、流れを半径方向外方に偏向されるとともに、窒素ガスの流れが一部抜け穴148を通って基板Aの下面A2に向かい、その途中で処理液の流れにぶつかり、処理液の流れのまわりを覆うようにしながら、処理液の流れとともに基板Aの下面A2において下面A2に沿って流れる。
【0082】
これにより、窒素ガスの基板Aの下面A2への直撃を防止することにより、基板Aへの悪影響を回避しつつ、基板Aの中心近傍を不活性ガス雰囲気に維持することにより、下面A2にウオータマークが発生するのを防止することが可能となる。じゃま板146によって偏向された窒素ガス流れは、流れが突出リング156と上面28との間で絞られることにより、ディフューザ効果を防止して、抜け穴148から逆に流れを引き込むことなしに、上面28に略平行に基板Aの外方に流れ、基板Aの下面A2にぶつかって下面A2によって偏向された不活性ガス流れと合流する。これにより、不活性ガスの噴流の基板Aの直撃を回避しつつ、基板Aの中心部まわりを不活性ガス雰囲気に維持するとともに、基板A上の処理液が、不活性ガスの噴流により邪魔されることなしに、遠心力により基板Aの半径方向外方に流れ、その結果基板Aの表面全体を一様に処理することが可能となる。
【0083】
一方、図8及び図9を参照しながら基板Aの上面A1のベベル処理について説明すれば、第1不活性ガスのみを流す場合には、環状流出開口106からの処理液は、基板Aの上面A1に向かう環状流れを形成するとともに、第1不活性ガス流出開口120からの窒素ガスは、環状流出開口106の内側から間隙31を通って外方に流れる。このとき、間隙31の下面104から基板Aの上面A1まで、内周縁116の近傍に沿ってガスバリアを形成するように、基板Aの上面A1に向かう環状の処理液流れに内方から面する不活性ガス雰囲気を少なくとも負圧でない所定圧力に保持することにより、基板Aの上面A1への処理液の供給を基板Aの上面A1の所望環状領域に制限することが可能となる。
【0084】
第1不活性ガス及び第2不活性ガスの両方を流す場合には、環状流出開口106から供給される処理液は、第1不活性ガス流出開口120から噴射する第1不活性ガスによって基板Aの外方に向かって同伴されながら、第2不活性ガス流出開口126から噴射する第2不活性ガスによって、基板Aの外方に向かって引かれることにより、第1不活性ガスのみを流す場合と同様に、基板Aの上面A1への処理液の供給を基板Aの上面A1の所望環状領域に制限することが可能となる。
【0085】
第1不活性ガスのみを流す場合と第1不活性ガス及び第2不活性ガスの両方を流す場合との使い分けについては、回転速度、ガス流量、処理液流量、環状開口の位置、開口の半径方向幅、処理液吐出角度等の条件に応じて、基板Aの外周縁近傍の所望環状領域を精密に処理する観点から、適宜選択すればよい。
【0086】
いずれの場合でも、本体部102はスピンチャック20と異なり、基板Aの処理の際、回転させずに静置しているので、処理液及び不活性ガスを処理液及び不活性ガスの各供給源から分岐管を介して本体部102の内部に設けられた各環状流路100、128へ簡便に供給することが可能である。
【0087】
以上のようにして、基板Aの上面の所望環状領域のみを周方向に均一に、且つ精確に処理することが可能となる。
【0088】
最後に、基板Aの側周面の処理に関し、図4に示すように、基板Aを高速回転中に、モータ78により円筒カム64を上方に移動させることにより、カムフォロワ70が基板Aの回転方向に押し出されて、第2歯車60、それに噛み合う各第1歯車58、かくして各支持ピン34がスピンチャック20と一体で高速回転しながら、スピンチャック20に対して所定角度相対回転して、図2に示すように、各支持ピン34により側方から支持されていた基板Aの側周面の接触支持部が各支持ピンから露出する。バネの付勢力により基板Aを角度範囲αの範囲で回転移動させることが可能となる。その結果、露出した接触支持部を上面処理の処理液或いは下面処理の処理液により処理することが可能となるとともに、支持ピン34の側周面54の基板Aを支持していた部分を洗浄することも可能となる。
