JP5946308B2 - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Description
波長 :355nm(YAGレーザの第3高調波)
平均出力 :1.5W
繰り返し周波数 :50kHz
加工送り速度 :100mm/s
波長 :1064nm
平均出力 :0.3W
繰り返し周波数 :100kHz
加工送り速度 :400mm/s
13 サファイア基板
15 エピタキシャル層
17a 第1の分割予定ライン
17b 第2の分割予定ライン
19 光デバイス
21 金属層
23 金属層除去溝
28 チャックテーブル
29a,29b 改質層
34 レーザービーム照射ユニット
36 集光器
84 分割治具
Claims (2)
- 表面に形成された交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成され、裏面に金属層が形成されたウエーハを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハの、該デバイス領域に対応した裏面の領域のみ金属層が形成されたウエーハを準備するウエーハ準備ステップと、
該ウエーハを該金属層側を露出させてチャックテーブルで保持し、該ウエーハの該分割予定ラインに対応し、且つ後の改質層形成ステップで照射するレーザービームの該金属層表面でのスポット径よりも幅の狭い領域の該金属層を除去する金属層除去ステップと、
該金属層除去ステップを実施した後、該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウエーハ内部に位置付けるとともに、該ウエーハの該金属層側から該分割予定ラインに沿って該金属層が除去された領域にレーザービームを照射し、該ウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップを実施した後、該ウエーハに外力を付与して該ウエーハを個々のデバイスチップに割断する割断ステップと、を備え、
該改質層形成ステップでは、金属層が形成されていない該外周余剰領域に比べて、該デバイス領域では該金属層によりレーザービームの一部が遮断されるため、ウエーハ内部に形成される改質層が細いことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 前記ウエーハ準備ステップは、裏面全面に前記金属層が形成されたウエーハを該金属層側を露出させてチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウエーハの上面に位置付けるとともに、該ウエーハの該金属層側から前記外周余剰領域に対応するウエーハの裏面領域にレーザービームを照射してアブレーション加工を施し、該ウエーハの該金属層を除去する外周金属層除去ステップと、
を含む請求項1記載のウエーハの分割方法。
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