JP2016108556A - 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シート - Google Patents
粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016108556A JP2016108556A JP2015232286A JP2015232286A JP2016108556A JP 2016108556 A JP2016108556 A JP 2016108556A JP 2015232286 A JP2015232286 A JP 2015232286A JP 2015232286 A JP2015232286 A JP 2015232286A JP 2016108556 A JP2016108556 A JP 2016108556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- epoxy resin
- adhesive composition
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 116
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 115
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 68
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 65
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims abstract description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 43
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 abstract description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 20
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 20
- -1 epoxy-modified silane compound Chemical class 0.000 description 20
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 10
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)methyl]aniline Chemical group NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical group NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100040287 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Human genes 0.000 description 2
- 101710185324 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Proteins 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- SOGIFFQYRAXTDR-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[SiH](C)OCC SOGIFFQYRAXTDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical group C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- XSAUEOCQIPDIQK-UHFFFAOYSA-N ethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[SiH](CC)CC XSAUEOCQIPDIQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 2-Methylaziridine Chemical compound CC1CN1 OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMVLMHGTZULBRX-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2,2-tris(2-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1CC(C=1C(=CC=CC=1)O)(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O LMVLMHGTZULBRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-1h-pyrazole Chemical compound CC=1C=C(C)NN=1 SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical group CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000843 anti-fungal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000941 bile Anatomy 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(C)=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- FSEUPUDHEBLWJY-HWKANZROSA-N diacetylmonoxime Chemical compound CC(=O)C(\C)=N\O FSEUPUDHEBLWJY-HWKANZROSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- YDZXUMQBSRQXIN-UHFFFAOYSA-N diethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[SiH](CC)OCC YDZXUMQBSRQXIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHBHIAULMYNWBG-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](CC)(OCC)OCC)CCC2OC21 CHBHIAULMYNWBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGXPASZXUJQWLQ-UHFFFAOYSA-N diethyl(methoxy)silane Chemical compound CC[SiH](CC)OC DGXPASZXUJQWLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKZLQNPMYAFYFM-UHFFFAOYSA-N diethyl-methoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](CC)(CC)OC)CCC2OC21 LKZLQNPMYAFYFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOUUFVMQNDKHSY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silane Chemical compound CO[SiH](C)OC WOUUFVMQNDKHSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- XZFFGKZBTQABBO-UHFFFAOYSA-N ethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CCO[SiH](C)C XZFFGKZBTQABBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHBCLAYELHHRNR-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(C)OCC)CCC2OC21 WHBCLAYELHHRNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- YSLVSGVAVRTLAV-UHFFFAOYSA-N ethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[SiH](OC)OC YSLVSGVAVRTLAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HROVXMRQCKFDTL-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](CC)(OC)OC)CCC2OC21 HROVXMRQCKFDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical class CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- WDWDWGRYHDPSDS-UHFFFAOYSA-N methanimine Chemical compound N=C WDWDWGRYHDPSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJOOEHFQQLYDJI-UHFFFAOYSA-N methoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[SiH](C)C VJOOEHFQQLYDJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKSZBBZEHPPESP-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(C)OC)CCC2OC21 YKSZBBZEHPPESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical group NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N tert-butylthiol Chemical compound CC(C)(C)S WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F279/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00
- C08F279/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00 on to polymers of conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J109/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明に係る粘着剤組成物は、粘着層を形成できる粘着剤組成物である。そして、その粘着剤組成物は、エポキシ樹脂とアクリル粒子と硬化剤とを少なくとも含み、そのアクリル粒子がブタジエン系ゴムとポリメタクリレート又はポリアクリレートとを有するコアシェル構造体である。
本発明の粘着剤組成物に含まれるエポキシ樹脂は、少なくとも1つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有するプレポリマーであり、硬化剤との併用により架橋重合反応により硬化して、硬化後の粘着剤組成物の耐熱性を向上させることができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等の芳香族系または脂環式のエポキシ樹脂や、脂肪族系のエポキシ樹脂、さらには、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ユリア(尿素)樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらエポキシ系樹脂の中でも、ビスフェノール骨格を有する剛直な2官能エポキシ樹脂であるビスフェノールA型エポキシ樹脂を好適に使用できる。ビスフェノールA型エポキシ樹脂には、ビスフェノール骨格の繰り返し単位数によって、主鎖が0〜1のビスフェノールA型エポキシ樹脂は常温で液体であり、主鎖が2〜10のビスフェノールA型エポキシ樹脂は常温で固体である。本発明では、常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
エポキシ変性シリコーン樹脂は、必要に応じて粘着剤組成物に含まれていてもよい。エポキシ変性シリコーン樹脂が含まれることにより、耐熱性と柔軟性(靱性)を両立させることができる。エポキシ変性シリコーン樹脂は、シリコーン樹脂の一部にエポキシ基又はエポキシ化合物を導入したものをいう。シリコーン樹脂は、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物であり、通常、主骨格(主鎖)部分が主としてオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、その主骨格が少なくとも1つのシラノール基を備える化合物であり、このシラノール基とエポキシ化合物との付加反応によりエポキシ変性シリコーン樹脂を得ることができる。シリコーン樹脂の主骨格は、少なくとも1つのシラノール基を有していれば分枝状の構造を有するものであってもよい。また、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂との反応物であってもよく、例えばエポキシ樹脂骨格中のOH基とシラノールとが反応したものであってもよい。なお、当該反応物において、エポキシ樹脂の方が多くなり見かけ上エポキシ樹脂にシリコーンがぶら下がっているようなものであっても、エポキシ変性シリコーン樹脂とする。エポキシ変性シリコーン樹脂は単独で又は2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
