JP2016100145A - コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】電源コンタクトとグランドプレートとの間の電気的短絡を防止して信頼性を向上させることができるコネクタを提供する。
【解決手段】第1電源コンタクト142の接点部14Aに近接する第1グランドプレート17のグランドプレート本体17Aの端部に切り欠き17Cが形成され、切り欠き17Cの存在により、第1グランドプレート17の端部が、外周シェル12の相手側コネクタ収容部12Aに露出している第1電源コンタクト142の接点部14Aから遠ざかり、切り欠き17Cの内部がインシュレータ13の突起13Bで埋められている。
【選択図】図9

Description

この発明は、コネクタに係り、特に、インシュレータの外周部をシェルで覆うと共にシェルの内側にグランドプレートを配置したコネクタに関する。
近年、コンピュータ、携帯電話等の電子機器が広く普及しているが、これらの電子機器は、通常、外部機器と接続して電気信号の伝送を行うためのコネクタを備えている。この種のコネクタとしては、伝送される電気信号が外部からの電磁波により影響を受けることを防止するため、また、伝送される電気信号により発生する電磁波が周囲の電子機器に影響を与えることを防止するため、コンタクトを保持するインシュレータの外周部を金属からなるシェルで覆うことにより、電磁妨害(EMI)の対策を行うものが望まれている。
このようなシェルを備えたコネクタにおいて、さらに、コンタクトに近接するように金属からなるグランドプレートをインシュレータに保持させてシェルの内側に配置し、相手側コネクタとの嵌合時に、グランドプレートに相手側コネクタのグランド端子を接続するコネクタ構成が試みられている。
例えば、特許文献1には、図17に示されるように、複数のコンタクト1を配列してインシュレータ2に保持させると共に、それぞれのコンタクト1の接点部1Aが露出するように複数のコンタクト1に近接してグランドプレート3をインシュレータ2に取り付け、複数のコンタクト1とインシュレータ2とグランドプレート3をシェル4で覆うコネクタが開示されている。
グランドプレート3の存在により、電磁波による影響をさらに抑制することができる。
中国実用新案公告第203871583号明細書
しかしながら、コンタクト1とグランドプレート3とが互いに近接しているため、グランドプレート3がコンタクト1に短絡しやすいという問題がある。
特に、複数のコンタクト1のうち、電源供給用の電源コンタクトとグランドプレート3の間で電気的な短絡が生じると、電位が大きく変化するため、コネクタが接続されている電気回路に損傷を与えるおそれがある。
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、電源コンタクトとグランドプレートとの間の電気的短絡を防止して信頼性を向上させることができるコネクタを提供することを目的とする。
本発明者等は、研究を重ねた結果、コンタクトの露出した接触部に、例えば、相手側コネクタのコンタクトとの磨耗粉等の異物が付着し、接触部が露出しているが故に、異物が大気中の水分の影響を受けてコンタクトの接触部とグランドプレートとの間にわずかな電気の通り道が形成され、これがコンタクトとグランドプレートとの間の電気的短絡を引き起こす原因となることを解明した。
このため、コンタクトとグランドプレートとの間に絶縁体を介在させることにより、シェルの内部の限られた空間内で、グランドプレートの位置をコンタクトの表面から垂直方向にわずかに遠ざけたとしても、コンタクトの接触部に付着する異物によってコンタクトとグランドプレートとの間に電気の通り道が形成されやすく、電気的短絡発生の防止には不十分である。
そこで、この発明に係るコネクタは、コンタクト配列平面上に配列され且つ電源コンタクトと信号コンタクトを含むと共にそれぞれ相手側コネクタのコンタクトに接触する接点部を有する複数のコンタクトと、コンタクト配列平面と平行に配置された金属からなるグランドプレートと、複数のコンタクトおよびグランドプレートを保持するインシュレータと、インシュレータの外周部を覆い且つ金属からなるシェルとを備え、グランドプレートは、複数のコンタクトの接点部が露出するようにインシュレータを介して複数のコンタクトに対向して配置されると共に電源コンタクトの接点部に近接する端部に切り欠きを有し、インシュレータは、グランドプレートの切り欠きを埋めるような突起を有するものである。
複数のコンタクトは、それぞれ、一端に形成され且つインシュレータから露出する接点部と、他端に形成され且つインシュレータから露出して基板に接続される基板接続部と、接点部と基板接続部との間を接続し且つインシュレータ内に埋め込まれるインシュレータ固定部とを有し、グランドプレートは、複数のコンタクトのインシュレータ固定部に対向することが好ましい。
また、グランドプレートは、複数のコンタクトのインシュレータ固定部に対向するグランドプレート本体と、グランドプレート本体に連結され且つシェルに接続されるシェル接続部とを有し、切り欠きはグランドプレート本体に形成されていることが好ましい。