【0089】
これにより、基板Aの側周面の処理むらを防止するとともに、支持ピン34に起因するクロスコンタミネーションを抑制することが可能となる。その際、基板Aは、支持ピン34の側周面54に対して摺動することなく、ころがり接触の仕方で移動するので、従来技術のように、摺動に伴う磨耗粉の発生を回避することが可能となる。
【0090】
次に処理液の回収工程を説明する。
【0091】
図14に示すように、環状仕切180A、B、Cすべてを最上方位置に位置決めし、それにより環状仕切180Cの内周面とポット160の内周壁とで環状流路を形成しておく。基板Aの上下面を処理した処理液及び不活性ガスは、基板Aの半径方向外方に飛散して、環状開口158からポット160の内部に流入する。流入した処理液は、まず外側の環状仕切り180Cの傘部188Cの内周面によって受けられ、はね返って環状開口158から基板Aの方に戻されることなしに、そこからポット160の内部に案内されて斜め流路を経て、環状仕切180の壁にぶつかるたびにミストを発生させながら、環状張り出し部194C及び環状隔壁196Cにより内流路210への短絡が防止されることにより、まず外流路204を流れ、処理流出口から処理液が分別回収される。
【0092】
次いで、ミストは、ミスト流出口を介して吸引装置により引かれながら、内流路210を流れ、ポット160のコンダクタンス調整板226の各貫通穴224を通って、周方向のミスト流れの偏りを防止しつつ、最終的にミスト流出口から回収される。この際、他の環状仕切180A,Bは互いに近接した位置に位置決めしておくことにより、処理液およびそこから生じるミストが、他の環状流路内に流入するのを防止することができる。このように、内流路210と外流路204とを逆U字形の流路として、処理液の流れから発生するミストをミストとして回収するより液体として回収することを優先させることにより、処理液の回収歩留まりを向上させることが可能となる。
【0093】
以上のように、処理液の種類に応じて、使用する環状流路を選択することにより、他の処理液と混合することなく分別回収を行うことが可能となるので、回収した処理液は、適切な処理、例えば、処理液中の異物の除去処理を行った後、基板Aの処理ユニットの処理液供給源に戻して、適宜再利用することが可能となる。
【0094】
(2)基板Aのリンス工程及び乾燥工程について
基板Aのリンス工程及び乾燥工程については、第1に、リンス工程では純水、乾燥工程では不活性ガスが利用される点で、薬液を利用する処理工程とは、処理流体が異なること、第2に、乾燥工程では高速回転が要求される点で、処理工程とは基板Aの回転数が異なること以外は、前述の基板Aの処理工程と略同様であるので、以下では、リンス工程及び乾燥工程それぞれについて、処理液の回収工程を説明する。
【0095】
まず、図15に示すように、図14の環状仕切180の位置から、環状仕切180Cを上面28のレベルまで下方に移動させる一方で、環状仕切180Bを環状ひさし174の下端レベルまで移動させる。これにより、環状仕切180Bの内周面184と環状仕切180Cの外周面186とでリンス液の環状流路が形成される。
【0096】
この状態で、基板Aの上面A1をリンス液によりリンスを行えば、基板Aの処理工程における処理液の回収と同様に、基板Aの上面A1から四方に飛散するリンス液は、環状開口158を通して環状流路188に流入する。より詳細には、まずリンス液は外側の環状仕切180B,Cの傘部188B,Cの内周面によって受けられ、斜め流路198内を流れて、外流路204に至る。このとき、環状張り出し部194Cにより、斜め流路198内を流れるリンス液が、直接流出開口まで短絡することが防止される。リンス液が流路の内壁にぶつかるたびに、ミストが生じるが、生じたミストは、排気装置により、内流路210のミスト排出口まで引かれる。次いで、リンス液は、流出開口を通して回収され、再使用される。
