JP2017521877A5 - - Google Patents
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Description
図2aに示すように、基板1は、ビームの長軸方向と直交する方向で、かつ、ビーム方向zから見て、光学配置6により空間に形成される焦点面2fと直交する方向(即ち、紙面と直交する方向)であって、ビーム方向zからみて、焦点面2fが基板表面1aの正面から基板表面1bの正面まで、かつ該基板の内部となるように配置される。よって、(レーザビーム2を、長さl幅bで表される領域(即ち表面l・b)に集中させることによりレーザビーム焦点面2fにおけるレーザ強度が適したものになっていれば)空間方向z及びyの双方に膨張したレーザビーム焦点面2fは、焦点面2fと基板1とが重なり合う領域(即ち、基板材料の、焦点面2fによって覆われる部分)において、ビームの長軸方向z及び幅方向に膨張した表面部位2cを形成する。当該表面部位2cを介して誘導吸収処理が発生し、よって、基板材料に、上記部分2cに沿った亀裂形成が誘導される。かかる亀裂形成は局所的にのみ発生するのではなく、誘導吸収処理のされた膨張部分2cの全体に発生する。ここでは、当該部分2cの長さ(即ち、z方向においてレーザビーム焦点面2fと基板1とが重なる長さ)を符号Lと示す。また、当該部分2cの幅は、上記焦点面2fの幅bに対応する。誘導吸収処理による当該部分(又は基板1の材料において亀裂形成の対象となる領域)の、面膨張に直交する方向(即ち、x方向)における平均膨張量を符号Dで示す。なお、当該平均膨張量Dは、x方向におけるレーザビーム焦点面2fの平均膨張量と対応する。
Claims (16)
- 基板を複数のパーツに分割するための平面結晶性基板のレーザ加工方法であって、
前記基板を加工するためのレーザのレーザビームを照射し、
前記レーザのビーム路に配置された光学配置において、前記光学配置に照射された前記レーザビームにより、前記光学配置のビーム出力側において、ビーム方向及び該ビーム方向に直交する第1方向の両方向から見て拡がる一方、前記第1方向及び前記ビーム方向の両方と直交する第2方向には拡がらないレーザビーム焦点面を形成し、
前記基板の内部において、前記レーザビーム焦点面によって前記基板の材料の膨張表面部位に沿って誘導吸収処理が発生するように前記基板と前記レーザビーム焦点面とを相対配置し、よって前記基板の材料において前記膨張表面部位に沿って誘導亀裂形成が実現されるものであって、
前記光学配置により前記レーザビーム焦点面が形成され、
円錐形プリズム又はアキシコンを、規定長さ、即ち前記ビーム方向において規定の膨張量を有する前記レーザビーム焦点面を形成するための非球形自由表面を備えた、前記光学配置の第1光学素子として用い、さらに、
前記第2方向における前記レーザビームの膨張を遮り、該レーザビームを前記第1方向における所望の方向に向かわせるダイアフラムを、前記非球形自由表面を備えた前記第1光学素子の前記ビーム出力側から所定距離z1離間して配置する
ことを特徴とする方法。 - 基板を複数のパーツに分割するための平面結晶性基板のレーザ加工方法であって、
前記基板を加工するためのレーザのレーザビームを照射し、
前記レーザのビーム路に配置された光学配置において、前記光学配置に照射された前記レーザビームにより、前記光学配置のビーム出力側において、ビーム方向及び該ビーム方向に直交する第1方向の両方向から見て拡がる一方、前記第1方向及び前記ビーム方向の両方と直交する第2方向には拡がらないレーザビーム焦点面を形成し、
前記基板の内部において、前記レーザビーム焦点面によって前記基板の材料の膨張表面部位に沿って誘導吸収処理が発生するように前記基板と前記レーザビーム焦点面とを相対配置し、よって前記基板の材料において前記膨張表面部位に沿って誘導亀裂形成が実現されるものであって、
前記光学配置により前記レーザビーム焦点面が形成され、
円錐形プリズム又はアキシコンを、規定長さ、即ち前記ビーム方向から見た規定膨張量を有する前記レーザビーム焦点面を形成するための非球形自由表面を備えた、前記光学配置の第1光学素子として用い、さらに、
前記レーザビームを前記第1方向にフォーカスする一方前記第2方向にはフォーカスさせない第2光学素子を、前記非球形自由表面を備えた前記第1光学素子の前記ビーム出力側から既定距離z2離間して配置する
ことを特徴とする方法。 - 基板を複数のパーツに分割するための平面結晶性基板のレーザ加工方法であって、
前記基板を加工するためのレーザのレーザビームを照射し、
前記レーザのビーム路に配置された光学配置において、前記光学配置に照射された前記レーザビームにより、前記光学配置のビーム出力側において、ビーム方向及び該ビーム方向に直交する第1方向の両方向から見て拡がる一方、前記第1方向及び前記ビーム方向の両方と直交する第2方向には拡がらないレーザビーム焦点面を形成し、
前記基板の内部において、前記レーザビーム焦点面によって前記基板の材料の膨張表面部位に沿って誘導吸収処理が発生するように前記基板と前記レーザビーム焦点面とを相対配置し、よって前記基板の材料において前記膨張表面部位に沿って誘導亀裂形成が実現されるものであって、
前記光学配置により前記レーザビーム焦点面が形成され、
前記第1方向から見て前記光学配置の光軸に対してそれぞれ反対側に位置する2つの半空間からビーム束を前記光軸に向けて平行に偏向させるダブルウェッジを、前記光学配置の第3光学素子として用い、さらに、
前記レーザビームを少なくとも前記第1方向にフォーカスさせる第4光学素子を、前記第3光学素子の前記ビーム出力側に配置する
ことを特徴とする方法。 - 前記平面結晶性基板が、
・半導体基板、
・絶縁基板、
又は、
・少なくとも1つの結晶性又は準結晶性構造の炭素系材料を含む又はからなる基板、