グランドプレートは、シェルの厚さよりも小さな厚さの金属板からなり、シェル接続部は、金属板を折り返して重ねることにより形成され、シェルは、グランドプレートに対向して配置された窓部を有し、シェル接続部は、シェルの内側から窓部に接触すると共に窓部の内部において窓部の縁に溶接されることによりシェルに接続されるように構成することができる。
また、コンタクト配列平面と平行で且つグランドプレートとは反対側で複数のコンタクトに対向して配置された金属からなるミッドプレートを備え、ミッドプレートは、電源コンタクトに対向する位置に少なくとも1つの開口部を有するように構成することもできる。
ミッドプレートの両側にそれぞれ形成された一対のコンタクト配列平面を有し、それぞれのコンタクト配列平面上に複数のコンタクトが配列されていてもよい。
シェルは、相手側コネクタとの嵌合方向に対するインシュレータの前面部と背面部を除いたインシュレータの外周部を覆う外周シェルと、相手側コネクタとの嵌合方向に対するインシュレータの背面部を覆うと共にインシュレータに保持される被保持部を有するバックシェルとを有し、インシュレータは、バックシェル保持部を有し、バックシェル保持部にバックシェルの被保持部を保持させることによりバックシェルはインシュレータに保持されるように構成することができる。
この場合、外周シェルは、基板に形成されたスルーホールに挿入されてはんだ固定される脚部を有し、バックシェルは、外周シェルの脚部に隣接して配置され且つ基板に実装固定されるバットジョイント型端子を有し、バットジョイント型端子は、外周シェルの脚部を基板のスルーホールにはんだ付けする際に形成されるはんだフィレットによりスルーホールの基板表面側のパッド部分に固定されるようにしてもよい。
バックシェルは、相手側コネクタとの嵌合方向から見て外周シェルの内側に配置されることが好ましい。
この発明によれば、グランドプレートは、複数のコンタクトの接点部が露出するようにインシュレータを介して複数のコンタクトに対向して配置されると共に電源コンタクトの接点部に近接する端部に切り欠きを有し、インシュレータは、グランドプレートの切り欠きを埋めるような突起を有しているので、電源コンタクトとグランドプレートとの間の電気的短絡を防止して信頼性を向上させることが可能となる。
この発明の実施の形態1に係るコネクタを示し、(A)は斜め前方から見た斜視図、(B)は斜め後方から見た斜視図、(C)は平面図、(D)は底面図、(E)は正面図、(F)は背面図、(G)は側面図である。 実施の形態1のコネクタに用いられた複数の第1コンタクトを示す斜視図である。 実施の形態1のコネクタに用いられた複数の第2コンタクトを示す斜視図である。 第1信号コンタクトおよび第2信号コンタクトを通る実施の形態1に係るコネクタの側面断面図である。 実施の形態1のコネクタに用いられたミッドプレートを示す平面図である。 実施の形態1のコネクタに用いられた第1グランドプレートを示す斜視図である。 実施の形態1のコネクタに用いられた第2グランドプレートを示す斜視図である。 第1電源コンタクトおよび第2電源コンタクトを通る実施の形態1に係るコネクタの側面断面図である。 実施の形態1のコネクタの平面断面図である。 実施の形態1のコネクタにおける第1電源コンタクトと第1グランドプレートを示す側面断面図である。 実施の形態1のコネクタにおける第2電源コンタクトと第2グランドプレートを示す側面断面図である。 実施の形態1のコネクタの分解斜視図である。 実施の形態2に係るコネクタのインシュレータにバックシェルを取り付ける様子を示す斜視図である。 実施の形態2のコネクタにおける外周シェルの脚部とバックシェルのバットジョイント型端子を示す断面図である。 実施の形態3に係るコネクタを示す斜視図である。 実施の形態3のコネクタにおける外周シェルの窓部とグランドプレートのシェル接続部を示す部分断面図である。 従来のコネクタを示す分解斜視図である。
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態1
図1に、実施の形態1に係るコネクタ11を示す。このコネクタ11は、携帯機器および情報機器等の電子機器内における基板に固定されるレセプタクルコネクタで、金属からなる外周シェル12を有し、外周シェル12の内部にインシュレータ13が配置され、インシュレータ13により複数の第1コンタクト14および複数の第2コンタクト15が保持されている。
外周シェル12は、コネクタ11の嵌合軸Cの方向に対するインシュレータ13の前面部と背面部を除いたインシュレータ13の外周部を覆っており、外周シェル12の内部に、相手側コネクタが挿入される相手側コネクタ収容部12Aが形成されている。また、外周シェル12には、図示しない電子機器等の基板に実装するための複数のシェル脚部12Bがコネクタ11の嵌合軸Cに対して垂直な方向に突出形成されている。
インシュレータ13は、嵌合軸Cに沿って外周シェル12の内部に延びる平板形状の舌状部13Aを有し、舌状部13Aの両面上に、複数の第1コンタクト14および複数の第2コンタクト15がそれぞれ嵌合軸Cに対して直交する方向に配列されている。