【0097】
このように、本実施形態による処理流体の回収工程によれば、スペース、特に上下方向のスペースを大きく占有することなしに、使用する処理液に応じて独立に処理液を回収することが可能であり、当業者に周知な適切な処理のもとで処理液を再使用することができる。
【0098】
乾燥工程においては、図16に示すように、図15の環状仕切180の配置から、環状仕切180Bを上面28のレベルまで下方に移動させる一方で、環状仕切180Aを若干下方に移動させる。これにより、環状仕切180Aの内周面183と環状仕切180Bの外周面186とで、環状流路が形成される。このあとは、処理工程あるいはリンス工程の場合と同様であるので、その説明は省略する。
【0099】
なお、図14ないし図16に示すように、いずれの環状流路188を利用する場合でも、環状仕切180の内周縁183を環状ひさし174の下周縁176、或いはスピンチャック20の上周縁に位置決めすることにより、回収していない環状流路188に処理液或いはミストが混入するのを防止することが可能となる。
【0100】
(3)基板Aの搬出工程
基本的には、基板Aの搬入工程と逆の工程を行う。まず、処理液および不活性ガスの供給を停止後、上面ベベル処理ユニット16Aを作動位置から控え位置まで上方に移動させる。次いで、各支持ピン34を所定角度自転させて、基板Aを支持する円筒側周面54を外方に向けて、基板Aの支持を解除する。これにより、基板Aは、各支持ピン50より下方から接触支持される。この状態で、搬送ロボット(図示せず)のフォークを基板Aの下方に延ばして、フォークを上方に移動させることにより、基板Aを支持ピン34から持ち上げ、搬出することが可能となる。以上で、基板Aの搬出工程を終了する。このようにして、基板Aの枚葉処理が終了する。
【0101】
本実施形態に係る処理液の分別回収装置は、3枚の環状仕切をそれぞれ独立にポット160に対して上下方向に相対移動可能とするとともに、これらの環状仕切180によりポット160内を仕切っているが、分別回収した処理液に摩耗粉等の異物が混入しないようにするために、3枚の環状仕切を含め、ポット160内部のすべての構成部材について、部材間に間隔を確保して、摺動部分が生じないようにしている。なお、3枚の環状仕切りにより仕切られた各環状流路内は、前述のように、外部から吸引しているので、部材間の間隙は、処理液或いはミストを分別回収する限りにおいて支障のない大きさとすればよい。
【0102】
以上説明したような基板の処理ユニット10は、特に以下の工程に対して有効である。
【0103】
第1に、銅配線を行う基板Aの処理工程に特に有効である。すなわち、Si結晶、SiOに高速で拡散する銅によるクロスコンタミネーションを防止しつつ、処理液を分別回収して再利用しながら、基板Aの上面の精確且つ確実なベベル処理、基板Aの側周面の処理、及び下面全体の一様な処理を一度に行うことが可能となり、それにより処理効率を飛躍的に向上させることができる。
【0104】
第2に、いわゆるlow−k材或いはhigh−k材により層間絶縁膜を形成する場合のスピンコート成膜工程に有効である。すなわち、スピンコートにより余分な膜が基板の裏面にまで回り込んで形成されるので、このような基板の周縁部まわりに付着した余分な膜を除去するのに、層間絶縁膜が形成された表面を上面として、所望周縁部だけを処理すると同時に、素子の形成されていない裏面は全体を処理することにより、効率的な処理が可能となる。
【0105】
次に、図17を参照して、本発明による基板処理ユニットの第2実施形態を説明する。なお、第1実施形態と同一の部分には同一符号を付すことにより、それらの説明は省略し、以下に特徴部分について説明する。
【0106】