からなる、又はを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載された方法。 - 前記第1方向における前記レーザビーム焦点面の膨張量(幅b)が、前記第2方向における前記レーザビーム焦点面の膨張量Dに比して少なくとも5倍大きい、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載された方法。 - ビーム方向で見て、前記材料、即ち前記基板内部の、前記誘導吸収処理による前記膨張表面部位が、前記基板の表面と裏面の少なくともいずれか一方まで延びるように、前記基板と前記レーザビーム焦点面とを相対配置する、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載された方法。 - ビーム方向で見て、前記材料、即ち基板内部の、前記誘導吸収処理による前記膨張表面部位が、前記基板の表面と裏面の一方から、他方までは届かないものの、前記基板の内部に延びる、即ち前記基板の全層厚さd未満となるように、前記基板と前記レーザビーム焦点面とを相対配置する、
ことを特徴とする請求項6に記載された方法。 - 前記基板の材料の除去及び溶解が発生することなく前記基板の構造内に前記亀裂形成が実現されるように前記誘導吸収処理を発生させることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載された方法。
- 前記レーザ(3)としてパルスレーザを用いる
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載された方法。 - 前記レーザのパルス幅τは、前記基板の材料との相互作用時間内で該材料の熱拡散が無視できるほど小さく設定され、
又は、
前記レーザのパルス繰返周波数が10kHzから1,000kHzの間であり、
又は、
前記レーザが単パルスレーザとして若しくはバーストパルスレーザであり、
又は、
前記レーザ出力側で測定した平均レーザ出力が、5ワットから100ワットの間である、
ことを特徴とする請求項9に記載された方法。 - 前記レーザビームが、前記基板の前記表面に対し、複数のパーツを得るために前記基板を分割するためのラインに沿って動かされ、よって、前記基板の内部において、前記誘導吸収処理による多数の膨張表面部位が該ラインに沿って生成される
ことを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載された方法。 - 前記基板内部における前記誘導吸収処理による前記多数の膨張表面部位の生成中及び/又は生成後において、隣接する前記誘導処理による膨張表面部位間で、機械的な力が前記基板に加えられ、及び/又は熱応力が前記基板内に加えられ、具体的には前記基板が不均一に熱せされた後に再び冷やされることで、前記基板を前記複数のパーツに分割するための亀裂形成を実現することを特徴とする請求項11に記載された方法。
- 基板を加工するためのレーザのレーザビームを用いて、前記基板を複数のパーツに分割するための平面結晶性基板のレーザ加工装置であって、
照射された前記レーザビームにより、出力側において、ビーム方向及び該ビーム方向に直交する第1方向の両方向から見て拡がる一方、前記第1方向及び前記ビーム方向の両方と直交する第2方向には拡がらないレーザビーム焦点表面が形成される、前記レーザのビーム路に配置された前記光学配置を有し、
前記基板の内部において、前記レーザビーム焦点面によって前記基板の材料の膨張表面部位に沿って誘導吸収処理が発生するように前記基板と前記レーザビーム焦点面とが相対配置可能又は相対配置され、よって前記基板の材料において前記膨張表面部位に沿って誘導亀裂形成が実現されるものであって、
前記ビーム方向と前記ビーム方向に直交する前記第1方向とにおいて膨張する一方、前記第2方向においては膨張しない前記レーザビーム焦点面を形成するための光学配置が、
前記光学配置が、規定長さ、即ちビーム方向において規定の膨張量を持つ前記レーザビーム焦点面を形成するための非球形自由表面を備えた第1光学素子としての円錐プリズム又はアキシコンと、
前記非球形自由表面を有する第1光学素子の出力側から所定距離z1の位置に、前記第2方向における前記レーザビームの膨張を遮る、即ち前記第1方向における所望の方向に向かわせるダイアフラムと、
を備えることを特徴とする装置。 - 基板を加工するためのレーザのレーザビームを用いて、前記基板を複数のパーツに分割するための平面結晶性基板のレーザ加工装置であって、
照射された前記レーザビームにより、出力側において、ビーム方向及び該ビーム方向に直交する第1方向の両方向から見て拡がる一方、前記第1方向及び前記ビーム方向の両方と直交する第2方向には拡がらないレーザビーム焦点表面が形成される、前記レーザのビーム路に配置された前記装置の光学配置を有し、
前記基板の内部において、前記レーザビーム焦点面によって前記基板の材料の膨張表面部位に沿って誘導吸収処理が発生するように前記基板と前記レーザビーム焦点面とが相対配置可能又は相対配置され、よって前記基板の材料において前記膨張表面部位に沿って誘導亀裂形成が実現されるものであって、
前記光学配置は、前記ビーム方向と前記ビーム方向に直交する前記第1方向とにおいて膨張する一方、前記第2方向においては膨張しない前記レーザビーム焦点面を形成するための光学配置であって、
規定長さ、即ちビーム方向において規定の膨張量を持つ前記レーザビーム焦点面を形成するための非球形自由表面を有する第1光学素子としての円錐プリズム又はアキシコンと、
前記非球形自由表面を有する第1光学素子の出力側から既定距離z2の位置に、前記レーザビームを前記第1方向にフォーカスする一方前記第2方向にはフォーカスしない第2光学素子と、
を備えることを特徴とする装置。 - 基板を加工するためのレーザのレーザビームを用いて、前記基板を複数のパーツに分割するための平面結晶性基板のレーザ加工装置であって、
照射された前記レーザビームにより、出力側において、ビーム方向及び該ビーム方向に直交する第1方向の両方向から見て拡がる一方、前記第1方向及び前記ビーム方向の両方と直交する第2方向には拡がらないレーザビーム焦点表面が形成される、前記レーザのビーム路に配置された前記装置の光学配置を有し、
前記基板の内部において、前記レーザビーム焦点面によって前記基板の材料の膨張表面部位に沿って誘導吸収処理が発生するように前記基板と前記レーザビーム焦点面とが相対配置可能又は相対配置され、よって前記基板の材料において前記膨張表面部位に沿って誘導亀裂形成が実現されるものであって、