ここで、便宜上、嵌合軸Cに沿ってコネクタの前部から後部に向かう方向をY方向、複数の第1コンタクト14および複数の第2コンタクト15の配列方向をX方向、XY面に垂直で且つ第2コンタクト15側から第1コンタクト14側へ向かう方向をZ方向と呼ぶこととする。
複数の第1コンタクト14は、XY面に沿った第1コンタクト配列平面P1上に配列され、複数の第2コンタクト15は、XY面に沿った第2コンタクト配列平面P2上に配列されている。
図2に示されるように、それぞれの第1コンタクト14は、Y方向に伸張する接点部14Aと、接点部14Aの+Y方向端部に接続された固定部14Bと、固定部14Bの+Y方向端部から−Z方向に屈曲した基板接続部14Cを有している。また、複数の第1コンタクト14は、相手側コネクタとの間で信号を伝送するための複数の第1信号コンタクト141と、電源供給用の2本の第1電源コンタクト142を含むと共に、さらに、グランドコンタクト、コネクタ嵌合検知用コンタクト等を含んでいる。複数の第1コンタクト14は、インシュレータ13に形成された嵌合軸Cと平行な複数の貫通孔にそれぞれ圧入されることで、インシュレータ13に保持される。
同様に、図3に示されるように、それぞれの第2コンタクト15は、Y方向に伸張する接点部15Aと、接点部15Aの+Y方向端部に接続された固定部15Bと、固定部15Bの+Y方向端部から−Z方向に屈曲した基板接続部15Cを有している。また、複数の第2コンタクト15は、嵌合軸Cに関して複数の第1コンタクト14と対称に配置されており、相手側コネクタとの間で信号を伝送するための複数の第2信号コンタクト151と、電源供給用の2本の第2電源コンタクト152を含むと共に、さらに、グランドコンタクト、コネクタ嵌合検知用コンタクト等を含んでいる。複数の第2コンタクト15は、インシュレータ13に形成された嵌合軸Cと平行な複数の貫通孔にそれぞれ圧入されることで、インシュレータ13に保持される。
なお、2本の第1電源コンタクト142と2本の第2電源コンタクト152は、互いにZ方向に重なる位置に配置されている。
第1信号コンタクト141と第2信号コンタクト151を通るYZ面で切断したコネクタ11の断面図を図4に示す。
第1信号コンタクト141の接点部14Aが、外周シェル12の相手側コネクタ収容部12Aに露出し、固定部14Bが、インシュレータ13に埋め込まれて固定され、基板接続部14Cが、インシュレータ13の背部に突出している。同様に、第2信号コンタクト151の接点部15Aが、外周シェル12の相手側コネクタ収容部12Aに露出し、固定部15Bが、インシュレータ13に埋め込まれて固定され、基板接続部15Cが、インシュレータ13の背部に突出している。
接点部14Aおよび15Aは、相手側コネクタ収容部12Aに挿入された図示しない相手側コネクタの信号コンタクトに接触するもので、基板接続部14Cおよび15Cは、図示しない電子機器等の基板の接続パッドに接続されるものである。
インシュレータ13の舌状部13Aの内部にXY面に沿って延び且つ金属からなるミッドプレート16が配置されている。ミッドプレート16は、インシュレータ13内に埋設されるミッドプレート本体16Aと、ミッドプレート本体16Aの+Y方向端部から−Z方向に屈曲してインシュレータ13の外部に露出するミッドプレート脚部16Bを有している。
また、第1信号コンタクト141の固定部14Bの+Z方向側に金属からなる第1グランドプレート17が配置されている。第1グランドプレート17は、X方向に配列されている複数の第1コンタクト14のすべての固定部14Bの+Z方向側にインシュレータ13を介して対向する平板形状のグランドプレート本体17Aと、グランドプレート本体17Aの+Y方向端部から+Z方向に屈曲して外周シェル12の内面に接続されるシェル接続部17Bを有している。グランドプレート本体17Aの+Z方向を向いた表面は、外周シェル12の相手側コネクタ収容部12Aに露出し、コネクタ11が相手側コネクタと嵌合したときに、相手側コネクタのグランド用ばね接点に接触するものである。
同様に、第2信号コンタクト151の固定部15Bの−Z方向側に金属からなる第2グランドプレート18が配置されている。第2グランドプレート18は、X方向に配列されている複数の第2コンタクト15のすべての固定部15Bの−Z方向側にインシュレータ13を介して対向する平板形状のグランドプレート本体18Aと、グランドプレート本体18Aの+Y方向端部から−Z方向に屈曲して外周シェル12の内面に接続されるシェル接続部18Bを有している。グランドプレート本体18Aの−Z方向を向いた表面は、外周シェル12の相手側コネクタ収容部12Aに露出し、コネクタ11が相手側コネクタと嵌合したときに、相手側コネクタのグランド用ばね接点に接触する。
図5に示されるように、ミッドプレート16のミッドプレート本体16Aには、互いに平行で且つY方向に延びる2つの列R1およびR2にそれぞれ配列形成された複数の開口部16Cが形成されている。2つの列R1およびR2は、2本の第1電源コンタクト142および2本の第2電源コンタクト152に対応する位置に配置されている。