図17は、本発明による基板処理ユニットの第2実施形態の概略縦断面図である。基板処理ユニット300の特徴は、図1の上面ベベル処理ユニット16Aの代わりに、基板Aの下面A2に対する処理ユニット16Bと同様な処理ユニットを基板Aの上面A1に対しても採用した点にある。この上面処理ユニットは、第1実施形態における処理ユニットとその構成は全く同様である。
【0107】
このような構成によれば、基板Aの上下面に対して同時に同じ処理液を供給することにより、上下面全体を併行して処理することが可能となるので、特に成膜工程前後或いはCMP工程後において、基板の両面全体に付着したパーティクル或いは不純物を効率的に除去するのに有効である。
【0108】
基板Aの上面A1の処理については、第1実施形態における下面A2の処理と同様に、高速回転する基板Aの上面A1に対して、基板Aの略中心に処理液を供給するとともに、そのまわりを覆うように不活性ガスを噴射することにより、処理液は遠心力により基板Aの半径方向外方に飛ばされ、それにより、基板Aの中心から基板Aの周縁まで上面全体を処理液で処理することが可能となる。
【0109】
その際、上面に向かって噴射する不活性ガスをじゃま板146´で一旦受けて、基板Aの外方に向かう流れに偏向するとともに、このような偏向流れの一部を分岐させて、上面A1に向けて流すことにより、上面A1が一様に処理されると同時に、不活性ガスの噴流が基板Aの上面A1を直撃することを回避しつつ、なお上面A1の中心部まわりを不活性ガス雰囲気として、上面A1にウオータマークが発生するのを防止することが可能となる。また、第1実施形態と同様な仕方で、基板Aの上下を処理した処理液を一度に分別回収することが可能となる。
【0110】
以上、本発明の実施形態を詳細に説明したが、請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更、修正が可能である。例えば、上記実施形態では、上下面を併行して一度に処理したが、それに限定されることなく、当業者なら本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更が可能である。
【0111】
例えば、上下面のいずれかについて、処理液を供給することなく、不活性ガスのみを基板Aに向けて供給するのでもよい。それにより、処理液の反対面への回り込みを防止することが可能となる。
また、基板Aの支持装置において、下方から支持する支持ピンを採用することなしに、ベルヌーイチャック或いはエアベアリングにより基板Aの下方から非接触の仕方で基板を支持しつつ側方から保持することも可能である。
更に、処理液の分別回収装置において、環状仕切の数は使用する薬液等の種類に応じて決めればよく、例えば1枚の環状仕切によりポットを2つに仕切ってもよい。
【0112】
【発明の効果】
本発明による基板の処理液の分別回収装置及び該装置を備えた基板の処理装置、並びに処理液の分別回収方法によれば、基板の品質を劣化させることなく、処理液の分別回収効率を確保することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による基板処理ユニットの第1実施形態の概略縦断面図である。
【図2】図1の基板の支持装置の基板支持部の平面図である。
【図3】図1の基板の支持装置の支持ピンの作用を示す図である。
【図4】図1の基板の支持装置の概略縦断面図である。
【図5】図4の線VI−VIからみた図である。
【図6】図1の上面ベベル処理装置が控え位置にある図である。
【図7】図6のシャッターの開閉を示す平面図である。
【図8】図1の上面ベベル処理装置の構成を示す部分縦断面図である。
【図9】図8のA部の拡大図である。
【図10】図1の下面処理装置のじゃま板まわりの構成を示す部分縦断面図である。
【図11】図10の線A−Aからみた平面図である。
【図12】図1の処理液の分別回収装置の構成を示す部分縦断面図である。
【図13】図1の処理液の分別回収装置の別の構成を示す部分縦断面図である。
【図14】図1の処理液の分別回収装置の作用を示す部分縦断面図である。