アクリル樹脂は、粘着剤組成物に必要に応じて含まれるが、含まれていることが好ましい。アクリル樹脂として、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの2元共重合体(ポリメチルメタクリレート−ポリブチルアクリレート−ポリメチルメタクリレートの2元共重合体を含む)又はその変性物を使用する。このようなメタアクリル酸エステル重合体ブロック(以下、MMAと略すことがある。)と、アクリル酸ブチル重合体ブロック(以下、BAと略すことがある)とからなる2元ブロック共重合体を、上記したビスフェノールA型エポキシ樹脂や3官能以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に添加することにより、得られた粘着層は靱性を有し、かつ車体用途での使用環境下において、優れた接着強度を保持でき、かつ接着強度保持特性にも優れる粘着層を実現できる。以下において、単に「エポキシ樹脂」というときは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の場合と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と3官能以上のエポキシ樹脂とを含む場合の両方をいう。
アクリル粒子は、ブタジエン系ゴムとポリメタクリレート又はポリアクリレートとを有するコアシェル構造体を有している。ブタジエン系ゴムのみの粒子をエポキシ樹脂に添加した場合、通常、ブタジエン系ゴムのみの粒子は粘着剤組成物中や粘着層中で凝集してしまうおそれがある。それに対して、本発明のコアシェル構造のアクリル微粒子では、ブタジエン系ゴムがポリメタクリレート又はポリアクリレートに覆われているので、エポキシ樹脂に添加しても凝集しにくく、アクリル粒子のコア部のブタジエン系ゴムを粘着剤組成物中や粘着層中でアクリル粒子群のネットワークを構築させながら粒子の状態で分散させることができ、得られた粘着層に靱性を付与することができる。
エポキシ樹脂、アクリル樹脂及び硬化剤(硬化触媒を含む)は、加熱等により反応が進行して粘着剤組成物が硬化する。本発明においては、硬化反応を促進するために、粘着剤組成物中に硬化剤が含まれる。硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン(DETA)、トリエチレンテトラミン(TETA)、メタキシレリレンジアミン(MXDA)等の脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン(DDM)、m−フェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノジフェニルスルホン(DDS)等の芳香族ポリアミン;ジシアンジアミド(DICY)、有機酸ジヒドララジド等を含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤;ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)等の脂環族酸無水物(液状酸無水物);無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)等の芳香族酸無水物等;の酸無水物系硬化剤を挙げることができる。また、フェノール樹脂等のフェノール系硬化剤、ブロックイソシアネート等のイソシアネート系硬化剤等も挙げることができる。これらの中でも、アミン系硬化剤を好適に使用することができ、特にジシアンジアミド系硬化剤が好ましい。
本発明に係る粘着剤組成物には、必要に応じて、例えば、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、例えば、滑剤、可塑剤、充填剤、フィラー、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料等の着色剤、その他等を添加してもよい。また、必要に応じて、さらにシラン系、チタン系、アルミニウム系等のカップリング剤を含むことができる。これにより樹脂と被着体及び樹脂と後述する芯材財との密着性を向上させることができる。
本発明に係る粘着シート10は、図1に示すように、粘着層1を、第1離型フィルム2Aと第2離型フィルム2Bとの間に有している。その粘着層1は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とアクリル粒子と硬化剤とを少なくとも含み、そのアクリル粒子が、ブタジエン系ゴムとポリメタクリレート又はポリアクリレートとを有するコアシェル構造体である。また、その粘着層1は、粘着層1を介して金属と複合樹脂とを接着した後、80℃の水、80℃の10%NaCl溶液、及び80℃の50%CaCl2溶液のそれぞれに200時間浸漬させた後における接着強度保持率が68%以上を満たすものである。なお、以下では、第1離型フィルム2Aと第2離型フィルム2Bとを合わせて離型フィルム2ということがある。
被着体との接合は、粘着シート10の第1離型フィルム2A及び第2離型フィルム2Bを剥離して除去し、粘着層1を露出させる。露出した粘着層1を、2つの同じ又は異なる第1被着体及び第2被着体で挟み、粘着層1の粘着性で保持させる。次いで、加熱、又は加圧加熱することで粘着層1を硬化させて、第1被着体及び第2被着体を強固に接着させることができる。このように、初期粘着性を利用して、被着体同士を仮固定でき、その後に、例えばバッチ方式により粘着シート10を熱硬化させて被着体を接着できるため、プレヒート等の工程を省くことができるとともに、生産性が著しく向上する。
本発明に係る粘着シート10を用いることにより、従来の溶接法では困難な、ガラス繊維や炭素繊維のFRPと、アルミニウムやマグネシウム等の軽量金属とを強力に接合できる。本発明に係る粘着剤組成物で形成された粘着層1は、後述する実施例に示すように、そうした金属と複合樹脂とを接着した後、80℃の水、80℃の10%NaCl溶液、及び80℃の50%CaCl2溶液のそれぞれに200時間浸漬させた後における接着強度保持率が68%以上を満たす。