図6に示されるように、第1グランドプレート17のグランドプレート本体17Aの−Y方向端部には、2本の第1電源コンタクト142の位置に対応して2つの切り欠き17Cが形成されている。すなわち、それぞれの切り欠き17Cは、第1電源コンタクト142の接点部14Aに近接する第1グランドプレート17の端部に形成されている。
同様に、図7に示されるように、第2グランドプレート18のグランドプレート本体18Aの−Y方向端部には、2本の第2電源コンタクト152の位置に対応して2つの切り欠き18Cが形成されている。すなわち、それぞれの切り欠き18Cは、第2電源コンタクト152の接点部15Aに近接する第2グランドプレート18の端部に形成されている。
ここで、第1電源コンタクト142と第2電源コンタクト152を通るYZ面で切断したコネクタ11の断面図を図8に示す。
ミッドプレート16のミッドプレート本体16Aに形成された複数の開口部16Cが、第1電源コンタクト142および第2電源コンタクト152に対向しており、これらの開口部16C内にインシュレータ13が埋め込まれている。
第1電源コンタクト142の固定部14Bと第1グランドプレート17のグランドプレート本体17Aとの間にインシュレータ13が介在しており、第1電源コンタクト142の接点部14Aに隣接する固定部14Bの位置に対応してグランドプレート本体17Aの−Y方向端部に切り欠き17Cが形成され、切り欠き17Cの内部に、インシュレータ13に+Z方向に向けて突出形成された突起13Bが挿入され、切り欠き17Cがインシュレータ13の突起13Bで埋められている。
同様に、第2電源コンタクト152の固定部15Bと第2グランドプレート18のグランドプレート本体18Aとの間にインシュレータ13が介在しており、第2電源コンタクト152の接点部15Aに隣接する固定部15Bの位置に対応してグランドプレート本体18Aの−Y方向端部に切り欠き18Cが形成され、切り欠き18Cの内部に、インシュレータ13に−Z方向に向けて突出形成された突起13Cが挿入され、切り欠き18Cがインシュレータ13の突起13Cで埋められている。
図9に示されるように、第1グランドプレート17のグランドプレート本体17Aに形成された切り欠き17Cの存在により、第1グランドプレート17の−Y方向の端部が、外周シェル12の相手側コネクタ収容部12Aに露出している第1電源コンタクト142の接点部14Aから遠ざかり、第1グランドプレート17の−Y方向の端部と第1電源コンタクト142の接点部14Aとの間にインシュレータ13の突起13Bが配置されている。
すなわち、図10に示されるように、第1グランドプレート17と第1電源コンタクト142の固定部14Bとの間にインシュレータ13が介在するだけでなく、第1グランドプレート17の−Y方向の端部と第1電源コンタクト142の接点部14Aとが所定の距離Lだけ離れて配置されることとなる。このため、たとえ、第1電源コンタクト142の接点部14Aに相手側コネクタのコンタクトとの磨耗粉等の異物が付着し、大気中の水分の影響を受けたとしても、第1電源コンタクト142の接点部14Aから所定の距離Lだけ離れている第1グランドプレート17に至るような電気の通り道は形成されにくく、第1電源コンタクト142と第1グランドプレート17との間の電気的短絡の発生を効果的に防止することができる。
また、第1電源コンタクト142の接点部14Aに近接する第1グランドプレート17の端部に形成されている切り欠き17Cがインシュレータ13の突起13Bで埋められているため、第1電源コンタクト142の接点部14Aから第1グランドプレート17の−Y方向の端部までの距離がさらに長くなると共に、切り欠き17Cの内部に磨耗粉等の異物が溜まることが防止され、第1電源コンタクト142と第1グランドプレート17との間の電気的短絡の発生をより効果的に抑制することができる。
なお、第1グランドプレート17の切り欠き17Cを埋めるインシュレータ13の突起13Bの表面は、切り欠き17Cの周辺に位置する第1グランドプレート17の表面よりもわずかな高さHだけ第1電源コンタクト142側に低く形成され、第1グランドプレート17の表面上に突起13Bが突出しないように構成されている。これは、コネクタ11が相手側コネクタと嵌合したときに、外周シェル12の相手側コネクタ収容部12Aに露出している第1グランドプレート17のグランドプレート本体17Aの表面への相手側コネクタのグランド用ばね接点の接触を妨げないようにするためである。
第1グランドプレート17と同様に、第2グランドプレート18においても、図11に示されるように、第2グランドプレート18と第2電源コンタクト152の固定部15Bとの間にインシュレータ13が介在するだけでなく、第2グランドプレート18の−Y方向の端部と第2電源コンタクト152の接点部15Aとが所定の距離Lだけ離れて配置される。このため、たとえ、第2電源コンタクト152の接点部15Aに磨耗粉等の異物が付着し、大気中の水分の影響を受けたとしても、第2電源コンタクト152の接点部15Aから所定の距離Lだけ離れている第2グランドプレート18に至るような電気の通り道は形成されにくく、第2電源コンタクト152と第2グランドプレート18との間の電気的短絡の発生を効果的に防止することができる。