前記光学配置は、前記ビーム方向と前記ビーム方向に直交する前記第1方向とにおいて膨張する一方、前記第2方向においては膨張しない前記レーザビーム焦点面を形成するための光学配置であって、
前記第1方向から見て前記光学配置の光軸に対してそれぞれ反対側に位置する2つの半空間からビーム束を前記光軸に向けて平行に偏向させる第3光学素子としてのダブルウェッジと、さらに、
前記第3光学素子の前記ビーム出力側に設けられた、前記レーザビームを少なくとも前記第1方向にフォーカスする光学素子と、
を備えることを特徴とする装置。 - 請求項1から15のいずれか1項に記載された方法又は装置の使用方法であって、
・半導体基板を分離し、
・絶縁基板を分離し、
又は、
・少なくとも1つの結晶性又は準結晶性構造の炭素系材料を含む又はからなる基板を分離する、
ことを特徴とする方法。
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LT3169477T (lt) | 2014-07-14 | 2020-05-25 | Corning Incorporated | Skaidrių medžiagų apdorojimo sistema ir būdas, naudojant lazerio pluošto židinio linijas, kurių ilgis ir skersmuo yra reguliuojami |
KR102546692B1 (ko) | 2015-03-24 | 2023-06-22 | 코닝 인코포레이티드 | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공 |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
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EP3529214B1 (en) | 2016-10-24 | 2020-12-23 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
DE102017206461B4 (de) * | 2017-04-13 | 2019-05-02 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum laserbasierten Trennen eines transparenten, sprödbrechenden Werkstücks |
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WO2022253606A1 (de) * | 2021-06-02 | 2022-12-08 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur laserbearbeitung eines werkstücks |
CN113866992B (zh) * | 2021-09-10 | 2022-07-12 | 华中科技大学 | 一种在太赫兹波段产生无衍射光束的球谐锥透镜 |
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Family Cites Families (34)
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JP3531199B2 (ja) * | 1994-02-22 | 2004-05-24 | 三菱電機株式会社 | 光伝送装置 |
US5776220A (en) * | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
JP3338927B2 (ja) * | 1998-05-22 | 2002-10-28 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置及びデスミア方法 |
JP2000015467A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-18 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 光による被加工材の加工方法および加工装置 |
JP2000288766A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Kubota Corp | レーザ加工装置 |
US6472295B1 (en) * | 1999-08-27 | 2002-10-29 | Jmar Research, Inc. | Method and apparatus for laser ablation of a target material |
JP4659300B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
KR100673073B1 (ko) * | 2000-10-21 | 2007-01-22 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치 |
US6720522B2 (en) * | 2000-10-26 | 2004-04-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus and method for laser beam machining, and method for manufacturing semiconductor devices using laser beam machining |
