JP2017041523A5 - - Google Patents
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Description
実施形態に係る基板処理装置は、
大気圧よりも減圧された雰囲気において、基板に処理を施す処理部と、
前記処理を施す際の圧力よりも高い圧力の環境において、前記基板を搬送する搬送部と、
前記処理部と、前記搬送部と、の間に設けられたロードロック部と、
前記ロードロック部と、前記処理部と、の間に設けられた受け渡し部と、
を備え、
前記ロードロック部は、
前記基板を支持する支持部と、
前記支持部の回転方向における位置を移動させる駆動部と、
を有し、
前記受け渡し部は、前記処理部における処理の途中において、前記処理部から前記支持部に前記基板を受け渡し、
前記駆動部は、前記受け渡された基板の回転方向における位置を移動させ、
前記受け渡し部は、回転方向における位置を移動させた前記基板を前記ロードロック部から取り出して前記処理部に受け渡し、
前記処理部は、回転方向における位置を移動させた前記基板に残りの処理を施す。
大気圧よりも減圧された雰囲気において、基板に処理を施す処理部と、
前記処理を施す際の圧力よりも高い圧力の環境において、前記基板を搬送する搬送部と、
前記処理部と、前記搬送部と、の間に設けられたロードロック部と、
前記ロードロック部と、前記処理部と、の間に設けられた受け渡し部と、
を備え、
前記ロードロック部は、
前記基板を支持する支持部と、
前記支持部の回転方向における位置を移動させる駆動部と、
を有し、
前記受け渡し部は、前記処理部における処理の途中において、前記処理部から前記支持部に前記基板を受け渡し、
前記駆動部は、前記受け渡された基板の回転方向における位置を移動させ、
前記受け渡し部は、回転方向における位置を移動させた前記基板を前記ロードロック部から取り出して前記処理部に受け渡し、
前記処理部は、回転方向における位置を移動させた前記基板に残りの処理を施す。
Claims (7)
- 大気圧よりも減圧された雰囲気において、基板に処理を施す処理部と、
前記処理を施す際の圧力よりも高い圧力の環境において、前記基板を搬送する搬送部と、
前記処理部と、前記搬送部と、の間に設けられたロードロック部と、
前記ロードロック部と、前記処理部と、の間に設けられた受け渡し部と、
を備え、
前記ロードロック部は、
前記基板を支持する支持部と、
前記支持部の回転方向における位置を移動させる駆動部と、
を有し、
前記受け渡し部は、前記処理部における処理の途中において、前記処理部から前記支持部に前記基板を受け渡し、
前記駆動部は、前記受け渡された基板の回転方向における位置を移動させ、
前記受け渡し部は、回転方向における位置を移動させた前記基板を前記ロードロック部から取り出して前記処理部に受け渡し、
前記処理部は、回転方向における位置を移動させた前記基板に残りの処理を施す基板処理装置。 - 前記基板は平面形状が四角形であり、
前記駆動部は、前記受け渡された基板の回転方向における位置を90°×n(nは自然数)移動させる請求項1記載の基板処理装置。 - 前記駆動部は、前記搬送部と、前記支持部と、の間で前記基板を受け渡す際には、前記支持部に受け渡された前記基板の辺が延びる方向が、前記搬送部による搬送方向と平行または垂直となるように、前記受け渡された基板の回転方向における位置を移動させる請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記駆動部は、前記受け渡し部と、前記支持部と、の間で前記基板を受け渡す際には、前記支持部に受け渡された前記基板の辺が延びる方向が、前記受け渡し部の中心と、前記支持部が設けられる領域の中心と、を結ぶ線と平行または垂直となるように、前記受け渡された基板の回転方向における位置を移動させる請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板処理装置。
- 大気圧よりも減圧された第1の環境において、基板に処理を施す工程と、
前記基板に処理を施す工程における処理の途中において、前記基板を、前記第1の環境から第2の環境に移動させる工程と、
前記第2の環境において、前記基板の回転方向における位置を移動させる工程と、
回転方向における位置を移動させた前記基板を前記第2の環境から前記第1の環境に移動させて残りの処理を施す工程と、
を備え、
前記第2の環境は、前記第1の環境から離隔し、かつ、前記第1の環境の圧力以下の圧力となっている基板処理方法。 - 前記基板は平面形状が四角形であり、
前記基板の回転方向における位置を移動させる工程において、前記基板の回転方向における位置を90°×n(nは自然数)移動させる請求項5記載の基板処理方法。 - 回転方向における位置を移動させた後の前記基板は、回転移動前に処理されていた前記処理部と同じ前記処理部に搬入されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の基板処理装置。
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---|---|---|---|
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TW105126420A TWI631620B (zh) | 2015-08-19 | 2016-08-18 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
US15/239,871 US20170053779A1 (en) | 2015-08-19 | 2016-08-18 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
KR1020160104851A KR101846696B1 (ko) | 2015-08-19 | 2016-08-18 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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JP4896899B2 (ja) | 2007-01-31 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法 |
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KR101331507B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2013-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 세정/건조 장치와 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그의 기판 세정/건조 방법, 및 디스플레이 패널의 제조 방법 |
JP2012227370A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
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