また、第2電源コンタクト152の接点部15Aに近接する第2グランドプレート18の端部に形成されている切り欠き18Cがインシュレータ13の突起13Cで埋められているため、第2電源コンタクト152の接点部15Aから第2グランドプレート18の−Y方向の端部までの距離がさらに長くなると共に、切り欠き18Cの内部に磨耗粉等の異物が溜まることが防止され、第2電源コンタクト152と第2グランドプレート18との間の電気的短絡の発生をより効果的に抑制することができる。
なお、第2グランドプレート18の切り欠き18Cを埋めるインシュレータ13の突起13Cの表面は、切り欠き18Cの周辺に位置する第2グランドプレート18の表面よりもわずかな高さHだけ第2電源コンタクト152側に形成され、第2グランドプレート18の表面上に突起13Cが突出しないように構成されている。
図12に示されるように、コネクタ11は、複数の第1コンタクト14および複数の第2コンタクト15に対応する複数の貫通孔が形成されるようにミッドプレート16と一体にインシュレータ13を成形した後、インシュレータ13の複数の貫通孔に複数の第1コンタクト14の固定部14Bおよび複数の第2コンタクト15の固定部15Bをそれぞれ圧入して固定し、インシュレータ13に第1グランドプレート17および第2グランドプレート18を取り付けて外周シェル12の内部に圧入することで製造することができる。
コネクタ11は、複数の第1コンタクト14の基板接続部14Cおよび複数の第2コンタクト15の基板接続部15Cと外周シェル12のシェル脚部12Bおよびミッドプレート16のミッドプレート脚部16Bを、それぞれ、図示しない電子機器内の基板の対応する接続パッドにはんだ付け等により接続した状態で使用される。
第1グランドプレート17のシェル接続部17Bおよび第2グランドプレート18のシェル接続部18Bが外周シェル12の内面に接続されているので、外周シェル12のシェル脚部12Bおよびミッドプレート16のミッドプレート脚部16Bを、それぞれ、図示しない電子機器内の基板の対応する接続パッドに接続してグランド電位とすることにより、ミッドプレート16、第1グランドプレート17、第2グランドプレート18および外周シェル12が共にグランド電位となり、電磁波による影響を抑制して高精度の信号伝送を行うことが可能となる。
上述したように、第1電源コンタクト142の接点部14Aに近接する第1グランドプレート17の端部に切り欠き17Cが形成されると共に切り欠き17Cがインシュレータ13の突起13Bで埋められ、第2電源コンタクト152の接点部15Aに近接する第2グランドプレート18の端部に切り欠き18Cが形成されると共に切り欠き18Cがインシュレータ13の突起13Cで埋められているので、第1グランドプレート17と第1電源コンタクト142との電気的短絡および第2グランドプレート18と第2電源コンタクト152との電気的短絡を防止してコネクタ11の信頼性を向上させることが可能となる。
また、第1電源コンタクト142および第2電源コンタクト152に対応して、ミッドプレート16のミッドプレート本体16Aに複数の開口部16Cが形成されている。このため、複数の第1信号コンタクト141が、2本の第1電源コンタクト142の両側と2本の第1電源コンタクト142の間にそれぞれ配置された3組の差動信号用コンタクト対を有すると共に、複数の第2信号コンタクト151が、2本の第2電源コンタクト152の両側と2本の第2電源コンタクト152の間にそれぞれ配置された3組の差動信号用コンタクト対を有するようにコネクタ11を構成した場合、ミッドプレート16を介して差動信号用コンタクト対と他の差動信号用コンタクト対との間でクロストークを生じることが防止される。その結果、信号の高速伝送を高精度に行うことが可能となる。
なお、上記の実施の形態1では、複数の第1コンタクト14と複数の第2コンタクト15が、ミッドプレート16を挟んで2列に配列されているが、これに限るものではなく、複数のコンタクトが1列に配列されたコネクタにこの発明を適用することもできる。
また、コンタクトの個数は制限されるものではなく、1つ以上のコンタクトがハウジングに保持されていればよい。
実施の形態2
図13に、実施の形態2に係るコネクタ21の構成を示す。
このコネクタ21は、実施の形態1のコネクタ11において、インシュレータ13の外周部を外周シェル12で覆う代わりに、インシュレータ23の外周部を外周シェル22で覆うと共にインシュレータ23の背面部をバックシェル24で覆うものであり、コネクタ21のその他の構成部品は、実施の形態1のコネクタ11と同一である。
外周シェル22は、実施の形態1のコネクタ11における外周シェル12と同様の構成を有し、図示しない電子機器等の基板に実装するための複数のシェル脚部22Bを有している。