JP3624909B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2005-03-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2004103628A (ja) | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Hitachi Ltd | レーザアニール装置及びtft基板のレーザアニール方法 |
FR2855084A1 (fr) * | 2003-05-22 | 2004-11-26 | Air Liquide | Optique de focalisation pour le coupage laser |
JP4418282B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-02-17 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工方法 |
JP4440036B2 (ja) | 2004-08-11 | 2010-03-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
JP4692717B2 (ja) | 2004-11-02 | 2011-06-01 | 澁谷工業株式会社 | 脆性材料の割断装置 |
JP4222296B2 (ja) * | 2004-11-22 | 2009-02-12 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法とレーザ加工装置 |
JP2006319198A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
DE102006042280A1 (de) * | 2005-09-08 | 2007-06-06 | IMRA America, Inc., Ann Arbor | Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser |
JP5013699B2 (ja) | 2005-10-21 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
DE102007018400B4 (de) * | 2007-04-17 | 2009-04-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Optisches System für einen Lasermaterialbearbeitungskopf |
JP5328209B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2013-10-30 | 三菱電機株式会社 | 基板加工方法 |
DE102007044298B3 (de) * | 2007-09-17 | 2009-02-26 | Coherent Gmbh | Verfahren und Anordnung zum Erzeugen eines Laserstrahls mit einem linienhaften Strahlquerschnitt |
JP5098665B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2012-12-12 | 株式会社東京精密 | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 |
JP5074272B2 (ja) | 2008-04-15 | 2012-11-14 | 株式会社リンクスタージャパン | 脆性材料基板の加工装置および切断方法 |
DE102010016628A1 (de) * | 2010-02-26 | 2011-09-29 | Reis Group Holding Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Anordnung zum stoffschlüssigen Verbinden von Materialien |
JP4948629B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-06-06 | ウシオ電機株式会社 | レーザリフトオフ方法 |
GB201014778D0 (en) * | 2010-09-06 | 2010-10-20 | Baird Brian W | Picosecond laser beam shaping assembly and a method of shaping a picosecond laser beam |
KR101298019B1 (ko) * | 2010-12-28 | 2013-08-26 | (주)큐엠씨 | 레이저 가공 장치 |
DE102011000768B4 (de) | 2011-02-16 | 2016-08-18 | Ewag Ag | Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung |
US8871613B2 (en) * | 2012-06-18 | 2014-10-28 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor die singulation method |
JP5832412B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2015-12-16 | 三菱重工業株式会社 | 光学系及びレーザ加工装置 |
EP2754524B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
US10293436B2 (en) * | 2013-12-17 | 2019-05-21 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9676167B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
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