【図15】図1の処理液の分別回収装置の作用を示す部分縦断面図である。
【図16】図1の処理液の分別回収装置の作用を示す部分縦断面図である。
【図17】本発明による基板処理ユニットの第2実施形態の概略縦断面図である。
【符号の説明】
A 基板A
A1 下面
A2 上面
10 基板の処理ユニット
12 基板の回転装置
14 基板の支持装置
16 基板への処理液の供給装置
18 処理液の分別回収装置
20 スピンチャック
22 駆動部
24 円盤部
26 シャフト部
158 環状開口
160 ポット
162 環状上壁
164 底面
166 環状下壁
168 外周壁
170 内周壁
172 上周縁
174 環状ひさし
176 下周縁
178 上周縁
180 環状仕切
182 上下駆動機構
184 内周面
186 外周面
188 環状流路
190 円筒部
192 固定円筒部
194 環状張り出し部
196 環状隔壁
198 斜め流路
200 内周面
202 外周面
204 外流路
206 内周面
208 外周面
210 内流路
212 内周面
214 内周面
216 外周縁
218 環状受け
220 上周縁
222 内周面
224 貫通孔
226 調整板
228 シャフト連結部材
230 中空円筒部材
232 シャフト
234 カップリング
236 シャフト
238 固定ナット
240 歯車機構
242 モータ

Claims (13)

  1. 内方に臨む環状開口を有するポットであって、この環状開口が、略鉛直の軸線を中心に回転しながら表面に処理液が供給される基板の周囲を取り囲むように配置されるポットと、
    それぞれ該ポットの底部を環状に仕切るように、該底部から上方且つ内方に前記環状開口に向かって延び、該ポット内で離間して配置された複数の環状仕切りと、
    各環状仕切りを上下方向に移動させるための環状仕切り上下移動手段とを有し、
    前記環状開口から前記ポットの内部へ流入する処理液を受け入れ可能なように、隣り合う前記環状仕切り夫々の内周縁の上下位置を前記環状開口に位置決めすることにより、外側の環状仕切りの内周面と内側の環状仕切りの外周面とで、前記底部に通じる環状流路を形成することを特徴とする基板の処理液の分別回収装置。
  2. 前記隣り合う環状仕切り夫々の内周縁を前記環状開口に位置決めする際、それ以外の隣り合う環状仕切り夫々の内周縁間の間隙を処理液の飛散から生じるミストの流入を防止できるような大きさとするように、それ以外の隣り合う環状仕切りを上下方向に近接して位置決めする、請求項1に記載の分別回収装置。
  3. 前記複数の環状仕切りのそれぞれは、前記環状開口に向かって内方上向きに傾斜する傘部と、上周端が該傘部に連結され、前記ポットの底部から上方に延出する円筒部とを有する、請求項1に記載の分別回収装置。
  4. 前記傘部は、前記円筒部との連結部から外方に向かって延びる環状張り出し部を有し、この環状張り出し部の下方で前記円筒部を取り囲むように、前記ポットの底部から上方に延びる環状隔壁が設けられ、
    それにより、前記環状流路は、隣り合う環状仕切りの前記傘部同士によって形成される斜め流路と、外側の環状仕切りの前記円筒部の内周面と前記環状隔壁の外周面とによって形成される外流路と、前記隔壁の内周面と外側の環状仕切りの前記円筒部の外周面とによって形成される内流路とから構成され、
    前記外流路と前記内流路とは、逆U字形流路を形成する、請求項1に記載の分別回収装置。
  5. 前記外流路は、その最下端で処理液の流出口と連通し、前記内流路は、その最下端でミスト流出口と連通し、該ミスト流出口を通じて排気装置により前記環状流路内が引かれている、請求項1乃至4の何れか1項に記載の分別回収装置。
  6. 前記複数の環状仕切りのうち最も外側に位置する環状仕切りは、その外周面と前記ポットの外周壁の内周面との間に環状流路を形成する、請求項2乃至5の何れか1項に記載の基板の処理装置。