一方、バックシェル24は、インシュレータ23の背面部を覆うためのほぼ矩形の平板状のバックシェル本体24Aを有し、バックシェル本体24Aの+Z方向端部からバックシェル本体24Aに対して垂直な−Y方向にばね接点部24Bが突出して形成されている。また、バックシェル本体24AのX方向の両端部から、それぞれ、インシュレータ23に保持される被保持部として、−Y方向にほぼ矩形の爪部24Cが突出して形成されている。さらに、バックシェル本体24AのX方向の両端部から、それぞれ、−Z方向にバットジョイント型端子24Dが突出して形成されている。
また、インシュレータ23の背面の+Z方向端部に、段差部23Aが形成されると共に、この背面のX方向の両端部に、それぞれ、バックシェル保持部として爪部挿入孔23Bが形成されている。
そして、バックシェル24のばね接点部24Bを、インシュレータ23の段差部23Aと外周シェル22の+Y方向端部の内面との間に形成された空間に挿入すると共に、バックシェル24の一対の爪部24Cを、それぞれ、インシュレータ23の対応する爪部挿入孔23Bに圧入することにより、バックシェル24がインシュレータ23の背面部に保持され固定される。同時に、バックシェル24のばね接点部24Bが、外周シェル22の+Y方向端部の内面に接触することで、外周シェル22とバックシェル24とが電気的に接続される。
コネクタ21は、図14に示されるように、基板25上に搭載された状態で使用されるが、基板25に形成されたスルーホール25Aに外周シェル22のシェル脚部22Bを挿入し、はんだ付けして実装固定することにより、外周シェル22が基板25に搭載される。このとき、バックシェル24のバットジョイント型端子24Dは、外周シェル22のシェル脚部22Bに隣接する位置にあり、外周シェル22のシェル脚部22Bを基板25のスルーホール25Aにはんだ付けする際に形成されるはんだフィレットFによりスルーホール25Aの基板表面側のパッド部分に固定される。
すなわち、外周シェル22のシェル脚部22Bを基板25のスルーホール25Aにはんだ付けすることで、外周シェル22の基板25への搭載と同時にバックシェル24のバットジョイント型端子24Dを基板25のスルーホール25Aに接続することができ、外周シェル22およびバックシェル24が、基板25のスルーホール25Aを介してグランド電位に接続される。
このように、インシュレータ23の前面部と背面部を除いた外周部を外周シェル22で覆うと共にインシュレータ23の背面部をバックシェル24で覆うことにより、電磁波による影響をさらに抑制しつつ信号伝送を行うことが可能となる。
なお、バックシェル24をインシュレータ23に保持させる構成としたことにより、バックシェル24を、相手側コネクタとの嵌合方向から見て外周シェル22の内側に配置することができ、小型のコネクタ21が実現される。
実施の形態3
図15に、実施の形態3に係るコネクタ31の構成を示す。
このコネクタ31は、実施の形態1のコネクタ11において、外周シェル12の代わりに、相手側コネクタ収容部32Aと2つの窓部32Bが形成された外周シェル32でインシュレータ13の外周部を覆うと共に、第1グランドプレート17の代わりに、図16に示されるような第1グランドプレート37を用いたものである。コネクタ31のその他の構成部品は、実施の形態1のコネクタ11と同一である。
外周シェル32の2つの窓部32Aは、互いにX方向に並んで配置され、それぞれ、外周シェル32の外面から内面まで貫通している。
第1グランドプレート37は、外周シェル12の厚さよりも小さな厚さの金蔵板から形成され、相手側コネクタ収容部32Aに露出する平板形状のグランドプレート本体37Aと、グランドプレート本体37Aの+Y方向端部から+Z方向に屈曲して外周シェル32の内面に接続されるシェル接続部37Bを有している。
シェル接続部37Bは、第1グランドプレート37を構成する金属板を折り返して2重にしたものから形成されている。すなわち、シェル接続部37Bは、グランドプレート本体37Aに対して2倍の厚さ、あるいは、折り返して重ねられた金属板の間に隙間が形成される場合には、2倍以上の厚さを有している。
また、第1グランドプレート37のシェル接続部37Bは、外周シェル32の内側から窓部32Bに接触しており、窓部32Bを通してシェル接続部37Bの一部が、外周シェル32の外部に露出している。
この窓部32Bの内部において、窓部32Bの縁とシェル接続部37Bとの間に溶接部Wが形成されている。すなわち、窓部32Bの縁とシェル接続部37Bとが互いに溶接され、これにより、外周シェル32と第1グランドプレート37が電気的に接続されている。
溶接部Wの形成は、例えば、外周シェル32の窓部32Bを通して窓部32Bの縁と第1グランドプレート37のシェル接続部37Bとの接触部分にレーザ光を照射し、窓部32Bの縁とシェル接続部37Bをレーザ溶接することにより行うことができる。
このとき、外周シェル32に形成されている窓部32Bを通して窓部32Bの縁とシェル接続部37Bの接触部分にレーザ光を照射するため、外周シェル32を溶融して貫通させる必要がなく、小さな出力のレーザ光で溶接を行うことが可能となる。