実施例1の粘着剤組成物を、2官能のビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER1001、三菱化学株式会社)と、シェル部がポリメタクリレートでコア部がブタジエン系ゴムであるコアシェル構造を有するアクリル粒子とを、質量基準で67:33の割合で配合した組成物65質量部、4官能のエポキシ樹脂(JER604、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、三菱化学株式会社)65質量部、シリコーン骨格エポキシ樹脂(ES1023、信越化学工業株式会社)20質量部、アクリル樹脂(M22N、PMMA−PBA−PMMA共重合体、アルケマ株式会社)30質量部、エポキシ型シランカップリング剤(KBM403、信越化学工業株式会社)2質量部、ジシアンジアミド(DICY7、三菱化学株式会社)14質量部、イミダゾール(ajicureMYH、味の素ファインテクノ株式会社)9質量部、で調製した。
実施例2の粘着剤組成物を、2官能のビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER1001、三菱化学株式会社)と、シェル部がポリメタクリレートでコア部がブタジエン系ゴムであるコアシェル構造を有するアクリル粒子とを、質量基準で67:33の割合で配合した組成物150質量部、ジシアンジアミド(DICY7、三菱化学株式会社)14質量部、イミダゾール(ajicureMYH、味の素ファインテクノ株式会社)9質量部で、調整した。
比較例1の粘着剤組成物を、2官能のビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER828、三菱化学株式会社)200質量部、ジシアンジアミド(DICY7、三菱化学株式会社)14質量部、イミダゾール(ajicureMYH、味の素ファインテクノ株式会社)9質量部で調製した。
実施例1,2と比較例1で得られた粘着剤組成物を、離型フィルム(セパフィルム:SP−PET 03BU、東セロ株式会社製)に重ね合わせた芯材(ポリエステル不織布:OL150S、日本バイリーン株式会社製)の表面に、コンマコーターにて塗布量が100g/m2となるように塗布し、芯材に粘着剤を含浸させて粘着層を形成した。その粘着層上に、離型フィルム(セパフィルム:SP−PET 01BU、東セロ株式会社製)を貼り合わせることにより、粘着層の両面に離型シートが貼り合わされた粘着シートを作製した。
作製された粘着シートを、長さ25mm、幅12.5mmに裁断し、一方の離型フィルムを剥離して粘着層を露出させた。露出した粘着層をアルミニウム(JIS規格:6061合金、長さ100mm、幅25mm、厚さ1.5mm)の先端部分に貼り付けた。アルミニウムに貼りつけた粘着シートから他方の離型フィルムを剥離して粘着層を露出させた。露出した粘着層に、剥離フィルムを除去した未硬化CFRPプリプレグ(TR3110#331、三菱レイヨン株式会社製)を貼り付け、さらにその上に上記と同様に離形フィルムを剥離した粘着シートを貼りつけ、露出した粘着層をアルミニウムの先端部分に貼りつけた。最終構成としては、アルミニウム/粘着層/プリプレグ層/粘着層/アルミニウムとした。
(初期の接着強度)
作製された貼合体の両端を、23℃、50%RHの環境下でテンシロン万能材料試験機(RTF−1350、株式会社エーアンドデイ製)に固定し、10mm/分で引っ張り、せん断強度を測定した。測定結果を表1に示した。
作製された貼合体を蒸留水中に浸漬し、80℃の環境下に200時間静置した後、蒸留水中から貼合体を取り出し、23℃、50%RHの環境下に24時間静置した。続いて、上記と同様にしてせん断強度を測定した。また、初期の粘着強度に対する高温熱水環境下に保管した後の接着強度の保持率を、[高温熱水環境下に保管した後の接着強度(MPa)]/[初期粘着強度(MPa)]×100(%)、として算出した。結果を表1に示した。
離型フィルム(セパフィルム:SP−PET 01BU、東セロ株式会社製)に、乾燥後の塗布量が50g/m2となるように粘着剤をコンマコーターにて塗布し、100℃で3分間の乾燥を行い、塗布面の外観を観察した。評価基準は、「○」:塗布膜が均一な厚さ(±5μm)であるとき、「×」:離型フィルムの表面で粘着剤が弾いて塗布されていない箇所が存在したとき、とした。結果を表1に示した。
作製された粘着シートを用い、各粘着シートから一方の離型フィルムを剥離して粘着層を露出させ、剥離した粘着層の部分に、表面を洗浄したアルミニウム板(JIS規格:6061合金、長さ100mm、幅25mm、厚さ1.5mm)を載置し、その上から、手動式圧着装置(JIS Z 0237)を用いて圧着速度約5mm/秒で1往復させて、粘着シートとアルミニウム板とを貼り合わせて試験サンプルを得た。次いで、得られた試験サンプルを、テンシロン万能試験機(株式会社オリエンテック製:RTA−1T)を用いて、180°、300mm/分でピール引き剥がし強度(N/cm)を測定した。また、作製された粘着シートを、23℃、50%RHの環境下に1月間静置した後、上記と同様にして試験サンプルを作製し、ピール引き剥がし強度を測定した。試験サンプルを作製した後の初期粘着力に対して、1月間静置下した後であっても50%以上の粘着力を保持しているものを「○」とし、50%未満のものを「×」とした。結果を表1に示した。
実施例1,2及び比較例1で得られた粘着剤組成物で作製した粘着シートを、130℃で2時間硬化させた後、一方の離型フィルムを剥離して粘着層を露出させ、電子顕微鏡(製品名:SU3500、日立ハイテク株式会社製)を用いて表面観察を行い、粘着剤の相溶状態を確認した。また、同様にして透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて観察した。得られた電子顕微鏡写真を図2に、透過型顕微鏡写真を図3に示した。図2(A)及び図3(A)に示すように、実施例1,2の粘着剤組成物で得た粘着層は、海島構造が発現していることが観察された。ナノサイズのアクリル粒子が局所的に点在している海島構造となっていることが確認された。海はエポキシ樹脂、小さい島はアクリル粒子であると思われる。なお、実施例1では、アクリル樹脂が添加されているが、図2(A)及び図3(A)では、見かけ上の相溶状態のために、アクリル樹脂に起因する海島構造は観察されていないと思われる。
実施例1,2及び比較例1で得られた粘着剤組成物で作製した粘着シートを、130℃で2時間硬化させた後、両面の離型フィルムを剥離して粘着層を得た。この粘着層の25℃での貯蔵弾性率(E’)及び損失正接(tanδ)の測定を、固体粘弾性アナライザー(ティー・エイ・インスツルメント株式会社製、RSA−III)を用い、JIS K7244−1に準拠した動的粘弾性測定法(アタッチメントモード:圧縮モード、周波数:1Hz、温度:−50℃〜150℃、昇温速度:5℃/分)にて行った。結果を図4に示した。図4の貯蔵弾性率(E’)と損失正接(tanδ)の温度依存性のグラフからも明らかなように、比較例1の粘着層よりも実施例1の粘着層の方が軟化点が高かった。この結果から、実施例1で得られた粘着剤組成物で作製した粘着層は、高温熱水環境下においても優れた接着強度を保持できることがわかる。
2A 第1離型フィルム
2B 第2離型フィルム
10 粘着シート
Claims (14)
- エポキシ樹脂とアクリル粒子と硬化剤とを少なくとも含み、前記アクリル粒子が、ブタジエン系ゴムとポリメタクリレート又はポリアクリレートとを有するコアシェル構造体であることを特徴とする粘着剤組成物。
