JP2016113358A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. レーザ光を集光レンズを介して絶縁基板に集光照射することにより、前記絶縁基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程を有し、
   前記集光レンズと前記絶縁基板との間の媒質が空気であり、
   前記集光レンズの焦点距離ｆと、前記集光レンズに対する前記レーザ光の入射ビーム径ｄとから下記式（１）を用いて算出される集光半角θが下記式（２）を満たす、貫通孔形成方法。
   （ｄ／２）／ｆ＝ｔａｎθ・・・（１）
   ０．１６≦ｓｉｎθ≦０．２２・・・（２）
2. レーザ光を集光レンズを介して絶縁基板に集光照射することにより、前記絶縁基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程を有し、
   前記レーザ光を出射するレーザ光源として、炭酸ガスレーザを用い、
   前記集光レンズと前記絶縁基板との間の媒質が空気であり、
   前記集光レンズの焦点距離ｆと、前記集光レンズに対する前記レーザ光の入射ビーム径ｄとから下記式（１）を用いて算出される集光半角θが下記式（２）を満たす、貫通孔形成方法。
   （ｄ／２）／ｆ＝ｔａｎθ・・・（１）
   ０．１６≦ｓｉｎθ≦０．２２・・・（２）
3. 前記集光レンズに入射する前記レーザ光は、断面円形の平行光である、請求項１または２に記載の貫通孔形成方法。
4. 前記集光レンズの焦点と、前記絶縁基板における前記レーザ光の照射面との、前記照射面に対し垂直方向における距離が０．１ｍｍ以内である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法。
5. 前記貫通孔は、前記絶縁基板における前記レーザ光の照射面に第１開口縁を有し、前記絶縁基板における前記照射面とは反対側の面に第２開口縁を有し、
   前記第２開口縁は前記第１開口縁よりも小さく、
   前記貫通孔の板厚方向任意の位置で、前記貫通孔の直径（Φ１）と、前記第１開口縁および前記第２開口縁を側面に含む円錐台の直径（Φ２）との比（Φ１／Φ２）が０．７〜１．１である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法。
6. 前記レーザ光をアパーチャーを介して前記集光レンズに入射させる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法。
7. 前記レーザ光の偏光を直線偏光から円偏光に変換し、円偏光の前記レーザ光を前記絶縁基板に照射する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法。
8. 前記絶縁基板はガラス基板を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の貫通孔形成方法。
9. レーザ光を集光レンズを介して絶縁基板に集光照射することにより、前記絶縁基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成装置であって、
   前記レーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記レーザ光源からの前記レーザ光を前記絶縁基板に集光照射する光学系とを有し、
   前記光学系は、前記集光レンズを含み、
   前記集光レンズと前記絶縁基板との間の媒質が空気であり、
   前記集光レンズの焦点距離ｆと、前記集光レンズに対する前記レーザ光の入射ビーム径ｄとから下記式（１）を用いて算出される集光半角θが下記式（２）を満たす、貫通孔形成装置。
   （ｄ／２）／ｆ＝ｔａｎθ・・・（１）
   ０．１６≦ｓｉｎθ≦０．２２・・・（２）
10. レーザ光を集光レンズを介して絶縁基板に集光照射することにより、前記絶縁基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成装置であって、
    前記レーザ光を出射するレーザ光源と、
    前記レーザ光源からの前記レーザ光を前記絶縁基板に集光照射する光学系とを有し、
    前記光学系は、前記集光レンズを含み、
    前記レーザ光源が炭酸ガスレーザであり、
    前記集光レンズと前記絶縁基板との間の媒質が空気であり、
    前記集光レンズの焦点距離ｆと、前記集光レンズに対する前記レーザ光の入射ビーム径ｄとから下記式（１）を用いて算出される集光半角θが下記式（２）を満たす、貫通孔形成装置。
    （ｄ／２）／ｆ＝ｔａｎθ・・・（１）
    ０．１６≦ｓｉｎθ≦０．２２・・・（２）
11. 前記集光レンズに入射する前記レーザ光は、断面円形の平行光である、請求項９または１０に記載の貫通孔形成装置。
12. 前記集光レンズの焦点と、前記絶縁基板における前記レーザ光の照射面との、前記照射面に対し垂直方向における距離が０．１ｍｍ以内である、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の貫通孔形成装置。
13. 前記光学系は、前記集光レンズに入射する前に前記レーザ光の断面形状を整えるアパーチャーを有する、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の貫通孔形成装置。
14. 前記光学系は、前記レーザ光の偏光を直線偏光から円偏光に変換する波長板を有する、請求項９〜１３のいずれか１項に記載の貫通孔形成装置。
15. 前記波長板は１／４波長板である、請求項１４に記載の貫通孔形成装置。
16. 前記絶縁基板はガラス基板を含む、請求項９〜１５のいずれか１項に記載の貫通孔形成装置。
17. レーザ光を集光レンズを介してガラス基板に集光照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程を有し、
    前記集光レンズと前記ガラス基板との間の媒質が空気であり、
    前記集光レンズの焦点距離ｆと、前記集光レンズに対する前記レーザ光の入射ビーム径ｄとから下記式（１）を用いて算出される集光半角θが下記式（２）を満たす、貫通孔を有するガラス基板の製造方法。
    （ｄ／２）／ｆ＝ｔａｎθ・・・（１）
    ０．１６≦ｓｉｎθ≦０．２２・・・（２）
18. レーザ光を集光レンズを介してガラス基板に集光照射することにより、前記ガラス基板を板厚方向に貫通する貫通孔を形成する工程を有し、
    前記レーザ光を出射するレーザ光源として、炭酸ガスレーザを用い、
    前記集光レンズと前記ガラス基板との間の媒質が空気であり、
    前記集光レンズの焦点距離ｆと、前記集光レンズに対する前記レーザ光の入射ビーム径ｄとから下記式（１）を用いて算出される集光半角θが下記式（２）を満たす、貫通孔を有するガラス基板の製造方法。
    （ｄ／２）／ｆ＝ｔａｎθ・・・（１）
    ０．１６≦ｓｉｎθ≦０．２２・・・（２）