また、第1グランドプレート37のシェル接続部37Bは、第1グランドプレート37を構成する金属板を折り返して2重にしたものからなっているので、窓部32Bの縁とシェル接続部37Bの溶接に際して、たとえ、シェル接続部37Bを形成する2重の金属板のうち、窓部32Bに接触する側の一枚の金属板がレーザ光の照射により溶融して貫通したとしても、その下にもう一枚の金属板が存在することとなり、シェル接続部37Bよりもコネクタ31の内側に配置されている、インシュレータ13、複数の第1コンタクト14および複数の第2コンタクト15等のコネクタ部品をレーザ光で損傷することが回避される。
このようにして、2つの窓部32Bの内部において、それぞれ溶接部Wが形成され、外周シェル32と第1グランドプレート37とが電気的に接続される。
なお、それぞれの窓部32B内に複数の溶接部Wを形成して外周シェル32と第1グランドプレート37とを接続することもできる。
また、第1グランドプレート37のシェル接続部37Bは、第1グランドプレート37を構成する金属板を折り返して2重にしたものに限らず、コネクタ31内における設置スペースが確保される場合には、金属板を3重以上に折り重ねて厚さを増したシェル接続部37Bを形成してもよい。
なお、複数の第1コンタクト14に対向する第1グランドプレート37だけでなく、複数の第2コンタクト15に対向して配置される第2グランドプレートに対しても、第1グランドプレート37と同様の構成を適用することができる。すなわち、図15には、外周シェル32の+Z方向側部分に形成された窓部32Bが示されているが、同様にして、外周シェル32の−Z方向側部分にも外周シェル32を貫通する窓部32Bを形成し、第2グランドプレートを構成する金属板を折り返して多重にしたものから第2グランドプレートのシェル接続部を形成し、例えば、外周シェル32の−Z方向側部分の窓部32Bを通したレーザ光照射を行うことにより、この窓部32Bの縁と第2グランドプレートのシェル接続部との間に溶接部Wを形成して、外周シェル32と第2グランドプレートを電気的に接続することができる。
1 コンタクト、1A 接点部、2 インシュレータ、3 グランドプレート、4 シェル、11,21,31 コネクタ、12,22,32 外周シェル、12A,32A 相手側コネクタ収容部、12B,22B シェル脚部、13,23 インシュレータ、13A 舌状部、13B,13C 突起、14 第1コンタクト、14A,15A 接点部、14B,15B 固定部、14C,15C 基板接続部、141 第1信号コンタクト、142 第1電源コンタクト、15 第2コンタクト、151 第2信号コンタクト、152 第2電源コンタクト、16 ミッドプレート、16A ミッドプレート本体、16B ミッドプレート脚部、16C 開口部、17,37 第1グランドプレート、17A,18A,37A グランドプレート本体、17B,18B,37B シェル接続部、17C,18C 切り欠き、18 第2グランドプレート、23A 段差部、23B 爪部挿入孔、24 バックシェル、24A バックシェル本体、24B ばね接点部、24C 爪部、24D バットジョイント型端子、25 基板、25A スルーホール、32B 窓部、C 嵌合軸、P1 第1コンタクト配列平面、P2 第2コンタクト配列平面、R1,R2 列、L 距離、H 高さ、F はんだフィレット、W 溶接部。
そこで、この発明に係るコネクタは、コンタクト配列平面上に配列され且つ電源コンタクトと信号コンタクトを含む複数のコンタクトと、コンタクト配列平面と平行に配置された金属からなるグランドプレートと、複数のコンタクトおよびグランドプレートを保持するインシュレータと、インシュレータの外周部を覆い且つ金属からなるシェルとを備え、グランドプレートは、インシュレータを介して複数のコンタクトに対向して配置され、複数のコンタクトは、それぞれ、グランドプレートよりも相手側コネクタとの嵌合方向に延びることでグランドプレート側に露出し且つ相手側コネクタのコンタクトに接触する接点部を有し、グランドプレートは、電源コンタクトの接点部に近接する端部にコンタクト配列平面と平行な面内に形成された切り欠きを有し、インシュレータは、グランドプレートの切り欠きを埋めるような突起を有するものである。
グランドプレートは、シェルの厚さよりも小さな厚さの金属板からなり、シェル接続部は、金属板を折り返して重ねたものから形成され、シェルは、グランドプレートに対向して配置された窓部を有し、シェル接続部は、シェルの内側から窓部に接触し、窓部の内部において窓部の縁とシェル接続部の間に溶接部が形成されているように構成することができる。
また、コンタクト配列平面と平行で且つグランドプレートとは反対側で複数のコンタクトに対向して配置された金属からなるミッドプレートを備え、ミッドプレートは、電源コンタクトに対向する位置に少なくとも1つの開口部を有するように構成することもできる。
ミッドプレートの両側にそれぞれ形成された一対のコンタクト配列平面を有し、それぞれのコンタクト配列平面上に複数のコンタクトが配列されていてもよい。
