JP2016104891A5 - - Google Patents
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- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims 1
- APOXBWCRUPJDAC-UHFFFAOYSA-N bis(2,6-dimethylphenyl) hydrogen phosphate Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1OP(O)(=O)OC1=C(C)C=CC=C1C APOXBWCRUPJDAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 3
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010124326 | 2010-05-31 | ||
| JP2010124326 | 2010-05-31 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011122800A Division JP5961923B2 (ja) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016060204A Division JP6304294B2 (ja) | 2010-05-31 | 2016-03-24 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016104891A JP2016104891A (ja) | 2016-06-09 |
| JP2016104891A5 true JP2016104891A5 (https=) | 2016-07-21 |
Family
ID=45599389
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011122800A Active JP5961923B2 (ja) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
| JP2016043534A Pending JP2016104891A (ja) | 2010-05-31 | 2016-03-07 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
| JP2016060204A Active JP6304294B2 (ja) | 2010-05-31 | 2016-03-24 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011122800A Active JP5961923B2 (ja) | 2010-05-31 | 2011-05-31 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016060204A Active JP6304294B2 (ja) | 2010-05-31 | 2016-03-24 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP5961923B2 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5961923B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2016-08-03 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
| JP5891435B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2016-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001131393A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2001181374A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-03 | Asahi Denka Kogyo Kk | 難燃性エポキシ樹脂組成物及び該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物 |
| TW490474B (en) * | 2000-01-04 | 2002-06-11 | Nat Science Council | Phosphorus group containing flame retardant hardener, advanced epoxy resins and cured epoxy resins thereof |
| JP2001302879A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板 |
| JP4019800B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2007-12-12 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、多層配線板およびその製造方法 |
| JP2005213386A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグ、そのプリプレグを用いた積層板ならびにプリント配線板 |
| KR101150311B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2012-06-11 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 열경화성 에폭시 수지의 경화제로서 디시안디아미드를 사용한 디메틸포름아미드가 없는 제형 |
| KR101310697B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2013-09-25 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 인 원자 함유 페놀류의 제조 방법, 신규 인 원자 함유 페놀류, 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 프린트 배선 기판, 및 반도체 봉지 재료 |
| JP5458916B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-04-02 | Ｄｉｃ株式会社 | リン原子含有フェノール類の製造方法、リン原子含有フェノール類、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 |
| JP5961923B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2016-08-03 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
| JP5866806B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2016-02-24 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板 |
-
2011
- 2011-05-31 JP JP2011122800A patent/JP5961923B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-07 JP JP2016043534A patent/JP2016104891A/ja active Pending
- 2016-03-24 JP JP2016060204A patent/JP6304294B2/ja active Active
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