JP2016111293A - ウェハ分割方法及びウェハ分割装置 - Google Patents
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Abstract
Description
10・・・ ブレードダイシング装置
11・・・ ブレード
12・・・ (ブレードダイシング装置の)チャックテーブル
20・・・ レーザーダイシング装置
21・・・ レーザーヘッド
22・・・ (レーザーダイシング装置の)チャックテーブル
30・・・ IRカメラ
40・・・ 制御装置
41・・・ 記憶部
42・・・ 演算部
43・・・ 出力部
50・・・ 割断装置
Claims (5)
- 基板の表面全面に被覆された金属膜上に形成されたデバイスを有するウェハを、分割予定ラインに沿ってチップに分割するウェハ分割方法において、
前記ウェハの分割予定ライン上の前記金属膜をブレードで除去してブレード加工溝を形成する金属膜除去工程と、
前記ブレード加工溝をIRカメラで前記ウェハの裏面から透過して撮像する撮像工程と、
前記IRカメラで撮像された前記ブレード加工溝の配置から前記分割予定ラインを導出する分割予定ライン導出工程と、
前記分割予定ラインに沿って前記基板内にレーザー光を集光させて改質領域を形成する改質領域形成工程と、
を含むことを特徴とするウェハ分割方法。 - 前記金属膜除去工程では、前記ブレード加工溝が格子状に形成され、
前記分割位置導出工程では、前記ブレード加工溝の交点位置に基づいて、前記ウェハの位置ズレが検出されることを特徴とする請求項1記載のウェハ分割方法。 - 前記分割位置導出工程では、前記分割予定ライン及び前記ブレード加工溝の各センターラインを略一致させることを特徴とする請求項1又は2記載のウェハ分割方法。
- 前記金属膜除去工程では、前記ブレードが前記基板の表面の少なくとも一部を削り取ることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載のウェハ分割方法。
- 基板の表面全面に被覆された金属膜上に形成されたデバイスを有するウェハを、分割予定ラインに沿ってチップに分割するウェハ分割装置において、
前記ウェハの分割予定ライン上の前記金属膜を除去してブレード加工溝を形成するブレードと、
該ブレードで形成された前記ブレード加工溝を前記ウェハの裏面から透過して撮像するIRカメラと、
該IRカメラで撮像された前記ブレード加工溝の配置から前記分割予定ラインを導出する制御装置と、
前記分割予定ラインに沿って前記基板内にレーザー光を集光させて改質領域を形成するレーザーヘッドと、
を備えていることを特徴とするウェハ分割装置。
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