JP2016040391A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016040391A5
JP2016040391A5 JP2015252915A JP2015252915A JP2016040391A5 JP 2016040391 A5 JP2016040391 A5 JP 2016040391A5 JP 2015252915 A JP2015252915 A JP 2015252915A JP 2015252915 A JP2015252915 A JP 2015252915A JP 2016040391 A5 JP2016040391 A5 JP 2016040391A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
aralkyl type
mass
resin composition
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015252915A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016040391A (ja
JP6183792B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015252915A priority Critical patent/JP6183792B2/ja
Priority claimed from JP2015252915A external-priority patent/JP6183792B2/ja
Publication of JP2016040391A publication Critical patent/JP2016040391A/ja
Publication of JP2016040391A5 publication Critical patent/JP2016040391A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6183792B2 publication Critical patent/JP6183792B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015252915A 2010-04-08 2015-12-25 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 Active JP6183792B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015252915A JP6183792B2 (ja) 2010-04-08 2015-12-25 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010089801 2010-04-08
JP2010089801 2010-04-08
JP2015252915A JP6183792B2 (ja) 2010-04-08 2015-12-25 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012509697A Division JP5935690B2 (ja) 2010-04-08 2011-04-07 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016040391A JP2016040391A (ja) 2016-03-24
JP2016040391A5 true JP2016040391A5 (https=) 2016-05-12
JP6183792B2 JP6183792B2 (ja) 2017-08-23

Family

ID=44763005

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012509697A Active JP5935690B2 (ja) 2010-04-08 2011-04-07 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
JP2015252915A Active JP6183792B2 (ja) 2010-04-08 2015-12-25 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012509697A Active JP5935690B2 (ja) 2010-04-08 2011-04-07 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板

Country Status (8)