  7. 前記複数の環状仕切りのうち最も内側に位置する環状仕切りは、その内周面と前記ポットの内周壁の内周面との間に環状流路を形成する、請求項2乃至5の何れか1項に記載の分別回収装置。
  8. 前記隔壁の上周縁と内側に隣り合う前記環状仕切りの内周面とにより形成されるミスト流入開口部に、周方向に分散配置された複数の貫通穴を備えた環状のコンダクタンス調整板を設け、
    これらの複数の貫通穴夫々の大きさを、前記ミスト流出口に近いほど小さくする、請求項2乃至5の何れか1項に記載の分別回収装置。
  9. 更に、基板を支持するための回転支持台と、最も内側の前記環状流路内で前記回転支持台の外周縁の略真下に、パドリング用の処理液を受けるための環状受けを有する、請求項2乃至5の何れか1項に記載の分別回収装置。
  10. 水平面内で回転する基板の表面に供給された処理液を基板のまわりで分別回収する処理液の分別回収方法において、
    それぞれ上下方向に移動可能な複数の処理液受けを基板の周囲を取り囲むように互いに離間させて入れ子式に設ける段階と、
    処理液に応じて、前記複数の処理液受けから処理受けを選択して、基板の表面レベルに位置決めする段階と、
    を有することを特徴とする分別回収方法。
  11. 水平面内で回転可能に配置された基板の表面に処理液を供給して処理する基板の処理装置において、
    基板の周囲を取り囲むように配置され、基板の周縁に向かって内方に臨む環状開口を有するポットと、
    前記ポットの内部を前記環状開口近傍から前記ポットの底部に向かって延びる環状仕切りと、
    前記環状仕切りを上下方向に移動させる環状仕切り上下移動手段とを有し、
    前記環状仕切りを前記環状開口の上レベルに位置決めすることにより、前記環状仕切りの内周面が、基板からの処理液を前記環状開口から前記ポットの底部まで案内する案内面を形成し、
    前記環状仕切りを前記環状開口の下レベルに位置決めすることにより、前記環状仕切りの外周面が、基板からの処理液を前記環状開口から前記ポットの前記底部まで案内する、別の案内面を形成することを特徴とする処理装置。
  12. 略鉛直の軸線を中心に回転しながら、表面に処理液が供給される基板の周囲を取り囲むように、互いに離間して入れ子に配置された複数の環状体であって、夫々の環状体は、基板に向けられた内周面と、その反対の外周面とを有し、これらの内外周面は、上周端に向かって延びる複数の環状体と、
    前記複数の環状体の各々を上下方向に移動させるための環状体上下移動手段とを有し、
    基板の表面から飛散する処理液を受け入れ可能なように、隣り合う前記環状体において、外側及び内側の環状体の前記上周端それぞれを基板の表面レベルより上に及び下に位置決めすることにより、外側の環状体の前記内周面と内側の環状体の前記外周面とで、処理液の環状流路を形成することを特徴とする基板の処理液の分別回収装置。
  13. 略水平面内に基板を保持しつつ回転させる回転保持手段と、
    基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段とを有する基板の処理装置において、
    基板の周囲を取り囲むように配置された、内方に臨む環状開口を有するポットと、
    それぞれ該ポットの底部を環状に仕切るように、該底部から上方且つ内方に前記環状開口に向かって延び、該ポット内で離間して配置された複数の環状仕切りと、
    各環状仕切りを上下方向に移動させるための環状仕切り上下移動手段と、
    を更に有し、
    前記環状開口から流入する処理液を受け入れ可能なように、隣り合う前記環状仕切り夫々の内周縁を前記環状開口に位置決めすることにより、外側の環状仕切りの内周面と内側の環状仕切りの外周面とで、前記底部に通じる環状流路を形成することを特徴とする基板の処理装置。
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