JP2016122795A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016122795A5 JP2016122795A5 JP2014263378A JP2014263378A JP2016122795A5 JP 2016122795 A5 JP2016122795 A5 JP 2016122795A5 JP 2014263378 A JP2014263378 A JP 2014263378A JP 2014263378 A JP2014263378 A JP 2014263378A JP 2016122795 A5 JP2016122795 A5 JP 2016122795A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum processing
- processing chamber
- pressure
- torr
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
Claims (5)
- 真空処理室を有する真空処理装置の真空引き方法であって、
前記真空処理室と排気装置とを接続するバルブを開き、該排気装置により第1の所定時間該真空処理室内を真空引きする第1の工程と、
前記第1の工程の後に前記バルブを閉じ、第2の所定時間放置して真空処理室内の昇圧を促す第2の工程と、を有し、
前記第2の工程により、前記真空処理室内の圧力が水の三重点の圧力を下回らないように、前記真空処理室内の圧力が6.7Pa〜13.3×102Pa(5Torr〜10Torr)になるまで前記第1の工程と前記第2の工程とを交互に行い、前記真空処理室内の水分を凝固させることなく降圧する、
真空引き方法。 - 前記第1の工程と前記第2の工程とを繰り返し実行する、
請求項1に記載の真空引き方法。 - 前記第1の工程と前記第2の工程との実行により、前記真空処理室内を一分間に3333Pa〜3359Pa(25.0Torr〜25.2Torr)降圧する、
請求項1又は2に記載の真空引き方法。 - 前記第1の工程と前記第2の工程との実行により、前記真空処理室内の水分を凝固させることなく前記真空処理室内の圧力が大気圧から6.7Pa〜13.3×102Pa(5Torr〜10Torr)になるまで降圧する、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の真空引き方法。 - 真空処理室と制御部とを有する真空処理装置であって、
前記制御部は、
前記真空処理室と排気装置とを接続するバルブを開き、該排気装置に第1の所定時間該真空処理室内を真空引きさせる第1のステップと、
前記第1のステップの後に前記バルブを閉じ、第2の所定時間放置して真空処理室内の昇圧を促す第2のステップとを制御し、
前記第2のステップにより、前記真空処理室内の圧力が水の三重点の圧力を下回らないように、前記真空処理室内の圧力が6.7Pa〜13.3×102Pa(5Torr〜10Torr)になるまで前記第1のステップと前記第2のステップとを交互に行い、前記真空処理室内の水分を凝固させることなく降圧するように制御する、
真空処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014263378A JP6408904B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 真空引き方法及び真空処理装置 |
US14/977,778 US9984907B2 (en) | 2014-12-25 | 2015-12-22 | Evacuation method and vacuum processing apparatus |
TW104143285A TWI676222B (zh) | 2014-12-25 | 2015-12-23 | 真空吸引方法及真空處理裝置 |
KR1020150185257A KR102364950B1 (ko) | 2014-12-25 | 2015-12-23 | 진공 배기 방법 및 진공 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014263378A JP6408904B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 真空引き方法及び真空処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016122795A JP2016122795A (ja) | 2016-07-07 |
JP2016122795A5 true JP2016122795A5 (ja) | 2018-01-18 |
JP6408904B2 JP6408904B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=56165058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014263378A Active JP6408904B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 真空引き方法及び真空処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9984907B2 (ja) |
JP (1) | JP6408904B2 (ja) |
KR (1) | KR102364950B1 (ja) |
TW (1) | TWI676222B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI756475B (zh) * | 2017-10-06 | 2022-03-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 抑制粒子產生之方法及真空裝置 |
CN108987235B (zh) * | 2018-07-12 | 2020-06-05 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 一种等离子体处理装置 |
JP7238461B2 (ja) * | 2019-02-25 | 2023-03-14 | 株式会社島津製作所 | バルブ制御装置および真空バルブ |
SG11202110276WA (en) * | 2019-03-25 | 2021-10-28 | Kokusai Electric Corp | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and program |
JP7433164B2 (ja) | 2019-08-15 | 2024-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
US11742188B2 (en) * | 2019-08-15 | 2023-08-29 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method, pressure control apparatus and substrate processing system |
CN113097095A (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-09 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体工艺的控制方法及其系统 |
NL2025916B1 (en) * | 2020-06-25 | 2022-02-21 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Wet Process Module and Method of Operation |
US20220065735A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Applied Materials Inc. | Method and hardware for post maintenance vacuum recovery system |