- 前記エポキシ樹脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂である、請求項1に記載の粘着剤組成物。
- 前記アクリル粒子が、平均粒径200nm以下である、請求項1又は2に記載の粘着剤組成物。
- 前記粘着剤組成物の総質量を100%としたときに、前記アクリル粒子の配合比率が、質量基準において3%以上、33%以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
- 前記アクリル粒子が反応性官能基を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
- 前記反応性官能基がエポキシ基である、請求項5に記載の粘着剤組成物。
- 前記アクリル粒子のブタジエン系ゴムとポリメタクリレート又はポリアクリレートが、エポキシ変性ポリメタクリレート又はエポキシ変性ポリアクリレートである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
- 第1離型フィルムと第2離型フィルムとの間に粘着層を備え、
前記粘着層が、エポキシ樹脂とアクリル粒子と硬化剤とを少なくとも含み、前記アクリル粒子が、ブタジエン系ゴムとポリメタクリレート又はポリアクリレートとを有するコアシェル構造体であることを特徴とする、粘着シート。 - 前記エポキシ樹脂がビスフェノールA型エポキシ樹脂である、請求項8に記載の粘着シート。
- 前記アクリル粒子が、平均粒径200nm以下である、請求項8又は9に記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層の総質量を100%としたときに、前記アクリル粒子の配合比率が、質量基準において3%以上、33%以下である、請求項8〜10のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 前記アクリル粒子が反応性官能基を有する、請求項8〜11のいずれか一項に記載の粘着シート。
- 前記反応性官能基がエポキシ基である、請求項12に記載の粘着シート。
- 前記アクリル粒子のブタジエン系ゴムとポリメタクリレート又はポリアクリレートが、エポキシ変性ポリメタクリレート又はエポキシ変性ポリアクリレートである、請求項8〜13のいずれか一項に記載の粘着シート。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014242550 | 2014-11-28 | ||
JP2014242550 | 2014-11-28 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016108556A true JP2016108556A (ja) | 2016-06-20 |
JP2016108556A5 JP2016108556A5 (ja) | 2016-11-17 |
JP6067828B2 JP6067828B2 (ja) | 2017-01-25 |
Family
ID=56074505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015232286A Active JP6067828B2 (ja) | 2014-11-28 | 2015-11-27 | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シート |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10808152B2 (ja) |
EP (1) | EP3225673B1 (ja) |
JP (1) | JP6067828B2 (ja) |
KR (1) | KR102472818B1 (ja) |
CN (1) | CN107001898B (ja) |
WO (1) | WO2016084960A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5888349B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2016-03-22 | 大日本印刷株式会社 | 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート |
CN107001898B (zh) * | 2014-11-28 | 2020-10-27 | 大日本印刷株式会社 | 粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的粘合片材 |
RU2730918C1 (ru) * | 2017-02-07 | 2020-08-26 | Ппг Индастриз Огайо, Инк. | Композиции низкотемпературных отверждаемых покрытий |
EP3704201A4 (en) * | 2017-11-01 | 2021-07-21 | 3M Innovative Properties Company | LOW COMBUSTIBILITY ADHESIVE COMPOSITION WITH LAMINATE STRUCTURE |
CN109837032B (zh) * | 2017-11-27 | 2024-02-13 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种金属表面用高拉伸强度快速固化胶黏剂的结构及应用 |
MX2020008332A (es) | 2018-02-09 | 2020-09-21 | Ppg Ind Ohio Inc | Composiciones de recubrimiento. |
US20210238462A1 (en) * | 2018-07-25 | 2021-08-05 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive Composition |
JP2020105280A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 耐熱性積層体及び耐熱性接着剤 |
JP2020105268A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 帯電防止性積層体及び帯電防止性接着剤 |
CN113710762B (zh) * | 2019-02-26 | 2023-08-04 | 艾利丹尼森公司 | 具有高剪切和剥离性质的psa组合物 |
CN111668122B (zh) * | 2019-03-08 | 2022-03-25 | 矽磐微电子(重庆)有限公司 | 半导体封装方法 |
KR20210144717A (ko) * | 2019-03-28 | 2021-11-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 경화형 점접착 시트, 및 경화형 점접착 시트의 제조 방법 |