シェルは、相手側コネクタとの嵌合方向に対するインシュレータの前面部と背面部を除いたインシュレータの外周部を覆う外周シェルと、相手側コネクタとの嵌合方向に対するインシュレータの背面部を覆うと共にインシュレータに保持される被保持部を有するバックシェルとを有し、インシュレータは、バックシェル保持部を有し、バックシェル保持部にバックシェルの被保持部を保持させることによりバックシェルはインシュレータに保持されるように構成することができる。
この場合、外周シェルは、基板に形成されたスルーホールに挿入されてはんだ固定される脚部を有し、バックシェルは、外周シェルの脚部に隣接して配置され且つスルーホールの基板表面側のパッド部分はんだ固定されるバットジョイント型端子を有するようにしてもよい。
バックシェルは、相手側コネクタとの嵌合方向から見て外周シェルの内側に配置されることが好ましい。

Claims (9)

  1. コンタクト配列平面上に配列され且つ電源コンタクトと信号コンタクトを含むと共にそれぞれ相手側コネクタのコンタクトに接触する接点部を有する複数のコンタクトと、
    前記コンタクト配列平面と平行に配置された金属からなるグランドプレートと、
    前記複数のコンタクトおよび前記グランドプレートを保持するインシュレータと、
    前記インシュレータの外周部を覆い且つ金属からなるシェルと
    を備え、
    前記グランドプレートは、前記複数のコンタクトの前記接点部が露出するように前記インシュレータを介して前記複数のコンタクトに対向して配置されると共に前記電源コンタクトの前記接点部に近接する端部に切り欠きを有し、
    前記インシュレータは、前記グランドプレートの前記切り欠きを埋めるような突起を有することを特徴とするコネクタ。
  2. 前記複数のコンタクトは、それぞれ、一端に形成され且つ前記インシュレータから露出する前記接点部と、他端に形成され且つ前記インシュレータから露出して基板に接続される基板接続部と、前記接点部と前記基板接続部との間を接続し且つ前記インシュレータ内に埋め込まれるインシュレータ固定部とを有し、
    前記グランドプレートは、前記複数のコンタクトの前記インシュレータ固定部に対向する請求項1に記載のコネクタ。
  3. 前記グランドプレートは、前記複数のコンタクトの前記インシュレータ固定部に対向するグランドプレート本体と、前記グランドプレート本体に連結され且つ前記シェルに接続されるシェル接続部とを有し、前記切り欠きは前記グランドプレート本体に形成されている請求項1または2に記載のコネクタ。
  4. 前記グランドプレートは、前記シェルの厚さよりも小さな厚さの金属板からなり、前記シェル接続部は、前記金属板を折り返して重ねることにより形成され、
    前記シェルは、前記グランドプレートに対向して配置された窓部を有し、
    前記シェル接続部は、前記シェルの内側から前記窓部に接触すると共に前記窓部の内部において前記窓部の縁に溶接されることにより前記シェルに接続される請求項3に記載のコネクタ。
  5. 前記コンタクト配列平面と平行で且つ前記グランドプレートとは反対側で前記複数のコンタクトに対向して配置された金属からなるミッドプレートを備え、
    前記ミッドプレートは、前記電源コンタクトに対向する位置に少なくとも1つの開口部を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載のコネクタ。
  6. 前記ミッドプレートの両側にそれぞれ形成された一対の前記コンタクト配列平面を有し、それぞれの前記コンタクト配列平面上に前記複数のコンタクトが配列されている請求項5に記載のコネクタ。
  7. 前記シェルは、相手側コネクタとの嵌合方向に対する前記インシュレータの前面部と背面部を除いた前記インシュレータの外周部を覆う外周シェルと、相手側コネクタとの嵌合方向に対する前記インシュレータの背面部を覆うと共に前記インシュレータに保持される被保持部を有するバックシェルとを有し、
    前記インシュレータは、バックシェル保持部を有し、前記バックシェル保持部に前記バックシェルの前記被保持部を保持させることにより前記バックシェルは前記インシュレータに保持される請求項1〜6のいずれか一項に記載のコネクタ。
  8. 前記外周シェルは、基板に形成されたスルーホールに挿入されてはんだ固定される脚部を有し、
    前記バックシェルは、前記外周シェルの前記脚部に隣接して配置され且つ前記基板に実装固定されるバットジョイント型端子を有し、
    前記バットジョイント型端子は、前記外周シェルの前記脚部を前記基板の前記スルーホールにはんだ付けする際に形成されるはんだフィレットにより前記スルーホールの基板表面側のパッド部分に固定される請求項7に記載のコネクタ。
  9. 前記バックシェルは、相手側コネクタとの嵌合方向から見て前記外周シェルの内側に配置される請求項7または8に記載のコネクタ。
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