CN113345979A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 通威太阳能(成都)有限公司 | 一种真空机台快速复机方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5656238A (en) * | 1994-10-11 | 1997-08-12 | Johnson & Johnson Medical, Inc. | Plasma-enhanced vacuum drying |
US5961922A (en) * | 1996-10-04 | 1999-10-05 | Johnson & Johnson Medical, Inc. | Method and apparatus for detecting water entrapment in a vaccum chamber |
JPH10125652A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
JP2000182966A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Sony Corp | 気相成長方法および気相成長装置 |
JP3326559B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2002-09-24 | 日本酸素株式会社 | Cvd装置及びそのパージ方法 |
US6562141B2 (en) * | 2000-07-03 | 2003-05-13 | Andrew Peter Clarke | Dual degas/cool loadlock cluster tool |
JP2002249876A (ja) | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Nec Kansai Ltd | 真空排気方法および真空装置 |
US20030045098A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
US7504066B2 (en) * | 2003-09-11 | 2009-03-17 | Tuttnauer Israel Ltd. | Ozone plasma medical sterilization |
US20050145341A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-07-07 | Masaki Suzuki | Plasma processing apparatus |
JP2006210671A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体製造装置のクリーニング方法 |
JP5064119B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2012-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空引き方法及び記憶媒体 |
CN104661687B (zh) * | 2012-09-27 | 2018-01-09 | 莎罗雅株式会社 | 灭菌处理方法及其装置 |
TWI654695B (zh) * | 2012-12-06 | 2019-03-21 | 英福康公司 | 真空工具及測量該真空工具的客真空室中的氛圍的方法 |
KR101453767B1 (ko) * | 2013-03-07 | 2014-10-22 | 한신메디칼 주식회사 | 플라즈마 멸균장치 및 멸균방법 |
JP2015069987A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法 |
-
2014
- 2014-12-25 JP JP2014263378A patent/JP6408904B2/ja active Active
-
2015
- 2015-12-22 US US14/977,778 patent/US9984907B2/en active Active
- 2015-12-23 TW TW104143285A patent/TWI676222B/zh active
- 2015-12-23 KR KR1020150185257A patent/KR102364950B1/ko active IP Right Grant
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016122795A5 (ja) | ||
JP2015517676A5 (ja) | ||
WO2017067813A3 (en) | A method of manufacturing a pellicle for a lithographic apparatus, a pellicle for a lithographic apparatus, a lithographic apparatus, a device manufacturing method, an apparatus for processing a pellicle, and a method for processing a pellicle | |
JP2015138913A5 (ja) | ||
PH12016502349B1 (en) | System and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector | |
JP2016063225A5 (ja) | ||
JP2018166142A5 (ja) | ||
JP2019055887A5 (ja) | ||
JP2015035607A5 (ja) | ||
TW201611915A (en) | Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus | |
JP2016001712A5 (ja) | ||
JP2014220408A5 (ja) | ||
JP2017532124A5 (ja) | ||
JP2017228580A5 (ja) | ||
JP2016540360A5 (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 | |
JP2016513615A5 (ja) | ||
EP3571451A4 (en) | INCREASED VACUUMPORT RANGE TO ACHIEVE A FAST VACUUM EMPTYING TIME FOR VACUUM-ISOLATED STRUCTURES | |
AR087475A1 (es) | Metodo, instalacion y dispositivo para un tratamiento de secado, curado y conservacion de alimentos solidos o semisolidos | |
JP2015500944A5 (ja) | ||
JP2017041523A5 (ja) | ||
WO2015144967A3 (es) | Máscara para impresión y operación digital, y procedimientos de operación e impresión en un sustrato a partir de esta máscara | |
JP2016537542A5 (ja) | ||
JP2018093166A5 (ja) | ||
EP3534054A4 (en) | VACUUM HEAT INSULATING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING A VACUUM HEAT INSULATING MATERIAL AND DEVICE FOR PRODUCING A VACUUM HEAT INSULATING MATERIAL | |
EP3437709A4 (en) | FILTER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, DRY ETCHING APPARATUS, AND DRY ETCHING METHOD |