CN113727844A (zh) * | 2019-04-26 | 2021-11-30 | 三井化学东赛璐株式会社 | 粘着性膜和电子装置的制造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004018803A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2006019041A1 (ja) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Kaneka Corporation | 半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料 |
JP2008201998A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂接着剤組成物 |
JP2009506169A (ja) * | 2005-08-24 | 2009-02-12 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 改善された耐衝撃性を有するエポキシ組成物 |
JP2009545656A (ja) * | 2006-07-31 | 2009-12-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 硬化性エポキシ樹脂系粘着組成物 |
JP2010084083A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
JP2010516844A (ja) * | 2007-01-18 | 2010-05-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 高強度エポキシ接着剤及びその使用 |
WO2011016408A1 (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | 味の素株式会社 | フィルム |
JP2011202043A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘接着シート |
JP2011529118A (ja) * | 2008-07-23 | 2011-12-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 二液型エポキシ系構造用接着剤 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5928591B2 (ja) * | 1980-11-25 | 1984-07-13 | 大日本塗料株式会社 | ジエツト印刷用インク |
WO1987000188A1 (en) * | 1985-06-26 | 1987-01-15 | The Dow Chemical Company | Rubber-modified epoxy compounds |
WO1997031052A1 (fr) * | 1996-02-21 | 1997-08-28 | Toray Industries, Inc. | Composition de resine epoxy pour materiau composite arme de fibres, filasse preimpregnee, et procede et dispositif de realisation |
JP2003082034A (ja) | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | アクリル樹脂、これを用いた接着剤及び接着フィルム |
US7649060B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-01-19 | Henkel Corporation | Curable compositions |
US20080051524A1 (en) * | 2006-08-28 | 2008-02-28 | Henkel Corporation | Epoxy-Based Compositions Having Improved Impact Resistance |
US8193293B2 (en) * | 2008-03-17 | 2012-06-05 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low temperature curable coating compositions and related methods |
KR20110005256A (ko) * | 2008-04-11 | 2011-01-17 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 1액형 에폭시계 구조용 접착제 |
ES2662646T3 (es) * | 2008-06-12 | 2018-04-09 | Henkel IP & Holding GmbH | Composiciones adhesivas epóxicas estructurales de dos partes, altamente reforzadas, de nueva generación |
KR20140034738A (ko) * | 2011-01-28 | 2014-03-20 | 도레이 카부시키가이샤 | 섬유 강화 복합 재료용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
JP2013006974A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート |
CN103131374B (zh) * | 2013-03-21 | 2015-02-11 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 无机有机纳米粒子复合改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
CN107001898B (zh) * | 2014-11-28 | 2020-10-27 | 大日本印刷株式会社 | 粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的粘合片材 |
-
2015
- 2015-11-27 CN CN201580063762.9A patent/CN107001898B/zh active Active
- 2015-11-27 WO PCT/JP2015/083487 patent/WO2016084960A1/ja active Application Filing
- 2015-11-27 JP JP2015232286A patent/JP6067828B2/ja active Active
- 2015-11-27 US US15/531,564 patent/US10808152B2/en active Active