Country Link
US (2) US10212813B2 (https=)
EP (1) EP2557121B1 (https=)
JP (2) JP5935690B2 (https=)
KR (2) KR101876697B1 (https=)
CN (3) CN107298925B (https=)
SG (2) SG10201502708PA (https=)
TW (2) TWI658058B (https=)
WO (1) WO2011126070A1 (https=)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105860436B (zh) 2010-08-31 2019-01-18 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料及层叠板
JP5832444B2 (ja) * 2010-10-29 2015-12-16 エア・ウォーター株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板
JP6115225B2 (ja) * 2013-03-22 2017-04-19 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP6436378B2 (ja) * 2014-02-06 2018-12-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2015159177A (ja) * 2014-02-24 2015-09-03 住友ベークライト株式会社 樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
JP6602563B2 (ja) * 2015-06-11 2019-11-06 ソマール株式会社 粉体塗料
WO2018003314A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
WO2019083006A1 (ja) * 2017-10-27 2019-05-02 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物、接着剤、及び、接着フィルム
CN111263782A (zh) * 2017-10-27 2020-06-09 积水化学工业株式会社 固化性树脂组合物、固化物、粘接剂和粘接膜
JP6896591B2 (ja) * 2017-11-14 2021-06-30 Eneos株式会社 プリプレグ、繊維強化複合材料及び成形体
EP3733746B1 (en) * 2017-12-27 2025-08-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multilayer printed wiring board
CN112513180A (zh) * 2018-08-09 2021-03-16 三菱瓦斯化学株式会社 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板
US20220025171A1 (en) * 2018-12-12 2022-01-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board
WO2020241576A1 (ja) * 2019-05-27 2020-12-03 三菱瓦斯化学株式会社 リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法および精製方法
JPWO2021230104A1 (https=) 2020-05-11 2021-11-18
CN114672166B (zh) * 2020-12-24 2023-08-15 广东生益科技股份有限公司 一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
CN117836346A (zh) 2021-08-30 2024-04-05 日铁化学材料株式会社 烯丙基醚化合物、树脂组合物及其固化物
TW202323344A (zh) * 2021-10-15 2023-06-16 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、疊層體、設有樹脂組成物層之半導體晶片、設有樹脂組成物層之半導體晶片搭載用基板、及半導體裝置
TW202328333A (zh) * 2021-10-15 2023-07-16 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、疊層體、設有樹脂組成物層之半導體晶片、設有樹脂組成物層之半導體晶片搭載用基板、及半導體裝置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH093167A (ja) * 1995-04-21 1997-01-07 Toshiba Corp 樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
JP3611435B2 (ja) 1997-10-22 2005-01-19 住友ベークライト株式会社 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP3460820B2 (ja) 1999-12-08 2003-10-27 日本電気株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物
TW587094B (en) * 2000-01-17 2004-05-11 Sumitomo Bakelite Co Flame-retardant resin composition comprising no halogen-containing flame retardant, and prepregs and laminates using such composition
JP4027560B2 (ja) 2000-03-09 2007-12-26 住友ベークライト株式会社 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP2001283639A (ja) 2000-03-30 2001-10-12 Fujitsu Ltd ビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物
JP2002179772A (ja) * 2000-12-08 2002-06-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板
JP3824065B2 (ja) * 2001-11-06 2006-09-20 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2004067968A (ja) 2002-08-09 2004-03-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
JP2006249343A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物および半導体素子収納用パッケージ
JP4793565B2 (ja) 2005-03-24 2011-10-12 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4107394B2 (ja) * 2005-09-15 2008-06-25 積水化学工業株式会社 樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板、および多層積層板
US20070295607A1 (en) * 2005-11-29 2007-12-27 Ajinomoto Co. Inc Resin composition for interlayer insulating layer of multi-layer printed wiring board
CN101522792B (zh) * 2006-10-02 2013-01-09 日立化成工业株式会社 密封用环氧树脂成形材料以及电子零件装置
JP2008127530A (ja) 2006-11-24 2008-06-05 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板、及び多層プリント配線板
JP5263705B2 (ja) 2007-02-07 2013-08-14 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
EP1961554B1 (en) 2007-02-07 2010-01-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Prepreg and laminate
JP5024205B2 (ja) * 2007-07-12 2012-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
JP2009231790A (ja) * 2008-02-27 2009-10-08 Ajinomoto Co Inc 多層プリント配線板の製造方法
JP2010229227A (ja) 2009-03-26 2010-10-14 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体及び積層板
EP2412759B1 (en) * 2009-03-27 2019-02-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method of storing resin solution and processes for producing prepreg and laminate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016040391A5 (https=)
JP2012031428A5 (ja) 樹脂組成物
RU2017103513A (ru) Амин для низкоэмиссионных композиций эпоксидных смол
ES2539601T3 (es) Composición de resina epoxídica 1C con toxicidad reducida
JP2014009322A5 (https=)
AR091348A1 (es) Agente de curado para resina epoxi, composicion de resina epoxi y adhesivo para barrera de gas y laminado con barrera de gas
EP4559963A3 (en) Polycarbonate resin composition
TW201612232A (en) Photosensitive resin composition, resist laminate and cured product thereof
JP2010138379A5 (https=)
JP2014513191A5 (https=)
EP2772923A3 (en) Resin composition, seamless belt, and image forming apparatus
JP2010285602A5 (https=)
JP2015158628A5 (https=)
MY156450A (en) Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material
MY183470A (en) Polyamide composition for led reflection plate, led reflection plate, and light-emitting device including reflection plate
JP2016225551A5 (https=)
JP2016509615A (ja) エポキシ樹脂の硬化剤または可塑剤として有効なスチレン化フェノール
JP2011184668A5 (https=)
MY189303A (en) Polyamide composition for led reflection plate, led reflection plate, and light-emitting device including reflection plate
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
JP2016069501A5 (https=)
JP2016104891A5 (https=)
JP2017511825A5 (https=)
TW201613993A (en) Prepregs and laminates having homogeneous dielectric properties
JP2010180406A5 (https=)