- 2015-11-27 KR KR1020177013573A patent/KR102472818B1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-27 EP EP15863067.3A patent/EP3225673B1/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004018803A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2006019041A1 (ja) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Kaneka Corporation | 半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料 |
JP2009506169A (ja) * | 2005-08-24 | 2009-02-12 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 改善された耐衝撃性を有するエポキシ組成物 |
JP2009545656A (ja) * | 2006-07-31 | 2009-12-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 硬化性エポキシ樹脂系粘着組成物 |
JP2010516844A (ja) * | 2007-01-18 | 2010-05-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 高強度エポキシ接着剤及びその使用 |
JP2008201998A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂接着剤組成物 |
JP2011529118A (ja) * | 2008-07-23 | 2011-12-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 二液型エポキシ系構造用接着剤 |
JP2010084083A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
WO2011016408A1 (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | 味の素株式会社 | フィルム |
JP2011202043A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘接着シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3225673B1 (en) | 2020-07-22 |
US20170327719A1 (en) | 2017-11-16 |
CN107001898B (zh) | 2020-10-27 |
KR102472818B1 (ko) | 2022-12-02 |
WO2016084960A1 (ja) | 2016-06-02 |
EP3225673A4 (en) | 2018-06-20 |
EP3225673A1 (en) | 2017-10-04 |
US10808152B2 (en) | 2020-10-20 |
CN107001898A (zh) | 2017-08-01 |
JP6067828B2 (ja) | 2017-01-25 |
KR20170089849A (ko) | 2017-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6067828B2 (ja) | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シート | |
JP5888349B2 (ja) | 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート | |
KR101698231B1 (ko) | 점접착 시트 및 그것을 이용한 접착 방법 | |
US10066135B2 (en) | Adhesive composition and adhesive sheet using the same | |
JP5660443B2 (ja) | 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法 | |
JP5717019B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP2013006974A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP5540814B2 (ja) | 粘接着シート | |
JP5743211B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP6044243B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP6044687B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP5772325B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP5560747B2 (ja) | 粘接着シート | |
JP6332764B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP6239223B2 (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP2013129775A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート | |
JP2011202042A (ja) | 粘接着シート | |
JP6801189B2 (ja) | 物品の製造方法および接着剤 | |
JP2015108156A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160927 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160927 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160927 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20161012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161014 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6067828 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |